【課題】 マイクロストリップ線路の線路幅の狭小化を行なったとしても、導体損失が増加しないようにする。
【解決手段】 半絶縁性ＧａＡｓからなる基板１１上には、接地電極１２と、厚さが約０．５μｍのチタン酸ストロンチウムからなる誘電体層１３と、線状導体層１４とにより構成されるマイクロストリップ線路が形成されている。線状導体層１４は、幅が約０．５μｍの狭小部１４ａと、幅が約５μｍの幅広部１４ｂとにより構成されている。この線状導体層１４は、異なる材料からなる積層体であって、基板１１側から順次形成された、厚さが約０．１μｍの窒化タングステンシリコンからなる第１層１５と、厚さが約０．０５μｍのＴｉと厚さが約０．５μｍのＡｕとの積層体からなる第２層１６と、厚さが約３μｍのＡｕからなる第３層１７とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】 高周波部品のグランド電極と高周波部品を実装するマザーボードのグランド電極との間の浮遊容量による影響の少ない高周波部品を得る。
【解決手段】 高周波部品１０は、セラミックス層の積層体からなる基体１２を含む。基体１２の外面に、外部電極１４ａ〜１４ｈを形成する。基体１２の最下層のセラミックス層１６の外面側にグランド電極１８を形成し、外部電極に接続する。グランド電極１８上に、基体１２を構成するセラミックス層より薄いオーバーコート層２０を形成する。オーバーコート層２０は、セラミックス層と同じ材料で形成したペーストをセラミックスグリーンシート上に形成したグランド電極用パターンの上に塗布し、焼成することによって形成する。 （もっと読む）

【課題】 積層コンデンサの等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低減する。
【解決手段】 互いに対向する第１および第２の内部電極１４および１５と第１および第２の外部端子電極とをそれぞれ電気的に接続する第１および第２の貫通導体２０、２０ａ、２１および２１ａを、内部電極１４，１５を流れる電流によって誘起される磁界を互いに相殺するように配置するとともに、これら貫通導体のいくつかを、第１および第２の内部電極１４および１５の各々の周縁部において第１および第２の内部電極１４および１５に接続される第１および第２の周縁貫通導体２０ａおよび２１ａによって与える。 （もっと読む）

【課題】 積層コンデンサを安定した方法により効率よく、かつ、歩留りよく製造する方法を提供する
【解決手段】 複数枚のセラミックグリーンシートを積層した積層体を焼成して得られた焼結体を用いた積層コンデンサの製造方法において、熱可塑性プラスチックからなるキャリアシートに内部電極となる導電性ペーストをインキとして第一のパターン（パターンＡ）と第二のパターン（パターンＢ）とを印刷した枚葉状のパターンシートＡ、パターンシートＢを形成し、前記パターンシートＡ、パターンシートＢを所定の位置合わせをして交互に積層し、さらに前記パターンシートの各シート間にセラミックグリーンシートを挿入して積層体とし、該積層体を加熱圧着して、前記キャリアシートおよび導電性ペースト中の有機バインダとを加熱加圧により焼失させ、その後、還元焼成し外部電極を形成する積層コンデンサの製造方法であって、前記キャリアシートがポリエチレンテレフタレート樹脂からなる２軸延伸フィルムであることを含む。 （もっと読む）