【課題】 コンデンサ本体と外部電極との接合強度が高い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 複数の誘電体層５と複数の内部電極層７とが交互に積層されたコンデンサ本体１と、該コンデンサ本体１の前記内部電極層７が露出した端面１ａに設けられ、前記内部電極層７と接続された外部電極３とを具備する積層セラミックコンデンサであって、積層セラミックコンデンサを縦断面視したときに、前記コンデンサ本体１の前記端面１ａの前記誘電体層５と前記外部電極３との間にＳｉの酸化物層８を有する。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程等でそのまま使用して作業の迅速化を実現できるセラミック部品用保持具及びセラミック部品の取り扱い方法を提供する。
【解決手段】積層されたセラミックキャパシタアレイ１を中空部に収容可能な保持フレーム１０と、この保持フレーム１０に支持されてセラミックキャパシタアレイ１を着脱自在に粘着保持する可撓性の粘着保持層２０とを備えたセラミック部品用保持具であり、保持フレーム１０を、中空部を区画するエンドレスの内フレーム１１と、この内フレーム１１に着脱自在に嵌合するエンドレスの外フレーム１３とから形成し、これら内フレーム１１と外フレーム１３とをそれぞれ１．０〜２．８ｍｍの厚さに形成してその間には粘着保持層２０の周縁部を挟持させ、外フレーム１３の外周縁部の前後左右をそれぞれ直線的に切り欠く。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、生産性を向上させる摺動性、及び耐電圧性を有するフィルムキャパシタ用フィルムを提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂組成物からなる成形材料を、混練、調製して、押出機１からＴダイス７でフィルムに溶融押出しした後、圧着ロール９と、算術平均粗さＲａの標準偏差σのＲａに対する比σ／Ｒａ≦０．２であるような粗表面を有する冷却ロール８との間に挟んで冷却して巻取管１６で巻取ることにより得られる、算術平均粗さＲａ≦０．２μｍ、最大高さＲｚの算術平均粗さＲａに対する比Ｒｚ／Ｒａ≦１０及び動摩擦係数≦１．５の表面性状を有する、厚さ≦１０μｍのフィルムキャパシタ用フィルム。 （もっと読む）

【課題】誘電体層の薄層化に適した誘電体スラリーの製造方法と、誘電損失が小さく、高誘電率で長寿命の積層セラミック電子部品の提供。
【解決手段】誘電体粉末と溶剤を少なくとも含む分散前処理溶液を予備分散処理による混合分散工程と、予備分散処理済み溶液を後分散処理による混合分散工程を有し、予備分散処理が第１前処理と第２前処理の二段階分散処理であり、第１前処理が高速せん断分散機処理であり、第２前処理が高圧ホモジナイザー分散機、又は、超音波分散機分散処理であり、後分散処理がビーズ径が０．１ｍｍ以下のビーズを用いるビーズミル分散機処理を含む。予備分散処理前の誘電体粉末のＢＥＴ比表面積（α）に対する予備分散処理後の誘電体粉末のＢＥＴ比表面積（β）の変化率が０．７〜３．５％となり、予備分散処理前の誘電体粉末のＢＥＴ比表面積（α）に対する後分散処理後の誘電体粉末のＢＥＴ比表面積（γ）の変化率が１５％以下となる。 （もっと読む）

【課題】短時間で形成可能な外部電極を備えた電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数のセラミック層が積層されて構成されている。内部導体１８ａ，１８ｂはそれぞれ、積層体１２に内蔵され、かつ、積層体１２の上面Ｓ５，下面Ｓ６において、セラミック層１６間から露出している露出部２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂをそれぞれ有している。外部電極１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂはそれぞれ、露出部２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂを覆うように上面Ｓ５，下面Ｓ６に直接めっきにより形成されている。上面Ｓ５，下面Ｓ６における露出部２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂが設けられている部分は、上面Ｓ５，下面Ｓ６における他の部分よりも突出している。 （もっと読む）

【課題】内部電極と焼付電極層との間の接続不良を防ぐと共に、素体に応力腐食割れが生じるのを防ぐことが可能な積層電子部品を提供すること。
【解決手段】積層電子部品は、素体２と、素体２内に配置された内部電極３と、素体２の端面１３，１４に配置されると共に内部電極３に接続された端子電極５と、を備えている。端子電極５は、端面１３，１４上に形成された焼付電極層５ａと、当該焼付電極層５ａ上に形成されためっき層５ｂと、を有している。内部電極３は、端面１３，１４の中央領域に露出して焼付電極層５ａと接続される引き出し部３ｂを有している。引き出し部３ｂの幅が、１００〜１８０μｍに設定されている。 （もっと読む）

