【課題】電極端子に通電部材を取り付ける際に取付ボルトに強いトルクが発生しても抗することのできる蓄電素子の提供。
【解決手段】筐体１２０と、筐体１２０の外側に取り付けられる電極端子１０５と、導電性を有する通電部材２００を電極端子１０５に取り付ける取付ボルト１０８と、取付ボルト１０８と筐体１２０とを絶縁する絶縁部材１０９とを備える蓄電素子であって、取付ボルト１０８は、外周部にねじ山が設けられる棒状のねじ部１８１と、ねじ部１８１の一端部から放射方向に張り出すフランジ状の部材であって、ねじ部１８１に螺合するナット２０１の回転方向と直交する、または、略直交する面に沿って配置される第一当接面部１８３を有する抗回転部１８２とを備え、絶縁部材１０９は、抗回転部１８２を収容し、第一当接面部１８３と当接する第二当接面部１９２を有する凹陥部１９１を備える。 （もっと読む）

【課題】中間層部の緻密化を図り、信頼性の高い電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１は、複数のセラミック誘電体層１０５及び複数の内部電極層１４１，１４２を積層してなる電極積層部１０７と、電極積層部１０７の外面を覆うように設けられたカバー層部１０８と、電極積層部１０７の積層途中となる位置に設けられた中間層部１０９と、電極積層部１０７の積層方向に延びて複数の内部電極層１４１，１４２に接続された複数のコンデンサ内ビア導体１３１，１３２とを備える。中間層部１０９は、自身の厚さの１／１０以下の粒径を持つ金属粒子１５４がセラミック粒子に対して１体積％以上３０体積％以下の割合で混合された材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】表層電極において接続信頼性の高い突起状導体を形成することができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサのカバー層部１０８は、各ビア導体１３１の周囲となる位置のセラミック絶縁層１５０間に複数の段差補正用絶縁層１５１を介在させた状態で形成される。フォトレジストフィルム１８０の露光時には、突起状導体を形成するための形成予定領域Ｒ１の外側領域Ｒ２を感光させるべく入射したレーザ２０２が、表層電極１１１に当たって向きを変え形成予定領域Ｒ１の反対側である外側領域Ｒ２に反射するように露光を行う。フォトレジストフィルム１８０を現像して、開口部を有するめっきレジストを形成し、開口部を介して露出する表層電極１１１に対してめっきを施すことにより突起状導体を形成する。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサの電歪現象に起因して発生する音鳴きを抑制すること。
【解決手段】積層コンデンサ１０は、回路基板２の基板面２Ｐと直交する方向に第１内部電極と第２内部電極とが誘電体層を介して積層される素体１１と、第１内部電極と第２内部電極とが積層される方向と直交する方向に存在する素体１１の第１側面１１Ａで第１内部電極と接続される第１側面側第１端子電極２１Ａと、第１側面１１Ａで第２内部電極と接続される第１側面側第２端子電極２２Ａと、を含む。積層コンデンサ１０は、第１側面１１Ａ側で回路基板２に取り付けられ、第１側面１１Ａと対向する第２側面１１Ｂ側は回路基板２に取り付けられない。 （もっと読む）

【課題】複数のコンデンサ素子や導体を熱から保護することを目的とする。
【解決手段】本発明のコンデンサモジュールのうち代表的な一つは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子と接続される導体と、前記コンデンサ素子の全体を封止するとともに前記導体の一部を封止する第１のモールド樹脂と、前記第１のモールド樹脂の収納空間を形成するケースと、冷却冷媒を流すために流路を形成する流路形成体と、を備え、前記ケースは、前記流路形成体と一体に形成される。 （もっと読む）

【課題】電歪現象に起因して基板において発生する振動音の抑制効果を向上させることができる電子部品を提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０は、セラミックコンデンサ素子１１と金属端子１２とを含む。セラミックコンデンサ素子１１は、誘電体素体２１の長手方向における両端部に一対の端子電極２２を有する。と一対の端子電極２２には、それぞれ金属端子１２が接続される。金属端子１２は、端子電極２２に接続される電極接続部３２と、基板の電極１４Ａ、１４Ｂに接続され、誘電体素体２１と対向するように設けられる外部接続部３１と、セラミックコンデンサ素子１１の下面と外部接続部３１との間に隙間を有するように電極接続部３２と外部接続部３１との間に設けられる中間部３３と、電極接続部３２と中間部３３とを接続する折り返し部３４とを有する。 （もっと読む）

