【課題】 本願発明の課題は、加熱プレス時の変形が少なく、タックフリー性に優れ、繰り返し折り曲げに耐え得る柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、反りが小さい絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）有機−無機複合化微粒子を含有することを特徴とする絶縁膜であって、前記（Ｂ）有機−無機複合化微粒子は、前記絶縁膜中に分散しており、前記絶縁膜の厚み方向の断面の任意の１２５μｍ×１５μｍの範囲において、（Ｂ）有機−無機複合化微粒子が１０〜６０％の面積を占めることを特徴とする絶縁膜を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、ベースフィルム１０上に配線パターン２０の銅層２３を形成する工程と、カバーレイ３０をベースフィルム１０に積層して、銅層２３の一部をカバーレイ３０から露出させつつ銅層２３をカバーレイ３０で覆うことで、基板中間体２を形成する工程と、基板中間体２を治具４０に取り付ける工程と、基板中間体２を治具４０に取り付けたまま、少なくとも銅層２３の露出部分を機械的に研磨する工程と、基板中間体２を治具４０から取り外す工程と、銅層２３の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層２３の上にめっき層２４を形成する工程と、を備え、治具４０は、カバーレイ３０の折り曲げ予定部分に対応する領域に凹部を有する。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線に対する感光性に優れ、微細なパターン形成が可能であるとともに、その硬化塗膜がフレキシブル性、絶縁性、密着性、半田耐熱性、塗膜耐性、難燃性等に優れており、フォトソルダーレジストに好適に使用される感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】感光性エステル樹脂（Ａ）と、エポキシ基含有化合物、非ブロック化イソシアネート化合物、ブロック化イソシアネート化合物から選ばれる少なくとも一種である化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）とを含む感光性樹脂組成物であって、感光性エステル樹脂（Ａ）が、
ポリオール化合物（ａ）と多塩基酸無水物（ｂ）とを反応させてカルボキシル基含有エステル樹脂（ｃ）を生成し、
前記カルボキシル基含有エステル樹脂（ｃ）と１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ｄ）とを反応させて側鎖ヒドロキシル基含有エステル樹脂（ｅ）を生成し、
前記側鎖ヒドロキシル基含有エステル樹脂（ｅ）と多塩基酸無水物（ｂ）とを反応させてカルボキシル基含有エステル樹脂（ｆ）を生成し、
前記カルボキシル基含有エステル樹脂（ｆ）とエポキシ基またはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｇ）中のエポキシ基又はオキセタン基とを反応させてなるヒドロキシル基含有感光性エステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジストに要求される諸特性を満足しつつ、難燃性に優れ、部品実装時の反り、反発、を充分に低減できる感光性樹脂組成物、それを用いた永久マスクレジストとその製造方法を提供する。
【解決手段】 (A)カルボキシル基を有するポリマー、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、(C)光重合開始剤、(D)リン含有難燃剤、(E)熱硬化剤、を含有する感光性樹脂組成物において、前記(E)熱硬化剤が、フェノール・ホルムアルデヒド重縮合物のエピクロルヒドリンによるグリシジルエーテル化物及び／またはその誘導体であり、かつエポキシ当量が１６０以上である、感光性樹脂組成物。前記の感光性樹脂組成物の硬化物からなる永久マスクレジスト。前記の感光性樹脂組成物からなる感光層を設ける工程と、感光層に活性光線をパターン照射する工程と、感光層を現像して永久マスクレジストを形成させる工程とを備える、永久マスクレジストの製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性・耐薬品性・平滑性・光学特性を満足する膜あるいは微細パターンの形成が可能な、有機溶剤に可溶であるβ−ヒドロキシアルキルアミドを含む感光性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】特定の構造を有するβ−ヒドロキシアルキルアミド（Ａ）と、カルボキシル基を含有するポリマー（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、を含有する感光性組成物であって、当該組成物中に光重合性官能基を必須として含むことを特徴とする感光性組成物。
さらには、β−ヒドロキシアルキルアミド（Ａ）が有機溶剤に可溶である上記感光性組成物。そして、上記感光性組成物を用いてなるタッチパネル層間絶縁膜用コーティング剤、カラーフィルタ用感光性組成物、感光性ソルダーレジストインキ。 （もっと読む）

