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Fターム[5E313AA23]の内容

電気部品の供給、取付け (45,778) | 取扱物品の種類 (9,133) | 容器類 (656) | トレー、パレット、整列板 (481)

Fターム[5E313AA23]に分類される特許

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【課題】トレイから取り出された電子部品が基板に誤装着されることを極力回避できる電子部品装着装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板Pの生産機種が変更されたとき、トレイ13に配置された部品収納部41に収納され変更された生産機種で使用される電子部品の表面に設けられている文字を基板認識カメラ4により撮像して認識し、この認識した画像を予め格納されているデータの画像と比較し、その結果に基づいて、前記電子部品が正しいか否かを判断する。 (もっと読む)


【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】部品供給装置20は、部品突上げ装置70の第2移動装置71に装着されたウエハ照明装置80で部品供給位置Aに搬送されたウエハUに対し下方から光を広角に照射し、部品装着装置30の第1移動装置31に取付けられたカメラ39でウエハUの円周の一部を撮像する。このため、画像にはウエハUの表面に形成された回路等は写り込まず、ウエハUは影として写ることになる。これにより、ウエハUの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品Pの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置20の低コスト化および小型化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】移動装置71で識別部材93又はスポット照明装置80を移動しながら、カメラ39で識別部93a又はスポット光を含むウエハUの画像を取得するようにしている。これにより、識別部93a又はスポット光がウエハUの円周に達したときに識別部93a又はスポット光の一部が隠れるので、ウエハUの円周の位置を簡単且つ確実に検出できる。また、ウエハUの円周により部分的に隠された識別部93a又はスポット光の形状を認識することにより、ウエハUの円周位置をより精度良く検出でき、ウエハカット部品Pの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置20の低コスト化および小型化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】挿入ピンがピン挿入孔に十分に入り込めずに部品が非正常な姿勢で基板に装着されてしまうことを防止できるようにした部品実装方法及び部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】部品3が備える複数の挿入ピン3aと基板2側の複数のピン挿入孔2aとの位置合わせを行ったうえで吸着ノズル26によって部品3を基板2側に押圧し、部品3が備える各挿入ピン3aが対応する基板2のピン挿入孔2aに入り込むようにして部品3を基板2に装着する部品装着工程と、部品3を基板2に装着した後、部品3を再度基板2側に押圧して部品3の各挿入ピン3aが対応する基板2のピン挿入孔2aに押し込まれるようにする部品押し込み工程とを実行する。 (もっと読む)


【課題】トレイにより供給される電子回路部品と、電子回路部品を一列に並べて1個ずつ順次供給するフィーダにより供給される電子回路部品とを回路基板に装着する部品装着システムを改善する。
【解決手段】フィーダ型部品供給装置12のフィーダ120を支持するフィーダ支持テーブル122の支持面のフィーダ120の並び方向であるX軸方向の寸法である幅と、トレイ型部品供給装置10のトレイ130を支持する支持板210の支持面の幅とを互いにほぼ等しくするとともに、ヘッド移動装置32による部品吸着ヘッドを含むヘッドユニット30の移動領域のX軸方向の広さである幅ともほぼ等しくする。各部品供給装置10,12の部品供給領域と、ヘッド移動装置32による部品吸着ヘッドを含むヘッドユニット30の移動領域とのX軸方向の幅がほぼ同じであり、部品吸着ヘッドの移動をより有効に利用することができる。 (もっと読む)


【課題】ワークを受け渡す取数が相違する場合であっても、短時間でしかも安定してワークを受け渡すことが可能なワーク搬送方法およびワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】供給側治具12から一回の供給動作で一定数のワーク11を、一定数よりも多い数のワーク保持部17を有するワーク保持治具10におけるワーク保持部17に供給していくワーク搬送方法である。供給側治具12からの一定数のワーク11の供給動作のみを複数回行い、一つの供給動作において、2つのワーク保持治具10のワーク保持部17への供給を含ませることにより、複数のワーク保持治具10の全ワーク保持部17にワークを供給する。 (もっと読む)


【課題】ダイ供給装置の突き上げポットと突き上げピンの突き上げ高さ位置や突き上げピンのXY方向の位置を自動的に計測できるようにする。
【解決手段】突き上げ高さ検出時に突き上げユニット18の上方にウエハパレットをセットせずに突き上げ動作を行って、突き上げポット27を上昇させて該突き上げポット27の上面から突き上げピンを突出させた状態で、ダイ供給装置のカメラをX方向のプリズム35の上方に移動させて突き上げポット27と突き上げピンのX方向の側面を該プリズム35を介して該カメラで撮像すると共に、該カメラをY方向のプリズム36の上方に移動させて突き上げポット27と突き上げピンのY方向の側面を該プリズム36を介して該カメラで撮像し、撮像した突き上げポット27と突き上げピン29の側面画像を画像処理して突き上げ動作時の突き上げポット27の上面の高さ位置と突き上げピン29の上端の高さ位置を検出する。 (もっと読む)


