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Fターム[5E313DD03]の内容

電気部品の供給、取付け (45,778) | 部品の移送、供給 (10,696) | 検出、検査、測定機構 (1,222)

Fターム[5E313DD03]に分類される特許

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【課題】トレイから取り出された電子部品が基板に誤装着されることを極力回避できる電子部品装着装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板Pの生産機種が変更されたとき、トレイ13に配置された部品収納部41に収納され変更された生産機種で使用される電子部品の表面に設けられている文字を基板認識カメラ4により撮像して認識し、この認識した画像を予め格納されているデータの画像と比較し、その結果に基づいて、前記電子部品が正しいか否かを判断する。 (もっと読む)


【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】部品供給装置20は、部品突上げ装置70の第2移動装置71に装着されたウエハ照明装置80で部品供給位置Aに搬送されたウエハUに対し下方から光を広角に照射し、部品装着装置30の第1移動装置31に取付けられたカメラ39でウエハUの円周の一部を撮像する。このため、画像にはウエハUの表面に形成された回路等は写り込まず、ウエハUは影として写ることになる。これにより、ウエハUの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品Pの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置20の低コスト化および小型化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】簡単な方法で調整できる半導体チップの実装装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ12を実装するための装置は、ダイレクト・モードおよびパラレル・モードで作動し、ダイレクト・モードでは、キャリッジ6が第1の位置にあり、制御ユニット9は、接合ヘッド5が半導体チップ12をウェーハ・テーブル1から基板2へ設置するようピック・アンド・プレース・システム4を作動させる。パラレル・モードでは、キャリッジ6が第2の位置にあり、制御ユニット9は、採取ヘッド7、サポート・テーブル8およびピック・アンド・プレース・システム4を、採取ヘッド7が半導体チップ12をウェーハ・テーブル1からサポート・テーブル8へ設置する、および、接合ヘッド5が半導体チップ12をサポート・テーブル8から基板2へ設置する方法で、作動させる。 (もっと読む)


【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】移動装置71で識別部材93又はスポット照明装置80を移動しながら、カメラ39で識別部93a又はスポット光を含むウエハUの画像を取得するようにしている。これにより、識別部93a又はスポット光がウエハUの円周に達したときに識別部93a又はスポット光の一部が隠れるので、ウエハUの円周の位置を簡単且つ確実に検出できる。また、ウエハUの円周により部分的に隠された識別部93a又はスポット光の形状を認識することにより、ウエハUの円周位置をより精度良く検出でき、ウエハカット部品Pの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置20の低コスト化および小型化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】スライダに発生する歪み補正してスライダの一対の駆動軸に対する高精度な直角度を確保できるツインドライブ装置のスライダの歪み補正方法およびツインドライブ装置を提供する。
【解決手段】装置組付け後の調整段階において、第1および第2ボールねじ軸37a,37bの間で装置稼動時の推力差を発生させ、Y軸スライダ34に歪みを発生させて該歪みの補正量を演算しておく(ステップ1〜8)。そして、装置稼動時の原点復帰動作中に上記歪みを再現させ、上記歪み補正量により位置補正する(ステップ11〜14)。これにより、第1および第2ボールねじ軸37a,37bに対するY軸スライダ34の高精度な直角度を確保できるので、部品実装装置における生産品の精度を高め、スループットを向上することができる。 (もっと読む)


【課題】オペレータが容易に複数の基板保持装置による回路基板の保持、若しくは、解除を行うことが可能な対基板作業システムを提供する。
【解決手段】複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって回路基板を搬送し、複数の作業機の対基板作業位置のうちの2以上の位置で1枚の回路基板を固定的に保持し、その1枚の回路基板に対して作業を実行可能な対基板作業システムであって、複数の作業機の基板保持装置27に対応して設けられ、回路基板の保持,解除を実行させるための複数の操作スイッチ88,89を備え、複数の操作スイッチのうちの1つの操作スイッチが操作された場合に、その1つの操作スイッチの操作に基づいて、複数の基板保持装置の作動が制御されるように構成する。この構成により、オペレータが1つのスイッチを操作するだけで、複数の基板保持装置による回路基板の保持,解除を行うことが可能となる。 (もっと読む)


【課題】トレイにより供給される電子回路部品と、電子回路部品を一列に並べて1個ずつ順次供給するフィーダにより供給される電子回路部品とを回路基板に装着する部品装着システムを改善する。
【解決手段】フィーダ型部品供給装置12のフィーダ120を支持するフィーダ支持テーブル122の支持面のフィーダ120の並び方向であるX軸方向の寸法である幅と、トレイ型部品供給装置10のトレイ130を支持する支持板210の支持面の幅とを互いにほぼ等しくするとともに、ヘッド移動装置32による部品吸着ヘッドを含むヘッドユニット30の移動領域のX軸方向の広さである幅ともほぼ等しくする。各部品供給装置10,12の部品供給領域と、ヘッド移動装置32による部品吸着ヘッドを含むヘッドユニット30の移動領域とのX軸方向の幅がほぼ同じであり、部品吸着ヘッドの移動をより有効に利用することができる。 (もっと読む)


【課題】平行する2つの基板搬送装置を夫々有し複数台直列に配置されたモジュールタイプの部品装着装置を使用して生産効率の最適化を図ることができる部品装着ラインを提供する。
【解決手段】平行する2つの基板搬送装置を夫々有し複数台直列に配置されたモジュールタイプの部品装着装置において、一対の基板搬送装置は、互いに異なった2種類の基板を各部品装着装置の部品装着位置に位置決めし搬入出するものであり、2種類の基板のうち一方の基板に部品を装着する一方側サイクルタイムと、2種類の基板のうち他方の基板に部品を装着する他方側サイクルタイムとを部品装着装置ごとに演算して合算サイクルタイムとする合算サイクルタイム演算部と、合算サイクルタイムが均等化されるように一対の基板に装着する部品を部品装着装置ごとに分配する部品均等分配部と、を備えていること。 (もっと読む)


