【課題】一定水準のＥＳＲを具現しながら、同一容量の積層セラミック電子部品におけるＱ値の選択幅を広げる。
【解決手段】複数の誘電体層１１１が積層されたセラミック素体１１０と、セラミック素体１１０の内部に形成された第１及び第２内部電極１３１、１３２とを含み、第１及び第２内部電極１３１、１３２は、銅が８０から９９．９ｗｔ％、及び、ニッケルが０．１から２０ｗｔ％を含み、周波数が１０００ＭＨｚ以下である積層セラミック電子部品を形成する。 （もっと読む）

【課題】デラミネーション及びＢＤＶの低下を防止しながらも低いＥＳＬ特性を有するようにした積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミック電子部品は、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、前記セラミック素体内で前記複数の誘電体層の少なくとも一面に形成される本体部、及び前記本体部の一面で前記セラミック素体の一面から露出するように延設された第１及び第２リード部をそれぞれ含む第１及び第２内部電極とを含み、前記本体部と前記第１及び第２リード部の内側連結部が曲面に形成され、前記連結部の曲率半径が３０〜１００μｍである。 （もっと読む）

【課題】回路設計において高い自由度を得つつ、鳴きを低減することができる電子部品を得る。
【解決手段】互いに対向する底面S2及び上面S1、並びに、互いに対向する第1の端面S3及び第2の端面S4を有する直方体状の積層体11と、誘電体層と共に積層されることによってコンデンサを形成し、かつ、第1の端面S3又は第2の端面S4に引き出されている複数のコンデンサ導体30a〜30d,32a〜32dと、第1の端面S3及び底面S2に跨って設けられ、かつ、コンデンサ導体32a〜32dと接続されている第1の外部電極12aと、第2の端面S4及び底面S2に跨って設けられ、かつ、コンデンサ導体30a〜30dと接続されている第2の外部電極12bと、を備える電子部品。底面S2と該底面S2に最も近いコンデンサ導体32dとの間の距離H5は、上面S1と該上面S1に最も近いコンデンサ導体30aとの間の距離よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 実装面積をより小さくすることができ、かつ、耐振動性を向上させることが可能な４端子型セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 ４端子型セラミックコンデンサ１は、直方体状のセラミックコンデンサ部１０と、対向する側面１０ａ，１０ｂに形成された一対の電極２０，２１と、一対の電極２０，２１それぞれに接続されたヘアピン状のリード線３０，３１とを備える。リード線３０（３１）は、側面１０ａ（１０ｂ）の長手方向に伸びる一対の直線部３０ａ，３０ｂ（３１ａ，３１ｂ）と、該一対の直線部３０ａ，３０ｂ（３１ａ，３１ｂ）の端部同士を滑らかに接続する湾曲部３０ｃ（３１ｃ）とを含む。一方の直線部３０ａ（３１ａ）は電極２０（２１）に接続され、他方の直線部３０ｂ（３１ｂ）は電極２０（２１）と離間して設けられ、湾曲部３０ｃ（３１ｃ）は、平面視した場合に、側面１０ａ（１０ｂ）に対して垂直な方向に伸びる。 （もっと読む）

【課題】メッキ液の浸透が抑制されて信頼性に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品は、セラミック本体と、上記セラミック本体の内部に積層配置された内部電極と、上記セラミック本体上に形成された第１外部電極層、上記第１外部電極層上に形成された第２外部電極層、上記第２外部電極層上に形成された第３外部電極層を含む外部電極とを含む。 （もっと読む）

【課題】小型でかつ高い静電容量を得られ、さらに絶縁性能の高い薄膜誘電体を用いたコンデンサを提供する。
【解決手段】薄膜コンデンサは無機物層と、自己組織化によって形成した有機物層とを積層した厚み１０ｎｍ以下の誘電体膜と、前記誘電体膜の表面に形成された電極膜とを有する。電極膜はアルミを蒸着法によって、誘電体膜はアルミ蒸着膜を酸素プラズマ処理によって酸化膜を形成した表面に有機膜を付与して、形成することができる。これらを繰り返し積層、さらに巻回することが望ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、上記複数の誘電体層に形成される複数の内部電極と、上記内部電極が形成されない誘電体層のマージン部に形成され、気孔率が１０％以下であるマージン部誘電体層と、上記セラミック素体の外表面に形成される外部電極とを含んでよい。 （もっと読む）

【課題】 高温負荷寿命に優れた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層５はセラミック粒子１１の焼結体からなるとともに、内部電極層７は金属とセラミック成分とから構成されており、セラミック粒子１１は、コア部Ｃと、コア部Ｃの周囲を取り巻くシェル部Ｓとからなり、シェル部Ｓには少なくとも希土類元素（ＲＥ）が含まれており、セラミック粒子１１のうち内部電極層７に接しているセラミック粒子１１は、誘電体層５の厚み方向において、内部電極層７に接した側のシェル部Ｓの厚みｔ１が内部電極層７に接していない側よりも厚い。 （もっと読む）