【課題】無機フィラーを高密度に含有しながらも、無機フィラーの分散安定性に優れ、且つ、解像性が良好で現像残渣もより少なく、絶縁性、耐熱性、耐メッキ性のいずれにも優れた高性能な硬化膜を得ることが可能な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板の提供。
【解決手段】
酸変性のエチレン性不飽和基含有樹脂、無機フィラー、イオン捕捉剤、ラジカル重合性モノマー、光重合開始剤および熱架橋剤をそれぞれ少なくとも１種含有する感光性樹脂組成物であって、該感光性樹脂組成物の不揮発成分全容量中の該無機フィラーの含有量が２０容量％以上であり、かつ該イオン捕捉剤が、Ｚｒ、ＢｉまたはＳｂの少なくとも１種を有する無機化合物である、感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。 （もっと読む）

【課題】高感度で、乾燥塗膜の指触乾燥性に優れ、硬化時などのアウトガスの発生を抑えるとともに、プリント配線板のソルダーレジスト等の硬化物を形成する際に、優れた位置合わせ精度と高い生産性、信頼性、硬化物における優れた耐熱性を兼ね備えることが可能な光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】プリント配線板用光硬化性樹脂組成物は、分子内に２個のオキシムエステル基を有する光重合開始剤、カルボキシル基含有樹脂、分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、および熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高感度で、指触乾燥性に優れ、アウトガス発生を抑えられ、ソルダーレジストとして優れた位置合わせ精度と高い生産性、信頼性を有する光硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、分子内２個のオキシムエステル基を有する光重合開始剤、（Ａ）ＣＯＯＨ基含有ウレタン樹脂、（Ｂ）酸無水物を反応させたＣＯＯＨ基含有ウレタン樹脂、（Ｃ）ＣＯＯＨ基含有感光性ウレタン樹脂、（Ｄ）（Ａ）又は（Ｃ）合成中、水酸基と（メタ）アクリロイル基含有化合物を加えたＣＯＯＨ基含有ウレタン樹脂、（Ｅ）（Ａ）又は（Ｃ）合成中、イソシアネート基と（メタ）アクリロイル基含有化合物を加えたＣＯＯＨ基含有ウレタン樹脂、（Ｆ）多官能エポキシ樹脂からのＣＯＯＨ基含有感光性樹脂、及び（Ｇ）２官能エポキシ樹脂からのＣＯＯＨ基含有感光性樹脂、のいずれかの樹脂と、分子中２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、プレスセットの作業性を良好にすることができると共にＦＰＣ等の良品率を高めることができる離型フィルムを提供することにある。
【解決手段】本発明に係る離型フィルム１００，１００Ａは、第１離型層１１０，１１０ａおよびクッション層１２０を備える。第１離型層は、ポリエステルを主成分とする樹脂から形成される。クッション層は、ポリプロピレン樹脂とエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体とを含有する。そして、このクッション層は、第１離型層の片側に設けられても良い。 （もっと読む）

【課題】導体層の腐食が防止されるとともに導体層の抵抗が低減された配線回路基板およびその製造方法ならびに配線回路基板を備えた燃料電池を提供する。
【解決手段】集電部３ｃは、主面Ｅ１，Ｅ２および側面Ｅ３を有する。集電部３ｃは、主面Ｅ２がベース絶縁層２に接触するようにベース絶縁層２上に形成される。集電部３ｃの主面Ｅ１および側面Ｅ３が粗化処理される。これにより、集電部３ｃの主面Ｅ１および側面Ｅ３に微小な凹凸が形成される。微小な凹凸を有する集電部３ｃの主面Ｅ１および側面Ｅ３に被覆層６ｃが形成される。集電部３ｃの主面Ｅ１および側面Ｅ３の表面粗度Ｒａは、３００ｎｍ以上８００ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】ギ酸による導体層の腐食を抑制することが可能なペースト組成物およびそれを用いた配線回路基板を提供することである。
【解決手段】ベース絶縁層２の一面に、導体層３が形成される。導体層３は、一対の矩形の集電部３ａ，３ｂ、および集電部３ａ，３ｂから長尺状に延びる引き出し導体部４ａ，４ｂからなる。導体層３の所定部分を覆うように、ベース絶縁層２上に被覆層６ａ，６ｂが形成される。被覆層６ａ，６ｂの材料として、式（１）で表される化合物を含むペースト組成物が用いられる。
【化１】
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【課題】紫外線領域の吸収を調整しつつ充分な着色があり、紫外線及びレーザー露光において高感度でさらに乾燥塗膜の指触乾燥性が良好な組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボン酸含有樹脂、（Ｂ）アミノアントラキノン骨格を有する化合物からなる着色剤、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物を含有している希アルカリ溶液により現像可能な光硬化性樹脂組成物であって、アミノアントラキノン骨格を有する化合物からなる着色剤を用いることにより紫外線領域の吸収を調整しつつ充分な着色があり、紫外線及びレーザー露光において高感度でさらに乾燥塗膜の指触乾燥性が良好な組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】十分な難燃性を確保でき、十分な伸び率を有する硬化物が得られ、ブリードアウトの問題が十分に低減された樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表わされる単量体単位を有するリン含有重合体１０〜８０質量％と、熱硬化剤であるビスマレイミド化合物またはブロックイソシアネート化合物と、を含む樹脂組成物。