【課題】生産タクト向上を阻害せず、製造コストの上昇を回避すること。
【解決手段】部品供給装置10は、ダイDを搬送する吸着ヘッド16と、吸着ヘッド16からダイDを受け取った後、ダイDを表面実装装置1へ受け渡すとともに、ダイDを吸着ヘッド16から受け取る受取位置Hから、ダイDを表面実装装置1へ受け渡す受渡位置Pまでの間を往復移動する供給ステージ20と、供給ステージ20に設けられて、吸着ヘッド16が搬送したダイDを吸着するとともに、供給ステージ20が受渡位置Pから移動を開始するタイミングと受取位置Hで停止するタイミングとの少なくとも一方で気体を放出するノズル21と、を含む。 (もっと読む)


【課題】部品実装装置において、装着ヘッドが部品を基板に装着する際の部品の下降ストロークを短くして部品実装装置全体のコンパクト化を実現するとともに部品の装着精度を向上させることができる反転ヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】両端が支持されて水平方向に延び、水平軸CX回りの回転が自在であるとともに側面にノズル20aを保持したノズルホルダ34が、両端が支持されて水平方向に延び、内部に真空路が形成されたノズルベース51、ノズル20aをノズルベース51の側面に係止してノズル20aとノズルベース51内の真空路(ノズルベース内真空路72)とを連通させるノズル係止部材53及びノズルベース51の両端部の外方からノズルベース51の両端部にスライド装着されてノズル係止部材53をノズルベース51に固定する一対の固定部材54を備える。 (もっと読む)


【課題】周回するコンベヤベルトと、そのコンベヤベルトの水平な直線部である搬送部に支持されて搬送される回路基板の側縁を案内する案内レールとを備えた基板コンベヤを改善する。
【解決手段】
上記基板コンベヤを、さらに、搬送部に支持された回路基板の側縁部の下面を支持して搬送部から浮き上がらせる押上部材と、搬送部の上方においてその搬送部に平行に延び、押上部材により押し上げられる回路基板の側縁部を受け、押上部材と共同して回路基板の側縁部を挟む受け部材と、回路基板を下方から支持する支持ピンユニット704と、押上部材と支持ピンユニット704とを昇降させる昇降装置とを含むものとするとともに、昇降装置を、その昇降装置が押上部材を受け部材と共同して回路基板を挟む位置まで上昇させた後に、その昇降装置の一部であるエアシリンダ720が支持ピンユニット704を回路基板の下面に接触する位置まで上昇させるものとする。 (もっと読む)


【課題】装着ヘッドが部品を基板に装着する際の部品の下降ストロークを短くして全体のコンパクト化を実現するとともに部品の装着精度を向上させることができる部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ノズル20aにより吸着した部品4を上下反転させる反転ヘッド20が、昇降自在な移動ベース21dに設けられた平板状の基部31、この基部31に設けられた複数のベアリング32によって弧状の外周面41aが支持されて水平面内での揺動が自在なノズルホルダ支持部材33及びこのノズルホルダ支持部材33によって水平軸CX回りに回転自在に支持されて側面にノズル20aを保持したノズルホルダ34を有して成る。 (もっと読む)


【課題】従来に無い、薄型、狭ピッチのDIPICが開発された。従来のIC挿入機では実装出来ず、新たなIC挿入機の開発が必要だが、多く使われている表面実装機で加工出来る方法が求められる。
【解決手段】負圧吸着方式の表面実装機は吸着、搬送、降下(挿入)が出来、部品を挟んで保持する必要が無く、部品の寸法に左右されない。DIP部品のリードは予め定められたピッチに加工しておくが、プリント基板のスルーホールに予め塗布されたクリームハンダがリフロー行程でDIP部品を固定し、以後の加工工程で脱落する事は無い。また、他の部品が実装された後、フローハンダ付けでDIP部品のハンダ付けは確実に行われる。 (もっと読む)


【課題】部品補給に伴う作業者の作業負荷を軽減するとともに設備の稼働率を向上させることができるトレイフィーダおよびトレイセット用のパレットならびにトレイセット方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャビティ部6bが複数凹設された部品収納部6aを有する形態のトレイ6を部品実装機構による部品取出し位置に供給するトレイフィーダにおいて、トレイ6を位置決めして保持するパレット24の上面に、トレイ6を下方から支持するとともに部品収納部6aから下方に延出して設けられたエンボス部6dの側面に当接してトレイ6の水平方向の位置を規制する規制部材50A、50Bを配設する。これにより、樹脂成形品など剛性の小さいトレイであっても安定した位置固定状態を得ることができるとともに、トレイ交換毎に既存のトレイのクランプ解除動作および新たなトレイのクランプ固定動作を実行する必要がない。 (もっと読む)


