【課題】耐熱性および電気絶縁性に優れた高絶縁性フィルムを提供すること。
【解決手段】主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を用いた厚み方向の屈折率が、１．６４０以下である二軸延伸フィルムと、その少なくとも片面に設けられた表面の水接触角が８５°以上、１２０°以下である塗布層を有する高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および電気絶縁性に優れた二軸延伸フィルムを提供すること。
【解決手段】主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を用いた二軸延伸フィルムにおいて、１質量％減量温度が２８０℃以上の酸化防止剤を特定量配合する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、生産性を向上させる摺動性、及び耐電圧性を有するフィルムキャパシタ用フィルムを提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂組成物からなる成形材料を、混練、調製して、押出機１からＴダイス７でフィルムに溶融押出しした後、圧着ロール９と、算術平均粗さＲａの標準偏差σのＲａに対する比σ／Ｒａ≦０．２であるような粗表面を有する冷却ロール８との間に挟んで冷却して巻取管１６で巻取ることにより得られる、算術平均粗さＲａ≦０．２μｍ、最大高さＲｚの算術平均粗さＲａに対する比Ｒｚ／Ｒａ≦１０及び動摩擦係数≦１．５の表面性状を有する、厚さ≦１０μｍのフィルムキャパシタ用フィルム。 （もっと読む）

【課題】膜キャパシタとして使用した場合、高温特性やエネルギー密度に優れたポリエーテルイミド材料を提供する。
【解決手段】電子物品１０は、ある特定の化学式の繰返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂から形成される。別の実施形態は、このようなポリエーテルイミド樹脂から形成される誘電体膜１２を有するキャパシタ１０を記述する。キャパシタ１０はさらに、誘電体膜１２の第１表面に取り付けた少なくとも１つの電極１６を含む。 （もっと読む）

【課題】フィルムの一部に存在する中電気抵抗部分の欠陥部分の除去方法を提供する。
【解決手段】フィルムコンデンサの製造方法は、フィルムの少なくとも一方の面に金属膜が形成された金属化フィルムを有するフィルムコンデンサを対象としている。金属膜がスリット17,18で電気的に分割される複数の分割膜14a,14bと、分割膜14a,14b間を電気的に接続させるヒューズ19とを有する金属化フィルムを形成する形成工程と、金属化フィルムに対して電圧を印加することで、金属化フィルムに存在する絶縁欠陥部周辺の金属膜を除去するプレヒーリング工程と、プレヒーリング工程と同時に金属化フィルムに対し、金属化フィルムにおける欠陥部分42を短絡させると共に、ヒューズ19を溶断可能な電流が流れる所定電圧を印加する溶断工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】従来のコンデンサー用のポリエーテルイミドフィルムに比べて、フィルム厚みが著しく薄いにもかかわらず、フィルム厚みが均一であり、かつより高い引張強度を有するコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルムを提供する。
【解決手段】無機充填剤含有量が、フィルム体積に対して3体積%以下であり、かつフィルム厚が0.1〜6μmであることを特徴とするコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】フィルムを厚さ１０μｍ以下の薄膜に溶融押出成形でき、製造工程の簡素化によりコストを削減できるフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法及びフィルムキャパシタ用フィルムを提供する。
【解決手段】成形材料１を溶融押出成形機１０に投入してダイス１２からフィルムキャパシタ用フィルム２０を押出成形し、この押出成形したフィルムキャパシタ用フィルム２０を圧着ロール３１と金属ロール３２との間に挟んで冷却し、冷却した厚さ１０μｍ以下のフィルムキャパシタ用フィルム２０を巻取機４０の巻取管４１に順次巻き取る製造方法であり、成形材料１を、ガラス転移点が２００℃以上で絶縁破壊電圧が１００Ｖ／μｍ以上のＰＥＩ樹脂にフッ素樹脂を添加することにより調製し、この成形材料１の一軸伸長粘度を６，０００Ｐａ・ｓ〜２０，０００Ｐａ・ｓの範囲内とする。 （もっと読む）

