【課題】チップの小型化を進めた場合であっても、チップを確実に所望の回転角度に回転させることを可能とする工程を備えたチップの回転方法を提供する。
【解決手段】対向し合う第１，第２の面を有する電子部品チップ１を用意する工程と、第１，第２のプレート１２，１５の第１，第２の弾性体層１４，１７間に、第１の面が第１の弾性体層１４に接触し、第２の面が第２の弾性体層１７に接触するように第１，第２のプレート１２，１５間に電子部品チップ１を挟持する工程と、第１，第２のプレート１２，１５を面方向において、面方向移動機構１９により相対的に移動させると共に、電子部品チップ１の回転軌跡に応じて第１及び第２のプレート１２，１５を面方向移動機構１９及び垂直方向移動機構１８により移動させ、それによって電子部品チップ１を回転させる工程とを備える、チップの回転方法。 （もっと読む）

【課題】小型電子部品を所望のように粘着保持できるにもかかわらず、粘着保持された小型電子部品のほとんどすべてを容易に脱離させることのできる保持治具及び小型電子部品の取扱装置、並びに、粘着保持した小型電子部品のほとんどすべてを容易に脱離できる作業性の高い小型電子部品の取扱方法及び製造方法を提供すること。
【解決手段】治具本体２Ｂと、治具本体２Ｂの表面に配置され、粘着保持する小型電子部品７の軸線に対する垂直断面の最短の辺よりも小さな厚さを有する弾性粘着部材３Ｂとを備えた保持治具１Ａ、及び、この保持治具１Ａと小電子型部品７を脱離させる脱離具５とを備えた取扱装置、並びに、保持治具１Ｂの弾性粘着部材３Ｂ上に粘着保持された小型電子部品７を、脱離具５を弾性粘着部材３Ｂの表面に沿って相対的に移動して脱離する工程を有する小型電子部品の取扱方法及び小型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電極中に空気溜まりが生じることもなく、所望形状の電極を高効率で製造する装置と方法を提供する。
【解決手段】電極形成処理部は、導電性ペースト２が貯留されたペースト槽３と、矢印Ａ方向に回転駆動する２個のガイドローラ４ａ、４ｂと、ガイドローラ４ａとガイドローラ４ｂとの間に掛け回されて矢印Ｂ方向に循環走行する塗布ベルト５と、一方のガイドローラ４ａの近傍に配された層厚調整部材６とを備えている。塗布ベルト５の上面にはペースト層７が形成されている。第１の保持部材８に保持された部品素体１は、塗布ベルト５の走行速度に同期しながら、矢印Ｃ_１方向に搬送される。部品素体１の端部１ａが、ペースト層７に接触してペースト層７中に浸漬され、これにより該端部１ａに導電性ペーストが塗布される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の小型化を進めた場合であっても、電子部品チップを確実に所望の回転角度に回転させることを可能とする工程を備えた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】対向し合う第１，第２の面を有する電子部品チップ１を用意する工程と、第１，第２のプレート１２，１５の第１，第２の弾性体層１４，１７間に、第１の面が第１の弾性体層１４に接触し、第２の面が第２の弾性体層１７に接触するように第１，第２のプレート１２，１５間に電子部品チップ１を挟持する工程と、第１，第２のプレート１２，１５を面方向において、面方向移動機構１９により相対的に移動させると共に、電子部品チップ１の回転軌跡に応じて第１及び第２のプレート１２，１５を面方向移動機構１９及び垂直方向移動機構１８により移動させ、それによって電子部品チップ１を回転させる工程とを備える、電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】内部電極の位置が揃うように複数の電子部品の向きを揃えて順次搬送することを可能とする、電子部品
搬送装置を提供する。
【解決手段】強磁性の内部電極を有する直方体状の電子部品を搬送するための搬送装置であって、第１の搬送経路１３、回転経路１４及び第２の搬送経路１５を有し、第１〜第３の搬送経路が、それぞれ、第１〜第３の搬送床面１３ａ〜１５ａを有し、回転経路１４において、電子部品の内部電極面が所定の方向を向くように電子部品に磁力線を印加するように、第１の磁石２１が設けられており、前記回転経路１４内において第１の磁石２１から与えられた磁力線によって方向が整列された磁石を前記第１の磁石２１よりも下流側において、前記第２の搬送床面１４ａ及び／または前記一対のガイドの内の少なくとも１つの面に吸着させるように、前記回転経路１４の外側に設けられた第２の磁石２２をさらに備える、電子部品搬送装置１１。 （もっと読む）

