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Fターム[5E313AA12]の内容

電気部品の供給、取付け (45,778) | 取扱物品の種類 (9,133) | プリント板 (3,132) | フレキシブルプリント板 (117)

Fターム[5E313AA12]に分類される特許

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【課題】物体の形状認識を正確に、かつ、高速に行うことのできる部品実装装置を提供する。
【解決手段】撮像部10と、輝度変化光を斜めから照射する照射部20と、対象物および基準点42を撮像部および照射部に対し第二方向に相対的に移動させて、対象物および基準点を撮像対象領域に対して通過させる移動部40と、基準点データと対象物データとを取得するデータ取得部と、それぞれの撮像のタイミングT1〜T4での基準点位置と基準点基位置との位置ずれを導出する位置ずれ導出部と、それぞれの撮像のタイミングの対象物基位置に対して、導出された位置ずれを加算して得られた対象物の測定部位の位置に対応する輝度値を取得する輝度値取得部と、取得された輝度値に基づいて、位相シフト法による波形を作成する波形作成部とを備える。 (もっと読む)


【課題】基板の第1の辺側の処理と第2の辺側の処理を交互に施すことにより、タクトのバランスを整えることができることを提供する。
【解決手段】本発明のFPDモジュール組立装置における処理ユニットは、基板10に処理を施す複数の処理部351,361と、処理を施した基板10を搬送する搬送部311,314,317を有する。一の処理部351は、基板10における第1の辺側の処理又は第2の辺側の処理のうちどちらか一方の処理を行い、処理が行われた基板10の次に搬送された基板10に対しては第1の辺側の処理又は第2の辺側の処理のうち先に処理が行われた基板10に対して行った辺の処理と異なる辺の処理を行う。また、他の処理部361は、一の処理部351において基板10に対して行われた辺の処理と異なる辺の処理を行う。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル基板などの可撓性領域を含む電子部品を対象として、簡便な機構で安定した実装精度を得ることができる電子部品のピックアップ装置およびピックアップ方法ならびに電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】リジッド基板15とフレキシブル基板16を接続したモジュール基板6を、高さの異なる第1支持部20aおよび第2支持部20bが設けられたトレイ部材20に装着し、押さえ部材23によってモジュール基板6をトレイ部材20に押し付けて挟持した状態でトレイ載置部24に載置し、吸引孔24bから真空吸引してモジュール基板6をトレイ部材20に吸着保持した後に押さえ部材23を取り外し、実装ヘッド10によってモジュール基板6を真空吸着するとともに、トレイ部材20による吸着保持を解除してモジュール基板6を取り出す。 (もっと読む)


【課題】電子部品に生じた回転方向における位置ずれを確実に補正することにより、実装体の歩留まりを向上できる電子部品実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】電子部品Chを搬送する搬送路211と、前記搬送された電子部品Chを吸着して前記ベース部材F上まで移送する移送手段22と、前記搬送路211上の電子部品Chが前記移送手段22に吸着されてから前記ベース部材F上へと移送されるまでの間に、前記移送手段22に吸着された電子部品Chの吸着方向に交差する仮想面における当該吸着方向周りの回転方向における位置ずれを補正する補正手段23とを備え、前記補正手段23は、前記移送手段22に吸着された電子部品Chに当接しないように、前記移送手段22に対して離反した離反位置に設けられており、前記移送手段に吸着された電子部品Chのうち前記位置ずれをしているものを保持して正しい位置に補正し、補正後に当該保持を解く。 (もっと読む)


【課題】厚さが異なる基板であっても搬送でき、かつ、搬送後における基板の反りが防止されて品質が保たれる基板搬送用キャリアを簡便に製造できる方法を提供する。
【解決手段】支持体1と上記支持体1上に配置され基板21に対して剥離可能に密着する粘着層(A)2とを有する粘着ボード5を準備する工程(a)と、耐熱性フィルム3と上記耐熱性フィルム3上に配置され上記基板に対して剥離可能に密着する粘着層(B)4とを有し、上記耐熱性フィルム3と上記粘着層(B)4とを貫通する孔部6aが形成された粘着フィルム6を準備する工程(b)と、上記粘着ボード5上に上記粘着フィルム6が配置された基板搬送用キャリア11を得る工程(c)と、を備え、上記粘着層(B)4の剥離力(f1)が上記粘着層(A)2の剥離力(f2)より小さい基板搬送用キャリア11の製造方法。 (もっと読む)


