【課題】高誘電率のフィルム材料を用いたフィルムコンデンサの誘電損失を低減すること。
【解決手段】フィルムコンデンサ（10）の製造方法は、２枚のフィルム（17,17）の側面に金属膜（18）が形成された一対の金属化フィルム（16,16）を重ね合わせた状態で捲回し、その幅方向の両端部にメタリコン（19,19）を接続して形成されるものを対象とする。基材上に樹脂組成物を塗布し、樹脂組成物を乾燥させてフィルム（17）を形成する工程と、フィルム（17）の結晶融点以下の温度でフィルム（17）を熱処理する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】フィルムを加工することなく、金属化フィルムとメタリコンとの接触部分の機械的強度を向上させること。
【解決手段】フィルムコンデンサ（10）は、それぞれの少なくとも片側の表面に金属膜（21）が形成された第１〜第４フィルム（13〜16）を順に重ね合わせて構成され、第１および第３フィルム（13,15）は第１フィルム対（11）を構成する一方、第２および第４フィルム部材（14,16）は第２フィルム対（12）を構成し、第１フィルム対（11）は、第２フィルム対（12）に対して幅方向の一方に突出して配置される一方、第１フィルム（13）を第３フィルム（15）に対して幅方向の一方向に突出させて金属膜（21）が露出するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】静電容量の値を精度良く確保できる容量素子、及び、容量可変率を十分に確保することのできる可変容量素子を提供する。また、これらの容量素子を用いた共振回路、通信システム、ワイヤレス充電システム、電源装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の容量素子（可変容量素子１）は、誘電体層４と誘電体層４を挟持して誘電体層４に所望の電界を発生させる少なくとも１対の容量素子電極５ａ、５ｂとで構成される容量素子本体２を備える。また、容量素子本体２の誘電体層４に発生する応力を制御し、容量素子本体２の静電容量を増加させる応力制御部６、７を備える。 （もっと読む）

【課題】優れた耐電圧性、耐熱性、及び生産性を向上させる摺動性を有するフィルムキャパシタ用のシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルム及びその製造方法を安価に提供する。
【解決手段】 シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物からなる成形材料を、混練、調製して、押出機１からＴダイス７でフィルムに溶融押し出しした後、圧着ロール９と、冷却ロール１０との間に挟んで冷却して巻取管１６で巻取ることにより、１５０℃において、最小値≧３００Ｖ／μｍ、平均値≧３８０Ｖ／μｍ、標準偏差σ≦４０の絶縁破壊電圧と、室温において≦０．５０の動摩擦係数とを有するシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルムからなる厚さ≦１０μｍのフィルムキャパシタ用フィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、生産性を向上させる摺動性、及び耐電圧性を有するフィルムキャパシタ用フィルムを提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂組成物からなる成形材料を、混練、調製して、押出機１からＴダイス７でフィルムに溶融押出しした後、圧着ロール９と、算術平均粗さＲａの標準偏差σのＲａに対する比σ／Ｒａ≦０．２であるような粗表面を有する冷却ロール８との間に挟んで冷却して巻取管１６で巻取ることにより得られる、算術平均粗さＲａ≦０．２μｍ、最大高さＲｚの算術平均粗さＲａに対する比Ｒｚ／Ｒａ≦１０及び動摩擦係数≦１．５の表面性状を有する、厚さ≦１０μｍのフィルムキャパシタ用フィルム。 （もっと読む）

【課題】プレヒーリングにおける金属化フィルムの帯電量を低減できるようにする。
【解決手段】フィルム体（22）の一方の面又は両面に蒸着によって金属膜（23）が形成された金属化フィルム（21）のプレヒーリング方法において、金属化フィルム（21）の両面間に交流電圧を印加し、絶縁欠陥部（25）を溶融させて除去する電圧印加工程を設ける。 （もっと読む）

