【課題】コンデンサ素子の乾燥に要するエネルギーを削減する。
【解決手段】コンデンサ素子（43）の乾燥方法では、フィルム（44）を巻回してコンデンサ素子（43）を形成する素子形成工程と、素子形成工程で吸湿したコンデンサ素子（43）を１００℃で加熱して乾燥させるための乾燥時間を設定する乾燥時間設定工程と、乾燥時間設定工程で設定された乾燥時間の間、１００℃でコンデンサ素子（43）を加熱して乾燥する乾燥工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】蒸着重合膜を連続形成しつつ、蒸着重合膜の組成や膜厚の変化を把握できる蒸着重合膜形成装置を提供する。
【解決手段】赤外光源８８と分光手段と検出器９０と光学系９２とを有する反射型赤外分光光度計８６を設置すると共に、分光手段により分光された赤外光を蒸着重合膜上に集光させる集光鏡１２４と、蒸着重合膜上の集光点での反射光を更に反射させて、検出器９０に導く反射鏡１２６，１２２，１１８とを、光学系９２に設け、更に、集光鏡１２４を、基材フィルムの移送に伴って、蒸着重合膜上での赤外光の集光点の位置を基材フィルムの長さ方向に変化させ得る位置に配置して構成した。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子を構成する金属化フィルムにヒューズ機能が設けられたフィルムコンデンサにおいて、安全性を損なうことなく、ヒューズ機能の作動による容量減少を最小限に抑えることを目的とする。
【解決手段】誘電体フィルムの長さ方向に並ぶように分割された複数の分割電極と、この分割電極と外部電極につながる第一の電極との間にヒューズ機能を持つ接続部を備え、この接続部は分割電極に少なくとも一つ以上設けられ、一つの分割電極に接続された接続部の誘電体フィルムにおける長さ方向の合計の寸法が、少なくとも二つ以上の異なる寸法となるように個々の分割電極に接続した構成とした。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ本体の積層構造が露出している端面に金属膜が密着しているコンデンサの量産効率を高める。
【解決手段】コンデンサ本体２の端面６に連なる側面を側面保護シート４で覆う。その際に、側面保護シート４が端面６の周囲を一巡しているとともに、端面６より突出している部分４ｅが形成されるようにする。次に、複数個のコンデンサ本体２を、側面同士が密着する関係で一列に並置する。次に、少なくとも側面同士が密着していない範囲の側面から突出している側面保護シートの突出部４ｃ１，４ｄ１の端縁４ｆの近傍をマスク１０で覆い、その状態で端面６に金属を吹付ける。隣接するコンデンサ本体の端面６に形成される金属膜８は側面保護シートの突出部４ｅで分離され、コンデンサ本体２同士を容易に分離することができる。側面保護シートの突出部４ｅによって、端面６に吹付ける金属が露出している側面に到達して付着することもない。 （もっと読む）