【課題】回路基材の基準マークのモデルテンプレートを誤りなく作成し得る方法を得る。
【解決手段】回路基材の基準マーク形成予定位置周辺を撮像装置により撮像し、それにより得られた画像の中から基準マークの像である可能性の高い像である基準マーク候補を抽出する基準マーク候補抽出工程(S2,S8〜S11)と、抽出された基準マーク候補が複数種類予定されている基準マークのいずれであるかを判別するマーク種判別工程(S3)と、そのマーク種判別工程の実施により種類が判明した基準マークのモデルテンプレートを作成するテンプレート作成工程(S5,S7)との実行により、モデルテンプレートの作成を行う。基準マーク候補抽出工程を、ハールライク特徴を用いた階層型アダブースト検出器を利用して基準マーク候補を抽出する工程とし、マーク種判別工程をニューラルネットワークを利用してマーク種を判別する工程とする。 (もっと読む)


【課題】オペレータが、通常の作業位置の如何によらず、各部品実装用装置の操作要領を偏りなく身につけることができるようにした部品実装システム及び部品実装システムにおけるオペレータの支援方法を提供することを目的とする。
【解決手段】機種が異なる複数台の部品実装用装置(半田印刷機11、部品実装機12及び検査機13)を有して成り、各部品実装用装置のそれぞれが担当の部品実装用作業を実行する部品実装システム1において、各部品実装用装置が備える制御部11c,12c,13cは、その部品実装用装置が備えるディスプレイ11d,12d,13dのスクリーンセイバー機能の適用時に、部品実装システム1を構成する全機種の部品実装用装置の操作要領を説明する画像をディスプレイに表示させる。 (もっと読む)


【課題】導光板と、発光ダイオードが実装されたフレキシブル配線基板とを接着・固定する際に、組立作業精度の向上、作業時間の短縮、かつ、習熟期間の短縮を図ることが可能な組立治具を提供する。
【解決手段】ベースプレートと、FPCステージベースと、前記FPCステージベースに対して第1の方向に移動可能であり、所定の位置に接着テープが貼り付けられた前記フレキシブル配線基板を固定するFPC組立ステージと、前記ベースプレートに取り付けられ、前記導光板を固定する導光板ステージと、前記FPC組立ステージを前記第1の方向に移動させる移動機構と、前記導光板を押付け、前記導光板に前記フレキシブル配線基板を接着固定する取付機構部とを有し、前記移動機構により前記FPC組立ステージを移動させ、前記フレキシブル配線基板が所定の位置に移動したときに、前記取付機構部により、前記導光板を押付け、前記導光板に前記フレキシブル配線基板を接着固定する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、高温環境下での搬送される基板に対する電子部品の実装不良を低減させ、実装効率を向上させることができる基板搬送用キャリアを提供することを目的とする。
【解決手段】基板の搬送に用いられ、基板の下面と剥離可能に密着する粘着層と、粘着層を固定したアルミニウム基板とを備えた基板搬送用キャリアであって、アルミニウム基板中のマンガンの含有量が0.30質量%以上であり、アルミニウム基板中にマグネシウムおよびクロムを実質的に含まれない、基板搬送用キャリア。 (もっと読む)


