【課題】シール部材やテールプレートの脱落を防止し、気密保持性能の向上を図ったコネクタを提供する。
【解決手段】第２ターミナルハウジング７とケーブル６６ａ〜６６ｃとの間で気密をとるための気密部７５は、第２ターミナルハウジング７のケーブル挿入側の端部に形成された収容部３０ａに収容されるシール部材７６と、第２ターミナルハウジング７の外壁に形成された係止突起７８に係止する係止片７７ｂを有し、第２ターミナルハウジング７に係止して収容部３０ａの開口を塞ぐことで、シール部材７６の脱落を防止するテールプレート７７とを有し、テールプレート７７の係止片７７ｂの先端部を第２ターミナルハウジング７の外壁との間で挟み込み、係止片７７ｂの係止突起７８に対する係止が解除されることを防止する押さえ部材４１をさらに備えた。 （もっと読む）

【課題】複数のコネクタユニット間の相対位置の精度を、簡単かつ容易に高めることができ、接続不良の生じないコネクタ付きケーブルとその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のコネクタユニット２〜４を共通のコネクタ筐体５により保持した複合コネクタ１を、複合ケーブル９の少なくとも一方の端部に接続したコネクタ付きケーブルである。コネクタ筐体５は、コネクタユニット２〜４のフランジ部１５ａ〜１７ａを収納保持する凹溝１８を備え、該凹溝は、コネクタユニットの接続嵌合の軸方向と直交する方向にコネクタユニットの位置調整が可能なクリアランスを有し、該クリアランスに熱硬化性接着剤１９が塗布されて、複数のコネクタユニットが所定の相対位置と間隔でコネクタ筐体に接着固定されている。 （もっと読む）

【課題】廃棄部材を生じることがなく、半田付時の加熱による熱膨張変形を抑えることができると共に、容易に製造することができる、新規な構造の端子連結体を提供すること。
【解決手段】二枚の絶縁シート２２ａ，２２ｂの間に複数の端子金具１２の長さ方向中間部分をそれぞれ挟み込んで前記二枚の絶縁シート２２ａ，２２ｂを相互に固着することでキャリア１４を形成すると共に、前記複数の端子金具１２の各両端部１８ａ，１８ｂを前記キャリア１４から突出させて該キャリア１４で相互に離隔して連結した。 （もっと読む）

【課題】コンタクトブロックのコンタクト端子の半導体装置の端子に対する相対位置を調整できること。
【解決手段】複数個の透孔１４ａｔを位置調整方向に沿って有するコンタクトホルダー１４を備えるコンタクトブロック１２は、２本の位置決めピン５０が、それぞれ、各透孔１４ａｔを介してコンタクトブロック収容部４６Ａにおける位置調整方向に沿って形成される複数個の透孔４６ａｔのうちの選択された２つの透孔４６ａｔに挿入されることにより、コンタクトホルダー１４に保持されるコンタクト端子の接点部の半導体装置の端子に対する相対位置が位置調整されるもの。 （もっと読む）

【課題】特に高温環境下においても、相手コネクタとの電気的接続を確実なものとする電気コネクタを提供する。
【解決手段】相手コネクタとの間で電気的接続を確立するための電気コネクタ１は、少なくとも一端に開口を有する略円筒状の内部空間４、５を備えたハウジングと、内部空間に配置され、相手コネクタが内部空間に挿入された場合に当該相手コネクタと接続する接続部材７と、前記内部空間４、５の内壁と接続部材７との間に配置され、接続部材７を弾力的に支持する支持部材８とを備える。接続部材７は、前記ハウジングの第１のパーツ２と第２のパーツ３との間に挟まれる固定部材１０を備える。 （もっと読む）

【課題】上面にて成形空間に通じる開口が形成された成形型を使用してゲルスキージング法により、基板間電気接続体に使用されるセラミック部材を製造すること。
【解決手段】成形型２０の開口Ｐｉｎからセラミックスラリーを投入する。この投入は、セラミックスラリーの一部が開口Ｐｉｎから溢れて成形型２０の上面から上方に盛り上がるまで継続される。次いで、スキージを成形型２０の上面に沿うように移動させる。これにより、セラミックスラリーのうちで上面から上方に盛り上がっている部分が除去され、且つ、「スキージングによる下方力」によりセラミックスラリーが成形空間Ｑに確実に充填される。そして、充填されたセラミックスラリーを固化・乾燥させ、固化により形成された成形体から成形型２０を取り除いてセラミック成形体を得る。これを焼成し、その焼成体に機械加工を加えて、基板間電気接続体に使用されるセラミック部材を得る。 （もっと読む）

