【課題】部品実装装置において、装着ヘッドが部品を基板に装着する際の部品の下降ストロークを短くして部品実装装置全体のコンパクト化を実現するとともに部品の装着精度を向上させることができる反転ヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】両端が支持されて水平方向に延び、水平軸ＣＸ回りの回転が自在であるとともに側面にノズル２０ａを保持したノズルホルダ３４が、両端が支持されて水平方向に延び、内部に真空路が形成されたノズルベース５１、ノズル２０ａをノズルベース５１の側面に係止してノズル２０ａとノズルベース５１内の真空路（ノズルベース内真空路７２）とを連通させるノズル係止部材５３及びノズルベース５１の両端部の外方からノズルベース５１の両端部にスライド装着されてノズル係止部材５３をノズルベース５１に固定する一対の固定部材５４を備える。 （もっと読む）

【課題】撮像対象を十分な光量で照射することができ、撮像対象の近傍の他の機器に影響を与えにくい構成の部品実装装置に用いる撮像用照明ユニット及びこの照明ユニットを用いた部品実装装置を提供する。
【解決手段】ベース部７１内に、光源７０から照射される照明光を平行光に変換する平行光生成用フレネルレンズ７５（第１のフレネルレンズ）と、第１認識カメラ１０Ａの光軸ｌ上に配置され、平行光生成用フレネルレンズ７５によって平行光に変換された照明光を第１認識カメラ１０Ａの光軸に沿った下方に反射させるとともに、撮像対象において反射した照明光を光軸ｌに沿った上方に透過させるハーフミラー７６を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アライメントマーク異常時に対処に必要な時間を短縮して作業効率を向上できる電子部品実装装置及び実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この発明は、少なくとも表示基板、またはその他の基板等のアライメントマークを撮像し、撮像した被サーチマークとあらかじめ登録しておいたテンプレートマークとの相関値がしきい値以下の場合、それぞれのマークを指定しておいた特徴量で比較し、異常内容を判定、表示し、オペレータのアシストまたは自動処理する電子部品実装装置及び処理作業方法。 （もっと読む）

【課題】既にボンディングしたダイに対してダイを１８０度回転させて積層しても、製品品質の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供する。
【解決手段】ピックアップヘッド２１でウェハからダイＤをピックアップしアライメントステージ３１に前記ダイＤを載置し、ボンディングヘッド４１で前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップし基板又は既にボンディングされたダイＤ上にボンディングするダイボンダ又はボンディング方法において、前記ボンディングヘッド４１が前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップする前に前記ダイＤの姿勢を前記ボンディングする面に平行な面で所定角度で回転させる。 （もっと読む）

【課題】対象物の位置決め時間を短縮するとともに、確実に位置決めを行うことができる位置決め装置、および位置決め方法を提供する。
【解決手段】本発明の位置決め装置は、前記対象物を載置する載置ステージと、前記対象物を撮像する撮像部と、リファレンスパターンを記憶する記憶部と、前記画像データと前記リファレンスパターンとをパターンパッチングしてマッチング率を算出するパターン照合部と、前記マッチング率と予め設定された閾値とを比較し、特徴部分の位置を検出する位置演算部と、前記対象物を載置した載置ステージまたは前記撮像部を移動する駆動部と、前記位置演算部により前記マッチング率が前記閾値より小さいと判定された場合、前記リファレンスパターンの大きさと前記閾値とを元に新たな撮像領域を決定する制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ダイのみの基板への装着のみならずと、ダイとダイ以外の電子部品とを共に装着できる汎用性の高い電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、基板を搬送し、ウェハからダイをピックアップし、前記ピックアップした前記ダイを前記基板に装着する電子部品実装装置又は電子部品実装方法において、前記基板を搬送する第1の搬送ラインと並行に設けられた第２の搬送ラインで前記ダイ以外の電子部品である部品を備える部品供給部を搬送し、前記部品搬送部から前記部品をピックアップし、前記部品を前記基板に装着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】撮像手段によって得られた撮像信号の画像範囲から位置合わせマークの座標を求めるときのサーチエリアを最小限に設定できるようにすること。
【解決手段】液晶セルもしくはＴＣＰに設けられた位置合わせマークを撮像する撮像カメラ１４，２５と、撮像カメラからの撮像信号に基いて位置合わせマークの位置を算出する演算処理部１６と、演算処理部によって算出された位置合わせマークの座標位置が格納蓄積される記憶部１８と、記憶部に格納蓄積された位置合わせマークの座標位置のバラツキに基いて撮像カメラの視野範囲における位置合わせマークをサーチするサーチエリアを設定する設定部１９を具備する。 （もっと読む）

