【課題】半導体素子を安定した姿勢で保持できるようにする。
【解決手段】半導体素子の側面に突き当たる第１面と、前記半導体素子の前記側面と対向する対向面の稜線に突き当たる第２面と、前記側面が前記第１面に突き当たり、且つ、前記稜線が前記第２面に突き当たった状態に前記半導体素子が保持されるように、当該半導体素子に対して吸引力を作用させる吸引部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】この発明はＴＣＰの幅寸法が変更になっても、その幅寸法に対応することができる吸着ヘッドを提供することにある。
【解決手段】下面に粘着テープが貼着されたＴＣＰの上面を吸着保持して搬送する吸着ヘッドであって、
ＴＣＰの上面を吸着する吸着面７７を有するヘッド本体７１と、吸着面に開口形成された吸着孔７８と、吸着面のほぼ全体に吸着孔に連通して形成され吸着孔に生じる吸引力を吸着面に分散させる連通溝７９を具備する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を保持する保持部が塗布物に対して垂直に保たれていないような場合でも、電子部品の複数の電極に対して均一に塗布物を塗布することができる技術を提供すること。
【解決手段】本技術の一形態に係る実装装置は、保持部と、移動機構と、塗布部と、制御部とを具備する。前記保持部は、複数の電極を有する電子部品を保持及び解放可能である。前記移動機構は、前記保持部を移動させる。前記塗布部は、前記電極に塗布される塗布物が配置される。前記制御部は、前記電子部品を前記保持部に保持させ、前記移動機構により前記塗布部上に前記保持部を移動させ、前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に塗布物を塗布させ、解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させ、前記移動機構により前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させ、前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させる。 （もっと読む）

【課題】 実装する工程の中で、真空吸着ノズルが空気との摩擦によって帯電し、小型化し軽量になった電子部品が帯電した真空吸着ノズルの静電気との反発力によって吸着位置から吹き飛ぶという問題が発生するようになり、酷い場合には電子部品が静電破壊するという問題があった。
【解決手段】 先端に吸着面２を備えたセラミックスからなる真空吸着ノズル１の後端がフランジ10の受け部11に接着された真空吸着ノズル組み立て体７であって、真空吸着ノズル１とフランジ10との接着部がセラミックスの焼き肌面８が接着された部位と研削面９が接着された部位とを含み、真空吸着ノズル組み立て体７の抵抗値が10^３〜10^１１Ωである。接着部で強固な接着が得られ、また、電子部品15の吹き飛びや静電破壊を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の製造工程のうちの組立工程におけるダイシング後のチップのピック・アップ工程を含むダイ・ボンディング工程では、急速なチップの薄膜化によって、ピック・アップ不良の低減が重要な課題となっている。特に、剥離動作によるチップ周辺部の湾曲がチップの割れ、欠けを惹起する可能性が高く、また、それを回避しようとして、ピック・アップ速度を下げるとスループットの著しい低下を招く。
【解決手段】本願の発明は、ダイシング・テープから剥離対象チップを吸引コレットで真空吸着して剥離する場合において、剥離対象チップを吸引コレットで真空吸着する前に、剥離対象チップの周辺部が隣接チップの隣接端部よりも高くなるように、ダイシング・テープの裏面から真空吸着することにより、チップ周辺からのダイシング・テープの剥離を先行させるものである。 （もっと読む）

【課題】ダイシングレーンあるいはダイと、突き上げ痕の位置関係を画像処理によって認識することにより、突き上げピンの中心とダイの中心とのずれ量を算出して、突き上げピンを位置補正するようにした突き上げピンの位置補正方法を提供する。
【解決手段】ダイシングレーン４４およびダイ部品Ｐの少なくとも一方と、突き上げピン４５による突き上げによって粘着シート４３に形成された突き上げ痕４８とを撮像装置２５により撮像して画像処理し、ダイシングレーンおよびダイの少なくとも一方と、突き上げ痕の位置関係を画像処理によって認識することにより、突き上げピンの中心とダイ部品の中心とのずれ量を算出し、該ずれ量に基づいてダイ部品に対する突き出しピンの突き上げ位置を補正するようにした。 （もっと読む）