【課題】装置のコンパクト化や位置決め精度の向上等を図ることのできる積層装置を提供する。
【解決手段】積層装置１は、金属箔２を連続搬送する搬送機構３と、金属箔２に対しリチウム箔４を貼付する貼付装置５とを有している。貼付装置５は、帯状のリチウム箔４を供給する搬送機構３３と、金属箔２の搬送に同期して連続回転する回転ドラム１０と、回転ドラム１０の周方向に沿って進退可能に組付けられた複数の吸着ブロック１５と、リチウム箔４を切断するカッタ３０とを備え、帯状のリチウム箔４を吸着ブロック１５が保持した状態で所定長だけ切断し、当該切断された所定長のリチウム箔４を保持した吸着ブロック１５が回転ドラム１０の回転方向へ相対移動し、当該移動した位置にて回転ドラム１０に追従して旋回することにより、連続搬送される金属箔２上に所定間隔をあけて順次、切断されたリチウム箔４を貼付していく。 （もっと読む）

【課題】電子部品の品質不良の発生を抑制し、低コストで、かつ連続的に運転することにより積層型電子部品の製造効率（製造速度）を高めることができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材１２と、成膜基材１２に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートＳを連続形成する成膜形成部１６と、成膜基材１２上のセラミックシートＳに対して電極回路を形成する電極回路形成部と、成膜基材１２に対してセラミックシートＳを介して接触してセラミックシートＳを成膜基材１２から剥離させ、剥離したセラミックシートＳを外周に巻き付けることによりセラミックシートＳ及び電極回路の積層構造体Ｓ’を形成する積層支持体１４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】設備の小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造することができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を得る。
【解決手段】セラミックシートＳを所定の回転方向に連続搬送するシート搬送部材１２と、シート搬送部材１２によって搬送されてきたセラミックシートＳをシート搬送部材１２の回転方向とは逆方向に移動しながら巻き取るシート転写部材１４と、シート転写部材１４に巻き取られたセラミックシートＳを所定の長さに切断するシート切断部材１６と、シート切断部材１６で所定の長さに切断されたセラミックシートＳの切断片ＳＴがシート転写部材１４から積層転写されるシート積層部材１８と、を有する。 （もっと読む）

【課題】平面度が高く寸法精度に優れた多数の小型部品を生産性よく製造できる保持治具、及び、この保持治具を製造することのできる保持治具の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持孔１１が千鳥状に配列形成された平坦部１２を有する補強部材５と保持孔１５を有する弾性部材６とを備え、保持孔１５が支持孔１１の内部を通るように平坦部１２が弾性部材６に埋設された保持治具１であって、平坦部１２は支持孔１１の合計開口面積Ｓ_ｈと支持孔形成領域の表面積Ｓ_Ａとの面積比（Ｓ_ｈ／Ｓ_Ａ）が０．４０〜０．７０である保持治具１、並びに、前記支持孔１１を有し面積比（Ｓ_ｈ／Ｓ_Ａ）が０．４０〜０．７０である平坦部１２を有する補強部材５を成形ピンが支持孔１１を貫通するように成形金型に収納する工程と、成形金型及び補強部材５で形成されたキャビティに弾性材料を注入して成形する工程とを有する保持治具１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い製造歩留まりで容易にチップ状電子部品を製造することができるチップ状電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】粘着力をもつ表面２０ａを有する基盤２０上に、電子部品本体３０のいずれかの表面を粘着させる粘着工程を行う。電子部品本体３０の基盤２０とは反対側にスライダー２３を当接させた状態でスライダー２３を基盤２０に対して相対的にスライドさせることにより電子部品本体３０を回転させ、機能部材を形成するために電子部品本体３０の一の表面以外の表面を基盤２０に粘着させる。 （もっと読む）

