【課題】電子部品実装装置において、コンベヤ上の部品載置領域を把握しコンベヤ上の空き領域に不良部品を詰めて載置することにより効率よくコンベヤ上に不良部品を載置し、また部品回収のための生産中断を極力少なく抑えることにより電子部品実装装置の生産効率の低下を防止する。
【解決手段】基板の搬送を行う基板搬送装置と、Ｘ方向およびＹ方向の２方向に移動可能に支持されて部品供給装置により供給された部品を採取して基板搬送装置上の基板上に実装する部品移載装置と、不良と判定された部品を搬出するコンベヤを有する部品搬出装置を備えた電子部品実装装置において、コンベヤ上に設定された部品載置領域内であって部品が載置されていない空き領域を把握し、部品移載装置に採取された部品が不良であると判定された場合にこの不良部品の向きと配置場所を考慮して空き領域内に不良部品を詰めて載置する。 （もっと読む）