【課題】優れた耐湿性と自己回復性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルム１、２の金属蒸着電極４ａ、４ｂのうち少なくとも一方は、金属蒸着電極膜を有しない非蒸着のスリットまたはマージン７ａ，７ｂにより大電極部９ａ，９ｂと分割小電極部１０ａ，１０ｂに区分され、アルミニウムとマグネシウムの合金電極であり、大電極部においてマグネシウムの原子濃度分布が最大となる構成とした。これによりマグネシウム添加合金化に伴うセルフヒーリング性減少を抑制でき、耐電圧減少を最小限にできる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高いケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のケースモールド型コンデンサ１は、上面に開口部を有するケース２と、ケース内部に収容されるコンデンサ素子３と、コンデンサ素子３をモールドするモールド樹脂９と、コンデンサ素子３の端面電極に一端が接続され、他端がモールド樹脂９から表出し外部端子と夫々接続されるバスバー５ａ、５ｂとを備え、バスバー５ａ、５ｂはケース２の内側壁に沿って配設されるとともに、一部がモールド樹脂９に埋入した貫通孔８ａ、８ｂを有する構成とした。この結果、バスバー５ａ、５ｂとケース２の内側壁の間のモールド樹脂９に発生する表面張力を分散させることができ、毛細管現象の発生を抑制することができる。この結果、モールド樹脂９の這い上がりを抑制することができ、信頼性の高いケースモールド型コンデンサ１を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い高圧・高容量の積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック本体１０と、ギャップによって離隔して配置された導電パターンを含む第１の層と、当該第１の層とセラミック層を挟んで配置され上記導電パターンと重なる重なり部を有するフローティングパターンを含む第２の層と、を含み、上記第１の層の数と上記第２の層の数との和は１００以上であり、上記セラミック本体の外部面には第１及び第２の外部電極が形成され、上記第１及び第２の外部電極２１，２２を連結して延びる長さ方向と上記第１の層及び上記第２の層を積層する積層方向によって形成される平面において、上記セラミック本体の長さに対する上記フローティングパターンの長さの比は０．７〜０．９であり、上記フローティングパターンの長さに対する上記重なり部の長さの比は０．５〜０．９５以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】メタリコン接続につき高信頼性を有する金属化フィルムコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】金属化高分子フィルムコンデンサの製造方法であって、巻回したフィルムコンデンサ素子の幅方向両端のメタリコン端面部の金属溶射される部位に、平均粒径が５〜１００μｍであるオレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミドからなるグループから選ばれた少なくとも一種以上の脂肪酸アミド化合物を１０〜３０ｍｇ／ｃｍ^２付着させた後に、溶射ガンにて金属を溶射して、前記メタリコン部を形成する。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子の発熱を低減し、さらに放熱性を良好なものとすることができるコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子１０の一方端面１１に第１の電極板２０を接続し、他方端面１１に第２の電極板３０を接続しケース６０に収納して樹脂７０を充填し、第１、第２の外部接続端子２３、３３をケース６０外方に引き出すコンデンサであって、第１、第２の導電板４０、５０が第１、第２の電極板２０、３０より外側に位置するようにして、第１の導電板４０を第１の電極板２０に対向させ、第２の導電板５０を第２の電極板３０に対向させてケース６０に収納し、第１、第２の端子部４３、５３をケース６０外方に引き出すとともに、第１の端子部４３と第１の外部接続端子２３とを重ね合わせ、第２の端子部５３と第２の外部接続端子３３とを重ね合わせている。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムコンデンサの静電容量変化を抑制することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、一対の金属化フィルムの金属蒸着電極のうち少なくとも一方が、Ａｌを主成分とし、Ａｌ：Ｓｉの原子濃度比率が９５：５〜８５：１５であって、ＣｕはＳｉの原子濃度比率の半分以下であり、かつＳｉの次にＣｕの原子濃度比率が高いものとした。これにより本発明は、ＡＣ用途に用いた場合でも、静電容量変化を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】積層フィルムコンデンサを効率よく的確に製造することを可能とし、かつ、コンデンサ素子の切断面における金属膜の絶縁距離を充分に確保してコンデンサの耐電圧を高める。
【解決手段】フィルム膜の片面に金属膜が蒸着された金属化フィルム１０を積層してコンデンサ素子を成形する積層フィルムコンデンサの製造方法であって、外形が多角形状のドラム２０の外周に金属化フィルムを連続して巻取るとともに、このドラム２０における多角形の頂点を含む所定の範囲内に位置する金属化フィルムにバーンオフ処理を行って金属膜を除去した後、このバーンオフ処理によって金属膜が除去された範囲内で金属化フィルムを切断することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生のセラミック素体に導電性ペーストを塗布した際に生じる膨潤、歪みを抑制し得る、積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第２のセラミックグリーンシート２０ｂに含まれる有機バインダーの重合度をＡとし、第２のセラミックグリーンシート２０ｂに含まれる可塑剤の体積含有率をＢとしたときに、１８０．５６≦Ａ／Ｂとなる。 （もっと読む）