【課題】積層体に大きなクラックが発生することを抑制できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体１１は、複数のセラミック層が積層されてなり、上面Ｓ１及び底面Ｓ２、並びに、互いに対向している２つの端面Ｓ３，Ｓ４を有している。コンデンサ導体層３０，３１は、セラミック層上に設けられており、コンデンサを構成している。外部電極１２ａ，１２ｂは、端面Ｓ３，Ｓ４を覆っていると共に、上面Ｓ１及び底面Ｓ２に折り返されている。ダミー導体層４０，４１は、コンデンサ導体３０，３１が設けられているセラミック層よりも底面Ｓ２の近くに位置しているセラミック層上に設けられており、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極１２ａ，１２ｂにおける底面Ｓ２に折り返されている部分の先端Ｔｂ，Ｔｄと重なっている。ダミー導体層４０，４１の厚みは、コンデンサ導体層３０，３１の厚みよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い高圧・高容量の積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック本体１０と、ギャップによって離隔して配置された導電パターンを含む第１の層と、当該第１の層とセラミック層を挟んで配置され上記導電パターンと重なる重なり部を有するフローティングパターンを含む第２の層と、を含み、上記第１の層の数と上記第２の層の数との和は１００以上であり、上記セラミック本体の外部面には第１及び第２の外部電極が形成され、上記第１及び第２の外部電極２１，２２を連結して延びる長さ方向と上記第１の層及び上記第２の層を積層する積層方向によって形成される平面において、上記セラミック本体の長さに対する上記フローティングパターンの長さの比は０．７〜０．９であり、上記フローティングパターンの長さに対する上記重なり部の長さの比は０．５〜０．９５以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させた積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層１１１が積層されたセラミック素体１１０と、誘電体層１１１の少なくとも一面に形成された複数の内部電極層１２１，１２２と、内部電極層１２１，１２２が形成されない誘電体層１１１のマージン部に形成され、誘電体グレインのサイズが誘電体層１１１を形成する誘電体グレインのサイズより小さいマージン部誘電体層１１３と、を含む。 （もっと読む）

【課題】低背化により厚みが薄くなっても、実装時の衝撃により割れが生じないような高い抗折強度有する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】前記積層体の組成が、主成分としてＢａ、ＴｉおよびＺｒを含むぺロブスカイト型化合物を含み、前記積層体を溶解したときの、Ｂａを１００モル部としたときの、Ｚｒの含有モル部が１０以上４０以下であり、かつ、前記誘電体セラミック層の断面を観察したとき、結晶粒子中心においてＺｒ／（Ｔｉ＋Ｚｒ）モル比が０．００５以下である結晶粒子Ａの個数割合をＴＡ、結晶粒子中心においてＴｉ／（Ｔｉ＋Ｚｒ）モル比が０．００５以下である結晶粒子Ｂの個数割合をＴＢ、とするとき、ＴＢが０．１以上である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電体層と内部電極との接着力に優れた積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明は、誘電体層を含むセラミック本体と、当該セラミック本体内で当該誘電体層を介して対向配置される内部電極と、を含み、上記誘電体層の平均厚さをｔｄ、上記内部電極の平均厚さをｔｅとすると、０．１μｍ≦ｔｅ≦０．５μｍであり、（ｔｄ＋ｔｅ）／ｔｅ≦２．５を満足し、上記内部電極の中心線平均粗さをＲａ、十点平均粗さをＲｚとすると、５ｎｍ≦Ｒａ≦３０ｎｍ、１５０ｎｍ≦Ｒｚ≦ｔｄ／２及び８≦Ｒｚ／Ｒａ≦２０を満足する積層セラミック電子部品を提供する。本発明によると、誘電体層と内部電極との接着力及び耐電圧特性が向上して信頼性に優れた大容量積層セラミック電子部品の具現が可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、セラミック素体と、上記セラミック素体の内部に形成され、上記セラミック素体の第１面及び上記第１面と連結された第３面または第４面に露出し、上記第１面に露出した領域のうち一部が互いに重なる引出し部を有する第１及び第２内部電極と、上記セラミック素体の第１面及び上記第１面から延長されて上記第１面と連結された第３面または第４面に形成され、上記引出し部と夫々連結される第１及び第２外部電極と、上記セラミック素体の第１面、上記第１面と連結された第３面及び第４面に形成される絶縁層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、セラミック素体と、互いに重畳される領域がセラミック素体の一面に露出する引出部をそれぞれ有する第１及び第２内部電極１２１、１２２と、上記セラミック素体の一面から内部電極１２１、１２２が積層されるｙ方向の側面に延長されて形成され、上記引出部とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極１３１、１３２と、上記セラミック素体の一面に形成される絶縁層１４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】材料的な制約を受けることなく且つ汎用的な構造を含む場合にも適用可能であって、電歪振動を抑制することが可能な積層型コンデンサを提供すること。
【解決手段】誘電体セラミックスによって形成された素体及びその素体内部においてセラミックス層を挟んで重なりあうように配置された複数の内部電極４ａ，４ｂを有する積層体２と、を備え、複数の内部電極４ａ，４ｂを含むコンデンサ領域ＣＡと、複数の内部電極４ａ，４ｂによって生じる電歪現象を低減させ音鳴きを抑制するための第一抑制領域ＥＡ及び第二抑制領域ＤＡとが形成されており、第一抑制領域ＥＡはコンデンサ領域ＣＡに隣接し、第二抑制領域ＤＡの厚みは複数の内部電極４ａ，４ｂの配置態様に応じて定められるものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミック電子部品の内部電極用導電性ペースト及びこれを利用した積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】内部電極用導電性ペーストに窒化シリコーン、窒化ホウ素、窒化アルミニウム及び窒化バナジウムからなる群から選択される１つ以上の窒化物を添加して内部電極の収縮開始温度を上昇させることで、上記内部電極用導電性ペーストを利用した積層セラミック電子部品の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】耐電圧特性に優れた高圧用積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本発明によると、誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内で上記誘電体層を介して対向配置される内部電極層とを含み、上記誘電体層の平均厚さをｔ_ｄと規定すると、ｔｄ≧１５μｍで、上記誘電体層内の１０μｍ当たりの誘電体粒数が１５個以上である積層セラミック電子部品を提供する。
本発明によると、微粉の誘電体パウダーで均一な厚膜の誘電体層が得られ、耐電圧特性に優れた高圧用積層セラミック電子部品を具現することができる。 （もっと読む）