【課題】より実用的なトレイ型部品供給装置およびそのトレイ型部品供給装置を備えた電子回路部品装着装置を得る。
【解決手段】平面視の形状が長方形あるいは正方形を成すトレイの４つの角のうちの１つに切欠を設け、基板基準マーク撮像装置により撮像してトレイの回転位相を検出する。トレイの切欠があることが予定された角部を撮像し（Ｓ１２）、切欠があればトレイが正規の回転位相にあることがわかる（Ｓ１４）。切欠がなくても、トレイが長方形であれば位相は反転位相であると推定される（Ｓ１５，Ｓ１６）。トレイが正方形であれば、残り３つの角部を順次撮像し、切欠が撮像された角部によって回転位相が得られる（Ｓ１７〜Ｓ２１）。トレイの回転位相の検出に基づいて、装着制御プログラムにおいて、トレイ型部品供給装置上における部品受取位置の変化方向である部品取出進行方向および部品回転角度を実際の回転位相に合わせて変更することができる。 （もっと読む）

【課題】側縁部に実装部位を有する基板において実装部位の高さ位置を適正に保持して実装品質を確保することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１０の側縁部１０ａに設定された実装部位１０ｂに部品２１を部品実装ツール１９ａにより実装する部品実装装置において、部品実装位置Ｐにて実装部位１０ｂの両端部を裏面側から下受けする下受け部３０に、バックアップステージ３７Ａ、３７Ｂが裏面から当接する両端部の中間において裏面側に当接することにより前記部品を実装される実装部位１０ｂの高さ位置を検出する高さ検出センサ４０を設け、下受け部３０を高さ検出センサ４０とともに昇降させる下受け部昇降機構３１を、高さ検出センサ４０の検出結果に基づいて制御して、バックアップステージ３７Ａ、３７Ｂの上昇高さを制御する。 （もっと読む）

【課題】この発明は半導体チップを基板に精度よく実装することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】半導体チップを供給するウエハテーブル２と、ウエハテーブルに設けられた半導体チップをピックアップする実装ツール１２と、実装ツールによってピックアップされた半導体チップを基板に実装する前に下方から撮像するチップカメラ２１と、基板の半導体チップが実装される部位を撮像する基板カメラ２３と、チップカメラの撮像に基づいて半導体チップに設けられた第１の位置合わせマークの位置を算出するとともに、基板カメラの撮像に基づいて基板に設けられた第２の位置合わせマークの位置を算出する演算処理部１６と、この演算処理部で算出された第１の位置合わせマークと第２の位置合わせマークの位置に基づいて実装ツールを基板に対して位置決めして半導体チップを実装させる駆動制御部１７を具備する。 （もっと読む）

【課題】一方の装着ヘッドと他方の装着ヘッドとの干渉を回避しつつ、電子部品の撮像が行えるようにし、この撮像画像が鮮明で一定の品質を有するものとすること。
【解決手段】Ｃ点が対向ヘッド１０の移動予定範囲ＡＲと干渉するか否かを判断した際に（ステップＳ０９）、干渉すると判断すると、次にＣＰＵ１６はエンコーダ等の現在位置検出器の情報を読み取って、Ｂ点まで移動済みかどうかを判断する（ステップＳ１１）。この場合、Ｂ点まで移動済みでないと判断すると、次にＢ点が対向ヘッド１０の移動予定範囲ＡＲと干渉するか否かを判断し（ステップＳ１２）、移動予定範囲ＡＲと干渉しないと判断すると、装着ヘッド１１はＢ点へ移動して停止する（ステップＳ１３）。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板との間の接合不良の発生を防止することができ、更には電子部品の基板上への装着精度を向上させることができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】実装ヘッド５が、下方に延びた転写ピン８及び吸着ノズル７をそれぞれ少なくともひとつ備える。部品供給テーブルより供給される電子部品Ｃｐを吸着ノズル７の下端に吸着させるとともに、接着剤供給容器より供給される接着剤Ｂｄを転写ピン８の下端に付着させた後、実装ヘッド５を基板Ｐｂの上方に移動させ、転写ピン８の下端に付着させた接着剤Ｂｄを基板Ｐｂ上に転写させ、その基板Ｐｂ上の接着剤Ｂｄを転写させた位置に、吸着ノズル７に吸着させた電子部品Ｃｐを装着させる。 （もっと読む）

