【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタの内部電極に用いられる材料と、誘電層に用いられる材料との収縮率差による様々な問題を解決する。
【解決手段】表面にグラフェン１３１が不規則に形成された金属粉末１２１を、積層セラミックキャパシタの内部電極の材料として用いて、グラフェン１３１が形成されていない金属粉末の表面でのみネッキングが起こるようにし、金属粉末のネッキングを遅延させ、内部電極の収縮を制御することにより、内部電極の厚さを減らし、短絡及びクラックなどを減少させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミック電子部品の内部電極用導電性ペースト及びこれを利用した積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】内部電極用導電性ペーストに窒化シリコーン、窒化ホウ素、窒化アルミニウム及び窒化バナジウムからなる群から選択される１つ以上の窒化物を添加して内部電極の収縮開始温度を上昇させることで、上記内部電極用導電性ペーストを利用した積層セラミック電子部品の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 直流電界の印加による比誘電率の低下が抑制されるとともに，高い比誘電率を有するセラミック組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の一実施形態に係るセラミック組成物は、コアシェル構造を有するセラミック粒子を含む。一実施形態において，当該セラミック組成物は，反強誘電体から成るコアと、強誘電体又は常誘電体から成り前記コアを取り囲むシェルと、を備える。 （もっと読む）

【課題】材料的な制約を受けることなく且つ汎用的な構造を含む場合にも適用可能であって、電歪振動を抑制することが可能な積層型コンデンサを提供すること。
【解決手段】誘電体セラミックスによって形成された素体及びその素体内部においてセラミックス層を挟んで重なりあうように配置された複数の内部電極４ａ，４ｂを有する積層体２と、を備え、複数の内部電極４ａ，４ｂを含むコンデンサ領域ＣＡと、複数の内部電極４ａ，４ｂによって生じる電歪現象を低減させ音鳴きを抑制するための第一抑制領域ＥＡ及び第二抑制領域ＤＡとが形成されており、第一抑制領域ＥＡはコンデンサ領域ＣＡに隣接し、第二抑制領域ＤＡの厚みは複数の内部電極４ａ，４ｂの配置態様に応じて定められるものである。 （もっと読む）

【課題】耐電圧特性に優れた高圧用積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本発明によると、誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内で上記誘電体層を介して対向配置される内部電極層とを含み、上記誘電体層の平均厚さをｔ_ｄと規定すると、ｔｄ≧１５μｍで、上記誘電体層内の１０μｍ当たりの誘電体粒数が１５個以上である積層セラミック電子部品を提供する。
本発明によると、微粉の誘電体パウダーで均一な厚膜の誘電体層が得られ、耐電圧特性に優れた高圧用積層セラミック電子部品を具現することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明は、平均厚さが０．６μｍ以下の誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内に形成された第１及び第２内部電極と、を含み、上記誘電体層は、上記第１又は第２内部電極と接触する接触誘電体グレイン、及び接触しない非接触誘電体グレインで構成されており、上記誘電体層の平均厚さをｔ_ｄ、上記接触誘電体グレインの平均粒径をＤ_ｅとしたとき、Ｄ_ｅ／ｔ_ｄ≦０．３５を満たす積層セラミック電子部品を提供する。
本発明によると、静電容量の大容量化を図るとともに、内部電極層の連結性を向上させることにより、加速寿命の延長及び信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック部品製造工程において、被塗布面を有する部材に塗布することにより配線又は塗膜形成を行うペーストに含有する溶剤または溶剤組成物であって、前記ペーストに含有するバインダー樹脂を優れた溶解度で且つ速やかに溶解することができ、被塗布面部材を形成するバインダー樹脂を溶解することがなく、すなわちシートアタック現象を引き起こすことがなく、更に、低温乾燥条件において速やかに乾燥させることができる積層セラミック部品製造用溶剤または溶剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミック部品製造用溶剤または溶剤組成物は、下記式（１）（式中、Ｒ¹、Ｒ²は、同一又は異なって、直鎖状、分岐鎖状、又は環状構造含有アルキル基を示し、Ｒ¹、Ｒ²のうち少なくとも一方は環状構造含有アルキル基である。Ａはアルキレン基を示し、ｎは１又は２である）で表される化合物を含有する。
【化１】
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【課題】広範囲な温度領域（例えば、−５５〜３５０℃）において比誘電率の変化率（例えば、ΔＣ／Ｃ＝±２２％以内）が小さく、３５０℃付近の高温領域に至るまでの諸特性に優れ、比誘電率が大きく、鉛を含有しないニオブ酸系の誘電体磁器組成物と、その誘電体磁器組成物を用いた電子部品を提供する。
【解決手段】一般式（Ｋ_１−ｘＮａ_ｘ）ＮｂＯ_３で表されるニオブ酸化合物と、ＢａＴｉＯ３表されるチタン酸バリウムとを含有する誘電体磁器組成物中に、ニオブ酸化合物領域とチタン酸バリウム領域とがそれぞれコンポジット構造を形成し、 [（Ｋ_１−ｘＮａ_ｘ）_αＢａ_β]（Ｎｂ_αＴｉ_β）Ｏ_１２で表される固溶体の固溶体領域面積をＡ１、全体の領域面積をＡ２としたときに、Ａ１／Ａ２≦０．３５とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明は、誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内に形成された第１及び第２内部電極層と、を含み、上記誘電体層の平均厚さをｔ_ｄ、上記第１又は第２内部電極層の最大厚さをｔ_ｍａｘ、最小厚さをｔ_ｍｉｎとしたとき、ｔ_ｄ≦０．６μｍ、（ｔ_ｍａｘ−ｔ_ｍｉｎ）／ｔ_ｄ＜０．３０を満たす積層セラミック電子部品を提供する。
本発明によると、内部電極層の厚さを均一化して耐電圧特性を向上させるとともに、信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 従来の積層セラミックコンデンサを用いると、両面回路基板の表面に実装された、電源およびグランド接続端子が信号線接続端子よりも内側に配置された負荷ＩＣへ、両面回路基板の裏面において電源配線をジャンパ接続することができない。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサ３１の胴体部分の長さが、負荷ＩＣ４１の信号線接続端子群４２ａにつながる基板裏面に形成された信号線配線パターンの形成領域を跨ぐ長さに単に設定されることで、胴体部分が信号線配線パターンに電気接触することなく、長手方向両側の一方の外部電極３４ａ，３４ｂが、基板裏面の電源配線パターン５１と、負荷ＩＣ４１の電源接続端子４２につながるビアホールとに接続される。また、長手方向両側の他方の外部電極３５ａ，３５ｂが、基板裏面のグランド配線パターン５２と、負荷ＩＣ４１のグランド接続端子４２につながるビアホールとに接続される。 （もっと読む）