【課題】誘電体素体の電歪現象に起因して発生する音鳴りを抑制できる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品は、誘電体と内部電極とが交互に積層された誘電体素体及び誘電体素体の対向する端面をそれぞれ別個に覆う一対の外部電極を有する素子と、外部電極の端面と電気的に接続される一対の接続端子と、を含み、一対の接続端子には、それぞれの外部電極から離れた位置で、外部電極と接続される側とは反対側の面にはんだ濡れ上がり防止層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】誘電体フィルムに対する半田付けの熱影響がなく、しかも、より容易に且つ低コストで製造可能なフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体フィルム１４ａ，１４ｂと金属蒸着膜１６ａ，１６ｂが交互に積層された積層体を巻回してなるコンデンサ素子１２の中心孔５０内に、二つの端子３２，３４を、互いが非導電で且つ該金属蒸着面１６ａ，１６ｂと非導電の状態で、コンデンサ素子１２の両端面２２ａ，２２ｂからそれぞれ部分的に突出するように挿入して、コンデンサ素子１２に圧着すると共に、該コンデンサ素子１２の両端面２２ａ，２２ｂに金属の溶射により形成された一対のメタリコン電極２８，３０に、該二つの端子３２，３４を、該金属の溶射により各メタリコン電極２８，３０にそれぞれ固着して、構成した。 （もっと読む）

【課題】セラミックコンデンサの電歪現象に起因して発生する音鳴りを抑制すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１は、セラミックコンデンサ素子１０と、一対の外部電極２０、３０と、一対の接続端子４０、５０と、を有する。一対の外部電極２０、３０は、セラミックコンデンサ素子１０の対向する端面をそれぞれ別個に覆う。一対の接続端子４０、５０は、それぞれの外部電極２０、３０と電気的に接続される。そして、接続端子４０、５０は、ヤング率の異なる材料が少なくとも２層積層されるとともに、最も厚みが大きい層である基材層のヤング率は、他の層のヤング率よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】セラミックコンデンサの電歪現象に起因して発生する音鳴りを抑制すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１は、セラミックコンデンサ素子１０と、一対の外部電極２０、３０と、一対の接続端子４０、５０と、を有する。一対の外部電極２０、３０は、セラミックコンデンサ素子１０の対向する端面をそれぞれ別個に覆う。一対の接続端子４０、５０は、それぞれの外部電極２０、３０と電気的に接続される。そして、接続端子４０、５０は、ヤング率の異なる材料が少なくとも２層積層されるとともに、最も厚みが大きい層である基材層のヤング率は、他の層のヤング率よりも小さい。さらに、外部電極２０、３０は、基材層の両面に導電層を有し、両方の導電層を電気的に接続するための導電手段を有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板において発生する振動音（音鳴り）の大きさを好適に低減することができるセラミックコンデンサを提供することを課題とする。
【解決手段】外部電極２２を有するセラミックコンデンサ素子１１と、外部電極２２と回路基板１３の基板電極１４とを接続する接続端子１２と、を備え、接続端子１２は、一端が外部電極２２側に接続されると共に他端が回路基板１３側に接続されるコイルバネ２５を有している。また、接続端子１２は、コイルバネ２５の他端と基板電極１４との間に設けられた電極板２６を有している。 （もっと読む）

【課題】電子部品において、電子部品素体の外部電極と外部端子との接合に際し、電子部品素体に微小クラックの発生を抑えた信頼性の高い電子部品を提供する。
【解決手段】この発明にかかる電子部品である外部端子付き電子部品１０は、電子部品素体である積層型セラミックコンデンサのセラミック素体１２と、セラミック素体に形成される外部電極１４と、端子接合用はんだ１６によって外部電極と接合される外部端子１８と、セラミック素体の全部と外部端子の一部とを共に被覆する外装樹脂２０とから構成される。外部端子は、接合部２２と接合部２２から所定の方向に延ばされる延長部２４とを有する。外部端子は、母材２６と母材２６の表面に形成される金属層２８とを有し、接合部の近傍において外部端子の延長部の一部の表面が、外部端子の母材の表面に形成されている金属層を剥がすことによって凹状に加工された加工部３０を有する。 （もっと読む）

【課題】温度変化による部材の膨張収縮に伴う悪影響を低減できるコンデンサの提供をする。
【解決手段】端面に電極２ａを有する複数のコンデンサ素子２・・を電極板３で接続しケース４に収納するとともに樹脂５を充填しケース４の外方に外部接続端子３ｄを引き出したコンデンサであって、上記電極板３は、複数のコンデンサ素子２・・に跨る板状部３ａと、この板状部３ａに形成されコンデンサ素子２・・の電極２ａ・・に接続される接続部３ｂと、上記板状部３ａに形成された曲げ部３ｃとを具備している。 （もっと読む）

【課題】外部端子の変形や振動に伴う応力がコンデンサ素子のセラミック誘電体層に局部的に作用してセラミック素体にひび割れが生じるのを抑制することが可能なセラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０は、平板状のセラミック素体１２と、セラミック素体１２の互いに対向する一対の端面にそれぞれ形成された帯状の一対の外部電極１５，１５と、を備えるコンデンサ素子１１と、コンデンサ素子１１の外部電極１５，１５に導電固着された一対の帯状の金属板１６，１６と、帯状の金属板１６，１６の長手方向の複数箇所に互いに離間してそれぞれ導電固着された複数の金属端子１７，１７と、を備える。このため、金属端子の変形や振動に伴う応力が前記帯状の金属板を介して金属板の長手方向に分散され、コンデンサ素子の帯状の外部電極の全体に亘って、緩和された状態で伝達される。 （もっと読む）

