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Fターム[5E313AA21]の内容

電気部品の供給、取付け (45,778) | 取扱物品の種類 (9,133) | 容器類 (656)

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【課題】簡単な方法で調整できる半導体チップの実装装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ12を実装するための装置は、ダイレクト・モードおよびパラレル・モードで作動し、ダイレクト・モードでは、キャリッジ6が第1の位置にあり、制御ユニット9は、接合ヘッド5が半導体チップ12をウェーハ・テーブル1から基板2へ設置するようピック・アンド・プレース・システム4を作動させる。パラレル・モードでは、キャリッジ6が第2の位置にあり、制御ユニット9は、採取ヘッド7、サポート・テーブル8およびピック・アンド・プレース・システム4を、採取ヘッド7が半導体チップ12をウェーハ・テーブル1からサポート・テーブル8へ設置する、および、接合ヘッド5が半導体チップ12をサポート・テーブル8から基板2へ設置する方法で、作動させる。 (もっと読む)


【課題】 作業結果の品質低下に関して対基板作業を支援するための支援装置の実用性を向上させる。
【解決手段】 支援装置10を、検査機26,34,30の検査データを基に、対基板作業の品質を示す品質指標として、(a)対基板作業機24,30,38自体の品質指標である作業機品質指標と、(b)1以上の作業部位からなる部位グループについての品質指標である部位グループ品質指標とを算出するように構成し、また、それら2つの品質指標を表示装置49に表示させるように構成する。それら2種の品質指標を参酌して、オペレータは、対基板作業機の品質低下を把握しつつ、容易に、その低下の要因を把握することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】半導体素子を安定した姿勢で保持できるようにする。
【解決手段】半導体素子の側面に突き当たる第1面と、前記半導体素子の前記側面と対向する対向面の稜線に突き当たる第2面と、前記側面が前記第1面に突き当たり、且つ、前記稜線が前記第2面に突き当たった状態に前記半導体素子が保持されるように、当該半導体素子に対して吸引力を作用させる吸引部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】検査工程により電子部品が一部抜き取られた状態で供給された場合であっても、並設された搬出部の少なくとも二箇所以上に同一個数の電子部品を安定して移し替える。
【解決手段】供給部から搬出部の収納部へ移設するためのピックアッププレイス部を備え、前記ピックアッププレイス部は、同軸に設けられて第一の外形と第二の外形を有する複数のカムと、支軸を有し、この支軸を挟んで一端にカムフォロワを、他端に着磁板を有する複数のレバーと、前記着磁板を吸着、解放することで前記レバーの他端を前記カムの外縁部に当接、離脱させるための電磁ホルダと、一端に前記電子部品を吸着保持するための吸着部を有し、他端を前記カムフォロワに当接させることで、前記カムの回動運動を水平運動へ変換して前記吸着部を供給部から各収納部へ移動させるための動力切り替え部と、から構成される。 (もっと読む)


【課題】従来同様の低コストな簡単な構成で半導体チップの搭載精度を悪化させることなく半導体チップの持ち帰り問題を解消し且つ高速搭載が可能で長寿命なコレットを提供する。
【解決手段】コレット10は、硬質材のシャンク13の先端の従来の半導体チップ吸着孔に圧入されて固定された硬質材の円筒突起14と、この円筒突起14に外嵌しゴム性の締め付け力で固定して設けられたラバーチップ12とで構成される。円筒突起14の先端吸着面14aは、ラバーチップ12の先端吸着面12aから突出しないように、ラバーチップ12の先端吸着面12aと同一平面か又は先端吸着面12aよりも高さh以内に引き込んだ形状で構成される。高さhは0.2mm以内である。 (もっと読む)


【課題】適切なタイミングでメンテナンスを実行可能な電子部品実装システムを提供する。
【解決手段】駆動源の作動により実装作業を実行する複数の作業実行装置と、作業に必要な情報を処理する情報処理装置と、処理される情報に基づいて作業実行装置の作動を制御する制御装置とを備えた実装システムにおいて、作業実行装置の駆動源の作動によって作業を実行するために要する時間と、情報処理装置によって情報を処理するために要する時間との少なくとも一方の作業・処理時間tを測定し、その測定値を累積的に記憶するとともに、累計的に記憶された作業・処理時間に基づいて、作業・処理時間tが閾時間tS0を超えるまでの時間である猶予時間Tを推定するように構成する。このような構成により、システムを構成する装置が不良となるまでにどのくらいの猶予があるかを知ることが可能となり、適切なタイミングでメンテナンスを実行することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】半導体集積回路装置の製造工程のうちの組立工程におけるダイシング後のチップのピック・アップ工程を含むダイ・ボンディング工程では、急速なチップの薄膜化によって、ピック・アップ不良の低減が重要な課題となっている。特に、剥離動作によるチップ周辺部の湾曲がチップの割れ、欠けを惹起する可能性が高く、また、それを回避しようとして、ピック・アップ速度を下げるとスループットの著しい低下を招く。
【解決手段】本願の発明は、ダイシング・テープから剥離対象チップを吸引コレットで真空吸着して剥離する場合において、剥離対象チップを吸引コレットで真空吸着する前に、剥離対象チップの周辺部が隣接チップの隣接端部よりも高くなるように、ダイシング・テープの裏面から真空吸着することにより、チップ周辺からのダイシング・テープの剥離を先行させるものである。 (もっと読む)


