【課題】構成が簡単で軽量化も容易な微小部品配置ユニットを提供すること。
【解決手段】減圧機構に接続する微小部品吸着ノズルを下端に備えた軸体および軸体の周囲に備えられた軸体の昇降を案内する軸受からなる微小部品の昇降手段が複数個、それぞれの軸体の頂部および吸着ノズルの下端部を、それぞれが同一の高さにあるような位置関係にて軸体の幅方向に整列配置してなる微小部品の昇降機構、昇降機構を支持固定している枠体、各昇降手段の軸体と軸受あるいは枠体とに係合して軸体をその頂部の高さが全て所定の高さになるように支持する弾性体、各軸体の頂部の上方に間隔を介して配置された押圧装置、任意の軸体の頂部と押圧装置の底面との間の間隔に挿入することが可能にされている押圧補助部材、そして押圧補助部材に接続し、この押圧補助部材を駆動して水平方向の移動かつ位置決めを行なう押圧補助部材駆動機構を含む微小部品配置ユニット。 （もっと読む）

【課題】フラックス等の処理剤の塗布処理の効率を高めることができる技術を提供すること。
【解決手段】本発明に係る実装装置は、処理対象となる電子部品の情報を記憶する電子部品情報記憶部と、ペースト状の処理剤が供給されるプレートと、前記プレート上に隙間をあけて配置され、前記処理剤が前記隙間を通ることで前記プレート上に前記処理剤の膜を形成する膜形成部材と、前記隙間の大きさを変えるように前記膜形成部材を移動させる移動機構と、前記電子部品情報記憶部に記憶された情報に基づいて前記移動機構の移動を制御する制御手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】生産能率の低下を抑えつつ、装着ミスが発生した電子回路部品のリカバリを行うことができる電子回路部品装着システムを提供する。
【解決手段】電子回路部品装着システムの、マルチノズルヘッド４０を備えた装着装置を制御する制御装置に、(a)マルチノズルヘッド４０により１枚の回路基板に対して装着作業が行われている途中で、装着装置に、マルチノズルヘッド４０の別のノズルヘッドとの交換、あるいはマルチノズルヘッド４０に保持されている吸着ノズル１５４の少なくとも１つの別の吸着ノズル１５４との交換によるヘッド変更を行わせるヘッド変更制御部と、(b)そのヘッド変更制御部の制御によるヘッド変更の直前に、変更前のマルチノズルヘッド４０よる装着が予定されている電子回路部品のうち装着ミスとなったものの再度の装着動作を集中的に行う集約リカバリを前記装着装置に行わせるヘッド変更前集約リカバリ制御部とを設ける。 （もっと読む）

【課題】基板に装着するのに必要な回路部品の補給について、段取り替えを考慮した部品切れを予告案内する。
【解決手段】現在及び今後生産される基板種の生産枚数及び生産順序を定める生産スケジュールに基づき、部品供給部６に装着された各フィーダ２６について、部品切れ予想時刻を演算し、部品切れ予想時刻が現在生産中の生産ジョブの終了時刻より遅く、かつ前記予想時刻を予告する予告時刻が現在生産中の基板種の生産ジョブの終了時刻前であるフィーダ２６に収容された種類の回路部品が、前記次以降の生産ジョブで使用されるかを判断し、使用されるときには、現在生産中の基板種の生産ジョブの実施段階で、部品切れの予告を行うこと。 （もっと読む）

【課題】部品供給ユニット、電子部品実装機および電子部品実装システムにおいて、部品供給ユニット自体に装着予定位置を表示させることで、装着予定位置を確実に確認でき、ひいては誤装着を確実に抑制する。
【解決手段】テープ式フィーダ２５は、電子部品実装機に着脱可能に装着され電子部品実装機に部品を供給する部品供給ユニットであって、テープ式フィーダ２５が装着される装着予定位置の情報を表示する表示器２５ｄと、装着予定位置情報を取得する取得部２５ｆと、取得部２５ｆによって取得された装着予定位置情報を記憶する記憶部２５ｇと、を備え、電子部品実装機に装着される前のテープ式フィーダ２５であって電子部品実装機への装着準備ができたテープ式フィーダ２５の表示器２５ｄに、記憶部２５ｇに記憶されている装着予定位置情報を表示させる。 （もっと読む）

