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Fターム[5E082MM15]の内容

Fターム[5E082MM15]に分類される特許

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【課題】チップの小型化を進めた場合であっても、チップを確実に所望の回転角度に回転させることを可能とする工程を備えたチップの回転方法を提供する。
【解決手段】対向し合う第1,第2の面を有する電子部品チップ1を用意する工程と、第1,第2のプレート12,15の第1,第2の弾性体層14,17間に、第1の面が第1の弾性体層14に接触し、第2の面が第2の弾性体層17に接触するように第1,第2のプレート12,15間に電子部品チップ1を挟持する工程と、第1,第2のプレート12,15を面方向において、面方向移動機構19により相対的に移動させると共に、電子部品チップ1の回転軌跡に応じて第1及び第2のプレート12,15を面方向移動機構19及び垂直方向移動機構18により移動させ、それによって電子部品チップ1を回転させる工程とを備える、チップの回転方法。 (もっと読む)


【課題】チップ型電子部品を搬送しながら電気的特性を測定するときに、プローブ押圧による外部電極の損傷が生じない装置と方法を提供する。
【解決手段】ワーク測定装置はテーブルベース1と、テーブルベース上に回転自在に設置され、テーブルベースと反対側の第1層2aと、テーブルベース1側の第2層2bとを有する搬送テーブル2とを備えている。第1層を貫通してワークWを収納する複数のワーク収納孔4が設けられ、第2層に各ワーク収納孔に対応して、第2層を貫通してスルーホール9が設けられている。ワーク収納孔に収納されたワークの一側電極Waは、ワーク収納孔の第1層側から露出するとともに、他側電極Wbは第2層のスルーホールに当接する。搬送テーブルの第1層側に、ワーク収納孔内のワークの一側外部電極に当接する第1のプローブ60を設け、テーブルベース内に第2層のスルーホールに当接する第2プローブ61を設けた。 (もっと読む)


【課題】従来のキャリアプレートでは貫通孔が真円形のものがほとんどであり、長方形のチップ部品を挿入するとチップ部品が傾斜しやすく、製造工程において不良率が高くなるので、チップ部品の形状に合わせたキャリアプレートの貫通孔形状として、真円形ではなく、長円形などの形状のキャリアプレートが望ましいが、金型などで製造すると製造コストが高くなり、実用的ではない。
【解決手段】キャリアプレートの貫通孔をドリルによって穿孔する方法にて製作し、金型を作らずに、長円形に近い形状の貫通孔を製造コストも高くならずに製造する。 (もっと読む)


【課題】特性のばらつきが少なく、小型で高容量の電子部品を、低コストで製造することが可能な積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】グリーンシートに所定パターンで電極ペースト膜を形成する工程と、グリーンシートを積層して積層体4aを準備する工程と、積層体を、支持基板36の粘着層34に付着する工程と、積層方向と直交する第1方向に沿って、支持基板は切断せずに積層体を切断して端子電極接続面15a,15bを形成し、積層方向および第1方向と直交する第2方向に沿って、積層体および支持基板を切断してギャップ面16を形成し、支持基板と一体化された棒状体38を得る工程と、ギャップ面が同一平面に配置されるように複数の棒状体38を並べ、ギャップ面16に、セラミックペースト42を塗布する工程と、粘着層の粘着力を弱め、積層体2aと支持基板36とを分離する工程とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電子部品の小型化を進めた場合であっても、電子部品チップを確実に所望の回転角度に回転させることを可能とする工程を備えた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】対向し合う第1,第2の面を有する電子部品チップ1を用意する工程と、第1,第2のプレート12,15の第1,第2の弾性体層14,17間に、第1の面が第1の弾性体層14に接触し、第2の面が第2の弾性体層17に接触するように第1,第2のプレート12,15間に電子部品チップ1を挟持する工程と、第1,第2のプレート12,15を面方向において、面方向移動機構19により相対的に移動させると共に、電子部品チップ1の回転軌跡に応じて第1及び第2のプレート12,15を面方向移動機構19及び垂直方向移動機構18により移動させ、それによって電子部品チップ1を回転させる工程とを備える、電子部品の製造方法。 (もっと読む)


