【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】移動装置７１で識別部材９３又はスポット照明装置８０を移動しながら、カメラ３９で識別部９３ａ又はスポット光を含むウエハＵの画像を取得するようにしている。これにより、識別部９３ａ又はスポット光がウエハＵの円周に達したときに識別部９３ａ又はスポット光の一部が隠れるので、ウエハＵの円周の位置を簡単且つ確実に検出できる。また、ウエハＵの円周により部分的に隠された識別部９３ａ又はスポット光の形状を認識することにより、ウエハＵの円周位置をより精度良く検出でき、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】挿入ピンがピン挿入孔に十分に入り込めずに部品が非正常な姿勢で基板に装着されてしまうことを防止できるようにした部品実装方法及び部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】部品３が備える複数の挿入ピン３ａと基板２側の複数のピン挿入孔２ａとの位置合わせを行ったうえで吸着ノズル２６によって部品３を基板２側に押圧し、部品３が備える各挿入ピン３ａが対応する基板２のピン挿入孔２ａに入り込むようにして部品３を基板２に装着する部品装着工程と、部品３を基板２に装着した後、部品３を再度基板２側に押圧して部品３の各挿入ピン３ａが対応する基板２のピン挿入孔２ａに押し込まれるようにする部品押し込み工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】トレイから取り出された電子部品が基板に誤装着されることを極力回避できる電子部品装着装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板Ｐの生産機種が変更されたとき、トレイ１３に配置された部品収納部４１に収納され変更された生産機種で使用される電子部品の表面に設けられている文字を基板認識カメラ４により撮像して認識し、この認識した画像を予め格納されているデータの画像と比較し、その結果に基づいて、前記電子部品が正しいか否かを判断する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】部品供給装置２０は、部品突上げ装置７０の第２移動装置７１に装着されたウエハ照明装置８０で部品供給位置Ａに搬送されたウエハＵに対し下方から光を広角に照射し、部品装着装置３０の第１移動装置３１に取付けられたカメラ３９でウエハＵの円周の一部を撮像する。このため、画像にはウエハＵの表面に形成された回路等は写り込まず、ウエハＵは影として写ることになる。これにより、ウエハＵの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】ワークを受け渡す取数が相違する場合であっても、短時間でしかも安定してワークを受け渡すことが可能なワーク搬送方法およびワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】供給側治具１２から一回の供給動作で一定数のワーク１１を、一定数よりも多い数のワーク保持部１７を有するワーク保持治具１０におけるワーク保持部１７に供給していくワーク搬送方法である。供給側治具１２からの一定数のワーク１１の供給動作のみを複数回行い、一つの供給動作において、２つのワーク保持治具１０のワーク保持部１７への供給を含ませることにより、複数のワーク保持治具１０の全ワーク保持部１７にワークを供給する。 （もっと読む）

【課題】トレイにより供給される電子回路部品と、電子回路部品を一列に並べて１個ずつ順次供給するフィーダにより供給される電子回路部品とを回路基板に装着する部品装着システムを改善する。
【解決手段】フィーダ型部品供給装置１２のフィーダ１２０を支持するフィーダ支持テーブル１２２の支持面のフィーダ１２０の並び方向であるＸ軸方向の寸法である幅と、トレイ型部品供給装置１０のトレイ１３０を支持する支持板２１０の支持面の幅とを互いにほぼ等しくするとともに、ヘッド移動装置３２による部品吸着ヘッドを含むヘッドユニット３０の移動領域のＸ軸方向の広さである幅ともほぼ等しくする。各部品供給装置１０，１２の部品供給領域と、ヘッド移動装置３２による部品吸着ヘッドを含むヘッドユニット３０の移動領域とのＸ軸方向の幅がほぼ同じであり、部品吸着ヘッドの移動をより有効に利用することができる。 （もっと読む）

【課題】ダイ供給装置の突き上げポットと突き上げピンの突き上げ高さ位置や突き上げピンのＸＹ方向の位置を自動的に計測できるようにする。
【解決手段】突き上げ高さ検出時に突き上げユニット１８の上方にウエハパレットをセットせずに突き上げ動作を行って、突き上げポット２７を上昇させて該突き上げポット２７の上面から突き上げピンを突出させた状態で、ダイ供給装置のカメラをＸ方向のプリズム３５の上方に移動させて突き上げポット２７と突き上げピンのＸ方向の側面を該プリズム３５を介して該カメラで撮像すると共に、該カメラをＹ方向のプリズム３６の上方に移動させて突き上げポット２７と突き上げピンのＹ方向の側面を該プリズム３６を介して該カメラで撮像し、撮像した突き上げポット２７と突き上げピン２９の側面画像を画像処理して突き上げ動作時の突き上げポット２７の上面の高さ位置と突き上げピン２９の上端の高さ位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】生産タクト向上を阻害せず、製造コストの上昇を回避すること。
【解決手段】部品供給装置１０は、ダイＤを搬送する吸着ヘッド１６と、吸着ヘッド１６からダイＤを受け取った後、ダイＤを表面実装装置１へ受け渡すとともに、ダイＤを吸着ヘッド１６から受け取る受取位置Ｈから、ダイＤを表面実装装置１へ受け渡す受渡位置Ｐまでの間を往復移動する供給ステージ２０と、供給ステージ２０に設けられて、吸着ヘッド１６が搬送したダイＤを吸着するとともに、供給ステージ２０が受渡位置Ｐから移動を開始するタイミングと受取位置Ｈで停止するタイミングとの少なくとも一方で気体を放出するノズル２１と、を含む。 （もっと読む）