【課題】部品供給トレイを汎用品として様々な部品実装装置に適用し、また、部品供給トレイの設置面積の省スペース化を実現する。
【解決手段】突起部５を有し、部品２が収納される部品供給トレイ１と、部品２及び突起部５を把持して移載するハンド４と、部品２及び突起部５の位置を検出する位置検出手段と、位置検出手段による位置検出に基づき、部品２がなくなり部品供給トレイ１が空状態であるかを判定する空状態判定手段と、空状態判定手段により部品供給トレイ１が空状態であると判定された場合に、当該部品供給トレイ１の突起部５をハンド４により把持してトレイ回収エリアへ移載するトレイ移載手段とを備え、突起部５は、ハンド４により把持された際に当該ハンド４が隣り合う部品供給トレイ１と干渉しない位置に設けられる。 （もっと読む）

【課題】トレイよりピックアップした電子部品にペーストを付着させて基板に装着する電子部品の装着動作において、時間のロスが少なく、基板生産性の低下を抑えることができるうえ、ペースト供給装置の設置スペースを別途設ける必要のない電子部品実装機及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品４を収納したトレイ４３が載置されたトレイ載置パレット４２を引き出し自在に収容するトレイ収容マガジン３１ほか、スキージ５５との相対移動によってペーストＰｓｔが膜状に形成されるペースト皿５３が載置されたペースト皿載置パレット５２を引き出し自在に収容するペースト皿収容マガジン３２を設け、トレイ載置パレット４２又はペースト皿載置パレット５２を選択的に引き出した後、その引き出したトレイ載置パレット４２又はペースト皿載置パレット５２をテーブル部材６３によってそれぞれ所定の高さの位置に位置させるようにする。 （もっと読む）

【課題】電子部品を撮像しその画像を表示したときに、画像の輪郭、或いは全体が不鮮明な電子部品であっても、取出部材による部品取出位置の教示をすることができるようにすること。
【解決手段】電子部品の画像を吸着ノズル７のノズルグラフィックＮＧと共にモニタ５５に表示させた際に、撮像された画像が鮮明なものでない場合には、ＣＰＵ５０は、この電子部品に対応する部品グラフィックＢＧをモニタ５５にノズルグラフィックＮＧと共に表示させ、方向指示スイッチ部５６Ａを押圧操作して、ノズルグラフィックＮＧを吸着させたい位置に移動させて決定したら、ＣＰＵ５０はこの決定されたノズルグラフィックＮＧの位置の座標を読取り、前記標準位置との差を計算し、ＲＡＭ５１に格納させる。 （もっと読む）

【課題】カメラ視野に収まらない大きな電子部品であっても、取出部材による部品取出位置の教示ができるようにすること。
【解決手段】部品吸着位置の教示画面にて、部品供給ユニット５の配置番号を指定すると、ＣＰＵ５０は部品供給ユニット５の配置番号情報に基づいて対応する部品ライブラリデータから対象の電子部品のサイズデータを読込み、分割数・分割中心位置を算出する。次に、基板認識カメラ４を点Ａ〜点Ｄまで移動させては撮像し、電子部品Ｄ全体を撮像する。そして、ＣＰＵ５０は１枚に合成した画像及び標準位置に吸着ノズル７のノズルグラフィックＮＧを表示させて、方向指示スイッチ部５６Ａを押圧操作して、ノズルグラフィックＮＧを吸着させたい位置に移動させて決定したら、ＣＰＵ５０はこの決定されたノズルグラフィックＮＧの位置の座標を読取り、前記標準位置との差を計算し、ＲＡＭ５１に格納させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の収納位置を把握し、部品供給装置から確実に電子部品を取出せるようにすること。
【解決手段】部品ライブラリデータの対象の電子部品のサイズからこの電子部品を収納する収納部Ｃｄを複数に分割して撮像するための分割数をＣＰＵが計算し、部品供給ユニットの部品取出位置にある収納部Ｃｄを前記分割して撮像することを前記分割数分、繰り返してこの収納部Ｃｄの全体を基板認識カメラが撮像する。そして、ＣＰＵは、この分割して撮像した複数の画像を合成し、この合成された収納部Ｃｄの画像及び目合わせ用の電子部品のグラフィックＢＧをモニタに表示し、表示された画面上で、前記合成された収納部Ｃｄの画像とグラフィックＢＧとが位置合わせするように、前記グラフィックＢＧを移動させ、この移動量に基づいて、ＣＰＵが前記収納部Ｃｄの位置を把握する。 （もっと読む）

