【課題】トレイから取り出された電子部品が基板に誤装着されることを極力回避できる電子部品装着装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板Ｐの生産機種が変更されたとき、トレイ１３に配置された部品収納部４１に収納され変更された生産機種で使用される電子部品の表面に設けられている文字を基板認識カメラ４により撮像して認識し、この認識した画像を予め格納されているデータの画像と比較し、その結果に基づいて、前記電子部品が正しいか否かを判断する。 （もっと読む）

【課題】ワークを受け渡す取数が相違する場合であっても、短時間でしかも安定してワークを受け渡すことが可能なワーク搬送方法およびワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】供給側治具１２から一回の供給動作で一定数のワーク１１を、一定数よりも多い数のワーク保持部１７を有するワーク保持治具１０におけるワーク保持部１７に供給していくワーク搬送方法である。供給側治具１２からの一定数のワーク１１の供給動作のみを複数回行い、一つの供給動作において、２つのワーク保持治具１０のワーク保持部１７への供給を含ませることにより、複数のワーク保持治具１０の全ワーク保持部１７にワークを供給する。 （もっと読む）

【課題】複数の供給レーンを備え、複数の供給レーンに対応する複数の個別制御スイッチが、いずれの供給レーンに対応するかを直感的に認識可能なテープフィーダを提供する。
【解決手段】(a)複数の供給レーンに引き出される複数のテープ化部品のうちの対応するものを個別に制御するための複数の個別制御スイッチ１４０が配置されるとともに、(b)複数の個別制御スイッチの各々が複数のテープ化部品のいずれに対応しているかを示すための複数の記号１４３が表示された操作パネル１３０を備えたテープフィーダにおいて、複数の記号が、複数の供給レーンに対応する複数の供給位置９０の配置パターンと同じパターンで表示されるように構成する。このような構成により、オペレータは、電子部品の供給位置と個別制御スイッチとを直感的に対応付けることが可能となり、個別制御スイッチが、いずれの供給レーンに対応するかを直感的に認識することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダの操作パネルの小型化を図ることを課題とする。
【解決手段】テープ化部品を電子部品の供給位置まで導く複数のテープ化部品経路と、テープ化部品を送る複数の送り装置とを備え、テープ化部品経路が形成された複数の第１部と、複数の送り装置を内蔵する第２部とに分離可能であり、複数の第１部の各々を第２部に着脱可能なテープフィーダにおいて、操作パネルに、複数の個別制御スイッチ１３２と選択スイッチ１３４と選択制御スイッチ１３６とを配置し、各個別制御スイッチは、各テープ化部品を個別に制御し、選択制御スイッチは、選択スイッチによって選択されたテープ化部品を制御するように構成される。この構成によれば、個別制御スイッチにより作業性を向上させ、選択制御スイッチによりスイッチ数を少なくすることが可能となり、作業性の向上と操作パネルの小型化との両立を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】並列に配置された基板搬送系Ｃf、Ｃbへの基板Ｓの搬送順序を適切化することで、ヘッドユニット５f、５bの退避動作の発生を抑制し、スループットの向上を図る。
【解決手段】基板搬送系Ｃfへの基板Ｓの搬送順序と基板搬送系Ｃbへの基板Ｓの搬送順序との組み合わせＣ(i)が複数生成される。そして、組み合わせＣ(i)が示す順序で基板搬送系Ｃf、Ｃbそれぞれに基板Ｓを搬送した場合に、ヘッドユニット５f、５bの排他領域Ｒeからの退避動作が発生するか否かを判断した結果に基づいて、複数の組み合わせＣ(i)の中から、基板搬送系Ｃf、Ｃbに基板Ｓを搬送する順序が選定される。これによって各基板搬送系Ｃf、Ｃbへの基板Ｓの搬送順序が適切化されて、ヘッドユニット５f、５bの退避動作の発生を抑制することが可能となり、スループットの向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の搭載時間を短縮する。
【解決手段】供給される電子部品１０を受け取る受け取り部３ａ〜３ｅと、受け取り部３ａ〜３ｅで受け取った電子部品１０を保持して予め決められた搭載位置に移動させる移動機構４と、移動機構４を制御する制御部とを備えて、電子部品１０を基板１００に搭載可能に構成され、受け取り部３ａ〜３ｅは、供給された電子部品１０を支持する支持部と、支持部によって支持されている電子部品１０の電気的特性を測定する測定部とを備えて構成され、制御部は、測定部によって測定された電子部品１０の電気的特性が予め決められた条件を満たすときに移動機構４を制御して電子部品１０を搭載位置に移動させて基板１００に搭載させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の厚さに係るデータを作成すべく電子部品を撮像するに際し、自動的に明るさを設定するようにして、明るさ設定作業効率の向上を図ること。
【解決手段】光源の明るさを変えて調整台上の電子部品を部品認識カメラが複数回撮像し、この各撮像画像の評価エリアを設定して、各撮像画像の前記評価エリア内の各画素の輝度の平均値、標準偏差σ、最大値を算出し、全ての前記撮像画像において、適切な高さ画像を得るための明るさに関する判定式を満足するかを判定する。満足しないと判定した場合に、評価エリア全体が輝度の飽和状態の明るさに設定して、この明るさの第１の所定の割合の明るさで第１の画像を取得し、飽和に達した直前の明るさの第２の所定割合の明るさで第２の画像を取得し、前記第１の画像及び前記第２の画像を合成した画像を取得し、この合成画像を認識処理装置が認識処理して、前記電子部品の厚さに係るデータを作成する。 （もっと読む）

