【課題】ワークを受け渡す取数が相違する場合であっても、短時間でしかも安定してワークを受け渡すことが可能なワーク搬送方法およびワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】供給側治具１２から一回の供給動作で一定数のワーク１１を、一定数よりも多い数のワーク保持部１７を有するワーク保持治具１０におけるワーク保持部１７に供給していくワーク搬送方法である。供給側治具１２からの一定数のワーク１１の供給動作のみを複数回行い、一つの供給動作において、２つのワーク保持治具１０のワーク保持部１７への供給を含ませることにより、複数のワーク保持治具１０の全ワーク保持部１７にワークを供給する。 （もっと読む）

【課題】並列に配置された基板搬送系Ｃf、Ｃbそれぞれが搬送する基板Ｓへの処理を、各基板搬送系Ｃf、Ｃbに設けられたヘッドユニット５１f、５１bにより行うにあたって、ヘッドユニット５１f、５１bの退避動作の発生を抑制し、スループットの向上を図る。
【解決手段】基板搬送系Ｃf、Ｃbのうち一方へは幅の広い品種の基板Ｓから供給するとともに他方へは幅の狭い品種の基板Ｓから供給すると、基板搬送系Ｃf、Ｃbへの基板の搬送順序を決定する。そのため、基板搬送系Ｃf、Ｃbのうち、一方の基板搬送系へ幅広の基板Ｓが供給されるときには、他方の基板搬送系へは幅狭の基板Ｓが供給されることとなる。その結果、基板搬送系Ｃf、Ｃbの両方に同時に幅広の基板Ｓが供給されて、基板搬送系Ｃf、Ｃbに搬送されてきた各基板Ｓの間隔ΔＳが狭くなるといった状況の発生を抑制し、スループットの向上を図ることが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】二列の搬送装置で搬送する装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺の基板に実装する際の、複数回位置決め動作による実装待ち時間を排除して、稼動効率の向上を図ること。
【解決手段】Ａレーン２Ａで搬送される装着ヘッド６Ａ、６Ｂの装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺のプリント基板Ｐを１回目の位置決めをした状態で、前記両装着ヘッド６Ａ、６Ｂで部品供給装置３Ａ、３Ｂから取出した電子部品を前記プリント基板Ｐの右半分に装着している間に、Ｂレーン２Ｂで前記プリント基板Ｐの搬送及び第１回目の位置決め動作を行い、Ａレーン２Ａで１回目の位置決めをした前記プリント基板Ｐの右半分に装着した後は、このＡレーン２Ａで前記プリント基板Ｐの２回目の位置決めのための搬送及び位置決め動作をする前に、Ｂレーン２Ｂで搬送及び位置決めされた前記プリント基板Ｐの右半分に装着する。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送ラインに沿って配設された複数の基板処理装置により多品種の実装基板を生産する実装基板製造システムにおいて、生産性を向上させる。
【解決手段】実装機５は、複数のテープフィーダー５５１を部品収容部５５０に装着可能で、しかもテープフィーダー５５１の配置態様を変更可能となっており、共通段取りした状態で複数の品種の実装基板を製造する。そして、実装機５が全品種のうち少なくとも一品種でボトルネックとなっている場合に、当該実装機におけるテープフィーダー５５１の配置態様を変更することでボトルネックとなっている品種での実装機５のＣＴを短縮している。 （もっと読む）

【課題】縦長タイプのチップであっても、横長タイプのチップであっても効率よくピックアップして行くことができ、また、画像処理の効率化を図ることが可能なボンディング方法及びボンディングを提供する。
【解決手段】テーブル横方向の移動回数がテーブル縦方向の移動回数よりも多くなる縦長チップ用ピックアップ順番の設定と、テーブル縦方向の移動回数がテーブル横方向の移動回数よりも多くなる横長チップ用ピックアップ順番の設定とを行う。縦方向寸法が横方向寸法よりも大きい縦長チップ２１Ａに対して、縦長チップ用ピックアップ順番に従ってピックアップする。横方向寸法が縦方向寸法よりも大きい横長チップ２１Ｂに対して、横長チップ用ピックアップ順番に従ってピックアップする。 （もっと読む）