【課題】ＴＣＰの粘着テープが貼着される端部を静電気の蓄積を招くことなく清掃することができるようにしたことにある。
【解決手段】シート状の基部及びこの基部に素子が設けられ金型によって基部が打ち抜かれて成形されたＴＣＰを清掃する電子部品の清掃装置であって、
上記清掃装置３７は、支持体３８と、導電性材料によって形成され支持体にアースされた状態で回転可能に支持される軸体４３と、軸体を回転駆動する駆動源と、軸体に設けられ軸体が駆動源によって回転駆動されることでＴＣＰ３の基部３ａのＩＣチップ３ｂが設けられていない部分を清掃する帯電防止構造の第１の清掃部４６を具備する。 （もっと読む）

【課題】対向ツインヘッドタイプの電子部品装着機において、１つの基板に対して２台の装着ヘッドによって電子部品を装着する場合に、電子部品の装着時間を短縮する。
【解決手段】基板Ｓａ上における電子部品Ｐの装着領域Ａに基づいて、装着領域ＡにおけるＹ軸方向の中心位置ＯＹを算出する。装着領域ＡにおけるＹ軸方向の中心位置ＯＹを電子部品装着可能領域におけるＹ軸方向の中心位置（搬送基準中心）Ｙ０に一致させるために、コンベア２０ａのＹ軸方向の移動距離ＬＹａ１を算出する。移動距離ＬＹａ１に基づいてコンベア２０ａを移動させた後に、一対の装着ヘッド５１ａ，５６ａにより電子部品を基板Ｓａに装着させる。 （もっと読む）

【課題】基板への装着状態が不良と判定された部品についての十分な原因追究を行うことができる部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給部２３より供給される複数の部品３をそれぞれ異なる受け取りノズル５７によって受け取ってその受け取った各部品３を所定のピックアップ位置に移送する部品移送工程（ステップＳＴ２〜ＳＴ５）及びピックアップ位置に移送した部品３をピックアップして基板２に装着する部品装着工程（ステップＳＴ６〜ＳＴ８）を行った後、基板２に装着した各部品３について、その部品３とその部品３をピックアップ位置に移送した受け取りノズル５７との対応関係を記録した対応関係データを作成したうえで、その作成した対応関係データを用いて、基板２に装着した各部品３が供給されてから基板２に装着されるまでの間に移動した移動経路を特定する追跡データを作成する（ステップＳＴ９）。 （もっと読む）

【課題】簡易な部品実装動作制御により平坦でない部品装着面を有する基板に部品を高精度に且つ短時間に実装することができる部品実装方法および装置を提供すること。
【解決手段】基板保持装置情報および基板情報に基づいて、平坦でない部品装着面１１ａにおける実装部１１ｄの法線が鉛直方向を向くように基板保持装置２の基板保持台２１を回転する。これにより、部品移載装置６に採取された部品を実装部１１ｄの法線上に移動した後は、部品移載装置６を鉛直方向に移動させるのみの簡易な部品実装動作制御により部品を実装でき、部品位置ズレを防止し、短時間に部品実装できる。また、回転量、基板保持装置情報および基板情報に基づいて、実装部１１ｄの位置の補正量を演算し、該実装部１１ｄの位置の補正量および基板情報から補正実装位置を演算する。これにより、水平、鉛直方向の正確な補正実装位置が求められ、部品を高精度に実装できる。 （もっと読む）

【課題】シートの送り長さを精度よく制御することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】上面に基板８が載置されるステージ１０と、ステージに載置された基板の電子部品が実装される側辺部の下面を支持するバックアップツール３と、基板のバックアップツールによって支持された部分の上面にＴＣＰ７を加圧して実装する加圧ツール４と、供給リール２２から繰り出されて基板と加圧ツールとの間を通されて巻き取りリール３３に巻き取られるシート２１と、下部ローラ２７及び下部ローラに転接する上部ローラ２８を有し、実装ツールの前側と後側に配置されシートの実装ツールの前側と後側に位置する部分を挟持するとともに下部ローラが回転駆動されてシートの実装ツールに対応する部分を下部ローラの回転方向に応じて送る一対のシート送り機構２６Ａ，２６Ｂを具備する。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の適切なピックアップと移送を行うと共に、作業工程のタクトタイムの短縮を実現する。
【解決手段】部品移送装置は、保持部に複数保持されるウエハ状のチップを吸着ノズルにより取出す。取得手段は、保持部上のチップの位置情報を取得した後、複数のチップのうちの第１のチップを吸着する前に、該第１のチップの位置情報を再度取得することで更新する。決定手段は、(i)第１のチップの更新後の位置情報に基づいて該第１のチップをピックアップ位置に移動するための移動量を決定し、(ii)保持部上の第１のチップを基準とする所定範囲内に保持される第１のチップ以外のチップの位置情報に対して、第１のチップの更新前の位置情報と更新後の位置情報とに基づく補正を行った補正位置情報に基づいて該チップをピックアップ位置に移動するための移動量を決定する。移動手段は、決定された移動量に基づいてチップをピックアップ位置へ移動する。 （もっと読む）

