【課題】半導体素子の装着装置を構成するワーク搬送路への空気の侵入を防ぎ、チャンバ内の酸素濃度を均一に低減し、ワークの酸化を防ぐ。
【解決手段】ワーク搬送路２０５を構成するカバー２０２と搬送路形成体２０１の接合部に小空間２０３Ａ及び２０３Ｂを設け、供給管２０６Ａ及び２０６Ｂから酸化防止ガスを供給する。この小空間２０３Ａ及び２０３Ｂに絞り部２０７を設け、その開口幅２０８を制限することで、小空間２０３Ａ及び２０３Ｂの流路面積を保持したまま、酸化防止ガスの漏れ量を抑える。これにより、小空間２０３Ａ及び２０３Ｂの搬送方向の全長に亘って酸化防止ガスを行き渡らせることができ、前記課題を達成する。 （もっと読む）

【課題】移載部材の上下ストロークを十分確保することができなくとも、既に支持テーブル上に移載された支持ピンとこれから移載するための支持ピンとが干渉しないように移載する方法を提供する。
【解決手段】一対の搬送シュートに支持されたプリント基板を下方から支持する支持ピン１２をストックエリアＳＡ１から移載吸着ノズルによりバックアップテーブル２Ａに移載する支持ピン１２の移載方法において、前記ストックエリアＳＡ１から移載位置がＹ方向において遠い複数の移載位置がある場合には、この中からＸ方向の何れか一方から順に、前記移載吸着ノズルにより移載位置に近い方の前記ストックエリアＳＡ１から支持ピン１２を前記バックアップテーブル２Ａに移載する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の機種切替え等に伴って、支持テーブルに支持ピンを移載した後に、ストッカに残された支持ピンとプリント基板裏面に装着済みの電子部品とが干渉しないようにすること。
【解決手段】プリント基板Ｐ裏面に移載されて配置されるべき支持ピン１２の配置データに従い、支持ピン１２の移載動作が行われる。次に、移載しなかったストックエリアＳＡ１内の未使用の支持ピン１２の1本目がプリント基板Ｐ裏面に装着済みの電子部品と干渉するか否かをチェックする。初めに制御装置３３は自己のＲＡＭ内に格納されたこれから生産するプリント基板Ｐの左端の座標（Ｘｍｉｎ）と右端の座標（Ｘｍａｘ）とを読み込む。１本目の未使用の支持ピン１２のＸ座標を読み込んで、この支持ピン１２のＸ座標はプリント基板Ｐの左端の座標（Ｘｍｉｎ）と右端の座標（Ｘｍａｘ）との間に入っているか否かを判定する。 （もっと読む）