【課題】高い再現性で保持治具の耐久性を評価できる耐久性評価試験機を提供すること。
【解決手段】厚さ方向に貫通する保持孔66を有する保持治具60の耐久性を評価する試験機1であって、外径が保持孔66の内径に対して1.1〜1.5倍である先端部21を有する挿脱ピン3と、保持治具60を載置するステージ4と、ステージ4上に載置された保持治具60の保持孔66の軸線Ch方向にステージ4から離れて配置され、挿脱ピン3の軸線Cpと保持孔66の軸線Chとが並行になるように挿脱ピン3を保持する保持部材5と、保持部材5に接続され、保持部材5を軸線Ch方向に沿って往復運動させる運動機構6とを備えて成る保持治具の耐久性評価試験機1。 (もっと読む)


【課題】平面度が高く寸法精度に優れた多数の小型部品を生産性よく製造できる保持治具、及び、この保持治具を製造することのできる保持治具の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持孔11が千鳥状に配列形成された平坦部12を有する補強部材5と保持孔15を有する弾性部材6とを備え、保持孔15が支持孔11の内部を通るように平坦部12が弾性部材6に埋設された保持治具1であって、平坦部12は支持孔11の合計開口面積Sと支持孔形成領域の表面積Sとの面積比(S/S)が0.40〜0.70である保持治具1、並びに、前記支持孔11を有し面積比(S/S)が0.40〜0.70である平坦部12を有する補強部材5を成形ピンが支持孔11を貫通するように成形金型に収納する工程と、成形金型及び補強部材5で形成されたキャビティに弾性材料を注入して成形する工程とを有する保持治具1の製造方法。 (もっと読む)


【課題】マザーの積層体段階で外部電極を高精度に印刷することを可能とする電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の内部電極が内蔵されており、端面に内部電極の位置を表す位置情報マーク4が形成されているマザーのセラミック積層体5を用意し、マザーのセラミック積層体5の端面5a,5bに露出している位置情報マークを読み取り、位置情報マーク4に基づく位置情報に基づいてマザーのセラミック積層体5の主面に外部電極5を印刷し、マザーのセラミック積層体5を分割し、個々の積層セラミック電子部品単位の積層体を得る、電子部品の製造方法。 (もっと読む)


【課題】短時間でチップ成形体をセッター上に密に整列させることができるチップ成形体整列装置及びチップ成形体整列方法を提供する。
【解決手段】チップ成形体整列装置1では、通気性を有するセッター4に向けてエア噴出口12aからエアを噴出する。これにより、セッター4に置かれた時点でチップ成形体S同士が重なり合っていたとしても、エアによってチップ成形体Sがセッター4の表面から浮き、その間にエアが入り込むことで、チップ成形体Sを互いに分離した状態とすることができる。また、エアを用いてチップ成形体Sの整列を行うことにより、従来のようなプレート状整列治具を用いる場合と比べて短時間でチップ成形体Sをセッター4上に密に整列させることができる。 (もっと読む)


【課題】大多数の小型部品を保持できるにもかかわらず補強部材の平坦性を維持した保持治具の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持孔7が形成された補強部材2と、自身に挿入された小型部品を弾発的に保持する保持孔9が形成された弾性部材3とを備え、前記保持孔9が前記支持孔7の内部を通るように前記補強部材2が前記弾性部材3に埋設されて成る保持治具1を成形金型30で製造する製造方法であって、前記成形金型30に形成された陥没部35によって前記弾性部材3よりも肉厚に形成された肉厚部を押進部材41で押進しつつ前記補強部材2と弾性材料との一体成形体を前記成形金型30から離型し、次いで、一体成形体の前記肉厚部を除去することを特徴とする保持治具1の製造方法。 (もっと読む)


