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Fターム[5E314AA41]の内容

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【課題】熱可塑性液晶ポリマーフィルムを用いた基板に対して好適に利用できるカバー材、および、このカバー材を備えたLCP回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板10は、基板12とこの基板12の少なくとも一方の表面上に設けられた導体回路13とを含む基板構造体11、および前記基板構造体11の最外層のうち、少なくとも導体回路側を被覆するカバー材14で少なくとも構成され、前記基板は、光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマーからなるフィルムから形成され、前記カバー材は、(i)260℃でのハンダ耐熱性を有し、(ii)誘電率が2.0〜3.5であり、且つ(iii)誘電正接が0.01以下である。 (もっと読む)


【課題】耐熱性・耐薬品性・平滑性・光学特性を満足する膜あるいは微細パターンの形成が可能な、有機溶剤に可溶であるβ−ヒドロキシアルキルアミドを含む感光性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】特定の構造を有するβ−ヒドロキシアルキルアミド(A)と、カルボキシル基を含有するポリマー(B)と、光重合開始剤(C)と、を含有する感光性組成物であって、当該組成物中に光重合性官能基を必須として含むことを特徴とする感光性組成物。
さらには、β−ヒドロキシアルキルアミド(A)が有機溶剤に可溶である上記感光性組成物。そして、上記感光性組成物を用いてなるタッチパネル層間絶縁膜用コーティング剤、カラーフィルタ用感光性組成物、感光性ソルダーレジストインキ。 (もっと読む)


【課題】ハロゲンフリーの難燃剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、難燃性、低そり性、絶縁信頼性に優れたソルダーレジスト層を形成可能な硬性樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基含有樹脂、(B)特定の構造式で表されるリン含有化合物、アクリレート基を有するリン含有化合物、及びフェノール性水酸基を有するリン含有化合物のうちの少なくともいずれかのリン含有化合物、及び(C)層状複水酸化物を含有する。好適には、前記各成分の他にさらに(D)分子中に2つ以上の環状エーテル基及び/又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分や、(F)光重合開始剤及び(G)光重合性モノマーを含有することができる。 (もっと読む)


【課題】高感度で、指触乾燥性に優れ、アウトガス発生を抑えられ、ソルダーレジストとして優れた位置合わせ精度と高い生産性、信頼性を有する光硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、分子内2個のオキシムエステル基を有する光重合開始剤、(A)COOH基含有ウレタン樹脂、(B)酸無水物を反応させたCOOH基含有ウレタン樹脂、(C)COOH基含有感光性ウレタン樹脂、(D)(A)又は(C)合成中、水酸基と(メタ)アクリロイル基含有化合物を加えたCOOH基含有ウレタン樹脂、(E)(A)又は(C)合成中、イソシアネート基と(メタ)アクリロイル基含有化合物を加えたCOOH基含有ウレタン樹脂、(F)多官能エポキシ樹脂からのCOOH基含有感光性樹脂、及び(G)2官能エポキシ樹脂からのCOOH基含有感光性樹脂、のいずれかの樹脂と、分子中2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物とを含む。 (もっと読む)


【課題】絶縁性、耐折性、解像性、めっき耐性および難燃性の向上に加え、熱硬化時の反りの抑制、樹脂のガラス転移温度を低下させることなく表面タック発生を抑制した感光性組成物、フレキシブル配線基板などの提供。
【解決手段】酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂および少なくとも2つのエポキシ基を有するエポキシ系熱架橋剤を含有し、該エポキシ系熱架橋剤がグリシジルオキシベンゼン環の部分構造を有し、かつ該エポキシ系熱架橋剤のエポキシ当量が300g/eqを超えることを特徴とする感光性組成物、感光性ドライフィルム、感光性積層体、フレキシブル配線基板、フレキシブル配線基板の製造方法、及び永久パターン形成方法である。 (もっと読む)