【課題】複雑な基板供給システムを必要とせず、異種の基板に対するスクリーン印刷を同時進行で実行することができる部品実装ラインおよび部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品実装ライン３の上流側から基板４が搬入される基板搬入部１２、搬入された基板４に印刷を実行する印刷実行部１３、印刷が実行された基板４が下流側に搬出される基板搬出部１４及び搬入された基板４を受け取って印刷実行部１３に対する基板４の位置決め及び印刷が実行された基板４の基板搬出部１４への移動を行う基板移動ステージ１５を備えた２基のスクリーン印刷機１１Ａ，１１Ｂを有する。２つの基板搬入部１２、２つの印刷実行部１３及び２つの基板搬出部１４はそれぞれ部品実装ライン３の基板４の搬送方向に延びた垂直対称面Ｓに対して対称な位置に設けられ、印刷実行部１３は基板搬出部１４よりも垂直対称面Ｓから離れた位置に設けられる。 （もっと読む）

【課題】 実用性の高い多レーン化はんだ印刷システムを提供する
【解決手段】 基板搬送方向に並べられてそれぞれが２つの搬送レーン３６，３８のうちの一方３６においてはんだを印刷する２つの印刷機１４ａ，１４ｂと、それら２つの印刷機の間に配置されて基板を搬送するレーンをそれら２つの搬送レーンの間で切換える搬送レーン切換装置１２ｂとを備えたはんだ印刷システムを、２つの印刷機のうちの一方による印刷を行う１レーン印刷モード（図３（ｂ），（ｃ））と、２つの印刷機の両方による印刷を行う２レーン並行印刷モード（図３（ａ））との両方において、印刷作業が可能に構成する。種々の電気回路製造態様を実現することができ、汎用性に富んだシステムとなる。 （もっと読む）

【課題】機種切り替えがなされた場合の作業効率の低下を防止することができる部品実装用装置及び部品実装用装置における段取り替え方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板ＰＢの機種切り替えがなされたことが検知された場合に、機種切り替えに必要な段取り替えの作業項目の中に、オペレータが手作業で行うべき作業項目があるか否かの判断を行い（ステップＳＴ５３）、オペレータが手作業で行うべき作業項目がない場合には作業実行部１６の運転を停止させることなく、機種切り替えに必要な段取り替えの全ての作業項目を自動で実行する（ステップＳＴ５４）。 （もっと読む）

【課題】両面実装基板の両面の生産が連続するか否かを考慮して、複数の生産プログラムの実行順序を決定することが可能な電子部品実装システムを提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品実装システム９の制御装置９０は、複数の生産プログラムＡ１〜Ｅの実行順序を決定する。複数の生産プログラムＡ１〜Ｅは、両面実装基板の一面を生産する一面プログラムＡ１と他面を生産する他面プログラムＡ２と、を含む。制御装置９０は、一面プログラムＡ１と他面プログラムＡ２とを連続して実行する連続モード、一面プログラムＡ１と他面プログラムＡ２とを他の生産プログラムＢ〜Ｅを挟んで断続して実行する断続モードの選択状況を考慮して、複数の生産プログラムＡ１〜Ｅの実行順序を決定する。 （もっと読む）

【課題】各トレイに収容された部品の部品残数を管理することにより、部品残数の少ないトレイより順番に使用できるようにした電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】複数のトレイ４２に収容された電子部品Ｐの部品種および部品残数をトレイ毎に記憶する部品残数データ記憶手段と、部品残数データ記憶手段に記憶された電子部品の部品種および部品残数に基づいて同じ部品種の電子部品を収容したトレイのうち部品残数の少ない順にトレイの使用順序を決定する使用順序決定手段Ｓ１０６を備え、使用順序決定手段で決定されたトレイの使用順序に従って部品実装ヘッド２５により電子部品を順次取り出し、基板Ｂに実装するようにした。 （もっと読む）

