【課題】スライダに発生する歪み補正してスライダの一対の駆動軸に対する高精度な直角度を確保できるツインドライブ装置のスライダの歪み補正方法およびツインドライブ装置を提供する。
【解決手段】装置組付け後の調整段階において、第１および第２ボールねじ軸３７ａ，３７ｂの間で装置稼動時の推力差を発生させ、Ｙ軸スライダ３４に歪みを発生させて該歪みの補正量を演算しておく（ステップ１〜８）。そして、装置稼動時の原点復帰動作中に上記歪みを再現させ、上記歪み補正量により位置補正する（ステップ１１〜１４）。これにより、第１および第２ボールねじ軸３７ａ，３７ｂに対するＹ軸スライダ３４の高精度な直角度を確保できるので、部品実装装置における生産品の精度を高め、スループットを向上することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装装置の能力や生産ロスの分析にあたり、信頼性の高い指標を求めることができる電子部品実装システムを提供する。
【解決手段】各電子部品実装装置において、プリント基板が搬入されてから搬出されるまでの時間であるサイクルタイムを取得するサイクルタイム取得手段と、サイクルタイム取得手段が取得した各電子部品実装装置のサイクルタイムを、各電子部品実装装置ごとに順次記憶するサイクルタイム記憶手段と、サイクルタイム記憶手段に記憶された各電子部品実装装置のサイクルタイムのうち、各電子部品実装装置の最も短いサイクルタイムを、各電子部品実装装置の最速サイクルタイムとしてそれぞれ選択する最速サイクルタイム選択手段が、生産管理装置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】作業ヘッドごとに別個の駆動源を設ける必要がないとともに、互いに異なる作業を行う複数の作業ヘッドの付け替え作業時の負担を軽減することが可能な基板作業装置を提供する。
【解決手段】この基板作業装置１００は、基板に対して液状材の塗布作業を行うディスペンスヘッド１０、および、基板に対して実装作業を行うマウントヘッド２０を選択的に付け替え可能なヘッド装着部３１と、ディスペンスヘッド１０およびマウントヘッド２０に共通に用いられ、ヘッド装着部３１にディスペンスヘッド１０が装着された場合には液状材が塗布されるようにディスペンスヘッド１０を駆動し、ヘッド装着部３１にマウントヘッド２０が装着された場合にはマウントヘッド２０を駆動するＲ軸モータ３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】オペレータが容易に複数の基板保持装置による回路基板の保持、若しくは、解除を行うことが可能な対基板作業システムを提供する。
【解決手段】複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって回路基板を搬送し、複数の作業機の対基板作業位置のうちの２以上の位置で１枚の回路基板を固定的に保持し、その１枚の回路基板に対して作業を実行可能な対基板作業システムであって、複数の作業機の基板保持装置２７に対応して設けられ、回路基板の保持，解除を実行させるための複数の操作スイッチ８８，８９を備え、複数の操作スイッチのうちの１つの操作スイッチが操作された場合に、その１つの操作スイッチの操作に基づいて、複数の基板保持装置の作動が制御されるように構成する。この構成により、オペレータが１つのスイッチを操作するだけで、複数の基板保持装置による回路基板の保持，解除を行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ノズル取り付け部材の内部からノズル取り付け部材の外部を通って延びる圧力管路内に異物が残留することを防止して吸着ミスの発生頻度を低減することができるようにした部品実装装置のメンテナンス方法を提供することを目的とする。
【解決手段】吸着ノズル２２を装着ヘッド１４のノズル取り付け部材２１から取り外し、その吸着ノズル２２を取り外した状態のノズル取り付け部材２１が、吸着ノズル２２によって一旦吸着された部品４が廃棄される部品廃棄ボックス１８の上方に位置するように装着ヘッド１４を移動させた後、圧力管路３０内に正圧を供給して圧力管路３０内の異物Ｗをノズル取り付け部材２１の外部に排出する。 （もっと読む）

