【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】移動装置７１で識別部材９３又はスポット照明装置８０を移動しながら、カメラ３９で識別部９３ａ又はスポット光を含むウエハＵの画像を取得するようにしている。これにより、識別部９３ａ又はスポット光がウエハＵの円周に達したときに識別部９３ａ又はスポット光の一部が隠れるので、ウエハＵの円周の位置を簡単且つ確実に検出できる。また、ウエハＵの円周により部分的に隠された識別部９３ａ又はスポット光の形状を認識することにより、ウエハＵの円周位置をより精度良く検出でき、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】挿入ピンがピン挿入孔に十分に入り込めずに部品が非正常な姿勢で基板に装着されてしまうことを防止できるようにした部品実装方法及び部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】部品３が備える複数の挿入ピン３ａと基板２側の複数のピン挿入孔２ａとの位置合わせを行ったうえで吸着ノズル２６によって部品３を基板２側に押圧し、部品３が備える各挿入ピン３ａが対応する基板２のピン挿入孔２ａに入り込むようにして部品３を基板２に装着する部品装着工程と、部品３を基板２に装着した後、部品３を再度基板２側に押圧して部品３の各挿入ピン３ａが対応する基板２のピン挿入孔２ａに押し込まれるようにする部品押し込み工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】物体の形状認識を正確に、かつ、高速に行うことのできる部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】撮像対象領域を撮像するカメラ１０と、第一輝度変化光を撮像対象領域５０に対して斜めに照射する第一照射部２０ａと、カメラ１０及び第一照射部２０ａに対して物体３０及び反射板４１をＸ軸方向に移動させる移動部４０と、反射部４１の境界線データと物体３０の対象物データとを取得するデータ取得部１０３ｂと、予め定められた撮像のタイミングＴ１〜Ｔ８における境界線位置と境界線基位置との位置ずれを導出する位置ずれ導出部１０３ｃと、当該撮像のタイミングの対象物基位置に対して、位置ずれを加算して得られた対象物位置に対応する対象物データの輝度値を取得する輝度値取得部１０３ｄと、輝度値に基づいて位相シフト法による波形を作成する波形作成部１０３ｅとを備える。 （もっと読む）

【課題】トレイから取り出された電子部品が基板に誤装着されることを極力回避できる電子部品装着装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板Ｐの生産機種が変更されたとき、トレイ１３に配置された部品収納部４１に収納され変更された生産機種で使用される電子部品の表面に設けられている文字を基板認識カメラ４により撮像して認識し、この認識した画像を予め格納されているデータの画像と比較し、その結果に基づいて、前記電子部品が正しいか否かを判断する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】部品供給装置２０は、部品突上げ装置７０の第２移動装置７１に装着されたウエハ照明装置８０で部品供給位置Ａに搬送されたウエハＵに対し下方から光を広角に照射し、部品装着装置３０の第１移動装置３１に取付けられたカメラ３９でウエハＵの円周の一部を撮像する。このため、画像にはウエハＵの表面に形成された回路等は写り込まず、ウエハＵは影として写ることになる。これにより、ウエハＵの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】スライダに発生する歪み補正してスライダの一対の駆動軸に対する高精度な直角度を確保できるツインドライブ装置のスライダの歪み補正方法およびツインドライブ装置を提供する。
【解決手段】装置組付け後の調整段階において、第１および第２ボールねじ軸３７ａ，３７ｂの間で装置稼動時の推力差を発生させ、Ｙ軸スライダ３４に歪みを発生させて該歪みの補正量を演算しておく（ステップ１〜８）。そして、装置稼動時の原点復帰動作中に上記歪みを再現させ、上記歪み補正量により位置補正する（ステップ１１〜１４）。これにより、第１および第２ボールねじ軸３７ａ，３７ｂに対するＹ軸スライダ３４の高精度な直角度を確保できるので、部品実装装置における生産品の精度を高め、スループットを向上することができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な方法で調整できる半導体チップの実装装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１２を実装するための装置は、ダイレクト・モードおよびパラレル・モードで作動し、ダイレクト・モードでは、キャリッジ６が第１の位置にあり、制御ユニット９は、接合ヘッド５が半導体チップ１２をウェーハ・テーブル１から基板２へ設置するようピック・アンド・プレース・システム４を作動させる。パラレル・モードでは、キャリッジ６が第２の位置にあり、制御ユニット９は、採取ヘッド７、サポート・テーブル８およびピック・アンド・プレース・システム４を、採取ヘッド７が半導体チップ１２をウェーハ・テーブル１からサポート・テーブル８へ設置する、および、接合ヘッド５が半導体チップ１２をサポート・テーブル８から基板２へ設置する方法で、作動させる。 （もっと読む）

