【課題】 直動回転アクチュエータを組立て性のよい、軽量、コンパクトなものとする。
【解決手段】直動回転アクチュエータを、歯付ベルト・プーリにより連結され、互いに左右対称である１組のボールねじと、歯付ベルト・プーリにより連結された１組のボールスプラインと、一方のボールねじと一方のモータとを連結する歯付ベルト・プーリと、一方のボールスプラインと他方のモータとを連結する歯付ベルト・プーリと、一方のボールねじと一方のボールスプラインとにより一体で支持される直動軸と、で構成した。 （もっと読む）

【課題】作業者の安全を確保することができる部品実装機の制御方法を提供する。
【解決手段】前面操作部２が設けられている部品実装機１の側とは異なる側における作業者の作業領域に、当該作業領域への人の侵入を感知する後面フィーダ部感知用センサ２２が設けられており、作業者が前面操作部２を操作しているか否かを判定し、後面フィーダ部感知用センサ２２が人の侵入を感知しているか否かを判定し、作業者が前面操作部２を操作しており、かつ後面フィーダ部感知用センサ２２が人の侵入を感知していると判定した場合には、前面操作部２が設けられている側とは異なる側における作業領域で作業を行なう作業者の安全を考慮した部品実装機１の制御処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】 チップマウンタでの電子部品吸着時のマウンタヘッドの真空圧を測定する圧力センサによる圧力値（真空圧）による吸着不良検出方法以外に光センサや画像認識を併用しなければ、マウンタヘッドによる実装部品表面への吸着不良を確実に検出できない。
【解決手段】 実装部品供給装置から実装部品をマウンタヘッドユニットにより吸引保持して基板上に実装するチップマウンタにおいて、前記マウンタヘッドユニットはマウンタヘッドと超音波探触子を内蔵し、且つノズルと接続していて、前記ノズルにて実装部品を吸着した時に、前記超音波探触子から実装部品に超音波信号を照射し、前記実装部品からの反射波を前記超音波探触子にて電気信号に変換し、チップマウンタ内のメモリに記憶されている正常な吸着時の電気信号と対比する吸着不良ヘッド検出手段を備えていること。 （もっと読む）

【課題】実装時に上昇した電子部品と基板の温度を実装後も維持できるようにした基板搬出装置を提供する。
【解決手段】基板搬出装置１を、第１の位置で電子部品２が実装された基板３を第２の位置に移動させる第１の移動装置４と、第１の位置から第２の位置に移動中の基板３を上方から加熱するヒートブロック１９と、第２の位置から後工程への搬出位置となる第３の位置に基板３を移動させる第２の移動装置５と、第３の位置で基板３を後工程に搬出するベルトコンベア装置４０および基板プッシャ４５と、第２の位置から第３の位置に移動中の基板３および第３の位置で搬出中の基板３を下方から加熱するポストヒートステージ３０と、第３の位置で搬出中の基板３を上方から加熱するヒートブロック５０とで構成した。 （もっと読む）

【課題】基板色に拘わらず、感度調整などの設定調整作業が不要であり、かつ透明基板などについても高精度に検出可能な検出装置を有する基板処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基台と、前記基台上に設けられる搬送路に沿ってプリント基板を直接的、或いは板状の基板支持体を介して間接的に搬送する搬送装置と、前記プリント基板、及び前記基板支持体を搬送対象物と定義したときに、前記搬送路上にて設定された検出位置における前記搬送対象物の有無を検出する検出装置と、前記搬送装置によって前記基台上の作業位置に搬入された前記プリント基板に対して半田ペーストの印刷、接着剤の塗布、電子部品の実装、基板検査など予め決められた処理を実行する実行部と、を備えた基板処理装置であって、前記検出装置は、超音波を送波する送波動作とその反射波を受波する受波動作を行う超音波センサ３０である。 （もっと読む）

【課題】基板色に拘わらず、感度調整などの設定調整作業が不要であり、かつ透明基板などについても高精度に検出可能な検出装置を有する基板処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
基台上の搬送路に沿ってプリント基板を搬送する搬送装置と、前記搬送路上にて設定された検出位置において前記プリント基板等の搬送対象物の有無を検出する検出装置と、前記搬送装置によって前記基台上の作業位置に搬入された前記プリント基板に対して、電子部品の実装など予め決められた処理を実行する実行部と、を備えた基板処理装置であって、前記検出装置は、超音波を送波する送波器と、前記送波器より送波され前記検出位置にある前記搬送対象物で反射した超音波の反射波を受波し、受波した反射波のレベルに応じた検出信号を出力する受波器と、からなる複数個の超音波センサを、互いに隣接して配置してなる。 （もっと読む）