【課題】高温域での安定性に優れ、優れた誘電体特性有する誘電体磁器組成物および、この誘電体磁器組成物を用いたコンデンサ及び、その誘電体磁器組成物を製造するのに好適な製造方法を提供すること
【解決手段】組成式（Ｋ_ａＮａ_ｂＬｉ_ｃＣ_ｄ）_ｅＤＯ_ｆ （元素Ｃはアルカリ土類金属であるＣａ，Ｓｒ，Ｂａのうちの少なくとも１種、元素ＤはＮｂとＴａのうちの少なくとも１種、ａ，ｂ，ｃ，ｄはａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たし、０．９７≦ｅ≦１．１０，ｆは任意）で表されるニオブ／タンタル酸アルカリ系ペロブスカイト酸化物からなる第１結晶相と、 Ａ−Ｔｉ−Ｂ−Ｏ系複合酸化物（元素Ａはアルカリ金属、元素ＢはＮｂとＴａのうちの少なくとも１種、元素Ａと元素ＢとＴｉの含有量はいずれもゼロで無い）で構成される第２結晶相と、を含むコンデンサ用の誘電体磁器組成物 （もっと読む）

【課題】アレイタイプの積層セラミックコンデンサでは、取り出す容量の個数に対応した数の内部電極を共通のセラミック層上に配置するため、１つの内部電極の面積を広げることに限界がある。
【解決手段】セラミック素体２の内部において、高さ方向に沿って隣接するように第１の機能部２６と第２の機能部３１とが配置され、第１の機能部２６において、第１および第２の内部電極３，４がセラミック層２１を介して対向し、第２の機能部において、第１および第２の内部電極３，４とは積層枚数が異なる第３および第４の内部電極５，６がセラミック層２１を介して対向する。第１および／または第２の内部電極と同一の面上にマーク用内部導体が配置され、セラミック素体２の側面上において、露出した複数のマーク用内部導体を連結するようにマーク用外部導体を配置し、上下の方向性を認識可能とする。 （もっと読む）

【課題】未焼結のセラミック素体と同時焼成されるものであって、導体の焼結開始を遅らせる効果を有しつつ、導体の比抵抗を低くすることができる、導電性ペーストを提供する。
【解決手段】Ａｌ量が０．０５〜０．１５重量％であるＣｕ−Ａｌ合金粉末を含有する、導電性ペースト。この導電性ペーストは、好ましくは、未焼結のセラミック素体と同時焼成される用途に向けられ、たとえば、多層セラミック基板１の端子電極５，７、内部導体膜８およびビアホール導体９といった導体を形成するために有利に用いられる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の狭隣接高密度実装を可能とする電極構造の電子部品及び電子部品の製造方法を低コストで提供すること。
【解決手段】素体２と外部電極３，４とを備える電子部品素体１’を準備する。粘着性保持治具３０に電子部品素体１’の主面又は側面であって少なくともその一部が外部電極３，４で覆われている一面を粘着させることにより粘着性保持治具３０に固定する。スプレーコーティング法により、粘着性保持治具３０上の電子部品素体１’の露出した表面に一括して絶縁性樹脂コーティング剤３２を塗布する。塗布された絶縁性樹脂コーティング剤３２を粘着性保持治具３０上で固化させる。絶縁性樹脂コーティング剤３２を固化させた後に、粘着性保持治具３０から分離する。電子部品は、固化した絶縁性樹脂コーティング剤３２からなる絶縁性樹脂コーティング層（絶縁層）を備える。 （もっと読む）

