説明

Fターム[5E313AA23]の内容

電気部品の供給、取付け (45,778) | 取扱物品の種類 (9,133) | 容器類 (656) | トレー、パレット、整列板 (481)

Fターム[5E313AA23]に分類される特許

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【課題】吸着ノズルによる吸着時に電子部品に加えられる衝撃を価格がそれほど高くなることがないように緩和させる。
【解決手段】吸着ノズル17によって電子部品を吸着する部品吸着位置に設けられ、電子部品を有するテープフィーダ5を支持する電子部品支持部21を備える。電子部品支持部21を支持する衝撃吸収部22を備える。衝撃吸収部22に、電子部品の吸着時に電子部品支持部21が下方に移動する緩衝機構32を備えさせた。 (もっと読む)


【課題】 異常を検知する手段を備えない場合でも、容易に動作異常の原因を究明することのできる技術を提供すること。
【解決手段】 異常原因究明部134は、吸着ノズルで部品を吸着した際に、異常が発生した場合には、吸着異常の発生した吸着ノズルを同種の他の吸着ノズルに替えて、吸着異常が発生した部品の吸着を行い、異常の有無を判断し、異常がなければ、吸着ノズルに異常の原因があると判断する処理と、吸着異常が発生した吸着ノズルで、吸着異常が発生した部品に類似する類似部品の吸着を行い、異常の有無を判断し、異常がなければ、部品に異常の原因があると判断する処理と、を行う。 (もっと読む)


【課題】真空吸着ノズルとフランジの受け部とを強固に接着できるとともに、真空吸着ノズルが帯電して塵埃等が付着して電子部品が汚染したり、真空吸着する電子部品を吹き飛ばしたり、電子部品が静電破壊したりするのを防止できる真空吸着ノズル組み立て体を提供する。
【解決手段】先端に吸着物を真空吸着する吸着面2を備えた半導電性セラミックスからなる真空吸着ノズル1の後端6が導電性または半導電性のフランジ10の受け部11に接着されており、金属部材101を介して後端6と受け部11とを接着させた真空吸着ノズル組み立て体7を用いることにより、真空吸着ノズル1が静電気を帯電し、塵埃等が付着することによる電子部品の汚染や静電破壊や吹き飛びを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】一方の側のビームの装着ヘッドが部品供給装置から取り出す部品の数が少ない場合でも、一方の側のビームの稼動状況を向上させて生産効率の向上を図ること。
【解決手段】1枚のプリント基板を生産するときに、ビーム7に設けられた装着ヘッド10によるトレイフィーダ5から電子部品を取り出すステップが終了すると、その後のステップでは、ビーム7は部品供給装置3側に乗り込み、装着ヘッド10は装着ヘッド11と同様に搬送装置2上のプリント基板Pと部品供給装置3との間を移動し、各装着ヘッド10、11に設けられた吸着ノズルにより部品供給装置3から電子部品を取出してプリント基板P上に装着する。 (もっと読む)


【課題】追尾確認のための移動距離を減らし、追尾確認に費やす移動時間を少なくして、ラインタクトを短縮する。
【解決手段】複数の表面実装装置10、10´が連結された実装ラインにおいて、上流側の表面実装装置10で部品搭載後の基板の搭載点の追尾確認を行なうための表面実装装置の搭載不良検査方法であって、実装ライン全体の表面実装装置の内、最上流を除く各表面実装装置に搭載点の追尾動作を配分し、上流側の表面実装装置10の搭載点を、下流側の表面実装装置10´の搭載動作時に追尾確認する。 (もっと読む)


【課題】 生産される基板の種類が変わる生産計画の切り替えが非常に多い場合でも、トレイによって供給される電子部品の供給のための段取り時間の短縮と生産効率の向上を図る電子部品供給方法及び装置を提供する。
【解決手段】 トレイを収納段から取り出すトレイ取り出し装置と、収納段とトレイ取り出し装置との相対位置を移動させる相対移動装置と、取り出されたトレイを部品吸着領域に搬送させるトレイ搬送装置とを備えた電子部品供給装置において、トレイの入っていない空の収納段を少なくとも1箇所設けておく工程と、トレイに収納された部品が実装のために取り出される部品供給開始後に、収納段に収納されるトレイ又は収納段に収納されているトレイを、空の収納段を利用して相対移動装置及びトレイ取出し装置により生産効率を高める他の収納段に移動させるトレイ入替え工程とを備えていること。 (もっと読む)


【課題】搭載ヘッドに装着された吸着ノズルの傾斜に起因する電子部品の搭載位置ずれ量を高精度で補正できるようにする。
【解決手段】複数マークが縦横に所定の間隔を隔てた直線上に配列形成されている治具基板における任意の一直線上のマークを基板認識カメラにより認識し、各マークのX方向、Y方向の認識ずれ量を記憶する。認識ずれ量の差がX方向、Y方向それぞれについて最大となる各2点のマークを抽出し、当該4点のマークの近傍にそれぞれ設定した搭載予定位置に実際に電子部品を搭載し、各電子部品と対応するマークを同一視野内で基板認識カメラにより撮像し、画像からマークを基準とする電子部品の搭載ずれ量を取得し、X方向、Y方向についての前記各2点のマークに関する基板認識カメラによる認識ずれ量の差の最大値と、対応する前記搭載ずれ量の差との比を係数とし、これを前記一直線上の各マーク認識ずれ量に乗算して搭載ずれ量を推定する。 (もっと読む)