【課題】構成が簡単で軽量化も容易な微小部品配置ユニットを提供すること。
【解決手段】減圧機構に接続する微小部品吸着ノズルを下端に備えた軸体および軸体の昇降を案内する軸受81からなる微小部品の昇降手段の複数個を整列配置してなる微小部品の昇降機構15、昇降機構を支持固定している枠体16、軸体をその頂部の高さが全て所定の高さになるように支持する弾性体17、各軸体の頂部の上方に間隔を介して配置された押圧装置51、任意の軸体の頂部と押圧装置の底面との間の間隔に挿入することが可能にされている押圧補助部材61、押圧補助部材を駆動して水平方向の移動かつ位置決めを行なう押圧補助部材駆動機構71を備え、上記の軸受81は軸体を回転可能に保持しており、前記軸体は内部を中空とした管体から形成され、そして上記減圧機構は、前記中空軸体の頂部に装着された、減圧源に接続される管路を有する減圧部材30を含む微小部品配置ユニット。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル基板などの可撓性領域を含む電子部品を対象として、簡便な機構で安定した実装精度を得ることができる電子部品のピックアップ装置およびピックアップ方法ならびに電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】リジッド基板15とフレキシブル基板16を接続したモジュール基板6を、高さの異なる第1支持部20aおよび第2支持部20bが設けられたトレイ部材20に装着し、押さえ部材23によってモジュール基板6をトレイ部材20に押し付けて挟持した状態でトレイ載置部24に載置し、吸引孔24bから真空吸引してモジュール基板6をトレイ部材20に吸着保持した後に押さえ部材23を取り外し、実装ヘッド10によってモジュール基板6を真空吸着するとともに、トレイ部材20による吸着保持を解除してモジュール基板6を取り出す。 (もっと読む)


【課題】検査工程により電子部品が一部抜き取られた状態で供給された場合であっても、並設された搬出部の少なくとも二箇所以上に同一個数の電子部品を安定して移し替える。
【解決手段】供給部から搬出部の収納部へ移設するためのピックアッププレイス部を備え、前記ピックアッププレイス部は、同軸に設けられて第一の外形と第二の外形を有する複数のカムと、支軸を有し、この支軸を挟んで一端にカムフォロワを、他端に着磁板を有する複数のレバーと、前記着磁板を吸着、解放することで前記レバーの他端を前記カムの外縁部に当接、離脱させるための電磁ホルダと、一端に前記電子部品を吸着保持するための吸着部を有し、他端を前記カムフォロワに当接させることで、前記カムの回動運動を水平運動へ変換して前記吸着部を供給部から各収納部へ移動させるための動力切り替え部と、から構成される。 (もっと読む)


【課題】 ウェハをダイシングしてなるダイ集合体からダイをピックアップして供給するダイ供給機の実用性を向上させる。
【解決手段】 ピックアップヘッドが有する複数のノズル被装着具に複数の吸着ノズルがそれぞれ装着されるダイ供給機に、それら複数の吸着ノズル44を格納するノズル格納装置100を設置する。そして、そのノズル格納装置を、それら複数の吸着ノズルが複数のノズル被装着具の相対位置関係と同じ相対位置関係で格納されるようにし、そのノズル格納装置に、ピックアップヘッドへの同時装着のためにそれら複数の吸着ノズルを同時に動作させるノズル作動機構120,122,124,126,128を設ける。複数の吸着ノズルを迅速に装着することができ、ヒップアップヘッドの構造の単純化,軽量化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】トレイがセットされた方向を把握し、誤った方向でセットされたトレイから取り出された電子部品が基板に誤装着されることを極力回避できる電子部品装着装置を提供すること。
【解決手段】部品供給装置に出し入れ自在にセットされ電子部品を収納する複数の部品収納部41を配置した矩形のトレイ13の少なくとも1つのコーナーに設けられたセット方向確認マークである面取り43を基板認識カメラ4により撮像し、 この撮像した画像に基づいて、トレイ13の部品供給装置へのセット方向を把握する。 (もっと読む)


【課題】塗膜形成ステージにおけるペーストの残量管理を適正に行って、ペーストの転写品質を安定させることができる電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法を提供することを目的とする。
【解決手段】塗膜形成面24aにフラックス25の塗膜を形成するスキージ28aと、塗膜形成面24aのフラックス25を掻き寄せるスクレーパ29aの間に検出方向を塗膜形成面24aに向けて配設された光センサ14によってフラックス25の凸状部25aを検出することにより、塗膜形成ステージ24へのフラックス25の補給の要否を判断するペースト残量検出手段を備え、スクレーパ29aによる掻取り動作に際し、塗膜形成ステージ24が移動開始した後に光センサ14によってフラックス25を検出する。 (もっと読む)


【課題】既にボンディングしたダイに対してダイを180度回転させて積層しても、製品品質の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供する。
【解決手段】ピックアップヘッド21でウェハからダイDをピックアップしアライメントステージ31に前記ダイDを載置し、ボンディングヘッド41で前記アライメントステージ31から前記ダイDをピックアップし基板又は既にボンディングされたダイD上にボンディングするダイボンダ又はボンディング方法において、前記ボンディングヘッド41が前記アライメントステージ31から前記ダイDをピックアップする前に前記ダイDの姿勢を前記ボンディングする面に平行な面で所定角度で回転させる。 (もっと読む)


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