【課題】所望の大きさの開口を有し且つ優れた信頼性を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板を効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】（Ｉ）プリント配線板上に感光性樹脂組成物からなる第一の層を形成後、当該第一の層に対して露光処理及び現像処理を施して第一のパターンを形成する工程と、（ＩＩ）前記第一のパターンの少なくとも一部を覆うように、前記プリント配線板上に熱硬化性樹脂組成物からなる第二の層を形成する工程と、（ＩＩＩ）前記第二の層を熱硬化させる工程と、（ＩＶ）前記第二の層を機械研磨によって研削して前記第一のパターンを露出させる工程と、（Ｖ）デスミア処理によって前記第一のパターンを除去し、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなり且つ前記プリント配線板の表面にまで至る開口を有するソルダーレジストを形成する工程と、を備えるプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子素子を樹脂封止後に封止樹脂に開口を設け、加熱時のアウトガスやはんだの逃げ道を設けることにより、はんだフラッシュの発生を抑制するパッケージ基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板上に１個以上の半導体素子と１個以上の受動部品が実装され、前記多層配線基板とその上に実装された前記半導体素子とのギャップにアンダーフィル樹脂６を充填することにより、フリップチップ実装部である半導体素子実装エリアを形成し、その半導体素子実装エリアの外周部と前記受動部品の周囲を樹脂７で充填した半導体パッケージ基板１８において、充填した樹脂７の一部に、はんだ及びアウトガスの抜き孔１５、１６を設ける。 （もっと読む）

【課題】反りを低減可能な半導体パッケージ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本半導体パッケージ１０は、第１の半導体チップ２０の回路形成面及び側面を封止する第１の封止絶縁層３２と、第１の封止絶縁層３２の前記回路形成面側の面である第１面に積層された配線層３３、３５、３７及び絶縁層３４、３６と、第１の封止絶縁層３２の前記第１面の反対面である第２面に搭載された第２の半導体チップ４０と、第２の半導体チップ４０を封止するように前記第２面に形成された第２の封止絶縁層４９と、を有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性・耐薬品性・平滑性・光学特性を満足する膜あるいは微細パターンの形成が可能な、有機溶剤に可溶であるβ−ヒドロキシアルキルアミドを含む感光性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】特定の構造を有するβ−ヒドロキシアルキルアミド（Ａ）と、カルボキシル基を含有するポリマー（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、を含有する感光性組成物であって、当該組成物中に光重合性官能基を必須として含むことを特徴とする感光性組成物。
さらには、β−ヒドロキシアルキルアミド（Ａ）が有機溶剤に可溶である上記感光性組成物。そして、上記感光性組成物を用いてなるタッチパネル層間絶縁膜用コーティング剤、カラーフィルタ用感光性組成物、感光性ソルダーレジストインキ。 （もっと読む）

【課題】反りを低減可能な半導体パッケージ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本半導体パッケージは、第１の半導体チップの回路形成面及び側面を封止する第１の封止絶縁層と、前記第１の封止絶縁層の前記回路形成面側の面である第１面に積層された配線層及び絶縁層と、前記絶縁層上に搭載された第２の半導体チップと、前記第２の半導体チップを封止するように前記絶縁層上に形成された第２の封止絶縁層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板用基板フィルムに対する密着性に優れ、プリント配線板としての可撓性、はんだ耐熱性に優れたソルダーレジストを提供すること。
【解決手段】複数のフェノール性水酸基を有する芳香族骨格が一般式（１）、（２）で表わされる２価の基を介して結合した基本構造とするフェノール樹脂構造を有し、かつ、該フェノール性水酸基を有する芳香核にナフチルメチル基又はアントラニルメチル基を有するフェノール系樹脂から成るエポキシ樹脂を（メタ）アクリレート化して得られるエポキシアクリレートの水酸基に多塩基酸無水物を反応させて得られる硬化性樹脂。
【化１】