【課題】電子部品供給装置の頭出し動作を行ったとき等の作業者のピッチ送りの作業を軽減することができ、また、部品取出しミスを回避して吸着率を維持する。
【解決手段】ポケット認識が実行されＣＰＵは認識結果の判定を行う。この認識結果の判定において、ポケットの位置と吸着位置との距離（ずれ）が、判定距離以上であり、ピッチ送りの修復条件を満たしているときには、ＣＰＵは吸着対象部品供給ユニットに最小ピッチ送りの信号を出力し、部品供給ユニットは最小ピッチでテープを送り、自動的にピッチ送りの修復を行う。 （もっと読む）

【課題】 実装機の高速化を図り、装着精度を向上させるため濃い色のセラミックスを用いても、カメラ側から光を照射して吸着物の位置検出を行なうとき、吸着ノズルの吸着面からの反射光の画像入力レベルがなお高い（輝度が高い）ので、吸着物の正確な位置検出ができず、装着精度が劣る問題があった。
【解決手段】 先端に吸着物を真空吸着する吸着面を備えた黒色系セラミックスからなる真空吸着ノズルであって、前記吸着面に互いに実質的に平行な列状の溝を有しており、該列状の溝に対して直交する方向の粗さ曲線における、ＪＩＳ Ｂ 0601（2001）に記載の算術平均粗さＲａが0.017μｍ以上0.06μｍ以下であることを特徴とする真空吸着ノズ
ルである。反射光を抑え輝度を下げることができ吸着物の位置ずれや落下がなく、吸着物を離脱する時間を短縮でき装着精度や移送効率のよい真空吸着ノズルを提供できる。 （もっと読む）

【課題】より実用的な電子回路部品装着機を提供する。
【解決手段】支持板１７２の支持面１７６に直接支持トレイとトレイ収容器との少なくとも一方である部品収容器を１列に支持させ、電子回路部品を供給させる。部品供給開始に先立って、高さ検出ヘッドを、その検出子のパッドが、現に部品供給が予定されている必要部品収容器の端から空きスペース側へ幅Ｗ１に等しい距離、はみ出した状態で下降させ、高さ検出を行う。必要部品収容器は幅Ｗ１以上の隙間を隔てて搭載され、多ノズルヘッドに部品を供給する必要部品収容器の高さは干渉検出高さより低く、検出された高さが干渉検出高さより高いのであれば、高不必要部品収容器があることがわかり、報知される。支持面に設けた検出パターンの撮像や、透過型光電センサの受光部の受光の有無により、要注意対象物を検出してもよい。 （もっと読む）

【課題】外乱があってもバランス良く部品を保持し、なお且つ大量の微小部品を整列させることが出来る配列板および配列方法を提供する。
【解決手段】複数の部品を所定の方向に整列載置する配列板であって、基板のどちらか一方の基板面に、略平行に形成された２本の第１溝と、前記２本の第１溝に挟まれた領域に前記第１溝にほぼ直交するように形成された１以上の第２溝と、を備え、前記第２溝と前記第１溝とが連接し形成される部品載置領域を複数備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品作業装置のメンテナンスに伴う移動作業を簡素化することすることが可能な部品供給装置を提供する。
【解決手段】この部品供給装置２００は、部品１０を用いて所定の作業を行う装置本体を備えた表面実装機１００に用いる部品供給装置であって、部品１０を収納するパレット収納部２１０と、平面的に見て、パレット収納部２１０を装置本体に対して一定の範囲内で移動可能に規制する本体側規制部２４０およびベース側規制部２５０とを備える （もっと読む）