【課題】簡便かつ効率よく製造することができ、既に片面に部品が実装されたFPCの複雑な形状で多数の小さな部品を当接させてセットし、その反対面に実装する際においても、前記部品の凸部を確実に収容し、かつFPCを確実に保持し、FPCのズレや浮きがなく、平坦に保持でき、歩留まりよく実装できる搬送キャリアの製造方法等の提供。
【解決手段】 基板上に、ポリジメチルシロキサンを含有する内層用塗布液を塗布して内層を形成する内層形成工程と、前記内層上に、ポリジメチルシロキサンを含有する表層用塗布液を塗布して表層を形成することにより、表面に凹部を有する、前記内層と前記表層とによる粘着性積層体を形成する積層体形成工程とを含むことを特徴とする搬送キャリアの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】リフロー工程などの加熱処理が施される場合においても被搬送物の位置ずれの発生を抑制しつつ、被搬送物の剥離時において被搬送物の破壊や変形の発生が抑制され、繰り返し使用可能な基板搬送用キャリアを提供する。
【解決手段】基板の搬送に用いられる基板搬送用キャリア10であって、線膨張係数が50ppm/℃以下の樹脂フィルム14上に、基板の下面と剥離可能に密着する粘着層16が設けられた粘着層付き樹脂フィルム14と、金属または金属酸化物で構成された支持体12と、粘着層付き樹脂フィルム14粘着層16のある表面とは反対側の表面と支持体12の表面とを積層面として、粘着層付き樹脂フィルム14を支持体12上に取り外し可能に固定する繰り返し使用可能な固定手段とを備える、基板搬送用キャリア10。 (もっと読む)


【課題】薬品、特にアルカリ溶液と接触した後でも粘着層の剥離発生が少ない基板搬送用キャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】基板の搬送に用いられ、基板の下面と剥離可能に密着する粘着層12と、粘着層を固定した支持体14とを備えた基板搬送用キャリア10の製造方法であって、シリケート化合物と支持体表面と接触させ、支持体表面を化学修飾する表面修飾工程と、表面修飾された支持体上に粘着層を形成する粘着層形成工程と、を備える基板搬送用キャリアの製造方法。 (もっと読む)


【課題】基板マークが時間の経過により大きさが変化していた場合であっても基板マークの画像認識を容易に行うことができる部品実装装置及び部品実装装置における基板マーク認識方法を提供することを目的とする。
【解決手段】撮像画像SCから基板マークMに相当する領域をマーク領域Rgとして抽出したうえで、テンプレートTpを抽出したマーク領域Rgと比較する。そして、テンプレートTpとマーク領域Rgとがマッチしなかった場合にはテンプレートTpの大きさを変更して改めてマーク領域Rgと比較し、テンプレートTpとマーク領域Rgとがマッチした場合にはテンプレートTpとマッチしたマーク領域Rgを画像認識対象として画像認識を実行するとともに、そのマーク領域RgとマッチしたテンプレートTpを次に抽出したマーク領域Rgと比較するときに最初に用いるテンプレートTpとして登録する。 (もっと読む)


【課題】表示基板の製造ラインで、テープに連続して形成された搭載部材を打ち抜く際に、簡単な構成で高精度に打ち抜けるようにすると共に、無駄なく効率良く打ち抜けるようにする。
【解決手段】搭載部材が連続して形成されたテープ1を、搭載部材を打ち抜く位置に送り出すテープ送り機構部23,24と、テープ送り機構部23,24により送り出された搭載部材を、テープ1から打ち抜く打ち抜き刃41とを備える。そして、打ち抜き刃41を駆動する機構として、打ち抜き刃41を、自身の回転により打ち抜き位置と待機位置との間で往復駆動させるカム部材50と、カム部材を回転駆動させるモータとを備え、モータの駆動を制御して、カム部材50により打ち抜き型を往復駆動させる動作を実行させる。 (もっと読む)


【課題】電子部品が吸着されるまでの間、または、吸着された後に当該電子部品に発生する位置ずれを補正することで、不良実装体の発生を抑えることのできる電子部品実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】電子回路が形成されたベース部材F上に電子部品Chを供給するために用いられる電子部品実装体の製造装置において、ベース部材Fを搬送するベース部材搬送部1と、電子部品Chを前記ベース部材F上に供給する電子部品供給部2とを備え、前記電子部品供給部2は、電子部品Chを搬送する搬送路211と、前記搬送された電子部品Chを吸着して前記ベース部材F上まで移送する移送手段22と、電子部品Chが前記移送手段22の吸引力により前記搬送路211を離れて前記ベース部材F上に供給されるまでの間に、前記電子部品Chの位置ずれを補正する補正手段23とを備える。 (もっと読む)