【課題】次々と流れる各基板を、それぞれに適合したパレットに載せて搬送しながら加工処理を行うラインにおいて、パレットの混入による障害を防止することができる、基板加工処理システム、パレット管理装置および方法を提供する。
【解決手段】基板加工処理システム1は複数の基板4をパレット5に載置して、順次、入口から出口に向けてコンベア7で搬送しながら加工処理する基板加工処理装置2と、前記出口にて前記基板4を取り外した後の前記パレット5を、順次、別のコンベア8で搬送し前記入口に戻すパレット搬送装置3と、前記パレット5の運用を管理するパレット管理装置20と、を備える。 (もっと読む)


【課題】大型のSMDを容易にプリント基板実装できるようにする。
【解決手段】大型のSMD10に磁石板20を取り付ける。SMD10には磁性部品が実装されており、磁石板20は磁性部品に磁力によって固定される。その後、チップマウンタによって、SMD10の上部の取り付けられた磁石板20の中心部を吸着し、SMD10をプリント基板30上の所定の位置に定置する。 (もっと読む)


【課題】 実装する工程の中で、真空吸着ノズルが空気との摩擦によって帯電し、小型化し軽量になった電子部品が帯電した真空吸着ノズルの静電気との反発力によって吸着位置から吹き飛ぶという問題が発生するようになり、酷い場合には電子部品が静電破壊するという問題があった。
【解決手段】 先端に吸着物を真空吸着する吸着面2を備えた半導電性セラミックスからなる真空吸着ノズル1の後端6が導電性または半導電性のフランジ10の受け部11に接着されており、電性フィラー101を介して後端6と受け部11とを接着させた真空吸着ノズル組み立て体7を用いることにより、真空吸着ノズル1が静電気を帯電し、塵埃等が付着することによる電子部品の汚染や静電破壊や吹き飛びを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】小型部品供給カセットと大型部品供給カセットを併載可能な部品供給ユニットを装着する場合でも、小型部品供給カセットの上方に存在する異物を確実に検出する。
【解決手段】対向配置された第1壁部61及び第2壁部62の間に装着される表面実装装置において、第1壁部には、小型部品供給カセットの搭載高さより上方で、大型部品供給カセットの搭載高さより低い範囲を検知する第1反射型センサ40が、第2壁部の対応する位置には第1反射面41がそれぞれ配設され、前記第2壁部には、前記第1反射型センサと同範囲を検知する第2反射型センサ42が、前記第1壁部の対応する位置には第2反射面43がそれぞれ配設され、併載される大型部品供給カセット21の前記第1反射型センサに対向する第1側面22の対応位置には第3反射面44が、前記第2反射型センサに対向する第2側面23の対応する位置には第4反射面45がそれぞれ配設されている。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成によって、加熱炉内で複数のキャリアの位置決めを同時に行い、すべてのキャリアの位置決めが正確になされたことを確認できるキャリア位置決め方法及びキャリア搬送装置を提供すること。
【解決手段】キャリア搬送装置10は、コンベア20により複数のキャリア40を加熱炉13内へ搬送し、複数の凸部35aを有するクシ状のキャリアストッパ35をキャリア40側へ前進させ、コンベア20によりキャリア40を搬送方向D1へ移動させて、キャリア40にそれぞれ設けられた切欠溝42とキャリアストッパ40の凸部35aとを係合させることにより、各キャリア40を一度に位置決めし、キャリアストッパ35の凸部35a先端を挿入穴42aに挿入させるように、キャリアストッパ35をキャリア40側へ前進させ、キャリアストッパ35の移動量Xに基づいて、各キャリア40が適正位置に位置決めされたか否かを判別する。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で部品をヘッドに効率よく供給できる技術を提供する。
【解決手段】複数の部品20が載置されたチップトレイ6を移動するシャフトモータおよびXYステージ3が、ヘッド2への部品20の供給時に、供給対象の部品20が上方の待機位置WPと下方の実装位置MPとの間に予め設定された部品供給位置SPに配置されるようにチップトレイ6を移動し、ヘッド20への部品20の非供給時に、少なくとも基板22に部品20を実装する際のヘッド2の待機位置WPと実装位置MPとの間における移動に干渉しないような位置にチップトレイ6を移動する。したがって、チップトレイ6の最短距離の移動により、ヘッド2へ部品20を供給できるため非常に効率がよい。また、チップトレイ6を移動するシャフトモータおよびXYステージ3の簡易な構成のみでヘッド2へ部品20を供給できる。 (もっと読む)