【課題】従来のコンデンサー用のポリエーテルイミドフィルムに比べて、フィルム厚みが著しく薄いにもかかわらず、フィルム厚みが均一であり、かつより高い引張強度を有するコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルムを提供する。
【解決手段】無機充填剤含有量が、フィルム体積に対して3体積%以下であり、かつフィルム厚が0.1〜6μmであることを特徴とするコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】フィルムを厚さ１０μｍ以下の薄膜に溶融押出成形でき、製造工程の簡素化によりコストを削減できるフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法及びフィルムキャパシタ用フィルムを提供する。
【解決手段】成形材料１を溶融押出成形機１０に投入してダイス１２からフィルムキャパシタ用フィルム２０を押出成形し、この押出成形したフィルムキャパシタ用フィルム２０を圧着ロール３１と金属ロール３２との間に挟んで冷却し、冷却した厚さ１０μｍ以下のフィルムキャパシタ用フィルム２０を巻取機４０の巻取管４１に順次巻き取る製造方法であり、成形材料１を、ガラス転移点が２００℃以上で絶縁破壊電圧が１００Ｖ／μｍ以上のＰＥＩ樹脂にフッ素樹脂を添加することにより調製し、この成形材料１の一軸伸長粘度を６，０００Ｐａ・ｓ〜２０，０００Ｐａ・ｓの範囲内とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、加圧工程時に有効層の段差の発生による内部電極の長さの差と、製品の信頼性との関係を提供するものであって、内部電極及び誘電体層が交互に積層されたキャパシタを加圧及び切断した後に焼成し、本発明の実施例によると、内部電極及び誘電体層が交互に積層されて形成されたキャパシタ本体を含み、前記内部電極の最大の長さをＬとし、前記内部電極の最小の長さをｌと定義すると、この際の内部電極の長さの差の比率（Ｄ＝｛Ｌ−ｌ｝／Ｌ×１００）が７％以下となる積層セラミックキャパシタ及びその製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】ポリエーテルイミド樹脂を用いて耐熱性や耐電圧性に優れる厚さ１０μｍ以下のフィルムキャパシタ用フィルムを高い厚さ精度で製造できるフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法及びフィルムキャパシタ用フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエーテルイミド樹脂を含有する成形材料１を押出機１０に投入してＴダイス２０先端のリップ部２１からフィルムキャパシタ用フィルム５０を直下に押出成形し、フィルムキャパシタ用フィルム５０を圧着ロール３１と冷却ロール３３の間に挟持させて冷却し、冷却した厚さ１０μｍ以下のフィルムキャパシタ用フィルム５０を巻取機４０に巻き取る製造方法で、Ｔダイス２０のリップ部２１における溶融した成形材料１のせん断速度をγ〔／ｓ〕、冷却ロール３３の周速度をＶ〔ｍ／ｓ〕とした場合に、冷却ロール３３の周速度Ｖと成形材料１のせん断速度γの比Ｖ／γ〔ｍ〕を３．０×１０^−２〜９０×１０^−２〔ｍ〕の範囲とする。 （もっと読む）

【課題】可塑剤を含むグリーンチップの研磨効率を高めることができ、電子部品の欠損（欠け、チッピングなど）を抑制することができると共に、耐電圧不良率などの電気特性の劣化を抑制することができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】可塑剤を含む未焼成のグリーンチップを準備する工程と、前記グリーンチップを研磨する工程と、を有し、研磨工程直前のグリーンチップのガラス転移温度Ｔｇが４０℃以下であり、研磨工程でのグリーンチップの温度Ｔｃが前記ガラス転移温度Ｔｇよりも２５℃以上低いことを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】両面に金属膜を有したフィルムを用いたフィルムコンデンサにおいて、各フィルムの電極同士の位置関係を一々合わせて捲回しなくても、自己保安機構を実現できるようにする。
【解決手段】両面に金属膜（23）を有し、一方の面の金属膜（23）が、等間隔に並んだ複数の矩形状の第１電極（21b）を形成する第１金属化フィルム（21）と、両面に金属膜（23）を有し、一方の面の金属膜（23）が、等間隔に並んだ複数の矩形状の第２電極（22b）を形成する第２金属化フィルム（22）とを設ける。第１及び第２電極（21b,22b）の一方には、メタリコン電極（11）と電気的に接続されるヒューズ（21e）を金属膜（23）によって形成する。そして、互いに隣り合った第２電極（22b）の間隔（D2）は、第１電極（21b）の並び方向の長さ（W1）よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】誘電体としてガラスを有する改良されたキャパシタ、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】アルカリ金属酸化物含有量が2重量％以下であり、かつ、50μm以下の厚みを有するガラス層（16、18）からなる誘電体を有するキャパシタを提供する。このキャパシタは、ガラス層により分離された少なくとも2つの金属層を備えている。ガラス層は、下方延伸法により、または、オーバーフロー下方延伸溶融法により製造されているのが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの層を含む二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法に関し、該ポリプロピレンフィルムは、プロピレンポリマーＢ、および、１回再利用されたプロピレンポリマーで構成されている。本フィルムは、キャパシタで用いられる。 （もっと読む）