【課題】特性のばらつきが少なく、小型で高容量の電子部品を、低コストで製造することが可能な積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】グリーンシートに所定パターンで電極ペースト膜を形成する工程と、グリーンシートを積層して積層体４ａを準備する工程と、積層体を、支持基板３６の粘着層３４に付着する工程と、積層方向と直交する第１方向に沿って、支持基板は切断せずに積層体を切断して端子電極接続面１５ａ，１５ｂを形成し、積層方向および第１方向と直交する第２方向に沿って、積層体および支持基板を切断してギャップ面１６を形成し、支持基板と一体化された棒状体３８を得る工程と、ギャップ面が同一平面に配置されるように複数の棒状体３８を並べ、ギャップ面１６に、セラミックペースト４２を塗布する工程と、粘着層の粘着力を弱め、積層体２ａと支持基板３６とを分離する工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 メッキ液の浸入を防ぎ、信頼性の高いコンデンサを提供すること。
【解決手段】 複数の積層された誘電体層５、および該誘電体層５間の界面に沿って形成された複数の内部電極３を含み、該内部電極３の各端部が所定の端面に露出している積層体２と、所定の前記端面２ｅ、２ｆに露出した前記内部電極３を互いに接続するように、所定の前記端面２ｅ、２ｆに設けられた外部電極４とを備え、前記内部電極３と前記誘電体層５との間に、所定の前記端面２ｅ、２ｆに開口する隙間６が設けられており、該隙間６にガラス７が設けられているコンデンサ１である。 （もっと読む）

【課題】内部電極の露出部にめっき膜を析出させるにあたって、より確実なめっき成長を実現するため、いずれの内部電極も存在しない外層部にダミー導体を形成したとき、積層セラミック電子部品の信頼性、たとえばＢＤＶが低下することがあった。
【解決手段】外層部２４において最も内層部２３に近接した外層ダミー導体７と、内層部２３において最も外層部２４に近接した内部電極４と、の高さ方向に沿った距離をｂ、第１の内部電極３と第２の内部電極４との高さ方向に沿った対向距離をｔ、としたとき、２ｔ≦ｂを満足するようにする。これによって、外層ダミー導体７を内部電極４から十分に遠ざけることができるので、外層ダミー導体７と重なる内部電極３，４が焼成前のプレス時に押圧されて局所的に内部電極間距離が短くなることを防止でき、ＢＤＶの低下を防止できる。 （もっと読む）

【課題】内部電極層用導電性ペースト組成物及びそれを含む積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明による内部電極層用導電性ペースト組成物は金属粉末１００モルと、セラミック粉末０．５〜４．０モルと、シリカ（ＳｉＯ_２）粉末０．０３〜０．１モルと、を含むことができる。本発明の一実施形態による内部電極用導電性ペースト組成物は、内部電極の焼成収縮温度を高め、内部電極の連結性を向上させることができる。また、誘電体層の緻密度を向上させ、耐電圧特性、信頼性及び誘電特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】耐湿性の良好な積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】内部電極２１が形成された複数の第１のセラミック層２２を積層してなる有効層２０と、前記有効層２０を挟むように内部電極が形成されていない複数の第２のセラミック層３１を積層してなる一対の保護層３０とを有する積層体１０と、該積層体１０の外面に形成され前記内部電極２１と電気的に接続した外部電極４０とを備えた積層セラミックコンデンサにおいて、前記第１のセラミック層２１及び第２のセラミック層３１はそれぞれＳｉＯ₂が添加されたセラミック材料からなり、且つ、前記保護層は相対的に互いにＳｉＯ₂濃度が異なる複数の第２のセラミック層３１Ｈ，３１Ｌを積層してなる。 （もっと読む）

【課題】内部電極の露出部にめっき膜を析出させるにあたって、より確実なめっき成長を実現するため、いずれの内部電極も存在しない外層部にダミー導体を形成したとき、積層セラミック電子部品の信頼性、たとえばＢＤＶが低下することがあった。
【解決手段】高さ方向に沿って２枚以上の外層ダミー導体７を所定間隔で連続的に配置することにより、複数の外層ダミー群３１を形成する。外層ダミー群３１内における外層ダミー導体７同士の間隔をｄ、外層ダミー群３１同士の間隔をｇ、としたとき、ｇがｄより大きくなるようにする。これによって、めっき析出ポイントを確保しつつ、外層ダミー群３１同士の間隔を遠ざけることにより、外層ダミー導体７による内部電極３，４の押圧を緩和することができ、局所的に内部電極間距離が短くなることを防止でき、ＢＤＶの低下を防止できる。 （もっと読む）