【課題】 実装機の高速化を図り、装着精度を向上させるために濃い色のセラミックスを用いたとしても、カメラ側から光を照射して吸着物の位置検出を行なうときに、吸着ノズルの錐状部からの反射光の画像入力レベルがなお高い（輝度が高い）ので、吸着物の正確な位置検出ができず、装着精度が劣るという問題があった。
【解決手段】 吸着物を真空吸着する吸着面を有する先端部と該先端部に向かって縮径する錐状部とを有する真空吸着ノズルであって、前記錐状部に多数のディンプルを有する真空吸着ノズルであることから、先端に吸着物（電子部品）を真空吸着して移送して吸着物を実装する際に精度良く実装できる。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルによる電子部品の吸着時に、電子部品の種類に応じて電子部品に付着したほこりや異物を除去できるようにした部品装着装置を提供する。
【解決手段】吸着ノズル３５によって電子部品Ｐを吸着するに先立って、正圧供給源より吸着ノズル３５のノズル孔３５ａに圧縮エアを供給して、吸着ノズル３５のノズル孔３５ａより電子部品収容部に収容された電子部品Ｐの上面に向けて圧縮エアを噴出するエア噴出手段を設け、吸着ノズルによって吸着する電子部品の種類に応じて、吸着ノズルを上下方向に位置調整する上下位置調整手段を備えた。 （もっと読む）

【課題】電子部品の補給時間間隔をできるだけ長く、あるいは一定の補給時間間隔とすることができ、かつ、オペレータに適切な案内を提示して部品補給を効率的、計画的に行える電子部品供給装置および電子部品供給方法を提供する。
【解決手段】マガジン（３および４）は、各部品種Ａ〜Ｆの電子部品がそれぞれ積載されて部品移載装置へ供給される各移載用トレイ５Ａ〜５Ｆに加えて、任意の部品種の電子部品が選択的に積載されかつ移載用トレイ５Ａ〜５Ｆに転用可能な補給用トレイ６１〜６６をセット可能であり、トレイ転用手段は、或る移載用トレイ５Ａ〜５Ｆの電子部品の積載数が不足したときに、同一部品種の電子部品が積載された補給用トレイを該移載用トレイに転用し（Ｊ１〜Ｊ１２）、部品管理手段は、電子部品の積載数が不足する順序を予測し、該順序を基にして次にマガジン４にセットする補給用トレイ６１〜６６の部品種を求めて提示する。 （もっと読む）

【課題】大型の基板に対しても作業効率良く部品を装着することができる部品実装装置を提供する。
【解決手段】第１方向に沿って搬送された基板に対して部品を実装する部品実装装置において、部品供給ユニットが、キャリアテープに複数の部品が連続的に保持されたテープ状部品集合体を巻回した供給リールと、テープ状部品集合体より取り出した後のキャリアテープを巻き取る巻取リールとを備え、供給リールと巻取リールとが第１方向に沿った姿勢で配置され、複数の部品を保持するキャリアテープの表面に保護テープが積層された状態でテープ状部品集合体が巻回されており、供給リールから部品取出部に至る間に剥離された保護テープを巻取る保護テープ回収リールをさらに備え、第１方向と直交する第２方向において保護テープ回収リールが供給リールに重なるように並列配置される。 （もっと読む）