（式中、Ｒ_１、Ｒ_２；Ｈ、Ｃ１〜６のアルキル、Ｃ６〜１８のアリール、Ｒ_３；Ｈ、メチル基、Ａｒ；フェニレン、ビフェニレン、ナフチレン） （もっと読む）

【課題】折曲部を有する軟性回路基板において、カバーレイ及び接着層によりスプリングバック現象が生じるのを抑制し、折曲された状態が維持されるようにする。
【解決手段】折曲部Ａを有する軟性回路基板において、折曲部Ａを間に置いて互いに分離されたカバーレイ３２，３４を二つに形成し、折曲維持性に優れたインク印刷層５０を二つのカバーレイの間に回路パターン層２４の上に直接塗布する。このように二つのカバーレイの間にインク印刷層５０を形成することで、インク印刷層によって折曲された状態が維持される効果を有することになる。特に、異方導電性フィルムによる接合部２４ａが隣接する部位に使用する場合に、スプリングバック特性等の物理的影響を少なく受けるようにできるので、他伝導部位に接着された状態を維持できるので、接触不良等の問題を解決することができる効果がある。 （もっと読む）

【課題】 電子装置の気密性を維持できる電子装置を提供すること。
【解決手段】 配線基板３と、一方の主面21Ａが、配線基板３の一方の主面に対向するように実装される複数の電子部品２と、電子部品２に密着するように複数の電子部品２および配線基板３を覆い、配線基板３に接着された樹脂層４とを備えており、１つの電子部品２は、他の少なくとも１つの電子部品２と、互いに側面を当接させて配置されている電子装置１である。電子部品２を配線基板３に接合している接合材６が溶融した場合であっても、１つの電子部品２と、他の少なくとも１つの電子部品２とが互いに位置を固定し合って、位置ずれを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面実装部品の２つの電極間のショートを防止して、表面実装部品を金属パターンにはんだ付けできる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、基板と、該基板の上に形成された第１金属パターンと、該基板の上に形成された第２金属パターンと、一端に第１電極が形成され他端に第２電極が形成された表面実装部品と、該第１電極と該第１金属パターンを固定する第１はんだと、該第２電極と該第２金属パターンを固定する第２はんだと、該表面実装部品を覆い、該表面実装部品を該第１電極の外側と該第２電極の外側から挟むように形成された溝を有するモールド樹脂と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストに用いた際に、外観不良の発生を防止することが可能なドライフィルム、および、それを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】キャリアフィルム上に、銅からなる回路パターンが形成された基板上に積層される乾燥塗膜を備えるドライフィルムである。乾燥塗膜が、回路パターンを被覆する、銅の酸化抑制のための下層と、下層上に積層された、レーザー加工および銅回路隠蔽のための１層以上の上層と、からなり、下層が、（ａ）エポキシ樹脂および（ｂ）フェノール樹脂を含有する組成物から形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージにおいて、半導体素子と、多層配線基板のギャップを液状アンダーフィルによって封止した後、この周囲をバックフィルで埋めるとき、多層配線基板上に搭載されている積層セラコンなどの受動部品が樹脂下に埋没することがある。このような半導体パッケージをＰＷＢなどに２次実装する際、突起電極接合時の熱履歴によって、埋没した積層セラコン下ではんだフラッシュと呼ばれる短絡が発生することがある。
【解決手段】アンダーフィル封止後の半導体パッケージに塗布するバックフィルを、連続気泡多孔体材料とすることで、熱履歴時の樹脂と突起電極膨張から発生する内部圧力の緩和と放熱を行い、樹脂と受動部品間の剥離を防ぐ。これにより半導体パッケージをＰＷＢに２次実装する際に起こりやすいはんだフラッシュを防止する。 （もっと読む）

【課題】直接描画法で露光した場合に、高感度、優れたテント信頼性及び良好な剥離性を有する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有し、前記（Ｃ）光重合開始剤が、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含む。上記一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は、炭素数３〜２０のシクロアルキル基を含む有機基を示し、Ｒ^２及びＲ^３は、各々独立にアルキル基又はアリール基を示し、Ｒ^４は、アルキル基を示す。
【化１】
（もっと読む）