【課題】 実用性の高い対基板作業支援装置および支援方法を提供する。
【解決手段】 電気回路を構成する回路基板に対して対基板作業機によって行われる対基板作業を支援するための対基板作業支援装置および支援方法を、対基板作業機の作業品質の変化に関する判断を行い（１５８）、作業品質の低下の程度が設定程度を超えていると判断した場合に、作業品質を改善するための改善処置を決定し（１６０）、その決定された改善処置を、対基板作業機と対基板作業機のオペレータとの少なくとも一方に通知し（１６２）、通知された改善処置の完了についての情報である処置完了情報を、対基板作業機と対基板作業機のオペレータとの少なくとも一方から受け取り（１６６）、その処置完了情報の受取を条件として、改善処置の完了前後の作業品質の変化に関する判断を行うように構成する。改善処置による品質の改善の効果を、適切に確認できる。 （もっと読む）

【課題】 作業結果の品質低下に関して対基板作業を支援するための支援装置の実用性を向上させる。
【解決手段】 支援装置１０を、検査機２６，３４，３０の検査データを基に、対基板作業の品質を示す品質指標として、(a)対基板作業機２４，３０，３８自体の品質指標である作業機品質指標と、(b)１以上の作業部位からなる部位グループについての品質指標である部位グループ品質指標とを算出するように構成し、また、それら２つの品質指標を表示装置４９に表示させるように構成する。それら２種の品質指標を参酌して、オペレータは、対基板作業機の品質低下を把握しつつ、容易に、その低下の要因を把握することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】印刷検査が目的とする不良検出の確度と設備稼働率の維持との関係を合理的にバランスさせて、トータルの品質管理および生産性の向上を実現することができる印刷検査装置および印刷検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半田印刷後の基板を対象とする印刷検査において、ＣＳＰ部品などリペア作業の難度が高い特定部品に対して印刷面積過大の不良判定がなされた場合において、作業指令選択データ４４ｄに含まれる作業指令のうち当該電子部品の当該印刷部位への搭載作業の実行禁止を指令する搭載作業禁止指令Ｃ１を導出して電子部品搭載装置に対して出力し、当該電子部品についてはリフロー後に手搭載により補充する。これによりリペア作業の難度が高い特定部品を除いた他の電子部品については装置停止を招くことなく、通常通り作業を継続することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の吸着姿勢の不良が発生したときに、吸着ノズルの真空吸着のために真空源に切替え接続するための切替弁が駆動するタイミングを変更することにより、電子部品の吸着姿勢の不良を極力減少させること。
【解決手段】連鎖吸着の過程において、ＣＰＵ１５は装着ヘッド６Ａ又は６Ｂの吸着姿勢不良フラグの内容がＯＮであれば、エア切替バルブ電磁弁３５がＯＮしてから真空度１００％に到達までの時間ｔｎをＲＡＭ１７から読み込む。吸着ノズル５の下降を開始させ、吸着ノズル５の下限位置への到達を確認したら、エア切替バルブ電磁弁３５をＯＮさせて真空側に切替え、真空／正圧切替弁３３を介して真空源に連通させ、電子部品取出しのための真空吸引動作を開始する。このエア切替バルブ電磁弁３５をＯＮさせたらタイマ４０をスタートさせ、時間ｔｎが経過したことを確認したら、上下軸駆動モータを制御して吸着ノズル５の上昇を開始させる。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダの横幅寸法の薄型化を実現する。
【解決手段】部品供給テープ１２を部品吸着位置へピッチ送りするテープ通路部材１５の上面側には、部品供給テープ１２の幅方向の片側のみを保持する複数（例えば３個又はそれ以上）の横コ字型のガイド部材３６〜３８を、部品供給テープ１２の幅方向の一方側と他方側に交互に千鳥状に配置する。複数のガイド部材３６〜３８を、それぞれ部品供給テープ１２の幅方向内側に少しずつ寄せて配置することで、部品供給テープ１２が僅かに幅方向に蛇行し又は斜めに傾いた状態に保持する。これにより、部品供給テープ１２を部品吸着位置へ案内するガイド機構の横幅寸法を部品供給テープ１２の横幅寸法とほぼ同じ寸法まで薄型化することができる。 （もっと読む）

