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Fターム[5E313AA02]の内容

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【課題】トレイから取り出された電子部品が基板に誤装着されることを極力回避できる電子部品装着装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板Pの生産機種が変更されたとき、トレイ13に配置された部品収納部41に収納され変更された生産機種で使用される電子部品の表面に設けられている文字を基板認識カメラ4により撮像して認識し、この認識した画像を予め格納されているデータの画像と比較し、その結果に基づいて、前記電子部品が正しいか否かを判断する。 (もっと読む)


【課題】ヘッドの荷重制御を精度よく行うことが可能な表面実装装置およびヘッド駆動制御方法を提供する。
【解決手段】この表面実装装置100は、部品実装用のヘッド52と、ヘッド52を昇降駆動させるZ軸駆動モータ53と、モータ電流を制御することによりヘッド52が部品4aに与える荷重を制御するコントローラ9とを備える。そして、コントローラ9は、Z軸駆動モータ53に供給する電流の上限値(第2電流リミット値)をヘッド52の昇降位置に応じて可変制御することにより、ヘッド52の荷重制御を行うように構成されている。 (もっと読む)


【課題】簡単な方法で調整できる半導体チップの実装装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ12を実装するための装置は、ダイレクト・モードおよびパラレル・モードで作動し、ダイレクト・モードでは、キャリッジ6が第1の位置にあり、制御ユニット9は、接合ヘッド5が半導体チップ12をウェーハ・テーブル1から基板2へ設置するようピック・アンド・プレース・システム4を作動させる。パラレル・モードでは、キャリッジ6が第2の位置にあり、制御ユニット9は、採取ヘッド7、サポート・テーブル8およびピック・アンド・プレース・システム4を、採取ヘッド7が半導体チップ12をウェーハ・テーブル1からサポート・テーブル8へ設置する、および、接合ヘッド5が半導体チップ12をサポート・テーブル8から基板2へ設置する方法で、作動させる。 (もっと読む)


【課題】物体の形状認識を正確に、かつ、高速に行うことのできる部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】撮像対象領域を撮像するカメラ10と、第一輝度変化光を撮像対象領域50に対して斜めに照射する第一照射部20aと、カメラ10及び第一照射部20aに対して物体30及び反射板41をX軸方向に移動させる移動部40と、反射部41の境界線データと物体30の対象物データとを取得するデータ取得部103bと、予め定められた撮像のタイミングT1〜T8における境界線位置と境界線基位置との位置ずれを導出する位置ずれ導出部103cと、当該撮像のタイミングの対象物基位置に対して、位置ずれを加算して得られた対象物位置に対応する対象物データの輝度値を取得する輝度値取得部103dと、輝度値に基づいて位相シフト法による波形を作成する波形作成部103eとを備える。 (もっと読む)


【課題】部品の搭載を高速で行えるようにした。
【解決手段】供給される部品30を保持する保持機構120を有し、部品30を被搭載部材20まで搬送する搬送装置400と、この保持機構120によって保持されている部品30に対して接着材を塗布する塗布装置600を備えるようにした。結果、接着材が塗布された部品30を、接着材が乾燥する前に、被搭載部材20に高速で搭載する。 (もっと読む)


【課題】物体の形状認識を正確に、かつ、高速に行うことのできる部品実装装置を提供する。
【解決手段】撮像部10と、輝度変化光を斜めから照射する照射部20と、対象物および基準点42を撮像部および照射部に対し第二方向に相対的に移動させて、対象物および基準点を撮像対象領域に対して通過させる移動部40と、基準点データと対象物データとを取得するデータ取得部と、それぞれの撮像のタイミングT1〜T4での基準点位置と基準点基位置との位置ずれを導出する位置ずれ導出部と、それぞれの撮像のタイミングの対象物基位置に対して、導出された位置ずれを加算して得られた対象物の測定部位の位置に対応する輝度値を取得する輝度値取得部と、取得された輝度値に基づいて、位相シフト法による波形を作成する波形作成部とを備える。 (もっと読む)


【課題】 電子部品の吸着ノズルの中心線に対する芯ずれ量を検出する際に、芯ずれ量の誤検出を防止することができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】吸着ノズル96aの位置を特定する基準マーク63bがマーク面63aに形成された基準マーク部材60が、装着ヘッド95の軸支部95aに揺動可能に取り付けられ、この基準マーク部材60が、アクチュエータ65によって、マーク面63aが水平となる測定位置と、基準マーク63bが撮像装置によって撮像されない退避位置との間で揺動する。このため、基準マーク63bを用いないで電子部品P2の芯ずれ量を検出する場合において、基準マーク部材60を退避位置に退避させると、撮像装置によって基準マーク63bが電子部品P2とともに撮像されず、基準マーク63bが電子部品P2の一部と認識されることが無く、電子部品P2の芯ずれ量の誤検出が防止される。 (もっと読む)


