【課題】コンデンサ素子の乾燥に要するエネルギーを削減する。
【解決手段】コンデンサ素子（43）の乾燥方法では、フィルム（44）を巻回してコンデンサ素子（43）を形成する素子形成工程と、素子形成工程で吸湿したコンデンサ素子（43）を１００℃で加熱して乾燥させるための乾燥時間を設定する乾燥時間設定工程と、乾燥時間設定工程で設定された乾燥時間の間、１００℃でコンデンサ素子（43）を加熱して乾燥する乾燥工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 厚さ方向の通気性が良好であり、かつ付着した異物を視認し易い通気性シートを提供する。
【解決手段】 通気性シート４は、厚さ方向に通気性を有する。通気性シート４は、厚さ方向に直線状に貫通する複数のストレート孔１２が形成された樹脂フィルム９と、樹脂フィルム９の内部に分散された白色粒子１０および／または樹脂フィルム９の主面４ｂ上に配置された白色層と、を備える。複数のストレート孔１２の径は２０μｍ以下である。通気性シート４における少なくとも一方の主面４ｂの白色度は、７０以上である。通気性シート４によれば、付着した異物を容易に視認できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、上記誘電体層の少なくとも一面に形成され、幅方向にずれて配置された複数の第１及び第２内部電極と、を含み、上記セラミック素体の一側面から上記第１内部電極の幅方向の先端までの距離をＡとし、上記セラミック素体の一側面から上記第２内部電極の幅方向の先端までの距離をＢとする際、上記ＡとＢとの差異は、上記第１内部電極または第２内部電極の幅の１０から１４％である、積層セラミック電子部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタの製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を形成する段階と、上記セラミック積層体に熱圧搾を加える段階と、上記セラミック積層体を切断する段階と、上記セラミック積層体にスラリーを浸透させる段階と、上記セラミック積層体に浸透されたスラリーを乾燥する段階と、を含むことができる。本発明によると、積層セラミックキャパシタの製造工程時に発生するクラック（ｃｒａｃｋ）が除去されて信頼性に優れた積層セラミックキャパシタを製作することができる。 （もっと読む）

【課題】いわゆる多層塗布工法を用いて積層電子部品を製造する際に、シートアタック現象が発生せず、結果として得られる電子部品のショート不良率が少ない積層電子部品の製造方法と、その製造方法に用いられる積層ユニットと、その製造方法を提供することである。
【解決手段】第１グリーンシート１０ａと、第１グリーンシート１０ａの上に形成された第１電極パターン１２ａと、第１電極パターン１２ａが形成された第１グリーンシート１０ａの表面に形成された第２グリーンシート１０ｂと、第２グリーンシート１０ｂの上に形成された第２電極パターン１２ｂと、を有する積層ユニットである。第１グリーンシート１０ａに含まれるバインダ樹脂が、第１ブチラール系樹脂であり、第２グリーンシート１０ｂに含まれるバインダ樹脂が、前記第１ブチラール系樹脂とは異なる第２ブチラール系樹脂である。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高いセラミック電子部品を製造可能な方法を提供する。
【解決手段】第１のペースト層２５を第１の側面２４ｃの上に形成し、第１のペースト層２５に膨潤体２６を接触させて第１のペースト層２５に含まれる分散媒を膨潤体２６に吸収させながら第１のペースト層２５を乾燥させる第１のペースト層形成工程を行う。第２のペースト層を第２の側面２４ｄの上に形成し、第２のペースト層に膨潤体２６を接触させて第２のペースト層に含まれる分散媒を膨潤体に吸収させながら第２のペースト層を乾燥させる第２のペースト層形成工程を行う。 （もっと読む）

【課題】被印刷シート上への印刷ペーストの転写量を部分的に調整することができるグラビア印刷装置を得る。
【解決手段】グラビア印刷装置２０は、表面に凹部２４を有する版胴２２と、版胴２２と対向して配置される圧胴３０とを含む。貯留槽２６に蓄えられた導電性ペースト２８を凹部２４に充填し、版胴２２と圧胴３０との対向部において、セラミックグリーンシート３２上に導電性ペースト２８を転写する。版胴２２の一部または圧胴３０の一部を磁化することにより、磁化された部分における導電性ペースト２８の転写量を調整する。 （もっと読む）

【課題】チップの小型化を進めた場合であっても、チップを確実に所望の回転角度に回転させることを可能とする工程を備えたチップの回転方法を提供する。
【解決手段】対向し合う第１，第２の面を有する電子部品チップ１を用意する工程と、第１，第２のプレート１２，１５の第１，第２の弾性体層１４，１７間に、第１の面が第１の弾性体層１４に接触し、第２の面が第２の弾性体層１７に接触するように第１，第２のプレート１２，１５間に電子部品チップ１を挟持する工程と、第１，第２のプレート１２，１５を面方向において、面方向移動機構１９により相対的に移動させると共に、電子部品チップ１の回転軌跡に応じて第１及び第２のプレート１２，１５を面方向移動機構１９及び垂直方向移動機構１８により移動させ、それによって電子部品チップ１を回転させる工程とを備える、チップの回転方法。 （もっと読む）