【課題】高い製造歩留まりで容易にチップ状電子部品を製造することができるチップ状電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】粘着力をもつ表面20aを有する基盤20上に、電子部品本体30のいずれかの表面を粘着させる粘着工程を行う。電子部品本体30の基盤20とは反対側にスライダー23を当接させた状態でスライダー23を基盤20に対して相対的にスライドさせることにより電子部品本体30を回転させ、機能部材を形成するために電子部品本体30の一の表面以外の表面を基盤20に粘着させる。 (もっと読む)


【課題】ワークのロット変更時に容易かつ簡易に、不必要にワークを廃棄することなく、ワークの品質を確認しかつワークの分類設定モードを適切化する。
【解決手段】ワークの測定分類装置50はワークWを保持するワーク収納孔3を有する搬送テーブル2と、ワークWを測定する測定部7と、ワークWを排出する排出部8と、排出部8に排出チューブ8aを介して接続された収納容器14とを備えている。通常運転時に制御部9は排出部8を駆動制御して、測定部7からの測定結果に基づいて、予め設定された分類によりワークWを分類して排出部8から収納容器14側へ排出する。ロット変更時に制御部9はロットバッファ12bを駆動制御して、ワークWをこのロットバッファ12b内に一時的に滞留させる。この間、制御部9は測定部7からの測定結果に基づいてワークWの品質を確認し、分類モードを適正化する。 (もっと読む)


【課題】チップ形電子部品の電気特性を検査し、前記検査の結果に基づきチップ形電子部品を分類する分類部分を有するチップ形電子部品特性検査分類装置を提供する。
【解決手段】前記分類部分は、チップ形電子部品7を搬送するための多数の収容孔を複数の同心円上に等分割に配置した円盤1と、前記多数の収容孔に対応し、チップ形電子部品7を分類するための吐出エアー孔601が配置された基準台6と、吐出エアー孔601からの吐出エアーによって吐出されるチップ形電子部品7を分類するための分類孔501および分類孔501に接続されたシュート用チューブ503を複数組装着した分類用ブラケット5を具備している。各分類孔501の先端部外周に柔軟性を持ったチューブ502を同心に設け、円盤1の分類用ブラケット5の側の移動表面とチューブ502の先端との距離をチップ形電子部品7の外形寸法の最小値よりも小さい所定の長さに保ったことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】コンデンサ素子を製造する過程において陽極体に反りが発生し難い製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係る製造方法は、コンデンサ素子を製造する方法である。ここで、該製造方法は、配置工程と、焼成工程とを有している。配置工程は、金属粉末から形成された直方体状の粉末成形体21と、該粉末成形体21の6つの外周面の内、最も大きな面積を有する2つの平面211,212とは異なる外周面213に植立された陽極リード12とを有する陽極形成体20を、焼成台40の載置面41上に、該載置面41に接触させ又は該載置面41から離間させて配置する工程であって、該配置工程では、陽極形成体20を、その粉末成形体21の平面211,212を載置面41に対して略垂直に立てた姿勢で該載置面41上に配置する。焼成工程では、配置工程の実行後、陽極形成体20を焼成して陽極焼結体を作製する。 (もっと読む)


【課題】粘着したチップ形電子部品を傷つけたり、飛散したりしないように剥離させることができ、同一の粘着力の粘着膜間での移し替えができるチップ形電子部品の剥離方法及びその装置を提供する。
【解決手段】硬質のベース板に粘着層を形成した粘着板を加圧して、粘着層の一部の粘着面をこの粘着層に形成した非粘着層の透孔から膨出させてチップ形電子部品に粘着させる工程と、前記ベース板に形成した吸引孔から粘着層を吸引してチップ形電子部品を粘着面から剥離する工程とからなる。また、粘着層に、チップ形電子部品を粘着する粘着面を除いて非粘着層を形成し、ベース板に、粘着面の反対面から吸引して粘着面を凹ませるための吸引孔を穿設し、ベース板の吸引孔側に気密にエアチャンバーを設け、粘着面をベース板の吸引孔から吸引して粘着面を凹ませることにより粘着したチップ形電子部品を剥離させる。 (もっと読む)


