【課題】スライダに発生する歪み補正してスライダの一対の駆動軸に対する高精度な直角度を確保できるツインドライブ装置のスライダの歪み補正方法およびツインドライブ装置を提供する。
【解決手段】装置組付け後の調整段階において、第１および第２ボールねじ軸３７ａ，３７ｂの間で装置稼動時の推力差を発生させ、Ｙ軸スライダ３４に歪みを発生させて該歪みの補正量を演算しておく（ステップ１〜８）。そして、装置稼動時の原点復帰動作中に上記歪みを再現させ、上記歪み補正量により位置補正する（ステップ１１〜１４）。これにより、第１および第２ボールねじ軸３７ａ，３７ｂに対するＹ軸スライダ３４の高精度な直角度を確保できるので、部品実装装置における生産品の精度を高め、スループットを向上することができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の吸着ノズルの中心線に対する芯ずれ量を検出する際に、芯ずれ量の誤検出を防止することができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】吸着ノズル９６ａの位置を特定する基準マーク６３ｂがマーク面６３ａに形成された基準マーク部材６０が、装着ヘッド９５の軸支部９５ａに揺動可能に取り付けられ、この基準マーク部材６０が、アクチュエータ６５によって、マーク面６３ａが水平となる測定位置と、基準マーク６３ｂが撮像装置によって撮像されない退避位置との間で揺動する。このため、基準マーク６３ｂを用いないで電子部品Ｐ２の芯ずれ量を検出する場合において、基準マーク部材６０を退避位置に退避させると、撮像装置によって基準マーク６３ｂが電子部品Ｐ２とともに撮像されず、基準マーク６３ｂが電子部品Ｐ２の一部と認識されることが無く、電子部品Ｐ２の芯ずれ量の誤検出が防止される。 （もっと読む）

【課題】トレイから取り出された電子部品が基板に誤装着されることを極力回避できる電子部品装着装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板Ｐの生産機種が変更されたとき、トレイ１３に配置された部品収納部４１に収納され変更された生産機種で使用される電子部品の表面に設けられている文字を基板認識カメラ４により撮像して認識し、この認識した画像を予め格納されているデータの画像と比較し、その結果に基づいて、前記電子部品が正しいか否かを判断する。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装装置の能力や生産ロスの分析にあたり、信頼性の高い指標を求めることができる電子部品実装システムを提供する。
【解決手段】各電子部品実装装置において、プリント基板が搬入されてから搬出されるまでの時間であるサイクルタイムを取得するサイクルタイム取得手段と、サイクルタイム取得手段が取得した各電子部品実装装置のサイクルタイムを、各電子部品実装装置ごとに順次記憶するサイクルタイム記憶手段と、サイクルタイム記憶手段に記憶された各電子部品実装装置のサイクルタイムのうち、各電子部品実装装置の最も短いサイクルタイムを、各電子部品実装装置の最速サイクルタイムとしてそれぞれ選択する最速サイクルタイム選択手段が、生産管理装置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】ヘッドの荷重制御を精度よく行うことが可能な表面実装装置およびヘッド駆動制御方法を提供する。
【解決手段】この表面実装装置１００は、部品実装用のヘッド５２と、ヘッド５２を昇降駆動させるＺ軸駆動モータ５３と、モータ電流を制御することによりヘッド５２が部品４aに与える荷重を制御するコントローラ９とを備える。そして、コントローラ９は、Ｚ軸駆動モータ５３に供給する電流の上限値（第２電流リミット値）をヘッド５２の昇降位置に応じて可変制御することにより、ヘッド５２の荷重制御を行うように構成されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な方法で調整できる半導体チップの実装装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１２を実装するための装置は、ダイレクト・モードおよびパラレル・モードで作動し、ダイレクト・モードでは、キャリッジ６が第１の位置にあり、制御ユニット９は、接合ヘッド５が半導体チップ１２をウェーハ・テーブル１から基板２へ設置するようピック・アンド・プレース・システム４を作動させる。パラレル・モードでは、キャリッジ６が第２の位置にあり、制御ユニット９は、採取ヘッド７、サポート・テーブル８およびピック・アンド・プレース・システム４を、採取ヘッド７が半導体チップ１２をウェーハ・テーブル１からサポート・テーブル８へ設置する、および、接合ヘッド５が半導体チップ１２をサポート・テーブル８から基板２へ設置する方法で、作動させる。 （もっと読む）