【課題】積層フィルムコンデンサを効率よく的確に製造することを可能とし、かつ、コンデンサ素子の切断面における金属膜の絶縁距離を充分に確保してコンデンサの耐電圧を高める。
【解決手段】フィルム膜の片面に金属膜が蒸着された金属化フィルム１０を積層してコンデンサ素子を成形する積層フィルムコンデンサの製造方法であって、外形が多角形状のドラム２０の外周に金属化フィルムを連続して巻取るとともに、このドラム２０における多角形の頂点を含む所定の範囲内に位置する金属化フィルムにバーンオフ処理を行って金属膜を除去した後、このバーンオフ処理によって金属膜が除去された範囲内で金属化フィルムを切断することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィルム本体部を有するコンデンサ素子の乾燥時間を短くしつつコンデンサ素子の絶縁性を確保する。
【解決手段】フィルム（61）が巻回又は積層されて形成されたフィルム本体部（53）を有するコンデンサ素子（51）の乾燥を開始する乾燥開始工程と、乾燥中のコンデンサ素子（51）の絶縁抵抗を計測する計測工程と、コンデンサ素子（51）の乾燥を停止させる乾燥停止条件が成立するか否かを、計測工程で計測されたコンデンサ素子（51）の絶縁抵抗Ｒｘ，Ｒｘ_１，Ｒｘ_２，Ｒｘ_３に基づいて判定する判定工程と、判定工程において乾燥停止条件が成立したと判定された場合、上記コンデンサ素子（51）の乾燥を停止する乾燥停止工程とを備える乾燥方法によって、コンデンサ素子（51）を乾燥する。 （もっと読む）

【課題】セラミックブロックを切断する際の切断方向を容易に制御することができるようにする。
【解決手段】カット刃１は、一方の刃部２ａの表面粗さが他方の刃部２ｂの表面粗さよりも細かくなるように形成されており、一方の刃部２ａの表面粗さは、他方の刃部２ｂの表面粗さの１．５倍以上が好ましい。また刃部２ａ、２ｂの表面粗さは、算術平均粗さに換算し０．２μｍ以下であるのが好ましい。前記切断されたときに、表面粗さの細かい方の刃部２ａが、分割された一方のセラミックブロック３ａに引っ張られるように、カット刃１を切断位置に配する。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック電子部品の製造方法において、プリント配線板の導体接続部との接合の信頼性を確保し、多積層化できるようにする。
【解決手段】積層セラミック電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートを形成する工程と、その上に内部電極層２ａ，２ｂとなる金属ペーストを印刷する工程と、これらを複数枚重ねて、積層圧着し積層体を形成する工程と、前記積層体の主面に延在部用の導電性ペーストを印刷し、乾燥させて延在部９ａ，９ｂを形成する工程と、積層体を切断し、個片に分離して積層セラミック素体３を形成する工程と、その端面６ａ，６ｂに廻り込み部用の導電性ペーストを塗布することにより廻り込み部１０ａ，１０ｂを形成する工程とを含む。前記積層体を形成する工程において、前記積層体の引出部５ａ，５ｂの主面７が機能部４の主面７より低くなるように積層体を圧着する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層型セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によると、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された積層体と外部電極とを含んでなる積層型セラミック電子部品であって、積層体で上下に隣り合う内部電極層が重ならないマージン部に位置される内部電極層の領域が、上下に隣り合う内部電極層が重なる重畳部に位置される内部電極層の領域より厚く形成され、マージン部の累積段差が減少することを特徴とする積層型セラミック電子部品が提案される。また、重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域が、重なる領域を形成する内部電極パターンの領域より厚く形成されることを特徴とする積層型セラミック電子部品が提案される。 （もっと読む）

