【課題】 本発明は、水系現像が可能で、解像度、難燃性、密着性、耐湿性、電気信頼性、保存安定性に優れた感光性ドライフィルムレジスト及利用方法を提供することである。
【解決手段】 第一感光層が（Ａ１）バインダーポリマー、（Ｂ１）（メタ）アクリル系化合物、（Ｃ１）光反応開始剤、（Ｄ１）難燃剤及び（Ｅ１）重合禁止剤を含有し、第二感光層が（Ａ２）バインダーポリマー、（Ｂ２）（メタ）アクリル系化合物、（Ｃ２）光反応開始剤、（Ｄ２）難燃剤及び（Ｅ２）重合禁止剤を含有し、第二感光層の難燃剤含有率が０％以上１０％以下、かつ第一感光層の難燃剤含有率を１００とした場合、第二感光層の難燃剤含有率が０以上５０以下であり、第一感光層及び第二感光層を少なくとも含むレジスト全体の残存溶媒量が５％以下である、第一感光層及び第二感光層を少なくとも含む多層構造の感光性ドライフィルムレジストを用いることにより、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】保護膜端部へのメッキ成分の浸透がなくかつ配線へメッキ層が拡散してなくなることなく、フレキシブル配線板用保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れる樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 下記式（ＶＩ′）：
【化１】


で示されるジイソシアネート類を用いて得られる熱硬化性樹脂である樹脂と、シリカ微粒子を含む無機微粒子と、エポキシ樹脂と、γ−ブチロラクトンを含む有機溶剤とを含み、８０〜１３０℃で加熱した場合に引張り弾性率が０．５ＧＰａ以下、及び引張り伸び率が５０％以上である硬化膜が得られることを特徴とする、メッキ処理された配線パターンの保護膜を形成するための、ＣＯＦ実装方式等を用いたフレキシブル配線板の保護膜用樹脂ペースト。 （もっと読む）

【課題】被充填基板に形成されたスルーホール導体の内側の貫通孔に樹脂ペーストを充填する際に、ピンホール等の不具合が発生することなく、その表面を平坦に形成することができる配線基板の製造方法と、それに用いられる印刷用マスクを提供する。
【解決手段】貫通孔１３を複数備える被充填基板２０について、貫通孔１３に樹脂ペーストを印刷充填する際に用いられる印刷用マスクであって、被充填基板２０において０．１ｍｍ以下の間隔で隣り合う貫通孔１３が貫通孔群１４を構成しており、被充填基板２０の主面上に配置された際に該主面で貫通孔群１４を取り囲む表面領域に対応する形状をなす開口部を備えている印刷用マスク。 （もっと読む）

【課題】安定した抵抗値を確保しつつ、レーザトリミング後に保護層の穴埋め工程が不要な、抵抗体を備えたプリント配線板とその製造方法の提供。
【解決手段】配線パターン間に保護層で覆われた抵抗体を備えているプリント配線板の製造方法であって、少なくとも絶縁基材上に順次積層された抵抗層と金属層に対して回路形成を行い、所望の配線パターンを形成する工程と、当該配線パターン上にエッチングレジストパターンを形成する工程と、エッチングにより当該エッチングレジストパターンから露出した配線パターンの一部を除去することによって、配線パターン間に抵抗体を形成する工程と、当該エッチングレジストパターンを残した状態で、当該エッチングにより露出した抵抗体の表面に、当該抵抗体を保護し、かつレーザトリミング用のレーザを透過する保護層を形成する工程と、を有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】回路部品を実装した基板に対し、無機フィラーと熱硬化性樹脂との混合物である高効率な放熱用基板を形成する。
【解決手段】無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物からなり、それが加熱される前は軟体であるため、容易にそれが組み合わされる回路基板の実装部品の天面に当接するように成形することができる。したがって、多数の実装部品の天面に接触することによる高い放熱効果と、成形方式による複雑な形状を容易に形成することができ、生産性の高い製造方法を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】
電子機器の高性能化、小型化にともないフレキシブルプリント回路板への配線の微細化、高密度実装、耐屈曲性などがますます要求されてきており、さらに環境対応問題よりハロゲンフリー材の要求も高まってきている。これら要求に適したハロゲンフリーで耐熱性および耐折性に優れており、耐屈曲性が特に優れた樹脂組成物およびカバーレイフィルムを提供することである。
【解決手段】
フレキシブルプリント回路板の回路部を保護するために用いるカバーレイフィルム用の樹脂組成物であって、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂と、ビスフェノール型エポキシ樹脂と、硬化剤と、下記一般式（１）で表される硬化促進剤とを含有してなり、その硬化物の弾性率が３．５ＧＰａ〜７．０ＧＰａであることを特徴とする樹脂組成物。
【化９】
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【課題】
開口部に凹みの発生がない充填基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】
基板に設けられた開口部に樹脂ペースト（Ｊ）を充填する工程（ａ）と、
非接触ロール（Ｒ）及びドクター（Ｚ）を基板面に対して水平方向にかつ非接触ロール（Ｒ）の回転軸に対して垂直方向に移動速度（ｉ）（ｍｍ／秒）で直線移動させて過剰の樹脂ペースト（Ｊ）を除去する工程（ｂ）とを含み、
ドクター（Ｚ）を非接触ロール（Ｒ）の直線移動方向の反対側面に近接又は接触するように配すると共に、ドクター（Ｚ）の先端部を基板面に接触させて、非接触ロール（Ｒ）の回転軸より基板側の部分の回転方向が直線移動方向と逆となるようにして移動速度（ｉ）よりも大きな周速度（ｖ）（ｍｍ／秒）で非接触ロール（Ｒ）を回転させることを特徴とする樹脂充填基板の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】保護膜端部へのメッキ成分の浸透がなくかつ配線へメッキ層が拡散してなくなることなく、フレキシブル配線板用保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れる樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】下記式（ＶＩ′）：
【化１】