【課題】異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行する電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品搭載装置３の上流に２つのスクリーン印刷部７Ａ，７Ｂをそれぞれ直列に配置して成る２列のスクリーン印刷ラインを並設したスクリーン印刷システムを連結して構成された電子部品実装ラインにおいて、２列のスクリーン印刷ラインは、スクリーン印刷システムの中心側にそれぞれのバイパス用の基板搬送路８を並列に配置し、それぞれのスクリーン印刷部７Ａ、７Ｂを基板搬送路８の外側に配置した構成とする。これにより、下流側装置から当該スクリーン印刷装置の上流側へ基板５を戻すためのリターン搬送および上流側から送られた基板５を当該スクリーン印刷装置を通過させて下流側装置へ搬送するためのバイパス搬送など必要に応じて多様な基板搬送形態が可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、２種類の半導体素子を１個のワークに装着する半導体素子装着装置において、１種類の半導体素子のみを装着する場合においても、より生産効率の高い半導体素子装着装置を提供することである。
【解決手段】本発明は、各ワークを所定間隔毎に設けられた複数の送り爪で係止し凹状の搬送路を間欠送りし、前記所定間隔で規定される所定のピッチで前記送り爪を往復動作させて搬送し、最大Ｎ個(２≦Ｎの整数)の前記ワークを同時に前記送り爪にそれぞれ１個ずつ係止できるように前記搬送路に供給し、最大Ｎ個の前記ワークにそれぞれ半導体素子を装着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】真空ポンプが故障した場合でも長時間装置を停止させることなく電子部品の吸着動作を再開できるようにする。
【解決手段】複数の吸着ノズルを有する第１〜第４のヘッドユニット１９ａ〜１９ｄを備える。第１〜第４の吸引用空気通路３４〜３７から第１、第２の真空ポンプ３８，３９によって空気を吸引する空気吸引装置２を備える。第１、第２の真空ポンプ３８，３９と第１〜第４の吸引用空気通路３４〜３７との間に第１〜第４の切換弁４０〜４３を設ける。第１〜第４の切換弁４０〜４３を、第１、第２の真空ポンプ３８，３９のうちいずれか一つを選択して第１〜第４の吸引用空気通路３４〜３７に接続するものとし、第１〜第４の吸引用空気通路３４〜３７毎に設けた。各切換弁を遠隔操作するアクチュエータと、重量が相対的に重い電子部品を実装するヘッドユニットに少なくとも１台の真空ポンプが接続され、他のヘッドユニットには他の真空ポンプが接続されるようにアクチュエータを制御する制御装置４５を備えた。 （もっと読む）

【課題】部品切れ等によって優先レーンでの生産が継続できなくなった場合は、他の生産可能なレーンに生産を切替え、その後、優先レーンでの生産が可能となった場合に、優先レーンに生産復帰する基板生産方法および装置を提供する。
【解決手段】複数の基板搬送レーン１７、１８のうち先に基板１６が投入された基板搬送レーンを優先レーンに設定し、優先レーン上の基板に電子部品を実装し、優先レーン上の基板の生産が継続できなくなった場合には、他の生産可能な基板搬送レーン上の基板に電子部品を実装するように生産するレーンを切替え、その後、優先レーン上の基板の生産が継続できるようになった段階で、優先レーン上の基板に電子部品を実装するように生産復帰させるようにした。 （もっと読む）