【課題】導光板と、発光ダイオードが実装されたフレキシブル配線基板とを接着・固定する際に、組立作業精度の向上、作業時間の短縮、かつ、習熟期間の短縮を図ることが可能な組立治具を提供する。
【解決手段】ベースプレートと、ＦＰＣステージベースと、前記ＦＰＣステージベースに対して第１の方向に移動可能であり、所定の位置に接着テープが貼り付けられた前記フレキシブル配線基板を固定するＦＰＣ組立ステージと、前記ベースプレートに取り付けられ、前記導光板を固定する導光板ステージと、前記ＦＰＣ組立ステージを前記第１の方向に移動させる移動機構と、前記導光板を押付け、前記導光板に前記フレキシブル配線基板を接着固定する取付機構部とを有し、前記移動機構により前記ＦＰＣ組立ステージを移動させ、前記フレキシブル配線基板が所定の位置に移動したときに、前記取付機構部により、前記導光板を押付け、前記導光板に前記フレキシブル配線基板を接着固定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高温環境下での搬送される基板に対する電子部品の実装不良を低減させ、実装効率を向上させることができる基板搬送用キャリアを提供することを目的とする。
【解決手段】基板の搬送に用いられ、基板の下面と剥離可能に密着する粘着層と、粘着層を固定したアルミニウム基板とを備えた基板搬送用キャリアであって、アルミニウム基板中のマンガンの含有量が０．３０質量％以上であり、アルミニウム基板中にマグネシウムおよびクロムを実質的に含まれない、基板搬送用キャリア。 （もっと読む）

【課題】この発明は所定長さに切断された粘着テープの切断部の頭出し精度が低下するのを防止した粘着テープの貼着装置を提供することにある。
【解決手段】離型テープの供給リール１１と、供給リールから離型テープを所定の長さずつ間欠的に引き出して走行させる送り機構２０と、送り機構によって引き出されて走行する離型テープに貼着された粘着テープを所定の長さに切断する切断機構３１と、切断機構によって切断されて貼着位置に位置決めされた所定の長さの粘着テープを貼着位置で待機するＴＣＰに加圧加熱して貼着する加圧ツール４８と、離型テープの走行方向の送り機構よりも上流側で、貼着手段よりも下流側において離型テープに残留する粘着テープを除去する残留物除去手段５３を具備する。 （もっと読む）

【課題】この発明は所定長さに切断された粘着テープの切断部の頭出し精度が低下するのを防止した粘着テープの貼着装置を提供することにある。
【解決手段】上記離型テープの供給リール１１と、開閉駆動される一対の挟持片１７ａ，１８ａを有する保持チャック１７と送りチャック１８を備え、これらチャックの一対の挟持片の開閉及び送りチャックの駆動によって離型テープを供給リールから所定の長さずつ間欠的に引き出して走行させる送り機構２０と、送り機構によって引き出されて走行する離型テープに貼着された粘着テープを所定の長さに切断する切断機構３１と、切断機構によって切断されて貼着位置に位置決めされた所定の長さの粘着テープを貼着位置で待機するＴＣＰに加圧加熱して貼着する加圧ツール４８を具備し、各チャックの少なくとも一方の挟持片の挟持面には、挟持面を油脂によって湿潤させるための油溝が形成されていて、油溝には挟持片に形成された油脂溜りから油脂が供給される。 （もっと読む）

【課題】安価な構成で吸着ノズルの清掃を行いながら部品実装作業を実行することができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フィーダベース１２のスロット１２ａに着脱自在に装着され、他のスロット１２ａに装着されたテープフィーダ１３の部品供給口１３ｐに対応する箇所に粘着面２３ａを上方に向けた粘着テープ２３が貼り付けられたノズル清掃具１４を備え、吸着ノズル１７を粘着テープ２３に押し当てて吸着ノズル１７に付着した異物を除去する （もっと読む）

【課題】 照明装置の光量調整に不慣れな者でも、自動または手動により光量調整を行う対話型調整ガイダンス機能により、光量調整作業を適正に行えるようにする。
【解決手段】 フラットパネルディスイプレイに設けられたアライメントマークを含む所定領域を照明装置で照明しつつ、カメラで撮像する。この際に、撮像された所定領域の画像データからパタン輝度を算出し、予め設定した規定値と比較して照明強度を調整する信号を出力する。そして、この出力信号により、照明装置の照明光量を調整するとともに、算出されたパタン輝度を画面上に表示するようにする。また、照明光量の光量調整を行う手段として自動または手動のいずれかを選択できるようにする。 （もっと読む）

