【課題】作業ヘッドごとに別個の駆動源を設ける必要がないとともに、互いに異なる作業を行う複数の作業ヘッドの付け替え作業時の負担を軽減することが可能な基板作業装置を提供する。
【解決手段】この基板作業装置１００は、基板に対して液状材の塗布作業を行うディスペンスヘッド１０、および、基板に対して実装作業を行うマウントヘッド２０を選択的に付け替え可能なヘッド装着部３１と、ディスペンスヘッド１０およびマウントヘッド２０に共通に用いられ、ヘッド装着部３１にディスペンスヘッド１０が装着された場合には液状材が塗布されるようにディスペンスヘッド１０を駆動し、ヘッド装着部３１にマウントヘッド２０が装着された場合にはマウントヘッド２０を駆動するＲ軸モータ３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】部品の搭載を高速で行えるようにした。
【解決手段】供給される部品３０を保持する保持機構１２０を有し、部品３０を被搭載部材２０まで搬送する搬送装置４００と、この保持機構１２０によって保持されている部品３０に対して接着材を塗布する塗布装置６００を備えるようにした。結果、接着材が塗布された部品３０を、接着材が乾燥する前に、被搭載部材２０に高速で搭載する。 （もっと読む）

【課題】検査工程により電子部品が一部抜き取られた状態で供給された場合であっても、並設された搬出部の少なくとも二箇所以上に同一個数の電子部品を安定して移し替える。
【解決手段】供給部から搬出部の収納部へ移設するためのピックアッププレイス部を備え、前記ピックアッププレイス部は、同軸に設けられて第一の外形と第二の外形を有する複数のカムと、支軸を有し、この支軸を挟んで一端にカムフォロワを、他端に着磁板を有する複数のレバーと、前記着磁板を吸着、解放することで前記レバーの他端を前記カムの外縁部に当接、離脱させるための電磁ホルダと、一端に前記電子部品を吸着保持するための吸着部を有し、他端を前記カムフォロワに当接させることで、前記カムの回動運動を水平運動へ変換して前記吸着部を供給部から各収納部へ移動させるための動力切り替え部と、から構成される。 （もっと読む）

【課題】外力により吸着ノズルが変位しにくい装着ヘッドおよび電子部品実装機を提供することを課題とする。
【解決手段】装着ヘッド８は、ヘッド本体８０と、ヘッド本体８０に配置される駆動源８２と、一対の可動ノズル８５Ｌ、８５Ｒと、駆動源８２と一対の可動ノズル８５Ｌ、８５Ｒとを、一対の可動ノズル８５Ｌ、８５Ｒ間のピッチを変更可能に、連結するリンク機構部８６と、を備える。一対の可動ノズル８５Ｌ、８５Ｒに同じ入力方向から外力ＦＬ、ＦＲが加わる場合、一方の可動ノズル８５Ｌからリンク機構部８６に加わる荷重ＦＬａと、他方の可動ノズル８５Ｒからリンク機構部８６に加わる荷重ＦＲａと、がリンク機構部８６に対して、互いに反対方向から加わることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 サーボモータによって駆動される被駆動部の異常部位を特定可能な異常検出装置を提供する。
【解決手段】 本発明の異常検出装置は、サーボモータの位置情報が位置検出器から入力される入力部と、位置情報を周波数変換する周波数変換部と、周波数変換された所定周波数における振幅と被駆動部の異常を判定する閾値とを比較する比較判定部と、を有し、比較判定部は、所定周波数における振幅が被駆動部の異常を判定する閾値以上となる周波数から被駆動部の異常部位を特定する。 （もっと読む）

【課題】 ウェハをダイシングしてなるダイ集合体からダイをピックアップして供給するダイ供給機の実用性を向上させる。
【解決手段】 ピックアップヘッドが有する複数のノズル被装着具に複数の吸着ノズルがそれぞれ装着されるダイ供給機に、それら複数の吸着ノズル４４を格納するノズル格納装置１００を設置する。そして、そのノズル格納装置を、それら複数の吸着ノズルが複数のノズル被装着具の相対位置関係と同じ相対位置関係で格納されるようにし、そのノズル格納装置に、ピックアップヘッドへの同時装着のためにそれら複数の吸着ノズルを同時に動作させるノズル作動機構１２０，１２２，１２４，１２６，１２８を設ける。複数の吸着ノズルを迅速に装着することができ、ヒップアップヘッドの構造の単純化，軽量化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 対基板作業機の汎用性を向上させることを課題とする。
【解決手段】 対基板作業機を、対基板作業を行うための作業ヘッドとして、互いに種類の異なる複数の実装ヘッドの中から、任意に選択された１つのものを装着可能に構成し、かつ、それら複数の実装ヘッドのうちの他のいずれのものとも交換可能に構成するとともに、装着された実装ヘッドの種類を認識するように構成する。そのように構成された対基板作業機は、利便性の高いものとなる。そのことによって、対基板作業機の汎用性が向上するのである。 （もっと読む）