［式中、Ｘは単結合、炭素数１〜１０の脂肪族炭化水素基、フェニレン基などを示す。］ （もっと読む）

【課題】回路上部に存在する開口部に設けられたメッキやはんだから導通が生じることを防止した、絶縁信頼性に優れたフレキシブルプリント配線板。
【解決手段】導電層２の第１の面に硬化樹脂層が積層され、導電層２の第２の面に絶縁フィルム層が積層され、接着剤層４が、前記硬化樹脂層の導電層２が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の導電層２が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルム２０と、絶縁性フィルム上６に回路５が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、を含み、カバーレイフィルム２０がフレキシブルプリント配線板本体に貼着されており、カバーレイフィルム２０とフレキシブルプリント配線板本体とを貼着する際に形成される、回路５の上部にあるカバーレイフィルム２０中の開口部において、前記開口部の側面に絶縁性被膜７が形成された、フレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】積層基材において、電気信号の伝送損失を低減する。
【解決手段】絶縁層３と回路パターンを形成して絶縁層３の上に積層された導電体４とを含むベース材２に、溶媒と液晶ポリエステルとを含む液状組成物９を導電体４に塗布して導電体４を覆う。次に、液状組成物９中の溶媒を除去してカバー材５を形成する。液晶ポリエステルとして、式（１）、（２）および（３）で示される構造単位を有し、全構造単位の合計含有量に対して、式（１）構造単位の含有量が３０〜５０モル％、式（２）構造単位、式（３）構造単位の含有量がそれぞれ２５〜３５モル％の液晶ポリエステルを用いる。（１）−Ｏ−Ａｒ¹−ＣＯ−（２）−ＣＯ−Ａｒ²−ＣＯ−（３）−Ｘ−Ａｒ³−Ｙ− （もっと読む）

【課題】屈曲性及び耐久性の両性能に優れたフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する絶縁基板１と、前記絶縁基板上に設けられた導電層２と、前記導電層上に設けられた複層の絶縁保護層３，４と、を備えたフレキシブル配線基板１０であり、前記絶縁保護層は、最内層に設けられ前記複層の中で最も軟らかい第１絶縁保護層３と、最外層に設けられ前記複層の中で最も硬い第２絶縁保護層４と、を含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁被覆層の種類にかかわらず、回路層を絶縁被覆層で被覆する前後での回路抵抗の変化が十分に抑制されたメンブレン配線板を提供すること。
【解決手段】絶縁基材１と、絶縁基材１上に設けられ、導電粉を含む導電性ペーストにより形成された回路層２ａを絶縁被覆層２ｂで被覆してなる少なくとも１つの回路部２と、を備えるメンブレン配線板１００であって、回路層２が、９０％以上のゲル分率を有する樹脂成分を含むメンブレン配線板１００。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル基材を用いたプリント配線板であっても、ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、低反り性に優れた塗膜層を形成可能なポリエステル基材用の樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらにより塗膜等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、酸化チタン、及びリン化合物を含有する。前記各成分の他にさらに分子中に複数の環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分を含有することにより、熱硬化性樹脂組成物とすることができ、さらに光重合開始剤や光重合性モノマーを含有することにより、光硬化性熱硬化性樹脂組成物とすることができる。 （もっと読む）

【課題】高感度及び優れたアルカリ現像性を両立可能な感光性樹脂組成物並びにこれを用いた感光性フィルム及び永久レジストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）亜リン酸エステル化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板に熱伸縮が生じてもはんだとはんだ充填用開口部とを適切な位置関係に設定できるプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】パッド部２１を含む配線パターン２が形成された絶縁性基板１の当該主面に、絶縁性の保護フィルム３を加熱接着する第１の工程と、前記絶縁性基板を基準とする所定位置にレーザ光を照射して前記保護フィルムにはんだ充填用開口部３１を形成する第２の工程と、前記はんだ充填用開口部に対応した印刷開口部７１を有するはんだ印刷用マスク７を、前記絶縁性基板を基準にして位置合わせし、前記はんだ充填用開口部にはんだ５を印刷して充填する第３の工程と、を備える。 （もっと読む）