【課題】作業ヘッドごとに別個の駆動源を設ける必要がないとともに、互いに異なる作業を行う複数の作業ヘッドの付け替え作業時の負担を軽減することが可能な基板作業装置を提供する。
【解決手段】この基板作業装置１００は、基板に対して液状材の塗布作業を行うディスペンスヘッド１０、および、基板に対して実装作業を行うマウントヘッド２０を選択的に付け替え可能なヘッド装着部３１と、ディスペンスヘッド１０およびマウントヘッド２０に共通に用いられ、ヘッド装着部３１にディスペンスヘッド１０が装着された場合には液状材が塗布されるようにディスペンスヘッド１０を駆動し、ヘッド装着部３１にマウントヘッド２０が装着された場合にはマウントヘッド２０を駆動するＲ軸モータ３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】部品供給装置２０は、部品突上げ装置７０の第２移動装置７１に装着されたウエハ照明装置８０で部品供給位置Ａに搬送されたウエハＵに対し下方から光を広角に照射し、部品装着装置３０の第１移動装置３１に取付けられたカメラ３９でウエハＵの円周の一部を撮像する。このため、画像にはウエハＵの表面に形成された回路等は写り込まず、ウエハＵは影として写ることになる。これにより、ウエハＵの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 対基板作業機を備えた対基板作業システムに求められる利便性を向上させる。
【解決手段】 (a)複数の作業ヘッド21の中から、任意に選択された１つのものを装着可能に構成され、かつ、それら複数の作業ヘッドのうちの他のいずれのものとも交換可能に構成された対基板作業機と、(b)その対基板作業機を管理する管理装置440，442とを備えた対基板作業システムにおいて、管理装置に、複数の作業ヘッドの各々に関する情報を対基板作業機の外部において格納するヘッド関連情報外部格納部506に設ける。複数の作業ヘッドのいずれにも交換可能とされており、かつ、それら複数の作業ヘッドの各々に関する情報が、対基板作業機の外部において格納されていることで、当該対基板作業システムは、利便性の高いものとなる。 （もっと読む）

【課題】装着エラーの発生に基づく基板生産時間の延びを抑えることができる実装装置などの技術を提供すること
【解決手段】本技術の一形態に係る実装装置は、第１の実装ヘッド及び第２の実装ヘッドと、制御部とを具備する。前記第１の実装ヘッド及び第２の実装ヘッドは、電子部品を保持する保持動作と、保持された前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で１つの前記基板上に装着する。前記制御部は、前記第１の実装ヘッド及び前記第２の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第１の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第１の値と、前記第２の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第２の値とを比較し、第１の値及び第２の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させる。 （もっと読む）

【課題】平行する２つの基板搬送装置を夫々有し複数台直列に配置されたモジュールタイプの部品装着装置を使用して生産効率の最適化を図ることができる部品装着ラインを提供する。
【解決手段】平行する２つの基板搬送装置を夫々有し複数台直列に配置されたモジュールタイプの部品装着装置において、一対の基板搬送装置は、互いに異なった２種類の基板を各部品装着装置の部品装着位置に位置決めし搬入出するものであり、２種類の基板のうち一方の基板に部品を装着する一方側サイクルタイムと、２種類の基板のうち他方の基板に部品を装着する他方側サイクルタイムとを部品装着装置ごとに演算して合算サイクルタイムとする合算サイクルタイム演算部と、合算サイクルタイムが均等化されるように一対の基板に装着する部品を部品装着装置ごとに分配する部品均等分配部と、を備えていること。 （もっと読む）

【課題】ワークを受け渡す取数が相違する場合であっても、短時間でしかも安定してワークを受け渡すことが可能なワーク搬送方法およびワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】供給側治具１２から一回の供給動作で一定数のワーク１１を、一定数よりも多い数のワーク保持部１７を有するワーク保持治具１０におけるワーク保持部１７に供給していくワーク搬送方法である。供給側治具１２からの一定数のワーク１１の供給動作のみを複数回行い、一つの供給動作において、２つのワーク保持治具１０のワーク保持部１７への供給を含ませることにより、複数のワーク保持治具１０の全ワーク保持部１７にワークを供給する。 （もっと読む）