【課題】小型化、特に薄型化を進めた場合であっても、複数の電子部品を正しい向きで確実に整列させることが可能な部品整列装置を提供する。
【解決手段】対象とする電子部品１が、長さ寸法Ｌ、幅寸法Ｗ及び厚み寸法Ｔである直方体状の形状を有し、表面に開いた電子部品収納凹部１５を有し、電子部品収納凹部１５に１つの電子部品１が一方のＷＴ面を上にした状態で該凹部から上方に部分的に突出した状態で保持されるように、収納凹部１５の深さＺが電子部品１の長さＬよりも短くされており、かつ収納凹部１５を平面視した際に収納凹部１５の内周面の対向距離の内、前記厚みＴよりも大きく、最も狭い距離である最短間隔をｓとしたときに、Ｗ＞ｓ＞Ｔである、部品整列治具１２を有する、部品整列装置。 （もっと読む）

【課題】高い製造歩留まりで容易にチップ状電子部品を製造することができるチップ状電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】粘着力をもつ表面を有する基盤２０上に、基盤２０に第２の端面３０ｆが粘着している電子部品本体３０の第１の端面３０ｅにペーストを塗布し、乾燥させることにより第１のペースト層３１を形成する工程と、第１のペースト層３１が形成された電子部品本体３０の第１の端面３０ｅ側にスライダー２３を当接させた状態でスライダー２３を基盤２０に対して相対的にスライドさせることにより電子部品本体３０を１８０°回転させ、電子部品本体３０の第１の端面３０ｅ側を基盤２０に粘着させる工程と、電子部品本体３０の第２の端面３０ｆにペーストを塗布し、乾燥させることにより第２のペースト層３２を形成する工程と、第１及び第２のペースト層３１，３２を焼成する工程とを備えるチップ状電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ロール状に巻回された帯状物を容易に抜き取ることのできる巻回装置用巻芯を提供する。
【解決手段】巻回装置用巻芯１は、相互に帯状物２が進入できる間隔を開けて近接する複数の可撓線材３と、複数の可撓線材３を支持する軸体４とを備える。巻回装置用巻芯１によれば、複数の可撓線材３の周りに帯状物２がロール状に巻回されたとき、この帯状物２が可撓線材３を締付ける力を、可撓線材３の弾性変形する力として逃すことができる。これにより、可撓線材３とロール状の帯状物２との間に隙間を確保し、或いは両者間の摩擦力を低減できるので、複数の可撓線材３からロール状の帯状物２を容易に抜き取ることができる。 （もっと読む）

【課題】歩留りよく簡単に素体の両端面に外部電極を形成することができるチップ型電子部品の外部電極形成方法を提供することである。
【解決手段】チップ型電子部品の素体１の両端面に導体膜からなる外部電極２ａ，２ｂを形成する方法であって、第１の粘着テープを素体の一端面に貼付する工程と、素体の他端面に外部電極を形成する工程と、この外部電極に、基材フィルムの片面に側鎖結晶性ポリマーを含有する粘着剤層を設けた第２の粘着テープを貼付し、素体を第１の粘着テープから第２の粘着テープに転写する転写工程と、この転写工程後、前記素体の一端面に外部電極を形成する工程と、素体の他端面の外部電極から第２の粘着テープを剥離する工程とを含み、前記第１の粘着テープおよび第２の粘着テープは、前記転写工程における粘着力が（第１の粘着テープ）＜（第２の粘着テープ）となるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】固体電解コンデンサなどの比較的外形の大きく、質量の大きなチップ型電子部品を安定に吸引して搬送可能な検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】チップ型電子部品３をそれぞれの外周面に保持して搬送する第一、第二の搬送用ドラム１、２と、前記第一の搬送用ドラム１から前記第二の搬送用ドラム２へチップ型電子部品３を受け渡しする受け渡し機構４と、搬送経路で検査を行う検査手段５、６とを備えるチップ型電子部品の検査装置であって、前記第一、第二の搬送用ドラム１、２は、それぞれの外周部に、チップ型電子部品３を吸引保持するための複数の吸引保持孔９と、前記複数の吸引保持孔９全てと減圧源とを連通して繋ぐ空洞部１１ａを有し、前記空洞部１１ａ内に前記各吸引保持孔９と略同軸となる、加圧源と適宜連通して繋がる吸引開放手段１２を設けたチップ型電子部品３の検査装置とした。 （もっと読む）