【課題】基板の大小にかかわらず短時間で効率よく基板の表面をクリーニングし、異物の再付着を防止することが可能な基板上の異物除去装置及びそれを備えたダイボンダを提供することにある。
【解決手段】ダイを表面に搭載したダイシングフィルムが固定されたピックアップ装置と、前記ダイシングフィルム上より剥離された前記ダイを吸着して接着剤が塗布された基板10上に実装するためのコレットとを備え、前記基板上に前記接着剤を塗布するために前記基板上の異物を除去するための異物除去装置において、前記異物除去装置はエアーの吹き出し孔5dと吸い込み孔5eが一体になったクリーニングノズルで構成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】非汚染性に優れるとともに収納される電子部品の電気破壊抑制効果に優れたバルクフィーダー用電子部品収納ケースを提供する。
【解決手段】バルクケース100は、電子部品をバルク状態で収納する容器であって、高分子型帯電防止剤により帯電防止処理が施された材料により構成されている。また、バルクケース100は、電子部品をバルク状態で収納する容器であって、前記容器の内部から外部に向かって複数の層が積層された層構造を有し、前記層構造の少なくとも1層が、高分子型帯電防止剤を含む材料により構成されている。 (もっと読む)


【課題】ベアダイをピックアップおよび実装するための装置および方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための装置は、ウェハからベアダイを吸着してピックアップする複数の第1吸着ノズルを具備する第1ピックアップユニットと、前記第1ピックアップユニットを回転させて前記第1吸着ノズルに吸着した前記ベアダイの一面が上部に向かうようにする回転駆動部材を具備するフリッパーと、前記フリッパーによって回転した前記第1ピックアップユニットの前記第1吸着ノズルから前記ベアダイを再吸着してピックアップし、前記再吸着されたベアダイを基板に実装する複数の第2吸着ノズルを具備する第2ピックアップユニットと、を含む。 (もっと読む)


【課題】薬品、特にアルカリ溶液と接触した後でも粘着層の剥離発生が少ない基板搬送用キャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】基板の搬送に用いられ、基板の下面と剥離可能に密着する粘着層12と、粘着層を固定した支持体14とを備えた基板搬送用キャリア10の製造方法であって、シリケート化合物と支持体表面と接触させ、支持体表面を化学修飾する表面修飾工程と、表面修飾された支持体上に粘着層を形成する粘着層形成工程と、を備える基板搬送用キャリアの製造方法。 (もっと読む)


【課題】部品搭載機で使用する部品供給治具を部品供給台車へ配置する段取り作業、および、段取り作業された部品供給台車を部品搭載機に配置する段取り作業を自動で行うことができる部品搭載機の外段取りシステムを提供する。
【解決手段】外段取りシステムSは、部品供給治具搬送装置6にて部品供給治具保管棚4から部品供給治具2をピッキングし移動を行い、部品搭載機1へ配置する部品供給台車8へセットし、部品供給台車入替装置7にて部品供給治具2が準備された部品供給台車8と部品供給台車3との部品供給台車の入替えを行う。これにより、部品搭載機で使用する部品供給治具を部品供給台車へ配置する段取り作業、および、段取り作業された部品供給台車を部品搭載機に配置する段取り作業からなる一連の部品段取り作業が自動で行える。 (もっと読む)


【課題】チップ部品の適切なピックアップと移送を行うと共に、作業工程のタクトタイムの短縮を実現する。
【解決手段】部品移送装置は、保持部に複数保持されるウエハ状のチップを吸着ノズルにより取出す。取得手段は、保持部上のチップの位置情報を取得した後、複数のチップのうちの第1のチップを吸着する前に、該第1のチップの位置情報を再度取得することで更新する。決定手段は、(i)第1のチップの更新後の位置情報に基づいて該第1のチップをピックアップ位置に移動するための移動量を決定し、(ii)保持部上の第1のチップを基準とする所定範囲内に保持される第1のチップ以外のチップの位置情報に対して、第1のチップの更新前の位置情報と更新後の位置情報とに基づく補正を行った補正位置情報に基づいて該チップをピックアップ位置に移動するための移動量を決定する。移動手段は、決定された移動量に基づいてチップをピックアップ位置へ移動する。 (もっと読む)