【課題】比較的小さな面積で多くの種別を識別することができるプリント基板を提供する。
【解決手段】種別識別表示１０には、４対のランド（１２a1，１２a2と１２b1，１２b2と１２c1，１２c2と１２d1，１２d2）が設けられている。それぞれのランドの対に対して、電子部品（抵抗器）５が実装されていない場合は“０”、実装されていれば“１”を示す。それぞれの箇所（４対）が示す数字の組み合わせにより、プリント基板の種別を示す識別番号を表す。 （もっと読む）

【課題】回路基板の個体識別を簡便かつ容易に実現する回路基板の個体識別装置および個体識別方法を提供すること。
【解決手段】回路基板１００上の複数の計測対象１１０の位置を計測し、計測対象１１０の計測値と計測対象１１０の設計値との差を計測対象１１０ごとの位置情報として取得する位置情報取得手段１０と、位置情報取得手段１０によって取得された位置情報の組み合わせを基板識別符号として登録する登録手段２０とを備える回路基板の個体識別装置。 （もっと読む）

【課題】テープに保持されたラジアルリード形電子部品を適切に吸着位置に搬送することができること。
【解決手段】ラジアルリード形電子部品を吸着領域に供給する電子部品供給装置であって、電子部品保持テープを案内する案内溝を備える筐体と、テープ送り爪ユニット及びテープ送り爪ユニットをテープ送り方向に往復移動させる駆動部と、を備え、案内溝に案内された電子部品保持テープをテープ送り方向に搬送するフィードユニットと、吸着領域に移動された前記ラジアルリード形電子部品のリードを切断し、前記ラジアルリード形電子部品と前記電子部品保持テープとを分離するカットユニットと、テープ送り爪ユニットと筐体とのテープ送り方向における相対位置を調整する位置調整機構と、を有することで上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】回路基板を同じ部品実装ラインに再投入する処理を何回か繰り返して回路基板に全ての部品を実装する場合に、人為ミスによる不良基板の生産を防止する。
【解決手段】部品実装ラインの生産を管理する生産管理コンピュータ２３は、部品実装ラインの回路基板投入側に配置したリーダ２２で、部品実装ラインに投入された回路基板１１の基板ＩＤ記録部２１から基板ＩＤを読み取り、部品実装ラインから搬出される回路基板１１の終了済みの実装工程の情報を当該回路基板１１の基板ＩＤと関連付けて記憶装置２４に記憶させる。部品実装ラインの稼働中は、部品実装ラインに再投入される回路基板１１の基板ＩＤ記録部２１からリーダ２２で読み取った基板ＩＤに基づいて、再投入される回路基板１１の終了済みの実装工程の情報を記憶装置２４の記憶データから検索し、次に実行すべき実装工程を決定して該実装工程で実装すべき部品を該回路基板１１に実装する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チップ実装装置及びチップ実装方法に関する。