【課題】誘電体にフィルムを使用したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納する上端面に開口部のある有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開口部を封口する樹脂キャップと、樹脂キャップに設けた穴から充填樹脂を金属ケース内に充填するフィルムコンデンサにあって、金属ケースの側面方向に沿って、樹脂キャップの周辺部から一体的に張り出した筒状の張り出し部を設け、この張り出し部に金属ケースの開口部にはめ込まれるはめ込み部分を設けた場合、樹脂キャップのはめ込み部分とコンデンサ素子との間のすき間の周回ばらつきをなくし、金属ケース内に均一に充填樹脂を充填させる。
【解決手段】この張り出し部の側面に、張り出し部とコンデンサ素子とのすき間部分に、複数の凸部設けるフィルムコンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐湿性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の金属化フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルム１、２の金属蒸着電極４ａ、４ｂのうち少なくとも一方は、誘電体フィルム３ａ、３ｂとの接合面に形成された酸化膜層と、この酸化膜層上に形成されたマグネシウム含有層とを有し、マグネシウムの原子濃度比率がマグネシウム含有層において最大となるものとした。これにより本発明は、マグネシウム含有層の酸化を抑制し、セルフヒーリング性を高め、耐電圧向上効果を維持することが可能である。 （もっと読む）

【課題】少ない位置決め回数で製造できるコンデンサ装置を提供する。
【解決手段】正極６ｂと負極６ａを備えているコンデンサ素子４と、正極バスバ８ｂと、負極バスバ８ａと、容器２を備えており、正極バスバ８ｂが正極６ｂに接続されているとともに負極バスバ８ａが負極６ａに接続されている状態のコンデンサ素子４が容器２に収容されており、正極バスバ８ｂの上端部と負極バスバ８ａの上端部が容器２の外に引き出されており、正極バスバ８ｂと正極６ｂの接続位置に対向する位置において容器２に正極用貫通孔２８ｂが形成されており、負極バスバ８ａと負極６ａの接続位置に対向する位置において容器２に負極用貫通孔が形成されている。正極用貫通孔２８ｂから治具１０ｂを挿入して正極バスバ８ｂと正極６ｂを接続し、負極用貫通孔から治具１０ａを挿入して負極バスバ８ａと負極６ａを接続する。 （もっと読む）

【課題】産業用、自動車用等のインバータ回路に使用されるケースモールド型コンデンサの放熱性、耐湿性を改良した信頼性の高いケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】ケースモールド型コンデンサにおいて、ケース１２の開口部は、直方体の６面のうち、面の面積が最小となる片面を開口部とし、複数のコンデンサ素子１１は、少なくとも小判形の一方の偏平部が露呈するように並列接続され、この偏平部をケース１２の面の面積が最大となる面に対向するように配設させ、かつ、コンデンサ素子１１の一対の電極をケース１２の両側面のそれぞれに対向するように配置させ、コンデンサ素子１１の偏平部及び電極をケース１２の開口部と対向させないようにした。 （もっと読む）

【課題】コポリマーから所望のキュリー温度を有するポリマーを容易に製造することができる方法を得ること。
【解決手段】所望のキュリー温度を有するポリマーの製造方法は、第１のキュリー温度を有するコポリマーを溶液または溶融体にする工程（Ｓ０１）と；コポリマーを構成するモノマーが前記第１のキュリー温度を有するコポリマーと同一であり、前記第１のキュリー温度とは異なる第２のキュリー温度を有するコポリマーを溶液または溶融体にする工程（Ｓ０２）と；溶解または溶融後、前記第１のキュリー温度を有するコポリマーと前記第２のキュリー温度を有するコポリマーを混合し、ポリマーブレンドを生成する工程（Ｓ０３、Ｓ０４）とを備える。当該方法により製造されたポリマーは、第１のキュリー温度を有するコポリマーと第２のキュリー温度を有するコポリマーの混合比により定まる単一のキュリー温度を有する。 （もっと読む）

【課題】フィルムがロール状に積層された構造から成るフィルムコンデンサ素子の絶縁抵抗値を充分に高めることができる製造方法および製造装置を提供すること。
【解決手段】フィルムコンデンサ素子Ｃの製造方法は、ロール状に積層されているフィルム間の空気に含まれる水分を取り除く水分除去工程を有している。この水分除去工程は、フィルムコンデンサ素子Ｃを所定の温度に昇温させる第１の工程と、第１の工程において昇温させたフィルムコンデンサ素子Ｃを真空乾燥させる第２の工程と、第１の工程において昇温させたフィルムコンデンサ素子Ｃをプレスする第３の工程を備えている。 （もっと読む）