【課題】配線基板における樹脂材との密着性を向上することができる配線基板内蔵用コンデンサを提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４における側面１０６ａ〜１０６ｄには、セラミック誘電体層１０５を構成するセラミックが露出するとともに、コンデンサ本体１０４の厚さ方向に延びる凹部１０７が複数形成されている。コンデンサ本体１０４の側面１０６ａにおける複数の凹部１０７は、厚さ方向に沿った長さがコンデンサ本体１０４の厚さよりも小さく、側面側から見たときの基端部１０７ａの幅が先端部１０７ｂの幅よりも大きい。凹部１０７の先端部１０７ｂは、側面側から見て丸みを帯びた形状を有している。 （もっと読む）

【課題】配線間の絶縁部材を排して配線の自由度を高く確保し、簡便な構成で小型化が可能なコンデンサモジュールを提供する。
【解決手段】正極端子１０３ｂ及び負極端子１０３ａから成る電極端子を各々有して並置された複数のコンデンサ１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃを備え、複数のコンデンサの内で互いに隣接するコンデンサは、各々の電極端子同士を隣接させ、かつ隣接させた電極端子が同極である。 （もっと読む）

本発明の第１の実施例では、導電性の材料から３つの縦長で互いに平行で部分的に分離され区分された導電性の連続する閉ループに形成されたアクティブなインタラクティブ静電界帯電電極（１０）の形態の帯電電極を具え、帯電電極は中間区分（１２）と、その両側に１つずつの２つの外側区分（１３及び１４）とを有するインタラクティブ静電界高エネルギー蓄積交流ブロッキングコンデンサを提供する。アクティブなインタラクティブ静電界帯電電極（１０）の形態の帯電電極は誘電体材料（２２）により負電極（２７）に容量的に結合され、負電極（２７）には電気回路に接続するためのコネクタ（１５）が設けられている。中間区分（１２）にはこれを電源に接続する手段としてコネクタ（１５）が設けられており、２つの外側区分（１３及び１４）は（１６及び１７）で中間区分（１２）に電気接続され、これらに反対方向の帯電電流が流れるようになっている。アクティブな静電界反転用帯電電極が帯電されると、帯電電流がアクティブなインタラクティブ静電界帯電電極（１０）の中間区分（１２）を囲んで流れてこれを帯電させ、その外側エッジに沿って集中する静電界を生ぜしめる。次いで、２つの外側区分（１３及び１４）を囲んで同じ帯電電流が反対方向に流れてこれらを帯電させ、これらの外側エッジに沿って反対方向の集中静電界を生ぜしめる。これにより、アクティブなインタラクティブ静電界帯電電極（１０）を負電極（２７）に容量的に結合させる誘電体材料（２２）内で静電界を、アクティブなインタラクティブ静電界帯電電荷を囲むように均一に分布させる。静電界の局部的な集中を全て回避し、充電しうる電圧を増大させることにより、電気エネルギー蓄積容量を増大させるとともに交流電流を遮断しうるようにする。 （もっと読む）

【課題】 下地電極の表面にはメッキ膜が付き易く、素子本体の表面にはガラスコートなどの保護膜が付き易いチップ型電子部品を提供すること。
【解決手段】 内部電極が内部に形成された素子本体と、内部電極が露出する素子本体の端面を覆う端子電極とを有するチップ型電子部品であって、端子電極が、素子本体の端面に位置する端面部分と、端面部分に連続して形成され、素子本体の端面近傍の四側面にまで延びる側面部分とを有し、端子電極で覆われていない素子本体の表面の粗さをα・Ｒａと表し、側面部分の表面の粗さをβ・Ｒａと表した場合に、α・Ｒａに対するβ・Ｒａの比率は、０．３３≦β・Ｒａ／α・Ｒａ≦１０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの軽量化を図ることができるとともに、コンデンサ素子への熱影響を軽減することができるコンデンサを提供する。
【解決手段】端部に外部接続部４ｃを設けた電極板４と、複数のコンデンサ素子３・・の電極部３ａ・・とを接続したコンデンサであって、上記電極板４は、第１の電極板５と第２の電極板６とからなり、上記外部接続部４ｃに近い第１のコンデンサ素子７に第１の電極板５を接続し、上記外部接続部４ｃから遠い第２のコンデンサ素子８に第２の電極板６を接続し、且つ第１の電極板５と第２の電極板６とが一部重なるように構成している。 （もっと読む）

【課題】フィルムの絶縁抵抗の低下防止対策。
【解決手段】フィルムコンデンサ（10）は、コンデンサケース（11）と、コンデンサケース（11）内に収容され、フィルム（17）によって構成されるコンデンサ素子（15）と、コンデンサケース（11）内に充填されてコンデンサ素子（15）の周りを覆うエポキシ樹脂組成物（12）とを備えている。コンデンサ素子（15）とエポキシ樹脂組成物（12）との間に設けられ、エポキシ樹脂組成物（12）からコンデンサ素子（15）への侵入物を阻止するシリコン被膜（25）を備えている。 （もっと読む）