【解決手段】本発明によると、複数の基板ユニットがアレイされたワーキングパネル（Ｗｏｒｋｉｎｇ Ｐａｎｅｌ）が積載され、前記複数の基板ユニットのうち一部基板ユニットにチップ全体を実装する第１のフィーダステーション（Ｆｅｅｄｅｒ Ｓｔａｔｉｏｎ）を有する第１のチップマウンタと、前記第１のフィーダステーションによる前記一部基板ユニットへのチップ実装工程が終了したワーキングパネルを回転させる回転ユニットと、前記ワーキングパネルが積載され、前記複数の基板ユニットのうち残り基板ユニットにチップ全体を実装する第２のフィーダステーションを有する第２のチップマウンタと、を含むチップ実装装置及びチップ実装方法が提供される。本発明によると、ワーキングパネルにアレイされた複数の基板ユニットの不良認識及びチップ実装のための工程時間を短縮し、製品の生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】生産効率を低下させることなく、部品実装ラインから不良の基板を速やかに回収する。
【解決手段】基板Ｗが部品を実装されるまたは基板Ｗが検査される複数の作業エリアＳを備える部品実装ラインＬを含む部品実装システムであって、複数の作業エリアＳを順番に通過するように基板Ｗを搬送する基板搬送装置と、各作業エリアＳに設けられ、実装ヘッドＴ_１または検査ヘッドＴ_２のいずれか一方を交換可能に装備し、装備した実装ヘッドＴ_１を介して基板Ｗに部品を実装する、または装備した検査ヘッドＴ_２を介して基板Ｗを検査するように構成されている実装／検査装置１０と、検査ヘッドＴ_２を装備した実装／検査装置１０による検査結果が不良である基板Ｗを、基板搬送装置の搬送方向Ｘと直交する方向Ｙに作業エリアＳから取り出す不良基板取り出し装置とを有する。 （もっと読む）

【課題】作業効率の向上を実現することができるチップピックアップ方法およびチップ実装方法ならびにチップ実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】一のチップを一のエリアからピックアップした後に、次にピックアップすべきチップを特性情報に基づいて決定するピックアップチップ決定工程において、次にピックアップされるチップとしての適格性を有する適格チップをマップデータを参照してサーチして、同一のエリア内に存在する適格チップを優先的に次にピックアップすべきチップとして決定し、当該エリア内に適格チップが存在しない場合には、当該エリアとの近接度合いが最も高いエリア内に存在する適格チップを、次にピックアップすべきチップとして決定することにより、ピックアップヘッドの相対移動によるピックアップ動作において、ウェハの端から端までの相対移動を反復実行する無駄な動作時間を削減して、作業効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】次の工程への部品供給を円滑かつ適切に行うことができる部品供給装置を提供することを目的とする。
【解決手段】多数の部品を貯留する部品貯留部から所定の推進量を受けて列をなすように部品供給路２１０を所定の進行方向に進行して行く部品３１０のうち、その時点における先頭部品３１１を部品取り出し位置Ｐ１で取り出して次の工程に供給する部品供給装置１０であって、先頭部品３１１が部品取り出し位置Ｐ１に存在することを検出すると、先頭部品検出信号を出力する先頭部品検出部２２０と、先頭部品検出部２２０から先頭部品検出信号が出力されると先頭部品３１１の後に続いて進行する後続部品３１２を吸着して当該後続部品３１２の進行を停止させる後続部品進行制御部と、部品供給路２１０を進行する部品の量を検出して、その検出結果に基づいて部品供給路２１０を進行する部品の量を規制する部品量規制部とを備える。 （もっと読む）