【課題】装着エラーの発生に基づく基板生産時間の延びを抑えることができる実装装置などの技術を提供すること
【解決手段】本技術の一形態に係る実装装置は、第1の実装ヘッド及び第2の実装ヘッドと、制御部とを具備する。前記第1の実装ヘッド及び第2の実装ヘッドは、電子部品を保持する保持動作と、保持された前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で1つの前記基板上に装着する。前記制御部は、前記第1の実装ヘッド及び前記第2の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第1の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第1の値と、前記第2の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第2の値とを比較し、第1の値及び第2の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させる。 (もっと読む)


【課題】 対基板作業機を備えた対基板作業システムに求められる利便性を向上させる。
【解決手段】 (a)複数の作業ヘッド21の中から、任意に選択された1つのものを装着可能に構成され、かつ、それら複数の作業ヘッドのうちの他のいずれのものとも交換可能に構成された対基板作業機と、(b)その対基板作業機を管理する管理装置440,442とを備えた対基板作業システムにおいて、管理装置に、複数の作業ヘッドの各々に関する情報を対基板作業機の外部において格納するヘッド関連情報外部格納部506に設ける。複数の作業ヘッドのいずれにも交換可能とされており、かつ、それら複数の作業ヘッドの各々に関する情報が、対基板作業機の外部において格納されていることで、当該対基板作業システムは、利便性の高いものとなる。 (もっと読む)


【課題】生産タクト向上を阻害せず、製造コストの上昇を回避すること。
【解決手段】部品供給装置10は、ダイDを搬送する吸着ヘッド16と、吸着ヘッド16からダイDを受け取った後、ダイDを表面実装装置1へ受け渡すとともに、ダイDを吸着ヘッド16から受け取る受取位置Hから、ダイDを表面実装装置1へ受け渡す受渡位置Pまでの間を往復移動する供給ステージ20と、供給ステージ20に設けられて、吸着ヘッド16が搬送したダイDを吸着するとともに、供給ステージ20が受渡位置Pから移動を開始するタイミングと受取位置Hで停止するタイミングとの少なくとも一方で気体を放出するノズル21と、を含む。 (もっと読む)


【課題】各電子部品収容部から各供給位置に供給された電子部品の吸着位置を調整する際に、吸着位置を調整する供給位置を容易に選択することができる電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】各フィーダ装着部12にそれぞれ対応して設けられ、フィーダ装着部12を特定する特定信号を送出する複数のデバイスセットスイッチ20を有する。吸着位置を調整する際に、デバイスセットスイッチ20が押下されると、このデバイスセットスイッチ20に対応するフィーダ装着部12が特定され、フィーダ装着部12に装着されたフィーダ11の供給部15が選択され、当該供給部15が、撮像装置96によって撮像され画像表示装置19aに表示され、操作部19bで吸着位置が調整可能となる。 (もっと読む)


【課題】高さが変動する段積み状態のワークを順次吸着し移載することができる設定調整が簡単で、安価なワーク移載装置を提供する。
【解決手段】ワーク12を落下載置させるワーク移載装置10であって、吸着ヘッド下降当接停止機構18と、吸着ヘッド下降近接部停止機構19を有し、前記機構は、緩衝器20、支持板21、透過型センサを備え、これによる検知による信号で、エアシリンダ16の電磁弁23のソレノイドへの通電を止めるような機構からなると共に、後記機構は、エアシリンダ15に上昇端スイッチ24と、下降端スイッチ25を備え、この通電による停止と同時に吸引を解除する機構からなり、前記機構の作動中は、上昇端スイッチ24を起動させ下降端スイッチ25を停止し、後記機構の作動中は、上昇端及び下降端スイッチ24、25の通電を起動させワーク12を吸着すると共に、可動する所定位置に載置する。 (もっと読む)


【課題】 作業結果の品質低下に関して対基板作業を支援するための支援装置の実用性を向上させる。
【解決手段】 支援装置10を、検査機26,34,30の検査データを基に、対基板作業の品質を示す品質指標として、(a)対基板作業機24,30,38自体の品質指標である作業機品質指標と、(b)1以上の作業部位からなる部位グループについての品質指標である部位グループ品質指標とを算出するように構成し、また、それら2つの品質指標を表示装置49に表示させるように構成する。それら2種の品質指標を参酌して、オペレータは、対基板作業機の品質低下を把握しつつ、容易に、その低下の要因を把握することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】ダイ供給装置の突き上げポットと突き上げピンの突き上げ高さ位置や突き上げピンのXY方向の位置を自動的に計測できるようにする。
【解決手段】突き上げ高さ検出時に突き上げユニット18の上方にウエハパレットをセットせずに突き上げ動作を行って、突き上げポット27を上昇させて該突き上げポット27の上面から突き上げピンを突出させた状態で、ダイ供給装置のカメラをX方向のプリズム35の上方に移動させて突き上げポット27と突き上げピンのX方向の側面を該プリズム35を介して該カメラで撮像すると共に、該カメラをY方向のプリズム36の上方に移動させて突き上げポット27と突き上げピンのY方向の側面を該プリズム36を介して該カメラで撮像し、撮像した突き上げポット27と突き上げピン29の側面画像を画像処理して突き上げ動作時の突き上げポット27の上面の高さ位置と突き上げピン29の上端の高さ位置を検出する。 (もっと読む)


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