【課題】周回するコンベヤベルトと、そのコンベヤベルトの水平な直線部である搬送部に支持されて搬送される回路基板の側縁を案内する案内レールとを備えた基板コンベヤを改善する。
【解決手段】
上記基板コンベヤを、さらに、搬送部に支持された回路基板の側縁部の下面を支持して搬送部から浮き上がらせる押上部材と、搬送部の上方においてその搬送部に平行に延び、押上部材により押し上げられる回路基板の側縁部を受け、押上部材と共同して回路基板の側縁部を挟む受け部材と、回路基板を下方から支持する支持ピンユニット７０４と、押上部材と支持ピンユニット７０４とを昇降させる昇降装置とを含むものとするとともに、昇降装置を、その昇降装置が押上部材を受け部材と共同して回路基板を挟む位置まで上昇させた後に、その昇降装置の一部であるエアシリンダ７２０が支持ピンユニット７０４を回路基板の下面に接触する位置まで上昇させるものとする。 （もっと読む）

【課題】装着ヘッドが部品を基板に装着する際の部品の下降ストロークを短くして全体のコンパクト化を実現するとともに部品の装着精度を向上させることができる部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ノズル２０ａにより吸着した部品４を上下反転させる反転ヘッド２０が、昇降自在な移動ベース２１ｄに設けられた平板状の基部３１、この基部３１に設けられた複数のベアリング３２によって弧状の外周面４１ａが支持されて水平面内での揺動が自在なノズルホルダ支持部材３３及びこのノズルホルダ支持部材３３によって水平軸ＣＸ回りに回転自在に支持されて側面にノズル２０ａを保持したノズルホルダ３４を有して成る。 （もっと読む）

【課題】部品実装装置において、装着ヘッドが部品を基板に装着する際の部品の下降ストロークを短くして部品実装装置全体のコンパクト化を実現するとともに部品の装着精度を向上させることができる反転ヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】両端が支持されて水平方向に延び、水平軸ＣＸ回りの回転が自在であるとともに側面にノズル２０ａを保持したノズルホルダ３４が、両端が支持されて水平方向に延び、内部に真空路が形成されたノズルベース５１、ノズル２０ａをノズルベース５１の側面に係止してノズル２０ａとノズルベース５１内の真空路（ノズルベース内真空路７２）とを連通させるノズル係止部材５３及びノズルベース５１の両端部の外方からノズルベース５１の両端部にスライド装着されてノズル係止部材５３をノズルベース５１に固定する一対の固定部材５４を備える。 （もっと読む）

【課題】部品補給に伴う作業者の作業負荷を軽減するとともに設備の稼働率を向上させることができるトレイフィーダおよびトレイセット用のパレットならびにトレイセット方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャビティ部６ｂが複数凹設された部品収納部６ａを有する形態のトレイ６を部品実装機構による部品取出し位置に供給するトレイフィーダにおいて、トレイ６を位置決めして保持するパレット２４の上面に、トレイ６を下方から支持するとともに部品収納部６ａから下方に延出して設けられたエンボス部６ｄの側面に当接してトレイ６の水平方向の位置を規制する規制部材５０Ａ、５０Ｂを配設する。これにより、樹脂成形品など剛性の小さいトレイであっても安定した位置固定状態を得ることができるとともに、トレイ交換毎に既存のトレイのクランプ解除動作および新たなトレイのクランプ固定動作を実行する必要がない。 （もっと読む）

【課題】従来に無い、薄型、狭ピッチのＤＩＰＩＣが開発された。従来のＩＣ挿入機では実装出来ず、新たなＩＣ挿入機の開発が必要だが、多く使われている表面実装機で加工出来る方法が求められる。
【解決手段】負圧吸着方式の表面実装機は吸着、搬送、降下（挿入）が出来、部品を挟んで保持する必要が無く、部品の寸法に左右されない。ＤＩＰ部品のリードは予め定められたピッチに加工しておくが、プリント基板のスルーホールに予め塗布されたクリームハンダがリフロー行程でＤＩＰ部品を固定し、以後の加工工程で脱落する事は無い。また、他の部品が実装された後、フローハンダ付けでＤＩＰ部品のハンダ付けは確実に行われる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板などの可撓性領域を含む電子部品を対象として、簡便な機構で安定した実装精度を得ることができる電子部品のピックアップ装置およびピックアップ方法ならびに電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】リジッド基板１５とフレキシブル基板１６を接続したモジュール基板６を、高さの異なる第１支持部２０ａおよび第２支持部２０ｂが設けられたトレイ部材２０に装着し、押さえ部材２３によってモジュール基板６をトレイ部材２０に押し付けて挟持した状態でトレイ載置部２４に載置し、吸引孔２４ｂから真空吸引してモジュール基板６をトレイ部材２０に吸着保持した後に押さえ部材２３を取り外し、実装ヘッド１０によってモジュール基板６を真空吸着するとともに、トレイ部材２０による吸着保持を解除してモジュール基板６を取り出す。 （もっと読む）