【課題】先に追加された基板または基板保持部材ほど、先に取り出される基板収容装置を提供する。
【解決手段】1以上の基板100を積層した状態で収容する基板収容機構は、積層された基板100を下方から支える支持台17を備える。この支持台17は、下方から供給される基板100aにより上方向に押圧されることで、当該供給される基板100aの通過を許容する退避位置に移動する。また、この基板100aによる押圧が解除されると、支持台17は、バネの付勢力により積層された基板100bを支える支持位置に移動する。 (もっと読む)


【課題】基板の前処理をより効率的に行うことができる基板前処理装置を提供する。
【解決手段】基板前処理装置10は、1種類以上の基板100を、基板種類ごとに積層した状態で収容する収容部12と、収容部12から基板100を取り出してレール31上に搬送する搬送ヘッド20と、レール31上に搬送された基板100にマーキングを施すマーカーヘッド26と、を備える。制御部は、搬送ヘッド20での基板100のY方向搬送量およびマーカーヘッド26のX方向移動量を制御することで、基板100に対するマーカーヘッド26の位置を制御する。 (もっと読む)


【課題】装置の稼働率をより向上でき得るマウント装置を提供する。
【解決手段】基板上に電子部品をマウントするマウント部は、電子部品を保持して搬送するマウントヘッドと、電子部品を一列に並べて保持するキャリアテープを順次、送り出すテープ送出機構と、キャリアテープの交換に要する時間に必要な数の電子部品が貯留されるバッファ部と、を備える。制御部は、マウントヘッドに対し、キャリアテープから電子部品が全て取り出されてからテープ交換が完了するまでの間は、バッファ部からの電子部品の取り出しを、その他の間は前記キャリアテープからの電子部品取り出しを、指示する。 (もっと読む)


【課題】装置を小型にできるとともに、実装品質を向上でき、実装時間を短縮できる部品実装装置および部品実装方法を提供する。
【解決手段】部品実装装置10および部品実装方法は、電子部品1が保持される部品供給部と、部品供給部に対して上方から進退可能に設けられ、電子部品1におけるバンプが設けられた面に吸着することにより電子部品1がピックアップされるピックアップ工程を行うピックアップヘッド12と、ピックアップヘッド12と協働して電子部品1を挟持しながら電子部品1におけるバンプが設けられていない面に吸着してから、電子部品1に対するピックアップヘッド12の吸着が解除されることにより、電子部品1を受け渡される受渡工程を行うボンディングヘッド13と、を備え、ピックアップヘッド12が加熱され、かつ、ピックアップ工程および受渡工程のうちのいずれか一方において、各バンプの高さ寸法を揃えるレベリング工程を行う。 (もっと読む)


【課題】電子部品が吸着されるまでの間、または、吸着された後に当該電子部品に発生する位置ずれを補正することで、不良実装体の発生を抑えることのできる電子部品実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】電子回路が形成されたベース部材F上に電子部品Chを供給するために用いられる電子部品実装体の製造装置において、ベース部材Fを搬送するベース部材搬送部1と、電子部品Chを前記ベース部材F上に供給する電子部品供給部2とを備え、前記電子部品供給部2は、電子部品Chを搬送する搬送路211と、前記搬送された電子部品Chを吸着して前記ベース部材F上まで移送する移送手段22と、電子部品Chが前記移送手段22の吸引力により前記搬送路211を離れて前記ベース部材F上に供給されるまでの間に、前記電子部品Chの位置ずれを補正する補正手段23とを備える。 (もっと読む)


【課題】省スペース性、チップ搭載性に優れたウェハ供給装置、および当該ウェハ供給装置を備えたチップボンディング装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ウェハ供給装置5は、ウェハ搬送パレット50を備えている。ウェハ搬送パレット50には、ウェハシート61が搭載されている。ウェハシート61には、分割された複数のチップ620からなるウェハ62が貼り付けられている。ウェハ搬送パレット50における、ウェハシート61の搭載位置以外の部分には、廃棄されるチップ620を置く廃棄部品置場500が区画されている。 (もっと読む)


【課題】電子部品が供給通路内に流入する確率を高めることができるバルクフィーダ用の部品収納ケースを提供する。
【解決手段】部品収納ケース10は、磁力による吸引を可能とした多数の電子部品をバラ状態で収納するための収納室16と、所定円軌道に沿うように収納室16の一側面に下から上に向かって形成された円弧状の貫通孔13bと、上面開口、内側開口及び外側開口を有し貫通孔13bの上端に達するように形成された取出口形成凹部13cと、貫通孔13bの内側開口の上部と取出口形成凹部13cの内側開口を閉塞する部材12及び15とを備えている。 (もっと読む)


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