【課題】確実に防水が可能な接続構造およびこれを利用した電子機器を提供する。
【解決手段】各筐体３１，４１内のＦＰＣ２２同士は、ＦＰＣ２１および２箇所の接続部１５を介して、電気的に接続されている。各基板３５，４５は、各ハーネス部２５，各ＦＰＣ２２，各接続部１５およびＦＰＣ２１を経て信号の授受を行う。接続壁部３１ｘは、筐体壁の一部に異方性導体１２を埋め込んで構成されている。異方性導体１２は、接続壁部３１ｘの縦方向のみに導通性を有する。接続部１５において、接続壁部３１ｘとＦＰＣ２１，２２との間には、ＡＣＦ１３が介在している。ＦＰＣ２２は筐体内に配置され、ＦＰＣ２１は、筐体外のスライド部８に配置されている。ＦＰＣが筐体の開口を通らないので、確実に防水性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】短期間且つ低コストで雄端子の製造が可能となり、且つ、貫通孔から雄端子が抜け難いコネクタ、コネクタハウジング及び壁部を提供する。
【解決手段】コネクタ１は、線材を用いて製造された複数の雄端子（雄端子３１、雄端子３２、雄端子３３）と、コネクタハウジング２と、を備える。コネクタハウジング２は、複数の雄端子を支持する壁部２２を有する。複数の雄端子は、壁部２２に形成された複数の貫通孔（貫通孔２３、貫通孔２４、貫通孔２５）に挿入される。そして、それぞれの貫通孔は、雌端子７及び雄端子の接続方向Ｅに対して、傾いた方向に沿って形成されている。 （もっと読む）

【課題】防水性が高いことに加え、生産性が高く且つ部品点数が少ないコネクタ、その製造方法及び接続装置を提供することである。
【解決手段】コネクタ２は、コネクタ側端子３，３とハウジング４とを有する。ハウジング４は、第１の溶着面４１ｓを有し且つコネクタ側端子３，３が取り付けられる樹脂製の第１のハウジング要素４１と、第１の溶着面４１ｓ全体に対して密着しつつ接触するように形成された第２の溶着面を有する樹脂製の第２のハウジング要素４２と、を備えて構成されている。第１の溶着面４１ｓは、開口部４１ｈを囲んで形成された環状領域４１ｔを含んで構成されており、ハウジング４において、第１の溶着面４１ｓ及び第２の溶着面は、溶着により接合されている。 （もっと読む）

【課題】コンタクトピンの位置出し精度を向上させ、かつ、ロック機構における動作の信頼性を向上させる。
【解決手段】相手方コネクタと接続されるロック機構付のプラグ部を有するハウジング２と、プラグ部内のコンタクトピン６に芯線をはんだ接続したケーブルとを備え、かつハウジング２の周囲をシールドケース９で被覆し、このシールドケース９で覆ったハウジング２の外側に把持部４を樹脂材モールドにより形成してなるプラグコネクタ１において、ハウジング２に、ケーブルの芯線が接続されたハウジング２のはんだ固定部２Ａを囲暁してなる樹脂製カバー３を配設し、この樹脂製カバー３を介してハウジング２の外側に把持部４を設けた。 （もっと読む）

【課題】複数本のバスバーにおける回路基板からの延出部分におけるリークを防止できる電気接続箱を提供する。
【解決手段】枠体４０における側枠部４０Ａには、バスバー１３の延出部１３Ａの間に入り込むとともに、支持板部２３の上面（延出部１３Ａに対向する対向面）に形成された絶縁材層２４に当接する絶縁リブ４２が突設されている。これにより、バスバー１３の延出部１３Ａは絶縁リブ４２と絶縁材層２４とによって延出部１３Ａ毎に仕切られ、つまりバスバー１３の延出部１３Ａの周囲は絶縁材層２４と絶縁リブ４２とで囲われた構造となっているから、この延出部１３Ａにおけるバスバー１３間の電流リークが防止される。 （もっと読む）

【課題】ピン間の導通により発生する短絡現象を回避するコネクタとそのベースを提供する。
【解決手段】複数のピン２０２と、およびその表面に複数の凹溝２０３が形成された本体とを備え、前記複数のピンの一端が、前記複数の凹溝内にそれぞれ設置されるベース。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高電圧下、低温保持装置（１４）に備え付ける超伝導装置（１２）に電気を送るためのデバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係るデバイスは、二つのブッシング（１８、１８´）を有し、それぞれのブッシングは、低温保持装置の外側にある第一接続端子（２０、２０´）と低温保持装置内側の第二接続端子（２２、２２´）からなる。本発明によれば、第一接続端子間の間隔Dは、第二接続端子間の間隔ｄよりも大きい。この間隔Dとｄは、第一端子（２０、２０´）間においても第二端子（２２、２２´）間においても放電を回避するのに十分な間隔である。さらに、本発明に係るデバイスは、両ブッシングの上またはそれらの間に位置した空間（１６）の拡張部（４６）を備えているのが好ましい。 （もっと読む）

【解決手段】薄型電源コネクタは、前面と後面とを備えた絶縁性ハウジングを有し、前面はジャックキャビティを画定し、後面はジャックキャビティと連通するホールベースを画定する。該ホールベースは貫通孔（こう）を備えた挿入制限部を含む。ホールベースの対向する内側壁は左側埋込スロットと右側埋込スロットとを画定し、ホールベースの内側底部壁は下側埋込スロットを画定する。第１の端子はホールベースに挿入され、挿入制限部に接触するまで挿入される。導電体片はホールベースの右側埋込スロットに配設され、第１の端子とそれぞれ係合する。接地のための第２の端子はホールベースの左側埋込スロットに配設される。制御のための第３の端子はホールベースの下側埋込スロットに配設される。
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