【課題】低背型の素体に外部電極の厚みを小さく形成でき、且つ生産性の向上を図ることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】端面２ａ，２ｂと、主面２ｃ，２ｄと、側面２ｆ，２ｅとを備える素体２と、素体２の端面２ａ，２ｂ側に形成された外部電極３，４とを備える電子部品１の製造方法では、一対の主面２ｃ，２ｄの間の高さ寸法Ｔが一対の側面２ｆ，２ｅの間の幅寸法Ｗの１／２以下である素体２を準備する素体準備工程Ｓ１と、主面２ｃ，２ｄの端面２ａ，２ｂ側にスクリーン印刷によって導電性ペーストＰを付与すると共に当該導電性ペーストＰを端面２ａ，２ｂ側に周り込ませ、端面２ａ，２ｂ及び主面２ｃ，２ｄに跨って導電性ペーストＰを付与する第一ペースト付与工程Ｓ４とを有する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素体に対する端子電極の固着強度を高めた積層電子部品を提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、複数の誘電体層４が積層されたコンデンサ素体３と、コンデンサ素体３内に配置された内部電極１０，２０と、コンデンサ素体３の外表面に配置され且つ内部電極１０，２０それぞれに接続された端子電極５，７と、誘電体層４の積層方向に対して交差する面方向に広がり、当該面方向に沿って端子電極５，７に接続されたアンカー電極４０，４２とを備えている。この積層コンデンサ１では、アンカー電極４０，４２が、誘電体層４を構成するセラミック粉を含んでおり、コンデンサ素体３内に埋め込まれるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、セラミック電子部品用セラミックシート製品とそれを用いた積層セラミック電子部品、及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明によるセラミック電子部品用セラミックシート製品は、セラミック層と、上記セラミック層上に形成された金属層と、上記金属層と接触し、上記金属層から上記セラミック層内部に突出した金属ナノ構造物と、を含む。本発明によるセラミック電子部品用セラミックシート製品を用いた積層セラミック電子部品は、電極間の間隔が減少し、電気容量が増加するため、高容量積層セラミック電子部品が提供される。 （もっと読む）

【課題】 内部に形成された電極の位置精度が高い積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 まず、複数の電極２と１対の基準マーク３が印刷された基準となるグリーンシート１の上に、基準マーク３に対応する部分に予め１対の切欠き４ａが形成されたグリーンシート４を積層し、圧着する。次に、グリーンシート４に、切欠き４ａから露出された基準マーク３を基準にして、複数の電極５を印刷する。 （もっと読む）

【課題】セラミックスラリーにおいて、樹脂未溶解物の生成を抑え、セラミック粉末を効果的に分散でき、しかも、シート特性（平滑性、シート強度）に優れたグリーンシートを得ることができるセラミックスラリーの製造方法と、該製造方法により得られるセラミックスラリーを用いるグリーンシートの製造方法、および該グリーンシートを用いた電子部品の製造方法を提供することである。
【解決手段】少なくとも、バインダ樹脂と、第１溶剤とを含み、セラミック粉末を実質的に含まない第１被処理液を旋回流による分散処理により第１の分散処理工程と、少なくとも、セラミック粉末と、第２溶剤とを含む第２被処理液を分散する第２の分散処理工程と、前記第１の分散工程で得られた第１分散溶液と、前記第２の分散工程で得られた第２分散溶液とを混合し、媒体型分散による分散処理、または旋回流による分散処理により分散する第３の分散工程とを有する製造方法。 （もっと読む）

【課題】内部電極を側面に露出させた状態のグリーンチップを得た後、内部電極の側部に保護領域を形成するため、グリーンチップの側面に露出した内部電極を覆うようにセラミックペーストを塗布するにあたって、グリーンチップの側面のみに厚みのばらつきなくセラミックペーストを能率的に塗布できる方法を提供する。
【解決手段】マザーブロックの切断後の行および列方向に配列された状態の複数のグリーンチップ１９の各々の側面２０に、塗布プレート４４を用いてセラミックペースト４３を塗布する。塗布工程では、グリーンチップ１９を塗布プレート４４から離隔させながら、セラミックペースト４３がグリーンチップ１９と塗布プレート４４との双方につながっている状態で、グリーンチップ１９と塗布プレート４４とを側面２０の延びる方向に相対的に移動させることによって、セラミックペースト４３を側面２０に転移させるようにする。 （もっと読む）

【課題】内部電極を側面に露出させた状態のグリーンチップにおいて、内部電極の側部に保護領域を形成するため、グリーンチップの側面にセラミックグリーンシートを貼付するといった工程を進めるにあたって、グリーンチップに不所望な変形を生じさせずに、グリーンチップを取り扱うことができるようにする。
【解決手段】マザーブロックの切断後の行および列方向に配列された状態の複数のグリーンチップ１９を、互いの間隔を広げた状態としてから転動させ、それによって、複数のグリーンチップ１９の各々の側面２０を揃って開放面としてから、側面２０に接着剤を付与し、次いで、貼付用弾性体４８上に側面用セラミックグリーンシート４７を置き、グリーンチップ１９の側面２０を側面用セラミックグリーンシート４７に押し付けることによって、側面用セラミックグリーンシート４７を打ち抜くとともに側面２０に付着させた状態とする。 （もっと読む）