【課題】 スジ、シワ、ダイラインの発生が抑制され、耐熱性、耐電圧性、摺動性等に優れたフィルムキャパシタ用フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 フィルムキャパシタ用フィルムは、ポリエーテルイミド樹脂の１００質量部に対しフッ素樹脂を１．０〜３０．０質量部の範囲に添加してなる樹脂組成物を１００質量部として、この樹脂組成物にカルボン酸とジアミンを反応させて製造するアマイド系ワックスを０．０５〜２．０質量部の範囲に添加してなる樹脂組成物から構成される。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を得ることができ、フィルムキャパシタの小型化や高容量化を実現し、フィルムの薄膜化や高い耐電圧性を満足させることのできるフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法及びフィルムキャパシタ用フィルムを提供する。
【解決手段】成形材料１を押出機１０に投入してＴダイス２０からフィルムキャパシタ用フィルム２を押し出し、この押し出したフィルムキャパシタ用フィルム２を引取機３０の複数のロール間に挟んで冷却し、この冷却したフィルムキャパシタ用フィルム２を巻取機４０の巻取管４２に巻き取る製造方法で、成形材料１を、ポリエーテルイミド樹脂１００質量部にフッ素樹脂１〜１０質量部を配合することにより調製し、押出機１０とＴダイス２０との間に、フィルムキャパシタ用フィルム２の平均厚さの０．５〜６倍以下の開口５１を有するフィルタ５０を介在し、フィルムキャパシタ用フィルム２を１０μｍ以下の厚さとする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および電気絶縁性に優れた二軸延伸フィルムの提供。
【解決手段】主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を用いたガラス転移温度（Ｔｇ）が１４５℃以上１８０℃未満である二軸延伸フィルムにおいて、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１８０℃以上である樹脂成分を５〜４８質量％を配合する。２３℃における絶縁破壊電圧（ＢＤＶ２３）が３５０ｋＶ／ｍｍ以上二軸延伸フィルム。１４０℃における絶縁破壊電圧（ＢＤＶ１４０）と２３℃における絶縁破壊電圧との比（ＢＤＶ１４０／ＢＤＶ２３）が０．７以上である二軸延伸フィルム。 （もっと読む）

【課題】 スジやシワ及びダイラインの発生が抑制された耐熱性、耐電圧性、摺動性等に優れたフィルムキャパシタ用フィルムを容易かつ確実に製造可能なフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 押出機による溶融樹脂の押し出し開始時に、Ｔダイス７のリップ部７ａからポリエーテルイミド樹脂単体を溶融押し出ししてポリエーテルイミド樹脂単体のフィルムを成形後、前記ポリエーテルイミド樹脂とフッ素樹脂を含む樹脂組成物に切替えて前記Ｔダイスから継続して当該樹脂組成物のフィルムを押出成形すると、Ｔダイス７のリップ部７ａの流路面にポリエーテルイミド樹脂単体の極薄の皮膜８ａによって被覆された状態で、中心部に、この皮膜８ａと親和性があるポリエーテルイミド樹脂とフッ素樹脂を含む樹脂組成物層８ｂが形成される。 （もっと読む）

【課題】電気的特性、耐熱性、巻取り性および加工性等の取り扱い性に優れた高絶縁性フィルムを提供すること。
【解決手段】シンジオタクチック構造のスチレン系重合体を主たる構成成分とする二軸延伸フィルムであって、特定の不活性微粒子Ａと、酸化防止剤と、ＤＳＣによるガラス転移温度Ｔｇが１３０℃以上である重合体Ｙとを、それぞれ特定の含有量で含有し、厚み方向の屈折率が１．５７５０以上１．６３５０以下である高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】ポリエーテルイミド樹脂を用いて耐熱性や耐電圧性に優れる厚さ１０μｍ以下のフィルムキャパシタ用フィルムを高い厚さ精度で製造できるフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法及びフィルムキャパシタ用フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエーテルイミド樹脂を含有する成形材料１を押出機１０に投入してＴダイス２０先端のリップ部２１からフィルムキャパシタ用フィルム５０を直下に押出成形し、フィルムキャパシタ用フィルム５０を圧着ロール３１と冷却ロール３３の間に挟持させて冷却し、冷却した厚さ１０μｍ以下のフィルムキャパシタ用フィルム５０を巻取機４０に巻き取る製造方法で、Ｔダイス２０のリップ部２１における溶融した成形材料１のせん断速度をγ〔／ｓ〕、冷却ロール３３の周速度をＶ〔ｍ／ｓ〕とした場合に、冷却ロール３３の周速度Ｖと成形材料１のせん断速度γの比Ｖ／γ〔ｍ〕を３．０×１０^−２〜９０×１０^−２〔ｍ〕の範囲とする。 （もっと読む）

【課題】大幅に高い誘電率及び相対的に高い絶縁破壊強度を有する材料を識別する。ポリマー系電子装置に用いられる高品質ポリマー材料を製造する。
【解決手段】本発明の一観点では、ポリマーの絶縁破壊強度を高める方法を記載する。この方法は、ポリマーを提供するステップと、ポリマーの表面を反応室において所定のプラズマ条件の下で気体プラズマと接触させるステップとを含んでいる。ポリマーは、少なくとも約１５０℃のガラス転移温度を有するポリマー及び少なくとも一つの無機成分を含むポリマー複合材料から成る群から選択される。気体プラズマとの接触は、付加的な化学的官能性をポリマー・フィルムの表面領域に組み込むのに十分な時間にわたって実行されて、処理済みポリマーを提供する。また、物品及び製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】フィルムの滑り性を向上させたり、優れた耐電圧特性により高品質のフィルムを得ることができ、しかも、フィルム製造の容易化を図ることのできるコンデンサ用フィルムの製造方法及びコンデンサ用フィルムを提供する。
【解決手段】ガラス転移点が２００℃以上、絶縁破壊電圧が１００Ｖ／μｍ以上のポリエーテルイミド樹脂１００重量部に対して溶融粘度が１２０，０００ポイズ以下のフッ素樹脂１．０〜３０重量部を添加して成形材料を調製し、成形材料によりコンデンサ用のフィルム４を溶融押出成形し、フィルム４を圧着ロール５、金属ロール６、及びこれらの下流に位置する巻取管７に巻架し、フィルム４を圧着ロール５と金属ロール６に挟持させるとともに、フィルム４と金属ロール周面の凹凸とを密着させ、フィルム４の表面に微細な凹凸を転写形成する。 （もっと読む）