【課題】所定の領域に供給される複数の部品について位置ずれが生じる場合でも、当該複数の部品を効率よく基板に実装することが可能な部品実装装置、情報処理装置、情報処理方法及び基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】上記目的を達成するため、本技術の一形態に係る部品実装装置は、供給部と、ヘッドと、制御部とを具備する。前記供給部は、基板に実装される複数の部品を所定の領域に供給する。前記ヘッドは、前記供給された複数の部品を保持するための複数の保持部を有し、前記複数の保持部が前記所定の領域へ同時にアクセス可能なように、当該複数の保持部を支持する。前記制御部は、前記所定の領域に対する前記複数の部品の位置情報をもとに、前記複数の保持部の全てが前記複数の部品を保持するのに必要な少なくとも１回以上の、前記複数の保持部の各アクセス位置が定められて行われる保持動作の組み合わせを算出する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を保持した部品テープに対応したレーンを複数有する電子部品の供給装置に適した制御を提供すること。
【解決手段】電子部品実装システムは、電子部品を複数保持した電子部品保持部材を供給するレーン３１を複数有する第１供給装置３０、レーン３１を単数有する第２供給装置３２及び電子部品９を基板に搭載するヘッド１５を含む電子部品実装装置と、管理装置とを含む。管理装置は、複数種類の基板８に複数種類の電子部品９を実装する複数の生産計画を決定し、複数の前記生産計画間で共通して使用される電子部品９は、複数の生産計画の間で引き継がれるものと引き継がれないものとを区別してグループ分けするとともに、複数の生産計画間で共通して使用される電子部品９は、第１供給装置３０のレーン３１に優先的に割り当てる。 （もっと読む）

【課題】基板の第１の辺側の処理と第２の辺側の処理を交互に施すことにより、タクトのバランスを整えることができることを提供する。
【解決手段】本発明のＦＰＤモジュール組立装置における処理ユニットは、基板１０に処理を施す複数の処理部３５１，３６１と、処理を施した基板１０を搬送する搬送部３１１，３１４，３１７を有する。一の処理部３５１は、基板１０における第１の辺側の処理又は第２の辺側の処理のうちどちらか一方の処理を行い、処理が行われた基板１０の次に搬送された基板１０に対しては第１の辺側の処理又は第２の辺側の処理のうち先に処理が行われた基板１０に対して行った辺の処理と異なる辺の処理を行う。また、他の処理部３６１は、一の処理部３５１において基板１０に対して行われた辺の処理と異なる辺の処理を行う。 （もっと読む）

【課題】検査工程により電子部品が一部抜き取られた状態で供給された場合であっても、並設された搬出部の少なくとも二箇所以上に同一個数の電子部品を安定して移し替える。
【解決手段】供給部から搬出部の収納部へ移設するためのピックアッププレイス部を備え、前記ピックアッププレイス部は、同軸に設けられて第一の外形と第二の外形を有する複数のカムと、支軸を有し、この支軸を挟んで一端にカムフォロワを、他端に着磁板を有する複数のレバーと、前記着磁板を吸着、解放することで前記レバーの他端を前記カムの外縁部に当接、離脱させるための電磁ホルダと、一端に前記電子部品を吸着保持するための吸着部を有し、他端を前記カムフォロワに当接させることで、前記カムの回動運動を水平運動へ変換して前記吸着部を供給部から各収納部へ移動させるための動力切り替え部と、から構成される。 （もっと読む）