【課題】 内部電極層との接続が強固で、かつ高い耐熱衝撃性を有する外部電極を具備する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 複数の誘電体層５と内部電極層７とが交互に積層されたコンデンサ本体１と、該コンデンサ本体１の前記内部電極層７が露出した端面に設けられた外部電極３とを具備する積層セラミックコンデンサを縦断面視したときに、前記外部電極３と前記誘電体層５との間に空隙８があることにより、外部電極３と内部電極層７との接続が強固で、かつ高い耐熱衝撃性を有する積層セラミックコンデンサを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】可塑剤を含むグリーンチップの研磨効率を高めることができ、電子部品の欠損（欠け、チッピングなど）を抑制することができると共に、耐電圧不良率などの電気特性の劣化を抑制することができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】可塑剤を含む未焼成のグリーンチップを準備する工程と、前記グリーンチップを研磨する工程と、を有し、研磨工程直前のグリーンチップのガラス転移温度Ｔｇが４０℃以下であり、研磨工程でのグリーンチップの温度Ｔｃが前記ガラス転移温度Ｔｇよりも２５℃以上低いことを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造コスト及び環境負荷の少なくともいずれかを改善又は低減することができるキャパシタ構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂材料内部において、導電性フィラー含有率が相対的に低い第１の領域（１３）の厚み方向の両側に、導電性フィラー含有率が相対的に高い、第２の領域及び第３の領域がそれぞれ配置されていることにより、該第２の領域及び第３の領域との間に電気的な容量を形成していることを特徴とするキャパシタ構造及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】誘電体としてガラスを有する改良されたキャパシタ、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】アルカリ金属酸化物含有量が2重量％以下であり、かつ、50μm以下の厚みを有するガラス層（16、18）からなる誘電体を有するキャパシタを提供する。このキャパシタは、ガラス層により分離された少なくとも2つの金属層を備えている。ガラス層は、下方延伸法により、または、オーバーフロー下方延伸溶融法により製造されているのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】フィルムの滑り性を向上させたり、優れた耐電圧特性により高品質のフィルムを得ることができ、しかも、フィルム製造の容易化を図ることのできるコンデンサ用フィルムの製造方法及びコンデンサ用フィルムを提供する。
【解決手段】ガラス転移点が２００℃以上、絶縁破壊電圧が１００Ｖ／μｍ以上のポリエーテルイミド樹脂１００重量部に対して溶融粘度が１２０，０００ポイズ以下のフッ素樹脂１．０〜３０重量部を添加して成形材料を調製し、成形材料によりコンデンサ用のフィルム４を溶融押出成形し、フィルム４を圧着ロール５、金属ロール６、及びこれらの下流に位置する巻取管７に巻架し、フィルム４を圧着ロール５と金属ロール６に挟持させるとともに、フィルム４と金属ロール周面の凹凸とを密着させ、フィルム４の表面に微細な凹凸を転写形成する。 （もっと読む）

【課題】 等価直列抵抗の増大及び等価直列インダクタンスの低減を実現しつつ、実装方向を容易に識別可能な積層コンデンサ、積層コンデンサの実装構造及び積層コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】 積層コンデンサＣ１のコンデンサ素体１０は、第１及び第２の主面１０１、１０２と、第１及び第２の主面の双方と隣り合う第１及び第２の側面１０３、１０４と、第１及び第２の主面の双方と隣り合う第３及び第４の側面１０５、１０６と、第１の主面と第１の側面とを連結する第１の稜部１０７と、第２の主面と第１の側面とを連結する第２の稜部１０８とを有する。第１及び第２の稜部１０７、１０８は何れも、第３及び第４の側面の対向方向に沿ったコンデンサ素体１０の中心軸Ａｘから離れる方向に凸に湾曲する曲率を有している。第１の稜部１０７は第２の稜部１０８よりも小さい曲率を有する。 （もっと読む）

【課題】デラミネーションやクラック等の構造欠陥の低減が図られた積層電子部品の製造方法を提供するする。
【解決手段】一対の主面１１ａ，１１ｂを有する積層体１１を準備する工程と、成形型１３，１４を準備する工程と、成形型１３と成形型１４との間に積層体１１を配置したのち、成形型１３，１４によって積層体１１をプレスする工程と、プレスされた積層体１１を切断して複数のグリーンチップとする切断工程と、を有する。積層体１１の主面１１ａには凹凸が形成されており、主面１１ｂは平坦となっている。成形型１３と成形型１４との間に積層体１１を配置する際、成形型１３のプレス面と積層体１１の主面１１ａとの間にのみ弾性シート１７を挟む。
【選択図】図４

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【課題】 高い耐電圧特性を維持しながら高い静電容量を達成するコンデンサ誘電体用に適した二軸配向ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 重量法によるフィルム厚みｔが２．５μｍ以下であり、フィルム長手方向の厚みむらΔｔ／ｔが０．１５以下であり、フィルム中の粒子のうちで最も大きな平均粒径を有する粒子Ａの平均粒径ｄ５０（μｍ）とフィルム厚みｔとの関係が下記式（１）を満足する二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法であり、溶融状のポリエステルシートが冷却ロールに密着する地点近傍にプレートまたは覆いを設置することを特徴とする二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法。
０．５ｔ≦ｄ５０≦１．０ｔ …（１） （もっと読む）