で示されるジイソシアネート類を用いて得られる樹脂と、無機微粒子と、エポキシ樹脂と、有機溶剤とを含む樹脂ペーストであり、前記樹脂ペーストを８０〜１３０℃で加熱した場合に、常温での、引張り弾性率が０．５ＧＰａ以下、及び引張り伸び率が５０％以上である硬化膜が得られることを特徴とするフレキシブル配線板の保護膜用樹脂ペースト。 （もっと読む）

【課題】本発明は、種々の基板への接着性、耐熱性、および難燃性に優れ、その硬化物において柔軟性と高弾性率を兼ね備えた、フレキシブルプリント配線板用材料に有用な樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ａ）フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂、ｂ）エポキシ樹脂、およびｃ）無機フィラーを含有する樹脂組成物であって、該フェノール性水酸基有ポリアミド樹脂、が下記式（２）
【化１】


（式中ｘは平均置換基数で１〜４の正数をそれぞれ表す。Ａｒは２価の芳香族基を表す。）
で表される構造をポリアミド部位の繰り返し単位に対し０．５モル％以上５モル％未満の割合で含有するポリアミド樹脂であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、加熱・加圧時、接着剤層の流れ出しのない樹脂組成物を提供すること。また、樹脂組成物を、樹脂フィルムに塗工し乾燥して得られるカバーレイフィルムを提供すること。また、樹脂組成物を、離型フィルムに塗工し乾燥して得られる層間接着剤を提供すること。
【解決手段】 フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、平均粒径が、１ｎｍ以上、５００ｎｍ以下である無機充填材を含有することを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】導体回路が設けられた絶縁層とソルダーレジスト層を有し、絶縁層とソルダーレジスト層界面での製造工程、熱衝撃試験などの熱履歴において応力集中を回避し、高い信頼性を有する配線板を提供する。
【解決手段】導体回路１ｂ、１ｃが設けられた絶縁層１ａと、ソルダーレジスト層２とを含んでなり、前記ソルダーレジスト層２は前記導体回路１ｂ、１ｃと相対する位置に開口部２ａ、２ｂを有する配線板であって、ソルダーレジスト層２と絶縁樹脂層１ａを構成する絶縁樹脂組成物の硬化物は各々２５℃以上のガラス転移温度を有しており、前記絶縁層１ａとソルダーレジスト層２を構成する絶縁樹脂組成物の硬化物の線膨張係数差が２５℃以上ガラス転移温度以下において２０ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 パッケージ基板や表面実装型発光ダイオードにおける樹脂絶縁層などに有用な放熱性を持ち、保存安定性に優れた放熱絶縁性樹脂組成物、及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）遠赤外線を放射するセラミックス粒子、（Ｂ）硬化性樹脂組成物を含有してなり、（Ａ）の体積占有率が、硬化物の全容量に対して６０容量％以上であることを特徴とする放熱絶縁性樹脂組成物、及びそれを用いたプリント配線板が提供される。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層の剥離が発生するのを抑制することが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板１００は、基材１、第１の配線層２、絶縁層３、充填材４、第２の配線層５、及びビアホール６を備える。基材１の上に第１の配線層２が形成される。絶縁層３には熱伝導性が良好な充填材４が充填され、基材１（または第１の配線層２）を被覆するように形成される。絶縁層３によって、第１の配線層２と第２の配線層５とが電気的に絶縁されている。絶縁層３の底部では、基材１（または第１の配線層２）の上面側において絶縁層３に充填された充填材４が剥き出しになり、基材１（または第１の配線層２）は充填材４の一部と直に接している。 （もっと読む）