【課題】ゴム弾性部材における温度を調節することにより粘着力を調整することのできる保持治具を提供すること、及び、複数種類の保持部材を必要とすることなく、一種の保持部材の温度管理をすることによりその保持部材が有するゴム弾性部材の粘着力を調整して小型部品を保持し、小型電子部品を離脱させることのできる小型電子部品保持装置を提供すること。
【解決手段】粘着力と温度との関係が以下の式により示される領域に存在する粘着特性を有するゴム弾性部材を有することを特徴とする保持治具及びこれを利用した小型電子部品保持装置。
Ｙ＝ａＸ＋ｂ
ただし、前記式において、ａは−１〜−０．７、ｂは４０〜６５、Ｙは粘着力（単位：ｇ／ｍｍ^２）、Ｘは１０℃以上３５℃以下の範囲の温度（単位：℃）を示す。 （もっと読む）

【課題】 剥離層が転写層との剥離性に優れることから、積層セラミックコンデンサの製造に用いた場合に、熱転写をすることによって所望の導電パターンを形成することができるとともに、デラミネーションの発生を防止することが可能な熱転写シート、及び、該熱転写シートを用いた生産性に優れる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 基材シート、剥離層、及び、バインダー樹脂と無機粉末とを含有する転写層がこの順に積層されている熱転写シート。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の素子本体の端部に高寸法精度でメッキ膜を形成することができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 外部電極４を形成するための素子本体１０を準備する。次に、メッキ液４０が含浸可能な部材５０であって、素子本体１０の端部が嵌合する凹部５２が形成してある凹部形成部材５０を準備する。凹部形成部材５０にメッキ液４０を含浸させた状態で、凹部５２に素子本体１０の端部を嵌合させ、素子本体１０の端部にメッキ液を接触させる。メッキ液４０が接触している素子本体１０の端部にメッキ膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】車載用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、モールド樹脂と金属ケースの結合強度が低いという課題を解決し、熱衝撃試験や耐振動試験に優れた高信頼性のケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】複数のコンデンサ素子１を一端に外部接続用の端子部を設けたバスバー２、３で接続し、これを金属ケース６内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記金属ケース６の内壁面の少なくとも対向する位置に凹部６ａを設けることにより、この凹部６ａ内にもモールド樹脂７が充填され、いわゆるクサビ状の構造になり、このクサビ状になった部分が抜け止めの機能を発揮するようになるために、モールド樹脂７と金属ケース６の結合強度を大幅に向上して信頼性の高いケースモールド型コンデンサを実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 積層電子部品を製造するために用いられ、版離れ性が良好であり、セラミックグリーンシートとの接着性が適度であり、しかもシートアタックを生じない電極段差吸収用印刷ペーストを提供すること。
【解決手段】 積層電子部品を製造するために用いる電極段差吸収用印刷ペーストであって、セラミック粉末と、有機バインダと、ジヒドロターピネオール誘導体を含む溶剤と、を有し、前記溶剤に含まれるジヒドロターピネオール誘導体が、ジヒドロターピネオールに、１または２以上のアシル基を含む側鎖が縮合されており、前記側鎖に含まれる炭素数の合計が３以上であることを特徴とする電極段差吸収用印刷ペースト。 （もっと読む）