【課題】配線基板が周囲の湿度の影響を受け難くする。
【解決手段】プローブカード１は、プリント基板２１を積層したプローブカード基板２を有する。プローブカード基板２の側面には、調湿層３が設けられている。調湿層３は、プローブカード基板２側から順番に、接着層３１と、調湿材層３２と、保護層３３との積層構造を有する。調湿材層３２には、ケイ酸カルシウム水和物からなるトバモライトが用いられている。周囲の湿度が高いときには、水分が調湿材層３２に吸収され、プローブカード基板２の膨張が抑制される。周囲の湿度が低いときには、水分が調湿材層３２からプローブカード基板２に供給され、プローブカード基板２の収縮が抑制される。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルデバイスを製造する方法を提供し、フレキシブル基板を分離する方法、特にフレキシブル基板をリジッドキャリアから分離する方法を更に提供する。
【解決手段】リジッドキャリアを用意するステップと、リジッドキャリア上に所定のパターンの接着層２１を形成するステップと、リジッドキャリア上にフレキシブル基板層を形成するステップであり、フレキシブル基板層の一部はリジッドキャリアと接触して第１の接触界面を形成し、フレキシブル基板層の残部分が接着層と接触して第２の接触界面を形成するステップと、第１の接触界面の反対側のフレキシブル基板層の表面上に少なくとも１つのデバイスを形成するステップと、第１の接触界面を介してリジッドキャリアからフレキシブル基板を分離するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】半田ブリッジの形成を防止できるフリップチップ実装の半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体チップ（１１）と、パッケージ基板（１４）とを具備する。半導体チップ（１１）は、複数の半田バンプ（１２）と、半田バンプ間に半田バンプ（１２）を囲むように設けられる凹部（１６）とを備える。パッケージ基板（１４）は、複数のパッド（１３）と、パッド間にパッド（１３）を囲むように凹部（１６）とかみ合う位置に設けられる障壁（１５）とを備える。その障壁（１５）の高さは、半導体チップ（１１）とパッケージ基板（１４）との間隔より高く設定される。 （もっと読む）

【課題】最終的に得られる製造コストが高く且つ基板の大きさが制限される、従来のプラズマ処理による窒化銅膜の形成方法の課題を解消する。
【解決手段】窒素ガスとアンモニアガスとから成り、アンモニアガス濃度が０．８vol％以上の混合雰囲気内に設けられたヒータブロック１８上に載置した基板１０を、ヒータブロック１８によって蟻酸銅の熱分解温度以上に加熱し、基板１０の加熱温度で蒸発する溶媒中に蟻酸銅を溶解した原料供給槽２２に貯留した蟻酸銅溶液を、基板１０の所定面に向けて噴霧して、噴霧した蟻酸銅溶液中の溶媒を蒸発し且つ蟻酸銅を熱分解して、基板１０の所定面に窒化銅膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】微細な導体回路を形成するのに好適な多層プリント配線板の製造方法等を提供する。
【解決手段】本発明に係る多層プリント配線板１００は、第１絶縁材と、前記第１絶縁材上に形成されている第１導体回路と、前記第１絶縁材上及び前記第１導体回路上に形成されていて、前記第１導体回路に達する開口部を有する第２絶縁材と、前記第２絶縁材上に形成されている第２導体回路と、前記開口部に形成されていて前記第１導体回路と前記第２導体回路とを接続するビア導体とを有する多層プリント配線板であって、前記第１導体回路の側面を含む表面の少なくとも一部には絶縁性薄膜が形成されており、前記ビア導体は前記開口部により露出される前記第１導体回路表面に直接接続されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品からの発熱を金属ベースで効率よく放熱飛散させることと、接地配線（グランド配線）に当該金属板を用いて簡単に配線接続することにより、低コストで製造工期の短縮する。
【解決手段】 金属板１に絶縁フィルムをラミネート接着した材料を基板として、当該フィルム面上２に電子部品４を接着剤７で貼り付けした後、電子部品の接地側端子６の近傍にドリル等で絶縁フィルム層に開口部８を設け、金属面を露出させた後、導電ペースト９を用いて、金属基板とを配線接続させる。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波シールド層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】カバーレイフィルム本体２０と、カバーレイフィルム本体２０の片面に設けられた絶縁性接着剤層３０とを有し、カバーレイフィルム本体１０が第１の絶縁性樹脂層２２と電磁波シールド層２４と抵抗体層２６とを有するカバーレイフィルム１０；絶縁性フィルム上に配線導体が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、該フレキシブルプリント配線板本体に絶縁性接着剤層３０によって貼着されたカバーレイフィルム１０とを有するフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

プリント回路基板のガルバニック腐食を抑制するための組成物。耐腐食性塗工組成物をプリント基板に塗布することで、ガルバニック腐食をもたらす化学的メカニズムを防止し、腐食を防止し、製品を腐食から保護することが可能になる。耐腐食性塗工組成物は、ａ）メルカプタン、ｂ）エトキシ化アルコール、及びｃ）モリブデン酸塩、タングステン酸塩、バナジウム酸塩、ジルコニウム、及びコバルトからなる群から選択される少なくとも１種の金属イオン種を含有する。 （もっと読む）