【課題】作業ヘッドごとに別個の駆動源を設ける必要がないとともに、互いに異なる作業を行う複数の作業ヘッドの付け替え作業時の負担を軽減することが可能な基板作業装置を提供する。
【解決手段】この基板作業装置１００は、基板に対して液状材の塗布作業を行うディスペンスヘッド１０、および、基板に対して実装作業を行うマウントヘッド２０を選択的に付け替え可能なヘッド装着部３１と、ディスペンスヘッド１０およびマウントヘッド２０に共通に用いられ、ヘッド装着部３１にディスペンスヘッド１０が装着された場合には液状材が塗布されるようにディスペンスヘッド１０を駆動し、ヘッド装着部３１にマウントヘッド２０が装着された場合にはマウントヘッド２０を駆動するＲ軸モータ３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】平行する２つの基板搬送装置を夫々有し複数台直列に配置されたモジュールタイプの部品装着装置を使用して生産効率の最適化を図ることができる部品装着ラインを提供する。
【解決手段】平行する２つの基板搬送装置を夫々有し複数台直列に配置されたモジュールタイプの部品装着装置において、一対の基板搬送装置は、互いに異なった２種類の基板を各部品装着装置の部品装着位置に位置決めし搬入出するものであり、２種類の基板のうち一方の基板に部品を装着する一方側サイクルタイムと、２種類の基板のうち他方の基板に部品を装着する他方側サイクルタイムとを部品装着装置ごとに演算して合算サイクルタイムとする合算サイクルタイム演算部と、合算サイクルタイムが均等化されるように一対の基板に装着する部品を部品装着装置ごとに分配する部品均等分配部と、を備えていること。 （もっと読む）

【課題】オペレータが容易に複数の基板保持装置による回路基板の保持、若しくは、解除を行うことが可能な対基板作業システムを提供する。
【解決手段】複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって回路基板を搬送し、複数の作業機の対基板作業位置のうちの２以上の位置で１枚の回路基板を固定的に保持し、その１枚の回路基板に対して作業を実行可能な対基板作業システムであって、複数の作業機の基板保持装置２７に対応して設けられ、回路基板の保持，解除を実行させるための複数の操作スイッチ８８，８９を備え、複数の操作スイッチのうちの１つの操作スイッチが操作された場合に、その１つの操作スイッチの操作に基づいて、複数の基板保持装置の作動が制御されるように構成する。この構成により、オペレータが１つのスイッチを操作するだけで、複数の基板保持装置による回路基板の保持，解除を行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】取出ヘッドによるウエハ部品吸着の位置精度を高くすることが可能な部品移載装置および部品移載装置における吸着位置調整方法を提供する。
【解決手段】この部品移載装置１００は、ベアチップ１１ｃを保持可能なウエハ保持テーブル５と、ウエハ保持テーブル５に保持されたベアチップ１１ｃを下方から突上げる突上げ部６と、ベアチップ１１ｃまたは調整用チップ１１ｃを吸着するウエハヘッド７ａ〜７ｄと、基板認識カメラ４１ｂ（４２ｂ）と、制御部１２とを備える。そして、制御部１２は、吸着位置調整時にウエハヘッド７ａ〜７ｄに吸着された状態の調整用チップ１１ｃを基板認識カメラ４１ｂ（４２ｂ）により撮像して、その撮像結果に基づいて、ウエハヘッド７ａ〜７ｄによるベアチップ１１ａの吸着位置を調整するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】印刷検査が目的とする不良検出の確度と設備稼働率の維持との関係を合理的にバランスさせて、トータルの品質管理および生産性の向上を実現することができる印刷検査装置および印刷検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半田印刷後の基板を対象とする印刷検査において、ＣＳＰ部品などリペア作業の難度が高い特定部品に対して印刷面積過大の不良判定がなされた場合において、作業指令選択データ４４ｄに含まれる作業指令のうち当該電子部品の当該印刷部位への搭載作業の実行禁止を指令する搭載作業禁止指令Ｃ１を導出して電子部品搭載装置に対して出力し、当該電子部品についてはリフロー後に手搭載により補充する。これによりリペア作業の難度が高い特定部品を除いた他の電子部品については装置停止を招くことなく、通常通り作業を継続することができる。 （もっと読む）

