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Fターム[5E314AA42]の内容

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Fターム[5E314AA42]に分類される特許

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【課題】カーボンコートを高精度に行なう方策を採らず、工程の増加や作業の煩雑化をもたらさない異方性導電性膜を利用したこと。
【解決手段】基板本体1と、この基板本体1上に形成された配線2と、この配線2を覆う異方性導電性膜5とを備え、この異方性導電性膜5は絶縁材料膜5aの表面から例えば耐マイグレーション性を有する導電性粒子5bが突出している。この導電性粒子5bの突出長dは、この導電性粒子5bの直径Dに対して0<d<D/2の範囲にある。導電性粒子5bは、金属粒子、金属コートされた絶縁材料粒子、導電性高分子材料粒子、導電性無機材料粒子のいずれかからなる。 (もっと読む)


【課題】実装の高密度化、部品の小型化及び部品の配置間隔の狭ピッチ化等に対しても、十分な接合強度をもって対応でき、しかも部品間接合の熱的信頼性を向上させ得る封止材料、はんだ付け用フラックス及びはんだペーストを提供する。
【解決手段】封止材料は、接着性樹脂と、硬化剤と、無機粉末または有機粉末の少なくとも一種とを含有する。この封止材料を用いて、電子部品、半導体チップまたは電子回路モジュールを、部品搭載基板、チップ搭載基板またはマザー基板に接合する。同様のはんだ付けフラックス及びはんだペーストが提供される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、リフローを行う電子部品内蔵モジュールにおいて、電子部品の性能劣化抑制を目的とするものである。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、基板10の接続電極13の上面の面積を、電子部品11の端子電極14の下面の面積よりも小さくし、これら接続電極13と端子電極14を導電性接着剤により固定した状態において、この電子部品内蔵モジュールを上から見たときに、前記接続電極13の上面の輪郭は、前記端子電極14の下面の輪郭内にて納められているようにした。 (もっと読む)


【解決手段】
本発明のプラズマディスプレイ用プリント配線基板は、折り曲げ位置に形成された折り曲げスリットを有する絶縁フィルムと、該絶縁フィルムの少なくとも一方の表面に形成された配線パターンと、該配線パターンの表面に端子部分が露出するように形成された難燃性ソルダーレジスト層とを有し、該折り曲げスリットは、該スリットの長手方向に分割されて形成され、該折り曲げスリットの裏面には難燃性ソルダーレジスト層が形成されており、そして、該分割されたスリット領域に形成されている裏面側難燃性ソルダーレジスト層の気泡あるいはピンホールが放出されてなることを特徴としている。
【効果】
本発明によれば、高い電圧を印加するプリント配線基板においても難燃性ソルダーレジスト層の剥離を防止できると共にピンホールの発生を低減できる。 (もっと読む)


【課題】 特に保護膜にピンホールが発生するを抑制するとともに、前記保護膜の表面の非タック性(非粘着性)を向上させることが可能なフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 保護膜4は、絶縁塗膜5中に、前記絶縁塗膜5よりも比重の大きいガラスビーズ6を含有し、スクリーン印刷によって形成されたものである。これにより前記ガラスビーズ6がスクリーン印刷時に前記絶縁塗膜5中に沈降するため、前記絶縁塗膜5中に入り込んだ気泡は前記沈降時に上方へ押し上げられて外部へ抜けやすくなる。この結果、前記保護膜4にピンホールが形成されるのを従来よりも適切に抑制することが出来る。 (もっと読む)


【課題】 回路導体部の厚みが厚い回路基板上に絶縁層が効果的に形成されたプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路導体部間に、絶縁性樹脂が埋め込まれていると共に、当該回路導体部及び絶縁性樹脂の上面に、回路基板絶縁層が形成されている。 (もっと読む)


【課題】 高い耐熱性を有する薄型の配線基板を提供する。
【解決手段】 基材(10)と、前記基材上に設けられ、配線層(12)が埋め込まれた絶縁層(13)と、前記絶縁層上に設けられた表面保護膜(14)とを具備する配線基板である。前記絶縁層および表面保護膜の少なくとも一方は、ポリイミド前駆体を硬化させてなるとともにフィラーを含有するポリイミド樹脂膜を含み、前記フィラーは、50℃以下で前記ポリイミド前駆体の溶液に難溶であり、一次粒子の平均径が0.001〜1μmの絶縁性無機フィラーおよび/または樹脂コートした無機フィラー、一次粒子の平均径が0.05〜100μmの有機フィラーのいずれかからなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、耐錫メッキ性に優れた硬化物を与える電子部品用封止材料または電子部品用ワニスを用途とする、熱または光で硬化可能なトリアジン化合物、組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】(A)一般式(1)
【化1】