【課題】部品実装機により複数種類の実装基板を生産する際に、オペレータによる作業を軽減する。
【解決手段】複数の生産プログラムを、フィーダの段取り替えをせずに実行可能なクラスタに分割し、クラスタを単位に順次生産プログラムを実行して、フィーダから供給される部品を、所定位置に位置決めされた基板に搭載する部品実装機を備えた部品実装システムにおいて、クラスタが複数ある場合、各クラスタ内に含まれる全ての生産プログラムによる部品搭載の所要時間を計算すると共に、各クラスタ間で実行される段取り替えの所要時間を取得し、全クラスタ内の部品搭載所要時間と、全クラスタ間の段取り替え所要時間とを合計して、全生産終了予定時間を算出する手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】生産能率の低下を抑えつつ、装着ミスが発生した電子回路部品のリカバリを行うことができる電子回路部品装着システムを提供する。
【解決手段】電子回路部品装着システムの、マルチノズルヘッド４０を備えた装着装置を制御する制御装置に、(a)マルチノズルヘッド４０により１枚の回路基板に対して装着作業が行われている途中で、装着装置に、マルチノズルヘッド４０の別のノズルヘッドとの交換、あるいはマルチノズルヘッド４０に保持されている吸着ノズル１５４の少なくとも１つの別の吸着ノズル１５４との交換によるヘッド変更を行わせるヘッド変更制御部と、(b)そのヘッド変更制御部の制御によるヘッド変更の直前に、変更前のマルチノズルヘッド４０よる装着が予定されている電子回路部品のうち装着ミスとなったものの再度の装着動作を集中的に行う集約リカバリを前記装着装置に行わせるヘッド変更前集約リカバリ制御部とを設ける。 （もっと読む）

【課題】消費電力量を低減することができる新たな手段を有する生産ラインシステムにおける生産計画決定方法を提供する。
【解決手段】生産計画決定方法は、装着ヘッド２６に装着されているノズル２７の少なくとも一部が選択された集約元となるモジュール２のノズル２７と同一種類であり、かつ、装着ヘッド２６が装着可能なノズル２７の数が集約元のモジュール２のノズル２７の数と同数以上であるモジュール２を集約候補として抽出する集約候補抽出工程と、集約した場合のサイクルタイムが初期生産計画のサイクルタイムに基づいて設定された閾値以下である場合には、集約元のモジュール２における電子部品の実装処理を集約候補としてのモジュール２に集約した変更生産計画を生成する変更生産計画生成工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の基板搬送レーンを備えた構成において、基板搬入順序を合理的に制御して生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装装置における基板搬送方法を提供することを目的とする。
【解決手段】コンベア１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄを並列して成るコンベア列の側方に部品供給部２０Ａ，２０Ｂが配設され、上流側装置から受け渡された基板１３を振り分ける基板振り分け部Ｍ３Ｂとを備えた構成において、新たな基板１３が基板振り分け部Ｍ３Ｂに受け渡されたならば、予め基板データ記憶部に記憶された当該基板品種についての搬入優先順位データを読み出し、基板要求信号Ｒが出力されている複数の基板搬送コンベアのうち、部品供給部２０Ａ，２０Ｂに最も近接したコンベア１０Ａ，１０Ｄに搬入優先順位の高い優先基板１３＊を基板振り分け部Ｍ３Ｂから搬入させる。 （もっと読む）

【課題】複数の基板搬送レーンを備えた構成において、基板搬入順序を合理的に制御して生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装装置における基板搬送方法を提供することを目的とする。
【解決手段】コンベア１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄを並列して成るコンベア列の側方に部品供給部２０Ａ，２０Ｂが配設され、上流側装置から受け渡された基板１３を振り分ける基板振り分け部Ｍ３Ｂとを備えた構成において、新たな基板１３が基板振り分け部Ｍ３Ｂに受け渡されたならば、予め基板データ記憶部に記憶された当該基板品種についての搬入優先順位データおよび搬入優先順位の高い優先基板１３＊が搬入されるべき基板搬送コンベアのレーン区分を予め設定した搬入レーン設定データを読み出し、実際の基板搬送動作の制御指示がこれらの条件を遵守しているか否かを判定して、結果を表示部に警告として報知する。 （もっと読む）

【課題】割込生産を行う際に、段取り替え部品の段取り替え計画の決定を短時間化すると共に、実際の段取り替えに要する時間を短時間化することができる段取り替え計画の決定方法および決定装置を提供する。
【解決手段】割込段取り替え計画決定工程は、割込生産の前後の生産における初期段取り替え計画決定工程により決定された段取り替え部材の設置位置に基づいて、割込段取り替え計画を決定する（Ｓ１１〜Ｓ３２）。 （もっと読む）