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Fターム[5E082FG24]の内容

Fターム[5E082FG24]に分類される特許

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【課題】 コンデンサ装置は、樹脂積層マイカ板により筐体内への湿気の流入を防ぐ発明で、コンデンサ素子に接続されるリード線を用いた入力線路又は出力線路とが直線構造であるために、コンデンサ装置の加工時等においてリード線に加重が掛かると、リード線と封止用の封止材とが剥離し、両者の間に隙間ができ、その隙間から湿気が流入してコンデンサ素子が吸湿しコンデンサ装置の静電容量が変化及びコンデンサ素子の材料定数である誘電正接の増加や絶縁抵抗の低下の性能劣化が生じるという問題があった。
【解決手段】 コンデンサ本体と、このコンデンサ本体に接続された入出力端子とを備え、前記コンデンサ本体は、コンデンサ素子と、このコンデンサ素子を前記入出力端子に接続し、屈曲部を有する入出力線路と、前記コンデンサ素子及び、少なくとも前記屈曲部を含む前記入出力線路を封止する封止材と、この封止材を充填する筐体と有することを特徴とする。 (もっと読む)


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