(式中の記号は明細書に記載の通り。)で示されるトリアジン化合物であって、n個存在するX1の一部または全てが熱または光で硬化可能な硬化性基を有するトリアジン化合物を含むことを特徴とする電子部品用封止材料及び/または電子部品用ワニスを用途とする硬化性トリアジン組成物、その製造方法及び硬化物。 (もっと読む)


硬化性カバーコート組成物は、エステル化スチレン無水マレイン酸オリゴマと光開始剤組成物と硬化剤とを含有する。前記オリゴマにおいてエステル基は、アクリレート基またはメタクリレート基または両方の基を含む。硬化性カバーコート組成物は、2液組成物で形成し得る。これら2液は使用前に混合される。これら2液は貯蔵寿命を確実に長くするため別々に貯蔵される。さらに、これら2液を相異なる比で混合することにより、小さな収縮性と大きなフレキシビリティと長寿命とが望まれている広範な商業的用途のプリント回路基板に使用し得る硬化されたカバーコートが得られる。 (もっと読む)


【課題】 立体形状に優れた厚膜部材パターンを少ない工程数で製造しうる製造方法を提供する。
【解決手段】 基板1上に、第一の前駆体層2aと焼成による収縮率が第一の前駆体層2aよりも大きい第二の前駆体層3aとを積層し、該積層体4に対して、一括して露光、現像、焼成を行い、エッジ部が順テーパー形状の厚膜部材パターン9を得る。 (もっと読む)


【課題】 高温高湿条件下でのファインピッチ配線の絶縁信頼性を維持し、保護膜端部へのメッキ成分の浸透が無くかつ配線へメッキ層が拡散して無くなることなく、フレキシブル配線板用保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れる熱硬化性樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 配線パターン部が全てメッキ処理されたフレキシブル配線板の表面保護膜として硬化温度が120℃以下であり、硬化膜としたものの25℃での吸水率が0.1%未満である(A)熱硬化性樹脂100重量部及び(B)無機微粒子100〜1000重量部を含有する熱硬化性樹脂ペースト並びにこの熱硬化性樹脂ペーストを保護膜として用いた配線パターン部の全てがメッキ処理されたフレキシブル配線板。 (もっと読む)


【課題】 消泡性に優れ、配線基板の表面に塗布し、硬化させて絶縁硬化膜を形成した場合でも、配線基板上のアウターリード部の濡れを高いレベルに維持することのできるポリイミドシロキサン溶液組成物を提供する。
【解決手段】 有機溶媒中に、有機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン、エポキシ化合物および多価イソシアネート化合物などの硬化性成分、そしてシリコーン消泡剤が含まれてなり、該シリコーン消泡剤が、ジメチルポリシロキサン、側鎖もしくは末端部に親水性基を有するポリシロキサン化合物、そして微粉末状シリカを含むものであるポリイミドシロキサン溶液組成物。 (もっと読む)


【課題】工程数及び製造コストの削減及び信頼性に優れたインダクタ内蔵のプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両面に所定の回路パターンが形成された2層のプリント配線板からなる基材10上の所定位置に縦2mm、横50μm、深さ40μmの溝12を100μmピッチで複数個設ける。溝12及び絶縁層12a上に薄膜導体層を形成し、薄膜導体層上に開口部22を有する5μm厚のレジストパターン21を形成する。レジストパターン21をめっきマスクにして電解銅めっきを行い、開口部22に5μm厚の導体層31を形成し、レジストパターン21を剥離し、レジストパターン下部にあった薄膜導体層をソフトエッチで除去し、導体配線31aを形成し、さらに、低い位置に形成された導体配線31a上に磁性含有層を有するインダクタ部20aを形成し、インダクタ内蔵のプリント配線板100を得る。 (もっと読む)


【課題】 スルーホールで定在波や反射が発生せず、且つ、外部への接続信頼性の高い積層基板を用いる多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 同軸構造のスルーホール66を用いるため、定在波や反射が発生せず電気特性を高めることができる。同軸スルーホール66の直上にフィールドビア160を形成するため、配線長を短縮でき、高周波性能を向上させれる。平坦なフィールドビアの上に半田バンプ76Uを配設するため、半田バンプ内部にボイドが残らず、半田バンプの信頼性を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】 放熱性に優れたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 接続端子6を接合するためのパッド5と,表面に該パッド5を設けた絶縁基板7とを有するプリント配線板8において,上記絶縁基板7の表面は,上記パッド5の外周縁を含めて,黒色のソルダーレジスト層2により被覆されていること,或いは上記絶縁基板7の表面は,上記パッド5の外周縁を含めて,白色のソルダーレジスト層により被覆されており,かつ該ソルダーレジスト層は,少なくとも酸化チタニウムを含む無機フィラーを含有していること。上記無機フィラーは,上記ソルダーレジスト層の中に10重量%以上含有していることが好ましい。 (もっと読む)


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