【課題】良好な表面タック性を備え、支持体との剥離性に優れると同時に、パターン形成後の硬化層の反りが生じにくく、しかも耐折性及び難燃性にも優れた感光性組成物の提供。
【解決手段】
(A)酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、(B)エラストマー及び/又は平均粒径が0.1〜5μmのゴム微粒子、(C)光重合開始剤、(D)熱架橋剤、及び(E)ホスフィン酸金属塩を含有する、感光性組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、表面実装部品の2つの電極間のショートを防止して、表面実装部品を金属パターンにはんだ付けできる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、基板と、該基板の上に形成された第1金属パターンと、該基板の上に形成された第2金属パターンと、一端に第1電極が形成され他端に第2電極が形成された表面実装部品と、該第1電極と該第1金属パターンを固定する第1はんだと、該第2電極と該第2金属パターンを固定する第2はんだと、該表面実装部品を覆い、該表面実装部品を該第1電極の外側と該第2電極の外側から挟むように形成された溝を有するモールド樹脂と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、感光性樹脂組成物の低反り性、耐折れ性と熱プレス時の変形を両立することは非常に困難であったという課題に対して、加熱プレス時の変形が少なく、低反り、耐折れ性に優れた感光性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 少なくとも、(A)バインダーポリマー、(B)光重合開始剤、(C)熱硬化性樹脂及び(D)有機−無機複合化微粒子を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物の構成をとることにより、上記課題を解決できる。 (もっと読む)


【課題】 プリント配線板用ソルダーレジスト層に要求される耐薬品性、耐熱性、硬度、電気絶縁性、密着性、及び印刷性を満たし、更に保色性にも優れた熱硬化型ソルダーレジスト組成物、その硬化物からなるソルダーレジスト層及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 硬化後の架橋密度が12000mol/m超であり、ガラス転移温度が150℃以上である白色熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びにその硬化物からなる白色ソルダーレジスト層。 (もっと読む)


【課題】高い難燃性を有し、かつ可塑性、解像性、耐熱性、耐湿性、密着性及び耐薬品性等に優れた被膜を形成できるアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)1分子中に(メタ)アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分と、(B)ベースポリマー成分と、(C)1つ以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーと、(D)光重合開始剤と、(E)耐熱性水酸化アルミニウムと、(F)一般式(1)で示される(メタ)アクリル基含有リン化合物、


(但し、RはHまたはCH3である。)と、(G)ホスファゼン化合物とを含むようにしてアルカリ現像型の感光性樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】電子部品と基板との間の接続を樹脂によって強固に補強できる電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る電子機器の製造方法によれば、前記電子機器は、基板と、前記基板に設けられた複数のパッドと、前記基板と対向する底面を有した部品本体と、前記部品本体の底面に配置された複数の端子と、前記部品本体の底面に配置されるとともに加熱されることで酸化膜を除去する熱硬化性の樹脂と、を備えた電子部品と、を具備する。まず、前記電子部品を前記基板に載置し、前記基板に載置された前記電子部品を加熱して前記樹脂を軟化させ、軟化した前記樹脂を流動させて前記電子部品と前記基板との間に存在するガスを外に押し出すとともに、前記樹脂を前記電子部品と前記基板との間に充填し、前記電子部品をさらに加熱することで、前記電子部品と前記基板との間に充填された前記樹脂を硬化させる。 (もっと読む)


【課題】基板を再利用することが可能となるドライフィルム及び硬化物、並びにプリント配線板の提供。
【解決手段】式(1)で示される構造を含む化合物から誘導されるカルボン酸樹脂、ポリ(メタ)アクリレート及びエポキシ樹脂のいずれか又は2種以上を組み合わせて成る光硬化性樹脂組成物。
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【課題】変色劣化に起因した反射率の低下を防止し、かつ、高反射率で高解像度のソルダーレジスト組成物、及びそれを用いてソルダーレジストを形成して得られるプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂、(B)ビスアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、(C)モノアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、(D)光重合性モノマー、(E)ルチル型酸化チタン、(F)エポキシ化合物、(G)有機溶剤および(H)酸化防止剤を含み、前記酸化防止剤(H)は、前記芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂(A)100質量部に対して0.4〜25質量部含むソルダーレジスト組成物。 (もっと読む)