【課題】構成が簡単で軽量化も容易な微小部品配置ユニットを提供すること。
【解決手段】減圧機構に接続する微小部品吸着ノズルを下端に備えた軸体および軸体の昇降を案内する軸受８１からなる微小部品の昇降手段の複数個を整列配置してなる微小部品の昇降機構１５、昇降機構を支持固定している枠体１６、軸体をその頂部の高さが全て所定の高さになるように支持する弾性体１７、各軸体の頂部の上方に間隔を介して配置された押圧装置５１、任意の軸体の頂部と押圧装置の底面との間の間隔に挿入することが可能にされている押圧補助部材６１、押圧補助部材を駆動して水平方向の移動かつ位置決めを行なう押圧補助部材駆動機構７１を備え、上記の軸受８１は軸体を回転可能に保持しており、前記軸体は内部を中空とした管体から形成され、そして上記減圧機構は、前記中空軸体の頂部に装着された、減圧源に接続される管路を有する減圧部材３０を含む微小部品配置ユニット。 （もっと読む）

【課題】検査工程により電子部品が一部抜き取られた状態で供給された場合であっても、並設された搬出部の少なくとも二箇所以上に同一個数の電子部品を安定して移し替える。
【解決手段】供給部から搬出部の収納部へ移設するためのピックアッププレイス部を備え、前記ピックアッププレイス部は、同軸に設けられて第一の外形と第二の外形を有する複数のカムと、支軸を有し、この支軸を挟んで一端にカムフォロワを、他端に着磁板を有する複数のレバーと、前記着磁板を吸着、解放することで前記レバーの他端を前記カムの外縁部に当接、離脱させるための電磁ホルダと、一端に前記電子部品を吸着保持するための吸着部を有し、他端を前記カムフォロワに当接させることで、前記カムの回動運動を水平運動へ変換して前記吸着部を供給部から各収納部へ移動させるための動力切り替え部と、から構成される。 （もっと読む）

【課題】トレイがセットされた方向を把握し、誤った方向でセットされたトレイから取り出された電子部品が基板に誤装着されることを極力回避できる電子部品装着装置を提供すること。
【解決手段】部品供給装置に出し入れ自在にセットされ電子部品を収納する複数の部品収納部４１を配置した矩形のトレイ１３の少なくとも１つのコーナーに設けられたセット方向確認マークである面取り４３を基板認識カメラ４により撮像し、 この撮像した画像に基づいて、トレイ１３の部品供給装置へのセット方向を把握する。 （もっと読む）

【課題】 ウェハをダイシングしてなるダイ集合体からダイをピックアップして供給するダイ供給機の実用性を向上させる。
【解決手段】 ピックアップヘッドが有する複数のノズル被装着具に複数の吸着ノズルがそれぞれ装着されるダイ供給機に、それら複数の吸着ノズル４４を格納するノズル格納装置１００を設置する。そして、そのノズル格納装置を、それら複数の吸着ノズルが複数のノズル被装着具の相対位置関係と同じ相対位置関係で格納されるようにし、そのノズル格納装置に、ピックアップヘッドへの同時装着のためにそれら複数の吸着ノズルを同時に動作させるノズル作動機構１２０，１２２，１２４，１２６，１２８を設ける。複数の吸着ノズルを迅速に装着することができ、ヒップアップヘッドの構造の単純化，軽量化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】塗膜形成ステージにおけるペーストの残量管理を適正に行って、ペーストの転写品質を安定させることができる電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法を提供することを目的とする。
【解決手段】塗膜形成面２４ａにフラックス２５の塗膜を形成するスキージ２８ａと、塗膜形成面２４ａのフラックス２５を掻き寄せるスクレーパ２９ａの間に検出方向を塗膜形成面２４ａに向けて配設された光センサ１４によってフラックス２５の凸状部２５ａを検出することにより、塗膜形成ステージ２４へのフラックス２５の補給の要否を判断するペースト残量検出手段を備え、スクレーパ２９ａによる掻取り動作に際し、塗膜形成ステージ２４が移動開始した後に光センサ１４によってフラックス２５を検出する。 （もっと読む）

【課題】既にボンディングしたダイに対してダイを１８０度回転させて積層しても、製品品質の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供する。
【解決手段】ピックアップヘッド２１でウェハからダイＤをピックアップしアライメントステージ３１に前記ダイＤを載置し、ボンディングヘッド４１で前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップし基板又は既にボンディングされたダイＤ上にボンディングするダイボンダ又はボンディング方法において、前記ボンディングヘッド４１が前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップする前に前記ダイＤの姿勢を前記ボンディングする面に平行な面で所定角度で回転させる。 （もっと読む）