【課題】無駄の発生を防止できる部品実装装置および部品実装方法を提供する。
【解決手段】部品実装装置１０は、電子部品１がピックアップされるピックアップ工程を行うピックアップヘッド１２と、ピックアップヘッド１２と協働して受渡工程および部品実装工程を行うボンディングヘッド１３と、ボンディングヘッド１３のスピンドル８４を上下方向に駆動させるためのボイスコイルモータ８０とを備え、部品実装工程を任意の回数で実行した後に行う検査作業は、ボイスコイルモータ８０がスピンドル８４を上下方向に駆動する際の駆動電流値を測定し、測定開始後に予め定められた区間において駆動電流値が所定の閾値ＴＨ１を超えた場合に、それを記憶するとともに非検出区間に設定し、非検出区間に設定した区間において検出した駆動電流値を部品実装工程における接合動作実行のための判断に適用しないように設定する。 （もっと読む）

【課題】 撮像用開口部を有する回路基板に撮像素子を実装する際に生じ得る回路基板における該開口部周辺の基板変形を抑制、防止する。
【解決手段】 回路基板に対して垂直な方向において、該撮像用開口部と収容凹部とについて部分的に整列する領域において、該撮像用開口部の内縁に沿った領域の長さをＬと仮定した場合、これらＬｎ（ｎ＝１〜９）の各々が０＜Ｌｎ≦４ｔ（ｔは回路基板における撮像素子実装領域の基板厚さ）を満たす。 （もっと読む）

【課題】装置を小型にでき、製造工程を短縮できる部品実装装置および部品実装方法を提供する。
【解決手段】部品実装装置１０および部品実装方法は、電子部品１が保持される部品供給部１１と、部品供給部１１に対して上方から進退可能に設けられ、電子部品１におけるバンプが設けられた面に吸着することにより電子部品１がピックアップされるピックアップ工程を行うピックアップヘッド１２と、ピックアップヘッド１２と協働して電子部品１を挟持しながら電子部品１におけるバンプが設けられていない面に吸着してから、電子部品１に対するピックアップヘッド１２の吸着が解除されることにより、電子部品１を受け渡される受渡工程を行うボンディングヘッド１３と、を備え、ピックアップ工程において、各バンプの高さ寸法を揃えるレベリング工程を行う。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成でステージを基台から浮上させてステージの倣い動作が確実に実行されるようにすると共に、ステージに加えることのできる加圧力の増大を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】複数のローラー２３０を付勢手段２５０により収容穴２２３から突出させるという簡易な構成で、ステージ２１０を基台２２０から浮上させることができ、第１凸曲面部２１１、第１凹曲面部２２１間に摩擦抵抗が生じるおそれがないため倣い動作が確実に実行される。また、ステージ２１０に高加圧力が加えられたとしても、各ローラー２３０が収容穴２２３に収容されて、基台２２０がステージ２１０の第１凸曲面部２１１を下方から第１凹曲面部２２１により面で支持することで確実にステージ２１０を支持することができ、ステージ２１０に加えることのできる加圧力の増大を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】部品の状態と基板の状態の双方を認識し、スルーホールへのピンの圧入作業の精度を向上させることを課題とする。
【解決手段】部品実装装置は、基板の上方へ移動可能である部品把持手段と、この部品把持手段とともに移動する光源、光源から照射される光を複数に分光する分光手段を備える。また、部品実装装置は、分光手段によって分光され、基板に照射された光を撮像する第１撮像手段と、分光手段によって分光された他の光を部品が備えるピンとともに撮像する第２撮像手段を備える。さらに、第１撮像手段によって取得された画像に画像処理を施し、基板の状態を演算するとともに、第２撮像手段によって取得された画像に画像処理を施し、部品の状態を演算する演算部と、演算部によって取得された基板の状態及び部品の状態に基づいて、前記基板と前記部品との位置関係を補正する補正手段と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】位置決め制御時間を短縮して生産性を向上させることができる部品実装用装置および部品実装用装置における位置決め制御方法を提供する。
【解決手段】サーボモータによって駆動されて部品実装用作業のための作業動作を行う可動作業ユニットの位置決め制御において、位置決め完了幅を所要位置決め精度が異なる複数種類の作業動作のそれぞれに対応して位置決め完了幅Ａ１，Ａ２の複数種類設定して記憶させておき、作業動作実行に際して当該作業動作に対応する位置決め完了幅を読み出してドライバに指示する。これにより、所用位置決め精度がラフな作業動作については、所要位置決め精度に応じた精度範囲を確保しながら短い位置決め所要時間Ｔ２で位置決めを完了させることができ、位置決め制御時間を短縮して生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】切断手段の取り付けが容易な異方性導電膜圧着装置を提供することを目的とする。
【解決手段】テープ切断装置２６が、円形の回転刃及び複数の案内ローラ２４により案内されるテープ部材Ｔの一部のベーステープＢｔ側の面を支持する切断用バックアップ５７を有して構成され、切断用バックアップ５７に支持されたテープ部材Ｔの異方性導電膜Ａｃｆに押し付けた回転刃６５をテープ部材Ｔの幅方向に転動させて異方性導電膜Ａｃｆの切断を行う。 （もっと読む）