【課題】電子部品実装機の画像認識装置において、ズーム機構を使用せずに、広い視野サイズと高い分解能とを両立させる。
【解決手段】小形部品を高精度で撮像する場合は、被写界深度の範囲内で撮像距離を短くしてカメラの分解能を高める高分解能撮像モードで撮像し、大型部品を視野サイズ内に収めて撮像する場合は、被写界深度の範囲内で撮像距離を長くしてカメラの視野サイズを拡大する視野拡大撮像モードで撮像する。このようにすれば、要求分解能と要求視野サイズに応じて高分解能撮像モードと視野拡大撮像モードとを切り替えることができるため、ズーム機構を使用せずに、高い分解能の撮像と広い視野サイズの撮像のいずれにも対応することができ、低コスト化と耐久性向上の要求を満たしながら、広い視野サイズと高い分解能とを両立させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板等の部材に対して部品の実装等の作業が行われる際、部材の支持される面の凹凸形状に依存することなく、これら作業を精度よく確実に行わせるための部材支持方法を提供すること。
【解決手段】部材をサポートピンにより支持する部材支持方法であって、支持体を、支持体が部材を支持する方向である支持方向に移動させることで支持体を部材に当接させる当接ステップ（Ｓ１）と、当接ステップにおいて移動された支持体が部材に当接した状態で、支持体の位置を固定することで、支持体の支持方向に平行な双方向への移動を制限する固定ステップ（Ｓ２）とを含む。 （もっと読む）