【課題】並列に配置された基板搬送系Ｃf、Ｃbそれぞれが搬送する基板Ｓへの処理を、各基板搬送系Ｃf、Ｃbに設けられたヘッドユニット５１f、５１bにより行うにあたって、ヘッドユニット５１f、５１bの退避動作の発生を抑制し、スループットの向上を図る。
【解決手段】基板搬送系Ｃf、Ｃbのうち一方へは幅の広い品種の基板Ｓから供給するとともに他方へは幅の狭い品種の基板Ｓから供給すると、基板搬送系Ｃf、Ｃbへの基板の搬送順序を決定する。そのため、基板搬送系Ｃf、Ｃbのうち、一方の基板搬送系へ幅広の基板Ｓが供給されるときには、他方の基板搬送系へは幅狭の基板Ｓが供給されることとなる。その結果、基板搬送系Ｃf、Ｃbの両方に同時に幅広の基板Ｓが供給されて、基板搬送系Ｃf、Ｃbに搬送されてきた各基板Ｓの間隔ΔＳが狭くなるといった状況の発生を抑制し、スループットの向上を図ることが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を保持した部品テープに対応したレーンを複数有する電子部品の供給装置に適した制御を提供すること。
【解決手段】基板８に電子部品９を実装する電子部品実装装置において、電子部品９を複数保持した電子部品保持部材を供給する複数のレーン３１を有する第１供給装置３０と、第１供給装置３１から供給される電子部品９を基板８に搭載するヘッド１５と、レーン３１に発生するエラーに基づき、第１供給装置３０を制御する制御装置と、を含む。 （もっと読む）

【課題】外力により吸着ノズルが変位しにくい装着ヘッドおよび電子部品実装機を提供することを課題とする。
【解決手段】装着ヘッド８は、ヘッド本体８０と、ヘッド本体８０に配置される駆動源８２と、一対の可動ノズル８５Ｌ、８５Ｒと、駆動源８２と一対の可動ノズル８５Ｌ、８５Ｒとを、一対の可動ノズル８５Ｌ、８５Ｒ間のピッチを変更可能に、連結するリンク機構部８６と、を備える。一対の可動ノズル８５Ｌ、８５Ｒに同じ入力方向から外力ＦＬ、ＦＲが加わる場合、一方の可動ノズル８５Ｌからリンク機構部８６に加わる荷重ＦＬａと、他方の可動ノズル８５Ｒからリンク機構部８６に加わる荷重ＦＲａと、がリンク機構部８６に対して、互いに反対方向から加わることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品実装ラインへの工程機の設置や取替えを容易に行えるようにする。
【解決手段】各工程機には、前工程機の搬出用コンベア１７が基板を搬出可能な状態であるか否かを監視する搬入側カメラ２１と、後工程機の搬入用コンベア１５が基板を搬入可能な状態であるか否かを監視する搬出側カメラ２３を設け、各工程機の制御コンピュータ１８は、自機の搬入側カメラ２１の画像の処理結果に基づいて前工程機の搬出用コンベア１７が基板を搬出可能な状態と判定され且つ自機の搬入用コンベア１５が基板を搬入可能な状態になっているときに前工程機の搬出用コンベア１７から自機の搬入用コンベア１５に基板を搬入し、自機の搬出側カメラ２３の画像の処理結果に基づいて後工程機の搬入用コンベア１５が基板を搬入可能な状態と判定され且つ自機の搬出用コンベア１７が基板を搬出可能な状態になっているときに後工程機の搬入用コンベア１５へ基板を搬出する。 （もっと読む）

【課題】高密度な部品の実装設計を行うことができる設計支援装置、設計支援プログラム、および設計支援方法を提供する。
【解決手段】判別部１５ｂは、記憶部１３に記憶された実装情報に基づき、設計対象の基板上に配置された第１の部品と第２の部品を実装する製造工程の前後関係を判別する。取得部１５ｃは、第１の部品および第２の部品のうち判別部１５ｂにより製造工程が後と判別された部品については部品を基板に実装する際に確保すべき領域を示す第１の領域情報、製造工程が前と判別された部品については部品を基板に実装した際に占有する領域を示す第２の領域情報を記憶部１３から取得する。判定部１５ｄは、取得部１５ｃにより取得された第１の領域情報と第２の領域情報を比較して干渉の有無を判定する。 （もっと読む）