【課題】印刷検査が目的とする不良検出の確度と設備稼働率の維持との関係を合理的にバランスさせて、トータルの品質管理および生産性の向上を実現することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】半田印刷後の基板を対象とする印刷検査において、ＣＳＰ部品などリペア作業の難度が高い特定部品に対して印刷面積過大の不良判定がなされた場合において、作業指令選択データ４４ｄに含まれる作業指令のうち当該電子部品の当該印刷部位への搭載作業の実行禁止を指令する搭載作業禁止指令Ｃ１を導出して電子部品搭載装置に対して出力し、当該電子部品についてはリフロー後に手搭載により補充する。これによりリペア作業の難度が高い特定部品を除いた他の電子部品については装置停止を招くことなく、通常通り作業を継続することができる。 （もっと読む）

【課題】取出ヘッドによるウエハ部品吸着の位置精度を高くすることが可能な部品移載装置および部品移載装置における吸着位置調整方法を提供する。
【解決手段】この部品移載装置１００は、ベアチップ１１ｃを保持可能なウエハ保持テーブル５と、ウエハ保持テーブル５に保持されたベアチップ１１ｃを下方から突上げる突上げ部６と、ベアチップ１１ｃまたは調整用チップ１１ｃを吸着するウエハヘッド７ａ〜７ｄと、基板認識カメラ４１ｂ（４２ｂ）と、制御部１２とを備える。そして、制御部１２は、吸着位置調整時にウエハヘッド７ａ〜７ｄに吸着された状態の調整用チップ１１ｃを基板認識カメラ４１ｂ（４２ｂ）により撮像して、その撮像結果に基づいて、ウエハヘッド７ａ〜７ｄによるベアチップ１１ａの吸着位置を調整するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 実用性の高い対基板作業支援装置および支援方法を提供する。
【解決手段】 電気回路を構成する回路基板に対して対基板作業機によって行われる対基板作業を支援するための対基板作業支援装置および支援方法を、対基板作業機の作業品質の変化に関する判断を行い（１５８）、作業品質の低下の程度が設定程度を超えていると判断した場合に、作業品質を改善するための改善処置を決定し（１６０）、その決定された改善処置を、対基板作業機と対基板作業機のオペレータとの少なくとも一方に通知し（１６２）、通知された改善処置の完了についての情報である処置完了情報を、対基板作業機と対基板作業機のオペレータとの少なくとも一方から受け取り（１６６）、その処置完了情報の受取を条件として、改善処置の完了前後の作業品質の変化に関する判断を行うように構成する。改善処置による品質の改善の効果を、適切に確認できる。 （もっと読む）

【課題】印刷検査が目的とする不良検出の確度と設備稼働率の維持との関係を合理的にバランスさせて、トータルの品質管理および生産性の向上を実現することができる印刷検査装置および印刷検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半田印刷後の基板を対象とする印刷検査において、ＣＳＰ部品などリペア作業の難度が高い特定部品に対して印刷面積過大の不良判定がなされた場合において、作業指令選択データ４４ｄに含まれる作業指令のうち当該電子部品の当該印刷部位への搭載作業の実行禁止を指令する搭載作業禁止指令Ｃ１を導出して電子部品搭載装置に対して出力し、当該電子部品についてはリフロー後に手搭載により補充する。これによりリペア作業の難度が高い特定部品を除いた他の電子部品については装置停止を招くことなく、通常通り作業を継続することができる。 （もっと読む）

【課題】 作業結果の品質低下に関して対基板作業を支援するための支援装置の実用性を向上させる。
【解決手段】 支援装置１０を、検査機２６，３４，３０の検査データを基に、対基板作業の品質を示す品質指標として、(a)対基板作業機２４，３０，３８自体の品質指標である作業機品質指標と、(b)１以上の作業部位からなる部位グループについての品質指標である部位グループ品質指標とを算出するように構成し、また、それら２つの品質指標を表示装置４９に表示させるように構成する。それら２種の品質指標を参酌して、オペレータは、対基板作業機の品質低下を把握しつつ、容易に、その低下の要因を把握することが可能となる。 （もっと読む）