【課題】 実装機の高速化を図り、装着精度を向上させるために濃い色のセラミックスを用いたとしても、カメラ側から光を照射して被吸着物の位置検出を行なうときに、吸着ノズルの先端部（吸着面）からの反射光の画像入力レベルがなお高い（輝度が高い）ので、被吸着物の位置検出が容易にできず、装着精度が劣るという問題があった。
【解決手段】 先端に被吸着物を真空吸着する吸着面２を備えた、吸着面２は、複数の溝を有しており、特定方向の粗さ曲線における、ＪＩＳ Ｂ 0601（2001）に記載の粗さ曲線の最大断面高さＲｔが0.18μｍ以上0.4μｍ以下であり、輪郭曲線要素の平均長さＲ
ｓｍが0.01ｍｍ以下以上0.08ｍｍ以下である真空吸着ノズル１である。被吸着物の位置ずれや落下がなく、被吸着物を離脱する時間を短縮できるので、装着精度や移送効率のよい真空吸着ノズル１を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】複数列の搬送レーンを有する実装ラインにおいて、基板に電子部品を効率的に装着する装置であって、特に基板組立品の種類切替えの作業を、時間ロスなく効率よく行う電子部品の実装装置を提供する。
【解決手段】電子部品実装装置１８において、基板組立品の種類に適合した種類の部品Ｐを収容した部品キャリヤ２６を搬送して装着位置ＪＰと並列する採取位置ＰＰに搬入出するキャリヤ搬送装置３６と、キャリヤ搬送装置に投入された部品キャリヤに収容された部品が基板Ｓに装着されて作成される基板組立品の種類を識別する識別装置３０と、部品を部品キャリヤから採取して装着位置に搬入された基板に装着し識別装置によって識別された種類の基板組立品を作成するように部品移載装置４４を作動させる制御装置２４とを備える。 （もっと読む）

【課題】作業管理者が電子部品装着装置内に入ることなく、パレット引出しオフセットに係る教示が行えること。
【解決手段】マガジン１５内の最下部のパレット１４が引出しレベル位置の設計位置へ移動するようにマガジン１５を移動させ、この設計位置へ移動したマガジン１５を乗り継ぎセンサ５７がドグ５６の上端部を検出する位置までマガジン１５を上昇させる。ドグ５６上端部を検出した位置からこのドグ５６を引き続き検出できる位置である所定距離上昇させ、ドグ５６上端を検出しなくなる位置までマガジン１５を下降させて、このときのマガジン１５の現在位置をＲＡＭ４３に格納させ、以上の現在位置を記憶装置に格納させることを必要な回数繰り返して複数の現在位置の平均値を求め、この平均値から前記所定距離分及び前記所定のパレット１４の引出し位置に係る設計位置を引いてパレット引出しオフセット値を算出してＲＡＭ４３に記憶する。 （もっと読む）

【課題】大型電子部品を装着する前に大型電子部品を装着する領域が正常であるか否かを検査することにより、不良基板の発生を防止できる電子部品の装着方法を提供する。
【解決手段】基板Ａの領域Ａ1に小型電子部品を装着したのちに、領域Ａ2に大型電子部品を装着する電子部品の装着方法において、両電子部品が装着される前の領域Ａ2の各区画を基板認識カメラ１８で撮像したのちに、基板Ａの領域Ａ1に小型電子部品を装着した。つぎに、小型電子部品が装着された基板Ａの領域Ａ2の各区画を基板認識カメラ１８で撮像し、小型電子部品装着前の初期画像と、小型電子部品装着後の比較画像とを比較して、両画像が同一であるか否かを判定した。そして、両画像が同一または違いが僅差であると判定された基板Ａの領域Ａ2に大型電子部品を装着するようにした。 （もっと読む）

【課題】チップを簡易な方法により、確実にチップを直立させる方法が求められている。
【解決手段】矩形状のチップを第１トレイから第２トレイへ移動させるための平板状の治具であって、前記第１トレイに向けて第１開口部、前記第２トレイに向けて第２開口部を備え、前記第１開口部と前記第２開口部との間に傾斜面を備える貫通孔を有し、前記第２開口部は、前記チップの厚さよりも広い幅で、かつ、前記チップの矩形面をなす短辺の長さよりも狭い幅を有する治具を用い、前記ポケットに前記チップが備えられた前記第１トレイと、前記治具と、前記第２トレイとを順に重ね合わせる工程と、前記第１トレイと前記第２トレイとを重ね合わせた状態を保持しつつ、前記第１トレイと前記第２トレイとの重なり方向が逆転するように動かす工程と、を含む方法による。 （もっと読む）