【課題】はんだ材料によって二つのコンポーネントを互いにはんだ付けまたはハイブリダイズするための方法を提供する。
【解決手段】本方法は、コンポーネントの対向する表面上に、はんだ材料によってぬらすことのできる表面を形成する段階と、ぬれ性の表面の一つの上にはんだまたはハイブリダイゼーションパッドを構成することができる適切な量のはんだ材料を堆積させる段階と、脱酸化機能、はんだ材料の再酸化を制限する機能、熱伝達機能、及び、表面張力を低減させる機能を有する液状のフラックス材料を堆積させる段階と、堆積させたはんだ材料に他方のコンポーネントのぬれ性の表面を接触させる段階と、少なくともはんだ材料の融点に達するまで、コンポーネントが配置されているチャンバの温度を上昇させる段階と、を含む。更に、液体のはんだフラックスに関して異なるぬれ性の領域を、コンポーネント上に画定する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】金属又は金属合金の表面のはんだ付け性と耐食性を高める溶液および方法を提供する。
【解決手段】リン化合物とはんだ付け性強化化合物とを含む新規な溶液を使用して、金属又は金属合金表面のはんだ付け性および耐食性を高める。 （もっと読む）

局在したはんだ接続が形成されるプリント回路基板。当該プリント回路基板の表面は、厚さが1nmから10μmであるハロハイドロカーボンポリマーを有する組成物の連続的又は非連続的コーティングを有する。
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【課題】液滴吐出法を用いて電子部品の周囲に絶縁膜を形成する場合に、該絶縁膜上に形成される配線と前記電子部品との間で良好な導通を得ることを可能とした、配線基板の製造方法、多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電部２０ａ，２１ａを有する電子部品２０，２１を、導電部２０ａ，２１ａを上方に向けて基体１０上に配置するとともに、導電部２０ａ，２１ａ上に導電性を有した突起１２を設ける。そして、液滴吐出法を用いて電子部品２０，２１の周囲に、電子部品２０，２１と略同じ高さとなるように絶縁材料を塗布し、絶縁材料を硬化させて絶縁膜１３を形成する。そして、絶縁膜１３上に、突起１２に接続する配線１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】剛性の低い粘着材付き基材であっても、高歩留りかつ生産性を低下させることのない、粘着基板、回路基板の製造方法および回路板を提供することを課題とする。
【解決手段】基材１０１と、粘着層１０２と、保護層１０３と、がこの順に積層され、回路基板１２０に貼着するのに用いられる粘着基板１００であって、保護層１０３が粘着基板１００の所定の辺より延在１０５していること、また、保護層１０３には、位置決め孔１０６を囲むように、保護層１０３を貫通するように切り込み１１１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁コート層の印刷忘れ等を肉眼で容易にかつ正確に確認できる複数個取り配線基板の検査方法およびその複数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 複数個の配線基板領域４０とダミー領域５０とを有する母基板１０の一主面上で、配線基板領域４０に配線導体３０を、ダミー領域５０に導体パターン７０を設けた複数個取り配線基板において、導体パターン７０の表面にめっき層が形成されているか否かを確認するだけで、配線基板領域４０における第１の絶縁コート層６０の有無を簡易に判定できることにより達成される。 （もっと読む）

【課題】導体配線のファインピッチ化に対応できるフレキシブル配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、第１の接続配線部６を有する第１のフレキシブルプリント配線板２と、接着剤層５を介して、第１の接続配線部６に接続される第２の接続配線部１４を有する第２のフレキシブルプリント配線板３を備えている。そして、接着剤層５は、導電性微粒子を含む異方導電性接着剤であり、導電性微粒子は、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有している。また、導電性微粒子の短径は１μｍ以下であり、かつアスペクト比は５以上である。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性に優れたフレキシブルプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、第一基材４の一面上に第一接着剤層９を介して又は直接、Ｃｕからなる配線部５を設けてなる銅張積層板２と、第二基材７の一面上に第二接着剤層８を設けてなるカバーレイフィルム３とを、配線部５および第一接着剤層８に第二接着剤層８が接するように重ねて一体化したフレキシブルプリント配線板１１であって、配線部５は、第二接着剤層８と接する面に、ＣｕとＳｎからなる金属間化合物層１４を具備してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス回路基板における耐ヒートサイクル性を向上させる。
【解決手段】 セラミックス基板１１と、セラミックス基板１１にろう材Ａを介して設けられる回路形成用の金属板Ｍとを有するセラミックス回路基板１０で、金属板Ｍの端部の側壁における上端部Ｍ２と下端部Ｍ１を結ぶ線ｇと、金属板Ｍの上面ＭＳとのなす角θを９５度以上、１２０度未満に規定する。併せて、ろう材Ａを金属板Ｍの下端部Ｍ１より外側にはみ出させて、ろう材はみ出し部Ａ１を形成し、マイグレーション防止膜を設ける。 （もっと読む）

【課題】湿気硬化型のコーティング液を、電子回路基板へ容易且つ低コストで安全に塗布することのできるコーティング液塗布装置およびコーティング液塗布方法を提供する。
【解決手段】電子回路基板（図示省略）へ湿気硬化型のコーティング液１を塗布するためのコーティング液塗布装置１００であって、コーティング液１を保持すると共に、コーティング液１中に電子回路基板を浸漬するための液槽１０と、液槽１０に保持されたコーティング液１の液面上方に吹き出し口２０ｆを有するドライガス吹き出し手段２０とを備えるコーティング液塗布装置１００とする。 （もっと読む）