【課題】電極パターンの寸法精度を向上させることが可能な積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ＰＥＴフィルム２３上にセラミックグリーンシート２１を形成する。続いて、凹部形成工程において、電極パターンに対応する突部が形成されたスタンパー２７をセラミックグリーンシート２１に押し当ててセラミックグリーンシート２１に凹部を形成する。形成した凹部に電極ペーストを充填することにより、セラミックグリーンシート２１に電極パターンを形成する。その後、乾燥工程において、電極パターンを乾燥する。凹部形成工程では、セラミックグリーンシート２１に凹部を形成すると共に凹部を形成する第１の領域を加熱する。ＰＥＴフィルム２３において第１の領域と接する第２の領域の温度が、凹部形成工程時の温度が乾燥工程時の温度以上となるように制御する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性および平面性を有する二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供することであり、特にコンデンサー用として用いると高い電気特性と優れた自己回復性（ＳＨ性）を具備することにより、高温・高電圧で使用しても信頼性の高いコンデンサーを形成しうるポリアリーレンスルフィドフィルム、この金属化フィルムおよびこれを用いたコンデンサーを提供すること。
【解決手段】２３℃での絶縁破壊電圧Ｖ（２３）（Ｖ／μｍ）と１５０℃での絶縁破壊電圧Ｖ（１５０）（Ｖ／μｍ）がＶ（１５０）／Ｖ（２３）≧０．８５かつＶ（１５０）≧３００であることを特徴とする二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムである。 （もっと読む）

【課題】グリーンチップを低コストで研磨することができ、かつ、グリーンチップに対する過剰な角取りを防止することができる共に、その結果として得られる電子部品における電気特性の不良を防止することができる積層型セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 積層型セラミック電子部品の製造方法であって、グリーンシート１０ａを形成する工程と、内部電極層１２ａを形成する工程と、グリーンシート１０ａおよび内部電極層１２ａを複数積層して、チップ領域４０とダミー領域４２とを有する積層体１６を形成する工程と、積層体１６を所定の寸法に切断して、チップ領域４０からは、内部電極層１２ａを有するグリーンチップ４４を形成すると共に、ダミー領域４２からは、内部電極層１２ａを有さないダミーチップ４６を同時に形成する工程と、ダミーチップ４６を用いてグリーンチップ４４を研磨する第１研磨工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】焼成時における反りが発生しても、確実に外部電極の高さのばらつきを抑制できる積層コンデンサ、回路基板、回路モジュール及び積層コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミック層が積層された積層体の内部にコンデンサを含む積層コンデンサ。第１及び第２のビア導体７，８の上面１８ａからのビア突出高さをＰ、上面１８ａの表面粗さをＲａ、積層体１８の反り量をＷとしたとき、Ｐ≧ＲａかつＰ≧Ｗの関係が成立する。更に、第１及び第２のビア導体７，８の上面１８ａから突出した部分のそれぞれは、第１及び第２の外部電極１２，１３に埋設される。 （もっと読む）

【課題】ブロッキングによる歩留りの低下を抑制してセラミックチップ部品を製造する方法およびその製造に用いる粘着テープを提供することである。
【解決手段】エキスパンド性を有する基材フィルム１と、この基材フィルムの少なくとも片面に形成される粘着剤層２とから構成される粘着テープ１０をセラミックグリーンシートの積層体２０に貼着し、該粘着テープ１０を介して積層体２０を台座３０上に固定する工程と、台座３０上に固定された積層体２０をギロチン刃３１で切断して複数の生チップ２１を形成する工程と、粘着テープ１０の基材フィルム１をエキスパンドして、互いに隣接する生チップ２１同士の間隔を広げる工程とを含むセラミックチップ部品の製造方法である。このセラミックチップ部品の製造方法に使用する粘着テープ１０である。 （もっと読む）

【課題】高精度な電極パターンを形成可能な積層型電子部品の製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】上面に平滑面を有する複数の基台１３を回動可能に連結してなる搬送部１４と、グリーンシート７を所定の張力を付加して供給する巻き出し供給手段１０と、前記巻き出し供給手段１０から供給されるグリーンシート７に接着剤を塗布する接着剤塗布手段１１と、前記グリーンシート７を前記基台１３に押圧する押圧手段１２と、前記グリーンシート７を、前記基台１３毎に個片に切断する切断手段１６と、前記グリーンシート７に電極を形成する電極形成手段１８と、前記グリーンシート７を乾燥する乾燥手段２１とを備えた積層型電子部品の製造装置であって、前記搬送部１４の一部が水平搬送部１９からなり、前記水平搬送部１９に電極形成手段１８を設けた。 （もっと読む）