【課題】トレイにより供給される電子回路部品と、電子回路部品を一列に並べて1個ずつ順次供給するフィーダにより供給される電子回路部品とを回路基板に装着する部品装着システムを改善する。
【解決手段】フィーダ型部品供給装置12のフィーダ120を支持するフィーダ支持テーブル122の支持面のフィーダ120の並び方向であるX軸方向の寸法である幅と、トレイ型部品供給装置10のトレイ130を支持する支持板210の支持面の幅とを互いにほぼ等しくするとともに、ヘッド移動装置32による部品吸着ヘッドを含むヘッドユニット30の移動領域のX軸方向の広さである幅ともほぼ等しくする。各部品供給装置10,12の部品供給領域と、ヘッド移動装置32による部品吸着ヘッドを含むヘッドユニット30の移動領域とのX軸方向の幅がほぼ同じであり、部品吸着ヘッドの移動をより有効に利用することができる。 (もっと読む)


【課題】平行する2つの基板搬送装置を夫々有し複数台直列に配置されたモジュールタイプの部品装着装置を使用して生産効率の最適化を図ることができる部品装着ラインを提供する。
【解決手段】平行する2つの基板搬送装置を夫々有し複数台直列に配置されたモジュールタイプの部品装着装置において、一対の基板搬送装置は、互いに異なった2種類の基板を各部品装着装置の部品装着位置に位置決めし搬入出するものであり、2種類の基板のうち一方の基板に部品を装着する一方側サイクルタイムと、2種類の基板のうち他方の基板に部品を装着する他方側サイクルタイムとを部品装着装置ごとに演算して合算サイクルタイムとする合算サイクルタイム演算部と、合算サイクルタイムが均等化されるように一対の基板に装着する部品を部品装着装置ごとに分配する部品均等分配部と、を備えていること。 (もっと読む)


【課題】ワークを受け渡す取数が相違する場合であっても、短時間でしかも安定してワークを受け渡すことが可能なワーク搬送方法およびワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】供給側治具12から一回の供給動作で一定数のワーク11を、一定数よりも多い数のワーク保持部17を有するワーク保持治具10におけるワーク保持部17に供給していくワーク搬送方法である。供給側治具12からの一定数のワーク11の供給動作のみを複数回行い、一つの供給動作において、2つのワーク保持治具10のワーク保持部17への供給を含ませることにより、複数のワーク保持治具10の全ワーク保持部17にワークを供給する。 (もっと読む)


【課題】 対基板作業機を備えた対基板作業システムに求められる利便性を向上させる。
【解決手段】 (a)複数の作業ヘッド21の中から、任意に選択された1つのものを装着可能に構成され、かつ、それら複数の作業ヘッドのうちの他のいずれのものとも交換可能に構成された対基板作業機と、(b)その対基板作業機を管理する管理装置440,442とを備えた対基板作業システムにおいて、管理装置に、複数の作業ヘッドの各々に関する情報を対基板作業機の外部において格納するヘッド関連情報外部格納部506に設ける。複数の作業ヘッドのいずれにも交換可能とされており、かつ、それら複数の作業ヘッドの各々に関する情報が、対基板作業機の外部において格納されていることで、当該対基板作業システムは、利便性の高いものとなる。 (もっと読む)


【課題】装着エラーの発生に基づく基板生産時間の延びを抑えることができる実装装置などの技術を提供すること
【解決手段】本技術の一形態に係る実装装置は、第1の実装ヘッド及び第2の実装ヘッドと、制御部とを具備する。前記第1の実装ヘッド及び第2の実装ヘッドは、電子部品を保持する保持動作と、保持された前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で1つの前記基板上に装着する。前記制御部は、前記第1の実装ヘッド及び前記第2の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第1の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第1の値と、前記第2の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第2の値とを比較し、第1の値及び第2の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させる。 (もっと読む)


【課題】生産タクト向上を阻害せず、製造コストの上昇を回避すること。
【解決手段】部品供給装置10は、ダイDを搬送する吸着ヘッド16と、吸着ヘッド16からダイDを受け取った後、ダイDを表面実装装置1へ受け渡すとともに、ダイDを吸着ヘッド16から受け取る受取位置Hから、ダイDを表面実装装置1へ受け渡す受渡位置Pまでの間を往復移動する供給ステージ20と、供給ステージ20に設けられて、吸着ヘッド16が搬送したダイDを吸着するとともに、供給ステージ20が受渡位置Pから移動を開始するタイミングと受取位置Hで停止するタイミングとの少なくとも一方で気体を放出するノズル21と、を含む。 (もっと読む)


【課題】印刷検査が目的とする不良検出の確度と設備稼働率の維持との関係を合理的にバランスさせて、トータルの品質管理および生産性の向上を実現することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】半田印刷後の基板を対象とする印刷検査において、CSP部品などリペア作業の難度が高い特定部品に対して印刷面積過大の不良判定がなされた場合において、作業指令選択データ44dに含まれる作業指令のうち当該電子部品の当該印刷部位への搭載作業の実行禁止を指令する搭載作業禁止指令C1を導出して電子部品搭載装置に対して出力し、当該電子部品についてはリフロー後に手搭載により補充する。これによりリペア作業の難度が高い特定部品を除いた他の電子部品については装置停止を招くことなく、通常通り作業を継続することができる。 (もっと読む)


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