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Fターム[5E314AA04]の内容

印刷回路の非金属質の保護被覆 (18,974) | 被覆材料 (4,524) | 無機材料 (127) | 酸化物 (53) | Al2O3 (13)

Fターム[5E314AA04]に分類される特許

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【課題】プラズマ粗化処理硬化物のプラズマ粗化処理された粗面の濡れ性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたBステージフィルムであるエポキシ樹脂材料である。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含む。エポキシ樹脂材料を硬化させた硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さRaが30nmである第1の粗面を有する第1のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第1の粗面の表面自由エネルギーは50mJ/m以上である。上記硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さRaが300nmである第2の粗面を有する第2のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第2の粗面の表面自由エネルギーは75mJ/m以下である。 (もっと読む)


【課題】ヒューズ部の焼損時に確実に電路を遮断することのできるプリント配線板、電子デバイス、及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板10が、孔11a(開口部)を有する絶縁性の樹脂基板11と、樹脂基板11上に形成された、導体からなる第1端子部12a及び第2端子部12bと、第1端子部12a及び第2端子部12bを相互に電気的に接続するヒューズ部12cと、を有する。ヒューズ部12cの少なくとも一部は、孔11a上に配置され、且つ、絶縁性を有する多孔質の無機被覆材13で覆われている。 (もっと読む)


【課題】 表面配線層を被覆している保護層にボイドなどの欠陥が無く、表面配線層のメタライズ強度および平坦度が高く、絶縁基体の表面に形成された表面配線層の周縁部を覆う保護層側において、黒ごまと呼ばれる斑点が無く、かつ絶縁基体の表面を被覆している保護層の表面へのセラミックシートの成分の付着の無いガラスセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック絶縁層11、12、13、14の表面に形成された表面配線層2の周縁部に形成された保護層231と、その周囲の前記ガラスセラミック絶縁層11、12、13、14を部分的に被覆している保護層232とを、SiOのフィラー、酸化クロム、およびガラス成分の組成を異ならせて形成したものである。 (もっと読む)


【課題】放熱効果の大部分を保持しつつ、高熱伝導絶縁材の使用量を必要最小限に抑えることが可能なプリント配線板の放熱構造の提供。
【解決手段】発熱源と、特定幅のクリアランスを介して設けられる複数の導体べたパターンとから成る配線層を有するプリント配線板の放熱構造であって、クリアランスに、このクリアランスの両側の導体べたパターンにオーバーラップさせるように電気絶縁性のある熱伝導率が1W/m・K以上の高熱伝導絶縁材を設けてクリアランスの両側の導体べたパターンにブリッジ状に接触させるか、若しくは、クリアランスにのみこのクリアランスの両側の導体べたパターンに接触するように高熱伝導絶縁材を設け、この高熱伝導絶縁材を部品搭載面積を除くプリント配線板の発熱源側表層面の全表面積の80%未満の面積で設ける。 (もっと読む)


【課題】多層回路基板において、高配線密度及び厳密な寸法公差を可能とする。
【解決手段】多層回路基板は、誘電性のベース基板30と、ベース基板30及び導体36の上に設けられ、誘電体層の堆積から保護される領域を規定するための犠牲構造38であって、誘電体層の堆積後に除去されることで、パターニングされた堆積誘電体薄膜をベース基板30及び導体36上に形成する犠牲構造38を含む。犠牲構造38の厚さは誘電体層の厚さよりも大きく設定される。 (もっと読む)


【課題】有機EL素子を有する表示装置において、有機EL素子への水分の浸入を十分に抑制すること。
【解決手段】樹脂基板1と、樹脂基板1上に設けられた防湿部4と、を備える電子部品100。防湿部4が無機材料を含有する保護膜40とポリシラザン膜30とを有し、保護膜40が樹脂基板1とポリシラザン膜30との間に配置されている。 (もっと読む)


本開示の一の実施例によると、回路素子用の保護膜を作製する方法は概して、基板表面を有する基板を供する工程、前記基板表面上に電気部品を作製する工程、並びに、前記基板表面及び電気部品を第1保護誘電膜でコーティングする工程を有する。前記第1保護誘電膜は概して、透湿性が0.01g/m2/日、吸湿率が0.04%未満、誘電率が10未満、誘電損失が0.005未満、絶縁破壊電圧強度が8×106V/cmよりも大きく、シート抵抗が1015Ω-cmで、かつ欠陥密度が0.5/cm2未満である、水蒸気に溶けない材料で作られる。
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【課題】めっき膜により構成される回路電極の抵抗が高くなってしまうのを防止し、かつ、樹脂基板が強アルカリ性のめっき液によって浸食されてしまうのを防止するとともに、樹脂基板が吸水してしまうのを防止し、めっき配線基板の信頼性の向上を図る。
【解決手段】ポリイミド基板1におけるめっき膜非形成部7に、低透湿性かつ耐アルカリ性のシリコン酸化被膜8を形成する被膜形成工程と、ポリイミド基板1におけるめっき膜形成部3に、触媒層4を形成する触媒処理工程と、被膜形成工程および触媒処理工程の後に、ポリイミド基板1を銅めっき液に接触させ、めっき膜形成部3に、触媒層4を介して銅めっき膜5を形成するめっき処理工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】小型化や高密度実装の場合でも、電子部品の電極や電極パッドの間の電気的な短絡が効果的に防止された電子部品搭載用基板および電子装置を提供する。
【解決手段】電子部品20をロウ付けにより搭載するための搭載部12と、前記搭載部12において前記電子部品20の各電極21に対応して配置される電極パッド30と、を備える電子部品搭載用基板10であって、前記搭載部12において隣り合う電極パッド30間に位置する絶縁層40を備えるとともに、前記絶縁層40および基板11が同材質から成る。 (もっと読む)


【課題】
配線基板の金属配線において、電気の流れや熱により引き起こされるマイグレーションを抑制し、配線の長期信頼性を高めることを目的とする。
【解決手段】
絶縁基板に金属からなる配線が形成されている配線基板において、該配線表面に無機粒子とバインダーからなる層が形成されており、前記無機粒子は酸化珪素,酸化アルミニウム,酸化チタンのいずれかにより形成され、前記バインダーが珪素化合物から形成されることを特徴とする配線基板の構成、及びこのような金属層を有する構造部材の構成をとる。 (もっと読む)


電子デバイス(500)が、基板(510)と、誘電体層(544)と接触し少なくとも1つの抵抗器(518)に電気的に結合される電気接点(520)と、電気接点(520)に電気的に結合される電気トレース(542)を含む基板キャリア(540)と、電気接点(520)を封入するポリマー(524)と、電気接点(520)の上に配置される実質的に平面状のフィルム(528)とを備える。
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【課題】発熱源である電子部品からの熱の放熱効果を、放熱部品を別途搭載せずに促進させる。
【解決手段】電子部品であるWCSP30を搭載している、プリント配線板20が具える貫通孔22c内の第1の導体部26上に、WCSP30から第1の導体部26に伝えられた熱を赤外線として高効率に放射させる赤外線放射性の第1の絶縁部25が形成されている。 (もっと読む)


マルチチップモジュールまたはハイブリッド回路用の多層回路基板は、誘電性のベース基板、ベース基板に形成された導体、および導体およびベース基板上に形成された真空堆積誘電体薄膜を含む。真空堆積誘電体薄膜はシャドウマスク法により形成された犠牲構造を用いてパターニングされる。この方法で形成された基板により、配線密度を著しく高めることができると共に基板全体の厚さを著しく減少させることができる。
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