【課題】電子部品の取り損ね持ち帰りを防止する
【解決手段】吸着ノズル１０５の内部圧力を検出する圧力検出手段１２５と、実装動作制御の非実行時に、各電子部品に対して、部品供給部１０２内で、負圧供給手段１２２により吸着ノズルの吸着動作を行うと共に、圧力検出手段により検出圧力が目標吸着圧力となるまでの吸着所要時間を計測して記録する吸着所要時間取得制御手段３０とを備え、動作制御手段は、電子部品の実装時において、吸着所要時間取得制御手段により取得された吸着所要時間に従って負圧供給手段による各電子部品の吸着を継続してから前記吸着ノズルを上昇させる。 （もっと読む）

【課題】部品を基板に実装する際に、基板を加熱せずに熱硬化性接着剤を局所的に加熱して硬化させる手段を提供する。
【解決手段】ステージ装置１０上に搭載基板８及び部品６が載置される。ステージ装置の垂直上方に、垂直移動可能な吸着ヘッド４０が設けられる。吸着ヘッドに吸着された部品の電極に接触子が接触する。吸着ヘッドの垂直上方に、垂直移動可能なカメラ１６が配置される。ステージ装置の動作、吸着ヘッドの動作、接触子への通電、及びカメラの動作を制御コンピュータ３０が制御する。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を生産する際の部品装着ラインの変更作業量ができるだけ小さくなるような部品装着ラインの変更計画を算出すること。
【解決手段】
部品装着ライン設計装置１１０の生産順序算出部１２１は、基板種類のペア毎に、当該ペアに含まれる一の基板種類に対応する部品装着ライン情報で特定される部品装着ラインから、このペアに含まれる他の基板種類に対応する部品装着ライン情報で特定される部品装着ラインに変更する際の作業量を算出する処理と、この作業量が小さい基板種類から順に生産するように、基板種類の部品装着ラインへの投入順序を特定する処理と、を行う。 （もっと読む）

【課題】 部品を基板に固定するための紫外線硬化樹脂に垂直上方から紫外線を照射して硬化させることを課題とする。
【解決手段】 ステージ装置１０上に基板８及び部品６が載置される。透明な吸着ヘッド４０がステージ装置１０の垂直上方に設けられる。カメラ１６が吸着ヘッド４０の垂直上方に設けられる。紫外線照射機６０は、部品６が基板８に載置される位置にあるとき、吸着ヘッド４０を介して基板８に対して紫外線を照射する。 （もっと読む）

【課題】検査結果を正確に反映させた適正な部品実装作業を可能として、不良発生率の低減と作業効率の向上とを両立させることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板を検査して不良項目の有無を検出する外観検査部と、検査が終了した基板に対して割り当てられた搭載対象部品を移送搭載する部品搭載部とが一体に設けられた電子部品実装装置において、不良項目の検出結果に基づいて搭載対象部品の搭載動作実行可否を判定する搭載可否判定処理部２８ｄを備え、搭載可否判定処理において予め設定された検出結果の不良パターンに基づき搭載対象部品についての搭載動作実行可否を自動判定する。 （もっと読む）

【課題】部品実装時のリフロー工程において、基板が熱変形することにより部分的に受け治具から浮いてしまったり、基板載置時に吸引装置の吸引力が強すぎて基板が歪んでしまい部品の実装不良の原因となっている。
【解決手段】基板を搬送する際に用いられる搬送用受け治具１であって、受け治具１の基板接着面には粘着層２と凹状の溝４が設けることにより、基板の熱変形時に受け治具１が基板に追従することにより基板の浮きを防止する。 （もっと読む）