【課題】ノズル取り付け部材の内部からノズル取り付け部材の外部を通って延びる圧力管路内に異物が残留することを防止して吸着ミスの発生頻度を低減することができるようにした部品実装装置のメンテナンス方法を提供することを目的とする。
【解決手段】吸着ノズル２２を装着ヘッド１４のノズル取り付け部材２１から取り外し、その吸着ノズル２２を取り外した状態のノズル取り付け部材２１が、吸着ノズル２２によって一旦吸着された部品４が廃棄される部品廃棄ボックス１８の上方に位置するように装着ヘッド１４を移動させた後、圧力管路３０内に正圧を供給して圧力管路３０内の異物Ｗをノズル取り付け部材２１の外部に排出する。 （もっと読む）

【課題】 作業結果の品質低下に関して対基板作業を支援するための支援装置の実用性を向上させる。
【解決手段】 支援装置１０を、検査機２６，３４，３０の検査データを基に、対基板作業の品質を示す品質指標として、(a)対基板作業機２４，３０，３８自体の品質指標である作業機品質指標と、(b)１以上の作業部位からなる部位グループについての品質指標である部位グループ品質指標とを算出するように構成し、また、それら２つの品質指標を表示装置４９に表示させるように構成する。それら２種の品質指標を参酌して、オペレータは、対基板作業機の品質低下を把握しつつ、容易に、その低下の要因を把握することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】周回するコンベヤベルトと、そのコンベヤベルトの水平な直線部である搬送部に支持されて搬送される回路基板の側縁を案内する案内レールとを備えた基板コンベヤを改善する。
【解決手段】
上記基板コンベヤを、さらに、搬送部に支持された回路基板の側縁部の下面を支持して搬送部から浮き上がらせる押上部材と、搬送部の上方においてその搬送部に平行に延び、押上部材により押し上げられる回路基板の側縁部を受け、押上部材と共同して回路基板の側縁部を挟む受け部材と、回路基板を下方から支持する支持ピンユニット７０４と、押上部材と支持ピンユニット７０４とを昇降させる昇降装置とを含むものとするとともに、昇降装置を、その昇降装置が押上部材を受け部材と共同して回路基板を挟む位置まで上昇させた後に、その昇降装置の一部であるエアシリンダ７２０が支持ピンユニット７０４を回路基板の下面に接触する位置まで上昇させるものとする。 （もっと読む）

【課題】幅広のテープフィーダを装着予定部に確実に装着可能な供給装置を提供する。
【解決手段】テープフィーダ７６，７７と、テープフィーダが着脱可能に装着される装着台１０２とを備えた供給装置において、装着台が、互いに同じ幅とされた複数の装着部１５０に区分けされており、１つの装着部に所定幅のテープフィーダ７６を、２つ以上の装着部に幅広テープフィーダ７７を装着可能とされ、装着部にテープフィーダが装着されることを示すための表示部１２４を備え、幅広テープフィーダの装着を示すための表示部１２４ｃ〜ｆを第１の表示状態とし、所定の幅のテープフィーダの装着を示すための表示部１２４ａ，ｂ，ｇを第２の表示状態とするように構成する。この構成により、幅広のテープフィーダと所定幅のテープフィーダとの装着位置を混同することなく、各テープフィーダを装着予定部に装着することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を安定した姿勢で保持できるようにする。
【解決手段】半導体素子の側面に突き当たる第１面と、前記半導体素子の前記側面と対向する対向面の稜線に突き当たる第２面と、前記側面が前記第１面に突き当たり、且つ、前記稜線が前記第２面に突き当たった状態に前記半導体素子が保持されるように、当該半導体素子に対して吸引力を作用させる吸引部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】部品実装装置において、装着ヘッドが部品を基板に装着する際の部品の下降ストロークを短くして部品実装装置全体のコンパクト化を実現するとともに部品の装着精度を向上させることができる反転ヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】両端が支持されて水平方向に延び、水平軸ＣＸ回りの回転が自在であるとともに側面にノズル２０ａを保持したノズルホルダ３４が、両端が支持されて水平方向に延び、内部に真空路が形成されたノズルベース５１、ノズル２０ａをノズルベース５１の側面に係止してノズル２０ａとノズルベース５１内の真空路（ノズルベース内真空路７２）とを連通させるノズル係止部材５３及びノズルベース５１の両端部の外方からノズルベース５１の両端部にスライド装着されてノズル係止部材５３をノズルベース５１に固定する一対の固定部材５４を備える。 （もっと読む）