【課題】高温フィルム・コンデンサ を提供する。
【解決手段】コンデンサは、基板層と、該基板層の上に配置された第１の電極層と、該電極層の上に配置された第１の誘電体層とを有する。誘電体層は、伸びが約５パーセント以下であるポリマー材料を有する。別の実施形態では、コンデンサは、三酢酸セルロースを有する基板層を含み、該基板層は、約３００ｐｓｉ以上の引張強さを持つ。第１の電極層が前記基板層の上に配置され、また第１の誘電体層が前記電極層の上に配置されている。該誘電体層は、伸びが約５パーセント以下であるポリマー材料を有する。 （もっと読む）

【課題】加熱プレスなどによって扁平化したコンデンサ素子の中心部と外周部とのシワや傷、凹凸を防止でき、そのため高い信頼性を得ることが可能な金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】少なくとも片面に１０５℃以下でヒートシール性を有する層３を設けた第１のヒートシール性フィルム２を巻回し、その上に、２枚の片面金属化ポリプロピレンフィルム５を重ね合わせて、または重ね合わせた両面金属化ポリプロピレンフィルムとポリプロピレンフィルムとを重ね合わせて巻回し、さらにその上に、プラスチックフィルムの少なくとも片面に１０５℃以下でヒートシール性を有する層を設けた第２のヒートシール性フィルム６を巻回して構成し、その後、これを扁平化してコンデンサ素子１を具備する。ヒートシール性フィルム２、６は、ヒートシール性ポリオレフィン３とポリプロピレン４とのラミネートフィルムである。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性を有し、フィルム面内の物性バラツキが少ない高品位な二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供することにあり、特に積層型チップコンデンサー用として用いると耐電圧、自己回復性（セルフヒール性、ＳＨ性）が向上し、コンデンサー加工時における粒子脱落欠陥および面実装工程の熱による寸法変化を低減させ、コンデンサー製造時の歩留まりを向上させた信頼性の高いコンデンサーを形成しうるポリアリーレンスルフィドフィルム、この金属化フィルムおよびこれを用いたコンデンサーを提供することである。
【解決手段】ポリアリーレンスルフィドと、ポリアリーレンスルフィドとは異なる他の熱可塑性樹脂Ａとを含む熱可塑性樹脂からなるフィルムであって、熱可塑性樹脂Ａが分散相を形成し、該分散相の平均分散径が５０〜５００ｎｍであり、該フィルムのガラス転移温度が８５℃以上９５℃未満に観察され、かつ９５℃以上１３０℃以下には観察されず、該フィルムを１５０℃３０分加熱処理したときの長手方向の熱収縮率が１．５％以下、幅方向の熱収縮率が０．２％以下―１．０％以上、該フィルムの溶融結晶化温度が１７０℃以上２２０℃以下であることを特徴とする二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】積層フィルムコンデンサを製造する際のフィルム走行時の蛇行を抑制することにより、積層精度が良く、コンデンサ加工収率を改善できるフィルムロールを提供する。
【解決手段】フィルム厚みが１０μｍ以下のポリフェニレンスルフィドフィルムからなるロールであって、明細書中で定義するエアかみ指数Ｘ［％］が式１、式２で表されるコンデンサ用ポリフェニレンスルフィドフィルムロール。
（式１） （−２．５×１０^−４×Ｌ）＋２２＜Ｘ＜（−２．５×１０^−４×Ｌ）＋３２
（式２） （−３．４４×１０^−２×Ｄ）＋２６＜Ｘ＜（−３．４４×１０−２×Ｄ）＋３６
Ｌ：フィルム長さ［ｍ］
Ｄ：フィルムロール直径［ｍｍ］ （もっと読む）

【課題】積層フィルムコンデンサを製造した際に、コンデンサ表面のフィルムめくれの発生が無く、優れた耐電圧性を示し、加工収率を改善できるフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも片面のフィルム表面に山脈状の突起を形成させるとともに、高さが２５０ｎｍ以上であり、かつ高さ２５０ｎｍでの断面における短径２μｍ以上の突起構造の内、アスペクト比が５以上３０以下である突起構造の個数が１００００μｍ２あたり１０個以上５０個以下であるコンデンサ用二軸配向ポリフェニレンサルファイドフィルム。 （もっと読む）