【課題】実用性の高い電子部品供給装置を提供する。
【解決手段】電子部品を所定の位置で供給するテープフィーダ７４と、テープフィーダの下縁部をスライド可能に保持するスライド部９８と、テープフィーダのテープ化部品の送り出し方向の側の側壁面１０２が取り付けられる側壁面取付部１００と、テープフィーダの側壁面に上下方向に並んで立設される１対の立設ピン１０４，１０６と、側壁面取付部に形成され、１対の立設ピンが嵌合される１対の嵌合穴１１２，１１４とを備えた電子部品供給装置において、下方に位置する立設ピン１０６が偏心軸を中心に回転する偏心ピンであり、その偏心ピンが嵌合される嵌合穴１１４が上下方向に延びる長穴であり、偏心ピンを制御可能に回転させるように構成する。この構成により、テープフィーダを上方に位置する立設ピン１０４を中心に揺動させて、電子部品の供給位置を調整することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】部品供給具と吸着ノズルとが回路基板に対して一緒に相対移動させられる電子回路部品装着機の使い勝手を向上させる。
【解決手段】１２個の吸着ノズル１７２は、バルクフィーダ４０２および部品撮像装置と共にヘッド本体１８６に設けられ、回路基板に対して一緒に移動させられるとともに、回転体１８０の回転により部品受取位置へ移動してバルクフィーダ４０２から電子回路部品を受け取り、部品撮像装置へ移動して部品撮像装置により電子回路部品が撮像され、部品装着位置へ移動して回路基板に電子回路部品を装着する。また、吸着ノズル１７２は、部品装着位置において、モジュール本体に設けられたテープフィーダから電子回路部品を受け取り、回路基板に装着する。 （もっと読む）

【課題】既にボンディングしたダイに対してダイを１８０度回転させて積層しても、製品品質の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供する。
【解決手段】ピックアップヘッド２１でウェハからダイＤをピックアップしアライメントステージ３１に前記ダイＤを載置し、ボンディングヘッド４１で前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップし基板又は既にボンディングされたダイＤ上にボンディングするダイボンダ又はボンディング方法において、前記ボンディングヘッド４１が前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップする前に前記ダイＤの姿勢を前記ボンディングする面に平行な面で所定角度で回転させる。 （もっと読む）

【課題】複重型ロータリヘッドに複数の吸着ノズルを保持させ、フィーダから複数の電子回路部品を同時に取り出させる方法を改善する。
【解決手段】同軸上に重ねられ、共通の回転軸線のまわりに個々に回転可能な回転体２０２，２０４に８つずつのノズル保持軸２０６，２０７を、内，外２つずつ合計４つのノズル保持軸２０６，２０７が等間隔ｄを隔てて直線Ｄ上に並び、直線Ｄの中心線Ｏからの距離が互に等しく、ノズル保持軸２０６，２０７を共有しない組を４組得るように保持させる。組を成す４つのノズル保持軸２０６，２０７をそれぞれ個別昇降装置により同時に昇降させ、それら４つのノズル保持軸２０６，２０７に保持させた吸着ノズルに、４個の電子回路部品をフィーダから同時に取り出させる。組を成す４つのノズル保持軸２０６，２０７の一部に保持させた２つあるいは３つの吸着ノズルのみに同時に電子回路部品を取り出させてもよい。 （もっと読む）

【課題】この発明はＴＣＰの幅寸法が変更になっても、その幅寸法に対応することができる吸着ヘッドを提供することにある。
【解決手段】下面に粘着テープが貼着されたＴＣＰの上面を吸着保持して搬送する吸着ヘッドであって、
ＴＣＰの上面を吸着する吸着面７７を有するヘッド本体７１と、吸着面に開口形成された吸着孔７８と、吸着面のほぼ全体に吸着孔に連通して形成され吸着孔に生じる吸引力を吸着面に分散させる連通溝７９を具備する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、吸着ノズルを円周状に配置する装着ヘッドで、複数特に同一ロッドの電子部品を同時に吸着できる部品供給装置並びに電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、電子部品を収納する円周状に配置された複数のポケットと、複数の前記ポケットを前記円周状に回転させる回転手段と、前記ポケット少なくとも一つに前記電子部品が搬入する開口部とを具備する部品配置部と、前記電子部品を載置する部品投入部と、前記電子部品を前記開口部に搬送させる搬送手段を備え、前記ポケットに前記電子部品を供給する部品供給部とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルの軸と吸着ノズルを回動するモータの軸とを繋ぐベルトの原点復帰を安定して行うことができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】θ軸モータ２１の軸に装着された駆動プーリー２２と、ノズルシャフト１２ａに装着された従動プーリー１２ｃとを繋ぐベルト２３の途中に、ベルト原点探索用のプーリー２４を設け、ベルト２３の歯数Ｌを駆動プーリー２２の歯数ｍとプーリー２４の歯数ｐとの最小公倍数に一致させる。そして、駆動プーリー２２の原点を検出するエンコーダ２５と、プーリー２４の原点を検出する原点センサ２６とを設け、駆動プーリー２２の原点位置とプーリー２４の原点位置との関係によりベルト２３の原点を探索し、原点復帰を行う。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、生産前の精度調整では調整しきれない電子部品の装着ズレを解消し、電子部品の装着精度を向上した電子部品装着装置又は電子部品装着方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、基板を所定の位置に搬送し、搬送されてきた前記基板に装着ヘッドで電子部品を装着する電子部品装着装置又は電子部品装着方法において、前記基板に装着された装着電子部品を撮像する撮像し、前記撮像結果に基づいて撮像された前記装着電子部品の装着されるべき所定の装着位置・姿勢からの装着ズレを検出し、前記検出結果に基づいて前記装着電子部品を有する前記基板とは異なる他の前記基板の前記装着電子部品と同じ前記所定の装着位置・姿勢で装着される電子部品の装着位置・姿勢を補正することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】全部品取出順序を遵守しつつ、実装時間を短縮化することが可能な電子部品実装機を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品実装機１は、複数の供給位置ｆ１〜ｆ９を有する部品供給装置５と、複数の吸着ノズルｎ１〜ｎ８により、供給位置ｆ１〜ｆ９から装着座標ａ１〜ａ８まで、所定の搬送数の電子部品Ｐを一度に搬送する装着ヘッド３２と、制御装置７と、を備える。全ての電子部品Ｐの供給位置ｆ１〜ｆ９からの取出順序である全部品取出順序Ｌ１は、予め設定されている。制御装置７は、全部品取出順序Ｌ１を遵守すると共に、搬送数内において、一度に搬送する電子部品Ｐの、供給位置ｆ１〜ｆ９からの取出順序を、任意に設定可能である。 （もっと読む）