【課題】従来のポジ型樹脂組成物とは組成が異なったポジ型樹脂組成物、これを用いたドライフィルム、及びこれらの硬化物と、これらの硬化物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、光カチオン重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が３級アミン構造を有するエポキシ樹脂であるか、または、さらに複素環式化合物を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】導電性、電気化学的安定性、耐酸化性、充填性、緻密性、機械的・物理的強度に優れ、しかも基板に対する接着力・密着力の高い高品質・高信頼度のメタライズ配線を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】基板１１は、所定のパターンを有するメタライズ配線１２を有している。メタライズ配線１２は、メタライズ層１２１と、絶縁層１２２とを含んでいる。メタライズ層１２１は、高融点金属成分と低融点金属成分とを含み、高融点金属成分及び低融点金属成分が互いに拡散接合している。絶縁層１２２は、メタライズ層１２１と同時に形成されたもので、メタライズ層１２１の外面を覆っている。電子部品１４は、メタライズ配線１２のメタライズ層１２１に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】
樹脂組成物の硬化物の表面粗度が低く、顔料のみに依らずして緑色を呈するハロゲンフリーのソルダーレジスト用樹脂組成物を提供することである。
【手段】
ナフトール樹脂と青色着色剤を含有する樹脂組成物によって、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】導体層の腐食が防止されるとともに導体層の抵抗が低減された配線回路基板およびその製造方法ならびに配線回路基板を備えた燃料電池を提供する。
【解決手段】集電部３ｃは、主面Ｅ１，Ｅ２および側面Ｅ３を有する。集電部３ｃは、主面Ｅ２がベース絶縁層２に接触するようにベース絶縁層２上に形成される。集電部３ｃの主面Ｅ１および側面Ｅ３が粗化処理される。これにより、集電部３ｃの主面Ｅ１および側面Ｅ３に微小な凹凸が形成される。微小な凹凸を有する集電部３ｃの主面Ｅ１および側面Ｅ３に被覆層６ｃが形成される。集電部３ｃの主面Ｅ１および側面Ｅ３の表面粗度Ｒａは、３００ｎｍ以上８００ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】ギ酸による導体層の腐食を抑制することが可能なペースト組成物およびそれを用いた配線回路基板を提供することである。
【解決手段】ベース絶縁層２の一面に、導体層３が形成される。導体層３は、一対の矩形の集電部３ａ，３ｂ、および集電部３ａ，３ｂから長尺状に延びる引き出し導体部４ａ，４ｂからなる。導体層３の所定部分を覆うように、ベース絶縁層２上に被覆層６ａ，６ｂが形成される。被覆層６ａ，６ｂの材料として、式（１）で表される化合物を含むペースト組成物が用いられる。
【化１】
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【課題】高い信頼性を得ることができる半導体搭載装置用基板を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体搭載装置用基板１０では、多層配線基板１１の第１主面１２の半導体チップ搭載領域２３に、半導体チップ２１がフリップチップ接続方式で表面実装されうる。多層配線基板１１の第２主面１３において半導体チップ２１の直下となる箇所には、板状部品搭載領域５３をなす複数の第２主面側はんだバンプ５２が形成されている。複数の第２主面側はんだバンプ５２を介して、無機材料を主体とする板状部品１０１がフリップチップ接続方式で多層配線基板１１上に表面実装されている。第２主面１３と板状部品１０１との隙間Ｓ２に設けられた第２主面側アンダーフィル１０７により、複数の第２主面側はんだバンプ５２が封止されている。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性や耐湿性、接着性などの諸物性に加え、乾燥性に優れたインキ組成物が得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、それを含有する硬化性樹脂組成物及びそのドライフィルム並びにそれらを用いたプリント配線板の提供。
【解決手段】カルボキシル基含有感光性樹脂は、下記一般式（Ｉ）の構造を含む。


（式中、Ｒは水素又は炭素数１〜５のアルキル基、Ｘは水素又は芳香族基を示し、ｎは１〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性や耐湿性、接着性などの諸物性に加え、乾燥性に優れたインキ組成物が得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、それを含有する硬化性樹脂組成物及びそのドライフィルム並びにそれらを用いたプリント配線板の提供。
【解決手段】カルボキシル基含有感光性樹脂は、分子中に２つ以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物（ａ）のフェノール性水酸基の一部又は全部をオキシアルキル基に変換した樹脂に、α，β−エチレン性不飽和基含有モノカルボン酸（ｃ）を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られる。 （もっと読む）