【課題】導体層の腐食が防止されるとともに導体層の抵抗が低減された配線回路基板およびその製造方法ならびに配線回路基板を備えた燃料電池を提供する。
【解決手段】集電部3cは、主面E1,E2および側面E3を有する。集電部3cは、主面E2がベース絶縁層2に接触するようにベース絶縁層2上に形成される。集電部3cの主面E1および側面E3が粗化処理される。これにより、集電部3cの主面E1および側面E3に微小な凹凸が形成される。微小な凹凸を有する集電部3cの主面E1および側面E3に被覆層6cが形成される。集電部3cの主面E1および側面E3の表面粗度Raは、300nm以上800nm以下である。 (もっと読む)


【課題】ガラス転移温度が高く、優れた屈曲性、電気絶縁性(耐マイグレーション性)、接着性、半田耐熱性、及び難燃性を有し、特にフレキシブル印刷回路基板に好適に使用可能な硬化物を与えることができるハロゲンを含有しない接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】(A)ハロゲンを含まない三官能エポキシ樹脂、(B)重量平均分子量が10,000〜100,000であり、ガラス転移温度が70℃以上のフェノキシ樹脂、(C)硬化剤、(D)ホスファゼン化合物を含有してなるハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム。 (もっと読む)


【課題】相互の電極を半田バンプで接合する第一基板と第二基板との間隙をフィラー含有樹脂で充填して硬化させた構造の小型の第一基板などに湾曲が発生しにくい電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置100は、半田バンプ113で相互の電極112、122が接合されている第一基板111の表面と第二基板121の表面との間隙はフィラーを含有させた第一樹脂組成物130で硬化されているが、その外周部は第二樹脂組成物140で封止されている。硬化した第二樹脂組成物140は硬化した第一樹脂組成物130よりヤング率が低いため、第一樹脂組成物130の硬化により発生する第一基板111の湾曲を第二樹脂組成物140により緩和することができる。 (もっと読む)


【課題】スクリーン印刷時のニジミを抑制でき、レベリング性及び転写性に優れると共に、フォトリソ工程を行わずに微細開孔パターンを印刷可能なスクリーン印刷用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のスクリーン印刷用樹脂組成物は、プリント配線板用保護膜として用いるスクリーン印刷用樹脂組成物であって、23℃にてE型粘度計を用いて測定したせん断速度0.6/secでの粘度値Aとせん断速度6/secでの粘度値Bとした場合のチクソトロピック指数(粘度値A/粘度値B)が1.2〜2.5であり、粘度値Bが30Pa・s〜75Pa・sであり、さらにせん断速度6/secにおいて一定となった粘度値Bが、せん断速度を0.6/secに変更した時点から起算して、粘度値Aの85%に到達する時点までの粘度回復時間が120sec以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】樹脂フィルムに対する接着層の高い密着性と、高温での高い摺動特性とを両立できるフレキシブルプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】第1の樹脂フィルム1と、これに対向する第2の樹脂フィルム2と、第1及び第2の樹脂フィルム1,2の間に設けられる接着層3と、接着層3に埋め込まれる金属回路層4とを備え、接着層3が、80〜99℃のガラス転移温度を有し且つ1.0GPa以上の損失弾性率を有するフレキシブルプリント配線基板。 (もっと読む)


【課題】歪みを解消して配線板表面を平坦化し、最上面の導体回路パターンの高さを同一にした多層配線板の製造方法および多層配線板を提供することを課題とする。
【解決手段】一方の主面に導体回路パターン13a〜13c、13d−1〜13d−3が形成されたポリイミドフィルム11a〜11dを接着材12a〜12cを介して接着して積層する工程を備えた多層配線板の製造方法において、最上層のポリイミドフィルム11dに生じた凹部を含むポリイミドフィルム11dの一方の主面に、発泡性のウレタンを混合した液状のソルダーレジスト21を形成し、ソルダーレジスト21の上部に離型性フィルム31を配置した後、ソルダーレジスト21を加熱して発泡させ、離型性フィルム31を除去して表面を平坦化し、最上面の導体回路パターン13d−1〜13d−3の高さを同一にする工程を備える。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、低温(200℃以下)で硬化可能であり、得られる硬化膜が柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも(A)分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しないカルボキシル基含有樹脂、(B)エポキシ樹脂、及び(C)熱硬化性樹脂組成物中において粒子径が1μm以上、25μm以下で存在しているイミド樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


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