【課題】複数のチップを基板上に順次実装するときに、チップを吸着する吸着ヘッドの厳密な位置の制御を行う必要がなく、実装装置の動作の回数を最小限に抑え、基板上に複数のチップの全てを載置するための時間を短縮できる実装方法及び実装装置を提供する。
【解決手段】複数の素子４０を基板３０上に順次実装する実装方法において、複数の素子４０を収容した収容部２０から取出部５により取り出した一の素子４０−１を、基板３０の表面であって液体３２が塗布された一の領域３１−１に載置する載置工程と、一の領域３１−１に一の素子４０−１を載置する際に、基板３０の表面の一の領域３１−１と異なる領域３１−２に、取出部５と共に移動可能に設けられた塗布部６により液体３２を塗布する塗布工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】サイズの異なる複数品種の電子部品を対象として安定して吸着保持が可能な中継ステージを備え、多品種対応性に優れた電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給部から取り出された電子部品を仮置きする中継ステージにおいて半導体チップ６ａが載置される載置部１８ａを、電気絶縁性の粘着性媒体６２ａにＥＲ粒子６２ｂを分散させたＥＲゲルシート６２の上面を露呈させた載置面６２ｃと、ＥＲゲルシート６２に接触して配設された１対の電極部材６６ｃ、６７ｃとを有する構成とし、電圧印加部７１によって電極部材６６ｃ、６７ｃ間に電圧を印加することによりＥＲ粒子６２ｂに電場を作用させ、載置面６２ｃによって半導体チップ６ａを保持する粘着力を制御する。 （もっと読む）

【課題】より実用性の高い電子回路部品装着方法および電子回路部品装着機を得る。
【解決手段】マルチノズルヘッドの３個以上の吸着ノズルがそれぞれ電子回路部品を吸着した後（Ｓ１）、基板保持装置へ移動させられる途中に部品撮像システムにより撮像される（Ｓ２）。３個以上の吸着ノズルの全部が電子回路部品を保持しているが、保持状態が不安定な部品があれば、再度、撮像し（Ｓ３，Ｓ５，Ｓ７）、落下していれば、その旨を報知し、電子回路部品装着機を停止させる（Ｓ９）。不安定部品が落下していなければ収容箱に収容し、その後、さらに吸着ノズルを撮像し（Ｓ１０，Ｓ１１）、電子回路部品の落下がなければ回路基板に装着し（Ｓ６）、落下があれば、報知し、電子回路部品装着機を停止させる（Ｓ１３）。不安定部品の解放前の落下の有無の検出により、電子回路部品が回路基板上に落下したままとされて不良基板が発生する可能性が低減される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で段取り中のアイドルタイムをなくすことが可能な比較的小型の基板供給装置を提供する。
【解決手段】複数の基板１４が収容されるメイントレイ１６から基板１４を取り出して供給する基板供給装置１２であって、基板１４が複数収容されるメイントレイ１６を支持しながらｙ軸方向に移動できるメインテーブル２０と、メイントレイ１６の交換時に供給される基板１４が複数収容されるサブトレイ３４を支持しながらｙ軸方向に移動できるサブテーブル２２と、メイントレイ１６またはサブトレイ３４から基板１４を取り出し、取り出した基板１４を保持しながら、ｙ軸方向に直交するｘ軸方向へ移動することによって、基板１４を供給する基板供給ヘッド２４とを備え、サブテーブル２２は、基板供給ヘッド２４がメインテーブル２０の交換時に基板１４を継続的に供給するために必要な基板１４の数量以上の基板が収容されたサブトレイ３４を支持できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を載置するトレイに歪みが生じている場合であれ、該トレイの電子部品の把持や該トレイへの電子部品の載置を好適に行なうことができる電子部品検査装置を提供する。
【解決手段】ＩＣハンドラは、トレイに対して上下移動するとともにトレイとの間で電子部品を授受する把持部３２と、把持部３２に接続され、トレイへの近接に応じた信号を出力する近接検出装置４０と、把持部３２の上下移動を制御するとともに、近接検出装置４０から出力される信号に基づいてトレイへの近接を検出する制御装置とを備え、制御手段は、トレイへの近接が検出されたとき、把持部３２の上下位置をトレイの高さ位置として測定して、当該トレイの高さ位置に基づいてトレイに載置されるＩＣチップの高さ位置を算出する。 （もっと読む）