【課題】ＴＣＰの粘着テープが貼着される端部を静電気の蓄積を招くことなく清掃することができるようにしたことにある。
【解決手段】シート状の基部及びこの基部に素子が設けられ金型によって基部が打ち抜かれて成形されたＴＣＰを清掃する電子部品の清掃装置であって、
上記清掃装置３７は、支持体３８と、導電性材料によって形成され支持体にアースされた状態で回転可能に支持される軸体４３と、軸体を回転駆動する駆動源と、軸体に設けられ軸体が駆動源によって回転駆動されることでＴＣＰ３の基部３ａのＩＣチップ３ｂが設けられていない部分を清掃する帯電防止構造の第１の清掃部４６を具備する。 （もっと読む）

【課題】照明光の影響による部品の認識位置のずれを補正できるようにする。
【解決手段】生産開始前に複数本の吸着ノズル２１に吸着した複数の部品Ａ〜Ｄの認識位置のずれ量をそれぞれ計測して、その計測データを記憶手段に記憶しておき、その後、生産中に前記記憶手段から認識位置ずれ量のデータを読み込んで各吸着ノズル２１に吸着した部品Ａ〜Ｄの認識位置のずれを補正する。認識位置のずれ量の計測は、生産開始前に吸着ノズル２１に部品を吸着した状態で該吸着ノズル２１の中心をカメラの視野中心と一致させて該部品を撮像して画像処理して該部品の位置を認識すると共に、該吸着ノズル２１の位置を生産中の一括撮像位置に移動させて該カメラで該部品を撮像して画像処理して該部品の位置を認識し、これら２箇所の認識位置間の距離と該吸着ノズル２１の移動距離との差を認識位置ずれ量として算出するようにすれば良い。 （もっと読む）

【課題】多数の基板に部品実装する場合の生産性を向上できる小型で簡易な機構の部品実装装置を提供すること。
【解決手段】部品供給装置３は、第１基板搬送装置２１と第２基板搬送装置２２との間の下方に配置され、部品移載装置４の昇降旋回部材４３は、第１基板保持装置２３および第２基板保持装置２６の間において旋回可能に構成されている。そして、昇降旋回部材４３の旋回により、割出ヘッド４４の採取装着部材４５は、第１基板保持装置２３の第１基板Ｐ１および第２基板保持装置２６の第２基板Ｐ２に向くことが可能なように構成されている。これにより、部品供給装置３から第２部品実装位置Ｍ２に搬送された第２基板Ｐ２までの部品移載装置４による部品移動距離は、従来の部品実装装置の該部品移動距離よりも短縮されることになる。よって、第１基板Ｐ１および第２基板Ｐ２に対する部品実装時間のばらつきを少なくでき、基板生産効率を向上できる。 （もっと読む）

【課題】適切なタイミングで基板へ電子部品を押し込んだり、基板から離れたりすることができる複数の装着部を有する実装装置等の技術を提供すること。
【解決手段】本技術の一形態に係る実装装置は、第１の装着部及び第２の装着部と、制御部とを具備する。前記第１の装着部及び第２の装着部は、保持した電子部品を基板へ押し込み、前記電子部品を前記基板上に装着して前記基板から離れる。前記制御部は、前記第１の装着部及び前記第２の装着部のうち一方の装着部が前記電子部品を押し込むとき又は前記基板から離れるときに、他方の装着部が前記電子部品を押し込む動作及び前記基板から離れる動作のうち少なくとも一方の動作を実行しないように、前記他方の装着部による押し込み動作及び前記基板から離れる動作のうち少なくとも一方の動作を禁止する禁止期間を設定する。 （もっと読む）