【課題】 等価直列抵抗の増大及び等価直列インダクタンスの低減を実現しつつ、実装方向を容易に識別可能な積層コンデンサ、積層コンデンサの実装構造及び積層コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】 積層コンデンサＣ１のコンデンサ素体１０は、第１及び第２の主面１０１、１０２と、第１及び第２の主面の双方と隣り合う第１及び第２の側面１０３、１０４と、第１及び第２の主面の双方と隣り合う第３及び第４の側面１０５、１０６と、第１の主面と第１の側面とを連結する第１の稜部１０７と、第２の主面と第１の側面とを連結する第２の稜部１０８とを有する。第１及び第２の稜部１０７、１０８は何れも、第３及び第４の側面の対向方向に沿ったコンデンサ素体１０の中心軸Ａｘから離れる方向に凸に湾曲する曲率を有している。第１の稜部１０７は第２の稜部１０８よりも小さい曲率を有する。 （もっと読む）

【課題】デラミネーションやクラック等の構造欠陥の低減が図られた積層電子部品の製造方法を提供するする。
【解決手段】一対の主面１１ａ，１１ｂを有する積層体１１を準備する工程と、成形型１３，１４を準備する工程と、成形型１３と成形型１４との間に積層体１１を配置したのち、成形型１３，１４によって積層体１１をプレスする工程と、プレスされた積層体１１を切断して複数のグリーンチップとする切断工程と、を有する。積層体１１の主面１１ａには凹凸が形成されており、主面１１ｂは平坦となっている。成形型１３と成形型１４との間に積層体１１を配置する際、成形型１３のプレス面と積層体１１の主面１１ａとの間にのみ弾性シート１７を挟む。
【選択図】図４

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【課題】 高い耐電圧特性を維持しながら高い静電容量を達成するコンデンサ誘電体用に適した二軸配向ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 重量法によるフィルム厚みｔが２．５μｍ以下であり、フィルム長手方向の厚みむらΔｔ／ｔが０．１５以下であり、フィルム中の粒子のうちで最も大きな平均粒径を有する粒子Ａの平均粒径ｄ５０（μｍ）とフィルム厚みｔとの関係が下記式（１）を満足する二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法であり、溶融状のポリエステルシートが冷却ロールに密着する地点近傍にプレートまたは覆いを設置することを特徴とする二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法。
０．５ｔ≦ｄ５０≦１．０ｔ …（１） （もっと読む）

【課題】積層ずれが抑制された積層電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層電子部品の製造方法は、以下の工程を含んでいる。乾燥させたグリーンシート１８で構成されるブランクシート２２Ｂと、乾燥させたグリーンシート１８及びその上に設けられた電極パターン２０で構成される電極シートＡと、を形成する。電極パターン２０を挟むように電極シートＡとブランクシート２２Ｂとを積層して、中間シート積層体２６を形成する。中間シート積層体２６を複数積層して、シート積層体２８を形成する。シート積層体２８を焼成する。 （もっと読む）

【課題】高誘電性でかつ薄膜化が可能であり、しかも巻付き性（可撓性）にも優れ、誘電損失の小さい高誘電性フィルムを提供する。
【解決手段】フッ化ビニリデン系ポリマー（Ａ）、および式：Ｍ¹_aＭ²_bＯ_c（Ｍ¹とＭ²は異なり、Ｍ¹は周期表の２族金属元素、Ｍ²は周期表の第５周期の金属元素；ａは０．９〜１．１；ｂは０．９〜１．１；ｃは２．８〜３．２である）で示される複合酸化物粒子（Ｂ）を含んでなり、フッ化ビニリデン系ポリマー（Ａ）１００質量部に対して、複合酸化物粒子（Ｂ）を１０〜５００質量部含む高誘電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】電気的特性、耐熱性、滑り性に優れ、特に高い絶縁破壊電圧を有する高絶縁性フィルムを提供すること。
【解決手段】シンジオタクチック構造のスチレン系重合体に、平均粒径が０．５μｍ以上３．０μｍ以下、粒径比が１．０以上１．３以下の球状架橋高分子樹脂粒子Ａを０．０１重量％以上１．５重量％以下含有する延伸フィルムであって、厚み方向の屈折率が１．６０５０以上１．６５５０以下であることを特徴とする高絶縁性フィルム。 （もっと読む）