【課題】リフロー工程などの加熱処理が施される場合においても被搬送物の位置ずれの発生を抑制しつつ、被搬送物の剥離時において被搬送物の破壊や変形の発生が抑制され、繰り返し使用可能な基板搬送用キャリアを提供する。
【解決手段】基板の搬送に用いられる基板搬送用キャリア１０であって、線膨張係数が５０ｐｐｍ／℃以下の樹脂フィルム１４上に、基板の下面と剥離可能に密着する粘着層１６が設けられた粘着層付き樹脂フィルム１４と、金属または金属酸化物で構成された支持体１２と、粘着層付き樹脂フィルム１４粘着層１６のある表面とは反対側の表面と支持体１２の表面とを積層面として、粘着層付き樹脂フィルム１４を支持体１２上に取り外し可能に固定する繰り返し使用可能な固定手段とを備える、基板搬送用キャリア１０。 （もっと読む）

【課題】薬品、特にアルカリ溶液と接触した後でも粘着層の剥離発生が少ない基板搬送用キャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】基板の搬送に用いられ、基板の下面と剥離可能に密着する粘着層１２と、粘着層を固定した支持体１４とを備えた基板搬送用キャリア１０の製造方法であって、シリケート化合物と支持体表面と接触させ、支持体表面を化学修飾する表面修飾工程と、表面修飾された支持体上に粘着層を形成する粘着層形成工程と、を備える基板搬送用キャリアの製造方法。 （もっと読む）

【課題】デバイスの大きさに関係なく、しかもデバイスを治具から搬送トレイへ効率よく移し替ることが可能な搬送トレイを提供する。
【解決手段】複数のデバイスを収容して搬送する搬送トレイであって、複数のデバイスを支持する表面を有するデバイス支持部と、デバイス支持部の外周を囲繞して形成された枠部とを備えたトレイ本体と、トレイ本体のデバイス支持部の表面に装着されタック力を有するタック層とを具備している。 （もっと読む）

【課題】アスペクト比が大きく且つ多数のスペーサーをパネルに実装する電界放出ディスプレー用のスペーサー自動実装システム及びその方法を提供する。
【解決手段】複数個のスペーサーを水平整列パレット２１に整列する水平整列機２０と、姿勢変換パレットが水平整列パレット２１と向かい合った状態で水平整列パレット２１を結合し、１８０度回転する反転機３０と、複数個の案内孔５１を備えた挿入ガイド５０の下側に設けられ、接着剤の塗布されたパネルが置かれる作業台と、反転機３０を挿入ガイド５０の上側に移動させて前記複数個のスペーサーを複数個の案内孔５１に挿入させる第１ローダー６０と、案内孔５１に挿入された前記スペーサーを前記パネルに加圧する複数個の加圧ピンを備えた加圧チャック８０と、前記加圧ピンを案内孔５１に挿入させる第２ローダー７０と、反転機３０、第１ローダー６０及び第２ローダー７０を制御する制御機９０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ダイ供給装置において、突き上げポットがウエハパレットの円形開口縁部と干渉しないＸＹ方向の移動可能範囲の情報を入力する作業を不要にする。
【解決手段】ウエハパレット２２に張ったダイシングシート上のウエハから分割したダイ２１を吸着ノズルで吸着する際に、該ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイ２１の貼着部分をその真下から突き上げポットで突き上げるダイ供給装置１１において、ダイシングシート上のウエハのサイズ等のウエハ情報を記述した情報記録部３５をウエハパレット２２に設ける。この情報記録部３５として、上面にウエハ情報を表す２次元コード等のコードが記録されたものを使用すると共に、情報読取り部として、ダイ撮像用のカメラ２４を使用し、該カメラ２４で情報記録部３５のコードを撮像して画像処理することで、該コードを読み取って突き上げポットのＸＹ方向の移動可能範囲を自動設定する。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板に仮圧着されたＴＣＰを能率よく本圧着することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】２つの側辺部にＴＣＰが仮圧着された基板が供給載置される供給テーブル６５Ａと、待機位置と本圧着位置との間で駆動可能に設けられ待機位置では供給テーブルの横方向に一列で待機する第１の本圧着テーブル７６及び第２の本圧着テーブル７７と、本圧着位置に設けられ基板の２つの側辺部に仮圧着されたＴＣＰを同時に本圧着する本圧着部７８，７９と、第１、第２の本圧着テーブルとともに横一列で配置されＴＣＰが本圧着された基板が排出載置される排出テーブル６５Ｂと、供給テーブルの基板を上方から取り出して待機位置の第１、第２の本圧着テーブルに交互に供給載置するとともに、本圧着位置から待機位置に後退した第１の本圧着テーブル或いは第２の本圧着テーブルの基板を上方から取り出して排出テーブルに供給載置する第３の吸着ユニットを具備する。 （もっと読む）