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Fターム[5E314AA27]の内容

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Fターム[5E314AA27]に分類される特許

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【課題】簡易且つ低コストで、基材とカバーレイの位置合せを行うことができるプリント配線板の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】導電層が形成された基材10の主面に配線パターン40を形成する工程と、配線パターン40の少なくとも一部を覆うようにカバーレイ60を積層する工程と、を備え、配線パターン40を形成する工程は、基材10の主面にめっき層を形成するめっき工程と、配線パターン40に応じた第1マスクパターン21と、カバーレイ60の外縁の少なくとも一部に沿うガイドパターン50に応じた第2マスクパターン22とを含むフォトマスク20を用いて基材10の主面にエッチングレジスト層を形成するレジスト形成工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】微細なパターンを有し且つ優れた信頼性を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板を効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】開口を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板の製造方法であって、ドライフィルムレジストして機能する第一の感光性樹脂組成物からなる第一の層を形成する工程、ソルダーレジストとして機能する第二の感光性樹脂組成物からなる第二の層を形成する工程とを備えるプリント配線板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】感度、解像度、現像性、密着性、耐めっき性、難燃性及び耐折性に優れ、特に黒色レジストを形成した場合であっても、感度及び密着性に優れたレジストが得られる感光性樹脂組成物、及びこれを用いたフォトレジストフィルムの提供。
【解決手段】(A)バインダーポリマー、(B)光重合性化合物、(C)光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物において、前記(B) 光重合性化合物として、(B1)一般式(I)で表される化合物を少なくとも含有する感光性樹脂組成物、及びこの感光性樹脂組成物の層が支持体上に形成されたフォトレジストフィルム。
【化1】


(式中、R及びRはそれぞれ独立にH、又はCHであり、Xは炭素数が1〜6個のアルキレン基であり、a及びbはそれぞれ正の整数であり、かつa及びbの合計は2〜30の整数を示す。また、Yは炭素数が1〜15個の脂肪族炭化水素基、又は炭素数が5〜20個の脂環式炭化水素基を示す。) (もっと読む)


【課題】解像度、密着性及び屈曲性に優れたレジストパターンを形成できる感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、分散度が1.6以下のバインダーポリマーと、ウレタン結合を有する(メタ)アクリレート化合物を含む光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、長期保管後の感光性低下が無く保存安定性に優れ、微細加工性、現像性、低温硬化性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性等に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物作製キットを提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、A剤およびB剤の少なくとも2剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該A剤は(A1)カルボキシル基を有し感光性基を有さない化合物、及び(A2)カルボキシル基及び感光性基を有する化合物を含有し、当該B剤は(B)カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、及び(C)オキシムエステル系光重合開始剤を含有していることを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】長期保管後の感光性低下が無く保存安定性に優れ、微細加工性、現像性、低温硬化性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性等に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物作製キットの提供。
【解決手段】A剤およびB剤の少なくとも2剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該A剤は(A1)カルボキシル基を有し感光性基を有さない化合物を含有し、当該B剤は(B)カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、及び(C)9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール基を有するオキシムエステル系光重合開始剤を含有していることを特徴とする感光性樹脂組成物作製キット。 (もっと読む)


【課題】作業工程管理が容易で、安価な装置を使用したパターン形成方法を提供する。
【解決手段】紫外線硬化樹脂を含んだインクのみを用いて、紫外線照射炉にて硬化工程を一度に行うので、作業工程管理が容易で、加熱装置を必要とすることなく、安価な装置を使用したパターン形成方法が得られる。また、基板の表面に着弾した第1の液滴と大気との間に、表面自由エネルギーの低い液体材料の薄い層が移動し、隣接する第1の液滴同士の間に液体材料の層が介在するため、隣接する第1の液滴同士の結合が防止される。したがって、瘤状のバルジ等の発生が抑えられ、樹脂膜パターンの幅や膜厚が略均一になり、高密度で描画線幅の微細化が可能なパターン形成方法が得られる。 (もっと読む)


【課題】反りを抑制しつつ高密度実装に対応できるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板13は、ベースフィルム25を有する。フレキシブルプリント基板13は、ベースフィルム25の一主面25a上に第1導電層26を有する。フレキシブルプリント基板13は、ベースフィルム25の他主面25b上に第2導電層28を有する。フレキシブルプリント基板13は、第1導電層26を覆う第1保護層27を有する。フレキシブルプリント基板13は、第2導電層28を覆う第2保護層29を有する。第1保護層27と第2保護層29とは、少なくともいずれか一方の少なくとも一部を感光性レジストにより形成し、全体として互いの熱膨張率を等しくする。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、長期保管後の保存安定性、微細加工性、現像性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、難燃性、隠蔽性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 A剤およびB剤の少なくとも2剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該A剤は(A1)カルボキシル基を有し感光性基を有さない化合物を含有し、当該B剤は(B)カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、(C)オキシムエステル系光重合開始剤を含有し、A剤及び/又はB剤に(D)黒色着色剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、長期保管後の保存安定性、微細加工性、現像性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、難燃性、隠蔽性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 A剤およびB剤の少なくとも2剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該A剤は(A)カルボキシル基を有する化合物を含有し、当該B剤は(B)カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、特定構造を有する(C)オキシムエステル系光重合開始剤を含有し、A剤及び/又はB剤に(D)黒色着色剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】十分な防水性と電気絶縁性とともに、無溶剤で、速い放射線硬化性を有し、作業性が良好な回路基板防水剤を提供。
【解決手段】下記成分(A)、(B)、(C)及び(D)の合計量を100質量部として、(A)式(1)で表される構造を有する化合物5〜50質量部