【課題】優れたプラギング性を有し、剥膜速度が早い特性を示し、プリント回路板の大量生産に有用であるプラギングインク組成物を提供する。
【解決手段】プリント回路板のメッキビアホールに使用されるプラギングインク組成物であり、(i)（メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマー、スチレン系モノマーとエポ
キシ基含有の（メタ）アクリル酸エステルから選ばれる少なくとも一種のモノマーから誘導される構成単位を主鎖とする樹脂、(ii)感光性モノマー、(iii)ホトイニシェーター、(iv)無機充填剤および(v)流変助剤から構成され、その中、該（メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマー、スチレン系モノマーとエポキシ含有の（メタ）アクリル酸エステルから選ばれる少なくとも一種のモノマーを主鎖とする樹脂(i)の固形物１００重量％当り
、感光性モノマー含量５〜８０重量％、ホトイニシェーター３〜４０重量％、無機充填剤５〜８０重量％、流変助剤０．５〜２０重量％をそれぞれ含有し；且つ、該樹脂(i)は、
更に（メタ）アクリル酸から誘導される構成単位を含有することを特徴とするプラギングインク組成物。 （もっと読む）

【課題】水銀灯を光源とする全波長露光だけでなく波長３６５や４０５ｎｍの光を含むレーザに対しても、高い感度及び解像度で良好な開口形状のレジストパターンを形成することが可能であり、ハロゲンフリー化に対応可能なアルカリ現像型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 感光層が、（Ａ）カルボキシル基を有する樹脂、（Ｂ）ハロゲンを有しないヘキサアリールビイミダゾールを含む光重合開始剤、（Ｃ）増感色素、（Ｄ）アクリル基又はメタクリル基を有する光重合性モノマー、及び（Ｅ）熱硬化性樹脂、を含有し、感光層の膜厚方向における吸光度が、３６５ｎｍで０．３以上１．７以下、４０５ｎｍで０．５以上１．５以下、４５０ｎｍで０．０５以下である、永久レジスト用感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】一液型の重合性組成物であっても、粘度が好適な状態で保たれて経時安定性に優れた重合性組成物の製造方法、該重合性組成物を作製した後、支持体に塗布して安定した感光層が形成され、プリント配線板、高密度多層板及び半導体パッケージ等の製造に好適に用いられる感光性フィルム及びその製造方法の提供。
【解決手段】バインダー、熱硬化促進剤、及び充填剤を含む分散液を調製した後、該分散液に重合性化合物及び熱架橋剤を添加することを特徴とする重合性組成物の製造方法であり、分散液の平均粒径が０．１〜１０μｍである態様、分散液が光重合開始剤を含む態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電子機器及びその製造方法、並びに、信頼性の高い電子機器を効率よく製造することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】電子機器は、ベース基板１０と、ベース基板１０の表面に形成された、複数の電気的接続部１４を含む配線パターン１２と、を有する配線基板１００と、複数の導電部３２を有し、複数の導電部３２が複数の電気的接続部１４と対向して電気的に接続されてなる電子部品３０と、配線基板１００を部分的に覆う樹脂部と、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成された、ベース基板１０の表面における配線パターン１２及び樹脂部からの露出部をすべて覆う被覆部５０とを含む。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性、耐環境安定性、半田耐熱性に優れた熱硬化性樹脂を得る。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）


（式中Ｒ_１はビスフェノールＡから水酸基を除いた残基を表わす。Ｒ_２は、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−ｐ−アミノベンゾエート又はα，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサンからアミノ基を除いた残基を表わす。ｌ，ｍ，Ｘは１以上の整数である。）で表される繰返し単位を有するポリイミド樹脂。（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】少なくとも片面に電気配線を有し、発熱素子１を実装した配線板において、素子による発熱を緩和し実装部品を接続した半田部２にクラックが起こりにくくする。
【解決手段】第１樹脂絶縁層４両面の金属層３の合計厚みを、第１樹脂絶縁層の厚みより厚く設定する。そして、両面の金属層３ともその端縁は第１樹脂絶縁層４の周縁より内側に位置させる。さらに、第１樹脂絶縁層４には、両面の金属層３端縁全周に接し、厚みが金属層厚みと同等以上である補強繊維充填第２樹脂絶縁層５を付加する。発熱素子１実装側の前記第２樹脂絶縁層５は、金属層３を覆い且つ発熱素子１端縁に接しており、発熱素子１上面と同等以上の高さとなる厚みを有している。加えて、第１樹脂絶縁層４、第２樹脂絶縁層５ともに、その熱膨張率を、第１樹脂絶縁層４の両面に配置されている金属層３より小さくする。 （もっと読む）

【課題】高温高湿条件下でのファインピッチ配線の絶縁信頼性を維持し、フレキシブル配線板用保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れる熱硬化性樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂及び無機微粒子を含む、配線板に使用される熱硬化性樹脂ペーストにおいて、（Ａ）熱硬化性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）配線板の配線間長さの１／２未満の平均粒子径を有する無機微粒子１０〜１０００重量部を含有する熱硬化性樹脂ペースト。 （もっと読む）