【課題】正確に測定位置を制御でき、かつセンサの取り付け位置調整機構や位置調整作業を必要とせずに測定位置の制御精度を保つことができるレーザー高さ測定装置を提供する。
【解決手段】レーザー光Ｌ１を照射するレーザー光照射部６１および対象物で反射されたレーザー光を検出する反射光検出部６２を有するレーザー高さセンサ６と、レーザー高さセンサ６を平面内で移動させるセンサ移動機構（ヘッド駆動機構４１〜４３）と、所定の較正位置（光入射軸ＡＯ上）に配置された画像カメラ（部品カメラ５）と、レーザー光Ｌ１を減衰しつつ透過する減光フィルタ７１と、レーザー高さセンサ６を較正位置ＡＯに位置決めしてレーザー光Ｌ１を照射し、減光フィルタ７１を透過したレーザー光を画像カメラ５で撮像してレーザー光画像を得るレーザー光撮像手段と、座標位置の補正値をレーザー光画像上でのレーザー光の位置に基づいて求める補正値取得手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】生産効率を低下させることなく、部品実装ラインから不良の基板を速やかに回収する。
【解決手段】基板Ｗが部品を実装されるまたは基板Ｗが検査される複数の作業エリアＳを備える部品実装ラインＬを含む部品実装システムであって、複数の作業エリアＳを順番に通過するように基板Ｗを搬送する基板搬送装置と、各作業エリアＳに設けられ、実装ヘッドＴ_１または検査ヘッドＴ_２のいずれか一方を交換可能に装備し、装備した実装ヘッドＴ_１を介して基板Ｗに部品を実装する、または装備した検査ヘッドＴ_２を介して基板Ｗを検査するように構成されている実装／検査装置１０と、検査ヘッドＴ_２を装備した実装／検査装置１０による検査結果が不良である基板Ｗを、基板搬送装置の搬送方向Ｘと直交する方向Ｙに作業エリアＳから取り出す不良基板取り出し装置とを有する。 （もっと読む）

【課題】部品を搭載するトレイのマガジン３への入替えの際に、余分な待ち時間の発生を回避するとともに、装置の小型化が実現可能な部品供給装置、その方法を提供する。
【解決手段】部品１を搭載する複数のトレイ２をストックするマガジン３、このマガジン３に対してトレイ２を出し入れするトレイ移載機構４、このトレイ移載機構４でマガジン３からトレイ移載位置Ｐ３まで取り出されたトレイ２を受け取り所定の部品供給位置Ｐ１まで搬送するトレイ搬送機構５を備え、トレイ移載機構４とトレイ搬送機構５との間でトレイ２を受け渡しするトレイ移載位置Ｐ３に、トレイ２を一時的に保持してトレイ移載機構４やトレイ搬送機構５の平面的な動作範囲から退避させるトレイ退避機構７を設けている。 （もっと読む）

【課題】データ作成、データ管理が簡単な基板生産管理システムを提供することを課題とする。
【解決手段】基板生産管理システム１は、電子部品実装機３と管理装置２とを備える。管理装置２は、ファミリー基板群に属する全ての基板に共用される座標データと、ファミリー基板群に属する全ての基板に個別に用いられるＢＯＭを有するＢＯＭデータ２２と、ファミリー基板群に属する全ての基板に共用される基板種対応データ２４と、を有する。管理装置２は、基板種が入力されることにより、基板種対応データ２４を基にＢＯＭデータ２２からＢＯＭを選択するＢＯＭ選択ステップと、ＢＯＭと座標データ２１とから装着座標を認識する装着座標認識ステップと、電子部品実装機３に装着対象となる電子部品を通知する通知ステップと、を実行する。 （もっと読む）

【課題】ウエハパレットとトレイパレットとを複数段に混載したマガジンから引き出されたパレットの種別を自動的に判定できるようにする。
【解決手段】ウエハパレット２２をパレット高さ検出手段で検出されるパレット高さが所定高さとなるように構成し、パレット高さ検出手段で検出したパレット高さが前記所定高さと異なる場合は、生産プログラムでトレイパレットが指定されていれば、生産プログラムの指定通りのトレイパレットが引き出されていると判定し、生産プログラムでウエハパレットが指定されていれば、エラーと判定する。パレット高さ検出手段で検出したパレット高さが前記所定高さと一致する場合は、生産プログラムでトレイパレットが指定されているときに、トレイパレット検出手段でトレイパレットのパレット判別部を画像認識できれば、生産プログラムの指定通りのトレイパレットが引き出されていると判定する。 （もっと読む）