[Rは、水素原子又はメチル基、*印は結合手。](B)エチレン性不飽和基を1個有する化合物30〜90質量部、(C)放射線ラジカル重合開始剤0.01〜10質量部、(D)マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、カルシウム及び希土類元素から選択される1種又は2種以上の金属元素の酸化物、水酸化物又は塩0.01〜5質量部含有する回路基板防水剤。 (もっと読む)


【課題】接続端子間の短絡を防止するとともに、接続端子の狭ピッチ化に対応できる配線基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る配線基板は、絶縁層と配線層とが交互に積層された配線基板であって、最外層の絶縁層上に、互いに離間して形成された複数の配線導体と、前記複数の配線導体における各配線導体上の一部にそれぞれ形成され、半導体チップの電極と接続される凸部と、上面視で前記複数の配線導体を取り囲む位置に開口縁を有する開口が形成され、前記複数の配線導体と接続されてなる配線パターンを覆うソルダーレジスト層と、前記凸部の少なくとも一部が露出するように、前記開口の内側領域となる前記絶縁層の表面側を覆う絶縁部材と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、長期保管後の保存安定性、微細加工性、現像性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、難燃性、反射率に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 A剤およびB剤の少なくとも2剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該A剤は(A1)カルボキシル基を有し感光性基を有さない化合物を含有し、当該B剤は(B)カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、(C)オキシムエステル系光重合開始剤を含有し、A剤及び/又はB剤に(D)白色着色剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、長期保管後の保存安定性、微細加工性、現像性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、難燃性、反射率に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 A剤およびB剤の少なくとも2剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該A剤は(A)カルボキシル基を有する化合物を含有し、当該B剤は(B)カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、特定構造を有する(C)オキシムエステル系光重合開始剤を含有し、A剤及び/又はB剤に(D)白色着色剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ゲル化が生じにくく、且つ電気絶縁性の高いソルダーレジスト層を形成し得るカルボキシル基含有樹脂を提供する。
【解決手段】本発明に係るカルボキシル基含有樹脂は、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂の有するエポキシ基のうちの少なくとも一部に多塩基酸が付加した構造を有する。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、微細加工性、低反り性、柔軟性、耐折れ性に優れたフレキシブルプリント配線基板およびその作成方法を提供することにある。
【解決手段】 同一のフレキシブルプリント配線基板上の絶縁膜が、露光硬化及び熱硬化された第一の箇所、及び露光硬化せずに熱硬化された第二の箇所を有し、かつ第一の箇所及び第二の箇所が同一の感光性熱硬化性樹脂組成物から得られることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】銅回路の酸化による変色に起因する外観不良の隠蔽性に優れたソルダーレジスト層を形成可能な着色光硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)カルボン酸含有樹脂、(B)光重合開始剤、(C)分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、および(D)赤色着色剤(アントラキノン系を除く)を含有する希アルカリ溶液により現像可能な光硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、加熱プレス時の変形が少なく、タックフリー性に優れ、繰り返し折り曲げに耐え得る柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、反りが小さい絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも(A)バインダーポリマー及び(B)有機−無機複合化微粒子を含有することを特徴とする絶縁膜であって、前記(B)有機−無機複合化微粒子は、前記絶縁膜中に分散しており、前記絶縁膜の厚み方向の断面の任意の125μm×15μmの範囲において、(B)有機−無機複合化微粒子が10〜60%の面積を占めることを特徴とする絶縁膜を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウエハ等の基板に塗布、露光、現像によりパターニングしたポリベンゾオキサゾール前駆体を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物に、熱履歴を加えて脱水閉環した場合でも、半導体ウエハ等の基板の反りを低減できるポジ型感光性樹脂組成物、かかるポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物を脱水閉環して得られる硬化膜、かかる硬化膜を有する保護膜、絶縁膜、半導体装置、表示装置を提供することにある。
【解決手段】 ポリアミド樹脂(A)と、感光剤(B)と、を含むポジ型感光性樹脂組成物であって、該ポリアミド樹脂が、下記一般式(1)で示される構造を有することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】グランド層の第1絶縁層または第2絶縁層に対する密着性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板1において、第1ベース絶縁層3には、第1グランド開口部78が形成され、第2ベース絶縁層5には、第1グランド開口部78に対応する第2グランド開口部80が形成されており、第1グランド開口部78は、第2グランド開口部80に囲まれており、グランド層6が、第2グランド開口部80を介して、第1グランド開口部78内に、金属支持層2の上面に接触するように充填されているか、あるいは、第1グランド開口部78は、第2グランド開口部80を囲んでおり、第2ベース絶縁層5は、第1グランド開口部78の周端部に充填され、グランド層6が、第2グランド開口部80内に、金属支持層2の上面に接触するように充填されている。 (もっと読む)


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