【課題】分離するトレイのY方向をガイドし、分離動作の衝撃によるトレイの位置ずれを抑制することで分離後のトレイを正確に位置決めするトレイ分離装置を提供するものである。
【解決手段】トレイを保持または上下動作する保持手段と、トレイのX方向およびY方向に対する位置決めをする位置決め手段とを有し、保持手段は、保持爪とガイド爪とが上下動作方向に所定の間隔を保持して固着されたガイドプレートをトレイの一対の側面に対向してそれぞれ一対を備え、トレイはその一対の側面端にY方向に延在して設けられた溝部を備え、最上段トレイと次段トレイとを分離する際に、保持爪はトレイの底部を保持し、ガイドプレートはトレイのX方向の位置を決定し、一対のガイド爪は、溝部内に挿入されることにより、トレイのY方向の位置ずれを規制する。 (もっと読む)


【課題】LCD基板及びFPC基板の寸法を増大することなく駆動電圧供給線の本数を増加し、その製造に適した部品実装装置及びその方法を提供する。
【解決手段】部品実装装置は、LCD基板11にFPC基板12を実装する。LCD基板11は、一つの側縁部に設けられた第1電極部11bと、対向する他の側縁部に設けられた第1電極部11cとを備える。FPC基板12は、一つの側縁部に設けられた第1装着部12bと、対向する他の側縁部に設けられた第2装着部12cとを備える。第1実装機31は、LCD基板11の第1電極部11bにFPC基板12の第1装着部12bを装着する。第2実装機32は、LCD基板11の第1電極部11cにFPC基板12の第2装着部12cを装着する。 (もっと読む)


【課題】粘着層の粘着力を調整し易い基板搬送用部材を提供すること。
【解決手段】搬送する基板16と接触(密着)する粘着層12と、粘着層12を固定する基材層14(以下、ベース14と称する)と、を備え、粘着層12を、粘着材と充填材とを含んで構成させる。 (もっと読む)


【課題】吊り下げ型のヘッドユニットの実装位置精度を向上させることが可能な実装機を提供する。
【解決手段】この実装機100は、電子部品を基板に実装する第1ヘッドユニット41(第2ヘッドユニット42)と、第1ヘッドユニット41(第2ヘッドユニット42)の上方に配置され、第1ヘッドユニット41(第2ヘッドユニット42)を支持する支持フレーム1cと、支持フレーム1cの下面1iに設けられ、第1ヘッドユニット41(第2ヘッドユニット42)の移動をガイドする直動軸受43と、支持フレーム1cの上面1hよりも上方に突出するように設けられ、第1ヘッドユニット41(第2ヘッドユニット42)を直動軸受43に沿って移動させるYアクチュエータ45とを備える。 (もっと読む)


【課題】打ち抜かれたTABを目的の位置まで搬送する際に、当該TABの電子部品にゴミが付着する確率を低減する。
【解決手段】FPDモジュール組立ラインは、第1のキャリアテープに形成された搭載部材を、下方から打ち抜く第1の打ち抜き部を備える。そして、第1の打ち抜き部の上方には、第1の打ち抜き部で打ち抜かれた搭載部材を上方から吸着可能な第1の受け渡しヘッドを有する第1のヘッド機構部が設けられる。この第1のヘッド機構部が、第1のキャリアテープの幅方向に平行な第1の回転軸先端に固定されて、第1の回転軸を中心に回転する。そして、第1の受け渡しヘッドが上方位置にある状態のとき、第1の受け渡しヘッドに吸着された搭載部材がピックアップ装置により上方から吸着されて移動される。 (もっと読む)


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