【課題】内部電極の位置が揃うように複数の電子部品の向きを揃えて順次搬送することを可能とする、電子部品搬送装置を提供する。
【解決手段】強磁性の内部電極を有する直方体状の電子部品1を搬送するための搬送装置であっても、第1の搬送経路13、回転経路14及び第2の搬送経路15を有し、第1〜第3の搬送経路が、それぞれ、第1〜第3の搬送床面を有し、回転経路14において、電子部品1の内部電極面が所定の方向を向くように電子部品に磁力線を印加するように、第1の磁石21が設けられている、電子部品搬送装置。 (もっと読む)


【課題】容易に電気二重層キャパシタ(EDLC)を製造する。
【解決手段】電気二重層キャパシタの製造方法において、セパレータの両面にアノード電極及びカソード電極を設けてなる帯を用意し、回転体の外周面上に帯の一端を固定し、回転体を回転させることで、外周面上に、帯を巻き取る。次に、回転体の外周面上に積層された帯を、帯の厚み方向に沿って切断することで、帯の断片の積層体を作製する。そして、この積層体を包囲体内に封入する。少なくともセパレータの近傍には電解質(液)が存在している必要があるので、好適には包囲体内に積層体とともに電解液を封入する。
【効果】この方法により、容易に積層体を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】容易に高品質な電気二重層キャパシタ(EDLC)を製造する。
【解決手段】電気二重層キャパシタの製造方法において、セパレータの両面にアノード電極及びカソード電極を設けてなる帯を用意し、外周面が平坦面を有する回転体を用意し、この外周面上に帯の一端を固定し、回転体を回転させることで、外周面上に、帯を巻き取る。次に、回転体の外周面の平坦面上に積層された帯を、帯の厚み方向に沿って切断することで、帯の断片の積層体を作製する。そして、この積層体を包囲体内に封入する。好適には包囲体内に積層体とともに電解液を封入する。
【効果】この方法によれば、平坦面上に帯が積層されて積層体が形成されるので、巻き取り時に積層体内部に発生する応力が小さくなり、高品質な積層体を容易に製造することができる。 (もっと読む)


【課題】異サイズの小型部品であっても所望の保持姿勢で長期間にわたって保持することができると共に、小型部品の保持孔への挿脱及び保持姿勢の微調整又は修正が容易で小型部品の取扱性にも優れた小型部品の保持治具、並びに、異サイズの小型部品であっても保持孔を実質的に損傷させることなく速やかに保持孔に挿脱することができ、小型部品を所望の保持姿勢で保持することのできる小型部品の取扱方法を提供すること。
【解決手段】軸線に沿って延在する2組の内壁と、各内壁から前記軸線に対して水平方向に向かって単一の先細形状となるように前記軸線に沿って突出する2組の突出部とを有して成る保持孔が形成された、200〜1000%の切断時伸びを有する弾性部材を備えて成る保持治具、並びに、小型部品を突出部の後方部に接触させ前方部に非接触とさせて、小型部品を保持孔に挿入する工程を有する小型部品の取扱方法。 (もっと読む)


【課題】小型化、特に薄型化を進めた場合であっても、複数の電子部品を正しい向きで確実に整列させることが可能な部品整列装置を提供する。
【解決手段】対象とする電子部品1が、長さ寸法L、幅寸法W及び厚み寸法Tである直方体状の形状を有し、表面に開いた電子部品収納凹部15を有し、電子部品収納凹部15に1つの電子部品1が一方のWT面を上にした状態で該凹部から上方に部分的に突出した状態で保持されるように、収納凹部15の深さZが電子部品1の長さLよりも短くされており、かつ収納凹部15を平面視した際に収納凹部15の内周面の対向距離の内、前記厚みTよりも大きく、最も狭い距離である最短間隔をsとしたときに、W>s>Tである、部品整列治具12を有する、部品整列装置。 (もっと読む)


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