【課題】オペレータによって簡単に無力化することができないような安全カバーの開放状態を検出するシステムを提供する。
【解決手段】部品実装装置において、ヘッド移動方向沿いに実装ヘッドを進退移動させる移動装置と、実装ヘッドに向けてヘッド移動方向沿いに検出信号を発信/受信する信号検出装置と、実装ヘッドの移動領域を覆う安全カバーと、ヘッド移動方向と平行に安全カバーに固定され、検出信号を反射する反射領域と非反射領域とが配置された反射パターン形成部と、検出信号を反射パターン形成部に入射させ、反射パターン形成部からの反射信号を信号検出装置に入射させる実装ヘッドに固定された反射ミラーと、実装ヘッド移動中に、反射パターン形成部からの反射信号が受信状態または非受信状態が設定時間を超えて継続した場合に、安全カバー開放状態と検出する検出部とを備える。 (もっと読む)


【課題】 電子部品実装機のバックアップ装置において、支持部を配置可能な領域に高精度装着が要求される部品の装着位置も合わせて示し、支持部の適切な位置を決定する支持部位置決定方法および支持部位置決定装置を提供する。
【解決手段】 電子部品実装ラインを統括管理するホストコンピュータ80は、バックアップ装置の支持部を、基板の撓みを防止する撓み防止支持部、および高精度な装着が必要である特定の部品を支持する特定部品支持部の何れかに設定しながらバックアップ装置の支持部の位置を指定して決定する(ステップ108)。 (もっと読む)


【課題】両方向に印刷可能なダブルスキージを搭載したスクリーン印刷機において、複数の回路基板にスクリーン印刷する際に、スキージの移動方向がいずれの方向であっても、スキージの押し付け圧力による各回路基板の位置ずれを防止できるようにする。
【解決手段】各回路基板11の位置決め動作時に、各回路基板11を基板位置決めプレート41の各位置決め穴42内に遊挿して、各位置決め穴42内の各回路基板11をほぼ対角線方向に移動させて各位置決め穴42の2辺部に各回路基板11の2辺部を当接させて位置決めする。そして、スキージ56の移動方向が反転する毎に各回路基板11の移動方向を反転させることで、スキージ56の移動方向がいずれの方向であっても、各回路基板11のうちのスキージ56の移動方向側に位置する辺部を各位置決め穴42のうちのスキージ56の移動方向側に位置する辺部に当接させて位置決めする。 (もっと読む)


【課題】治具に対する基板の位置がずれている場合に、印刷不良が発生するのを抑制することが可能な部品実装システムを提供する。
【解決手段】この部品実装システム1は、治具3に複数のFPC2を貼付する基板貼付装置200と、治具3に対する複数のFPC2のそれぞれの貼付位置を含む貼付状態を検出し、貼付状態に基づいて、印刷条件データを作成し、印刷条件データに基づいて、FPC2上にマスク350を介して半田を印刷する半田印刷機300と、半田が印刷されたFPC2に部品を搭載する部品搭載装置400とを備えている。半田印刷機300は、印刷条件データに基づいて、印刷を行う際のマスク350に対する治具3の位置を補正するように構成されている。 (もっと読む)


【課題】治具に基板を貼付して部品の実装を行う場合にも、実装不良が発生するのを抑制することが可能な部品実装システムを提供する。
【解決手段】この部品実装システム1は、基板貼付装置200と、治具3に対するFPC2の貼付状態を検出し、貼付状態に基づいて動作条件データを作成するとともに、FPC2上にマスク350を介して半田を印刷する半田印刷機300と、部品搭載装置400と、管理コンピュータ700とを備えている。管理コンピュータ700は、動作条件データに基づいて、治具3にFPC2を貼付する際の貼付位置を補正するフィードバック制御、および、FPC2に部品を搭載する際の搭載位置を補正する制御を基板貼付装置200または部品搭載装置400に対して行うように構成されている。 (もっと読む)


【課題】供給ステージの電子部品載置面を傾斜可能に設けるとともに、電子部品を吸着するピッカの電子部品吸着面を傾斜角度に傾斜して設けて、搭載ヘッドに設ける駆動軸を少なくし、電子部品装着装置のコンパクト化、装着の高速化を可能とする電子部品装着方法及び電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】基板1上面に対して電子部品2を所定の傾斜角度で位置合わせして装着する電子部品装着方法及び装置に次の手段を採用する。第1に、装着しようとする電子部品を載置する供給ステージ31の電子部品載置面17を上記傾斜角度に傾斜可能に設ける。第2に、電子部品を吸着するピッカ19の電子部品吸着面を前記傾斜角度に傾斜して設ける。第3に、供給ステージに載置された電子部品を前記傾斜角度に傾斜してから、ピッカで吸着して基板に装着する。 (もっと読む)


【課題】パレットで基板を保持する基板取付システムにおいて、あまり過大な粘着力を用いることなく、基板を確実に保持する。
【解決手段】基板取付システム10は、基板12をパレット14の搭載面14a上に搭載した状態で、これを電子部品の実装工程に流すことができる。このとき、基板12には金属等の吸着体16が配置されており、またパレット14には、吸着体16と対向する位置にそれぞれ磁石18が設けられている。このためパレット14の搭載面14a上に基板12を搭載した状態では、磁石18の吸着力で吸着体16が吸い寄せられるので、基板12をより確実に保持することができる。 (もっと読む)


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