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Fターム[5E314AA42]の内容

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【課題】 本願発明の課題は、感光性樹脂組成物の低反り性、耐折れ性と熱プレス時の変形を両立することは非常に困難であったという課題に対して、加熱プレス時の変形が少なく、低反り、耐折れ性に優れた感光性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 少なくとも、(A)バインダーポリマー、(B)光重合開始剤、(C)熱硬化性樹脂及び(D)有機−無機複合化微粒子を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物の構成をとることにより、上記課題を解決できる。 (もっと読む)


【課題】埋め込み性、耐熱衝撃性、現像性、及び絶縁性に優れた高性能な硬化膜を得ることができるシリカ分散組成物の提供。
【解決手段】少なくとも1種のアクリル樹脂とシリカ微粒子を含有してなり、該アクリル樹脂が、第三級アミノ基を有し、かつアミン価が1.1mmol/g以上である組成物、感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。 (もっと読む)


【課題】埋め込み性、耐熱衝撃性、現像性、絶縁性、及び露光部の解像性に優れた高性能な硬化膜を得ることができるシリカ分散組成物の提供。
【解決手段】少なくとも1種のアクリル樹脂とシリカ微粒子を含有してなり、該アクリル樹脂が塩基性基と酸性基をそれぞれ有し、該酸性基が芳香環または脂環を有する酸性基である組成物、感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。 (もっと読む)


【課題】高い難燃性を有し、かつ可塑性、解像性、耐熱性、耐湿性、密着性及び耐薬品性等に優れた被膜を形成できるアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)1分子中に(メタ)アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分と、(B)ベースポリマー成分と、(C)1つ以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーと、(D)光重合開始剤と、(E)耐熱性水酸化アルミニウムと、(F)一般式(1)で示される(メタ)アクリル基含有リン化合物、


(但し、RはHまたはCH3である。)と、(G)ホスファゼン化合物とを含むようにしてアルカリ現像型の感光性樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、塗膜乾燥後のタックフリー性に優れ、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい黒色感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも(A)バインダーポリマー、(B)架橋ポリマー粒子、(C)熱硬化性樹脂、(D)光重合開始剤、(E)リン系難燃剤、(F)黒色着色剤を含有することを特徴とする黒色感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】第1,第2の液の混合性に優れている2液混合型の第1,第2の液を提供する。
【解決手段】本発明に係る2液混合型の第1,第2の液は、混合物である感光性組成物を得るための2液混合型の第1,第2の液である。上記第1の液は、上記重合性重合体を含み、かつジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート及び蒸留性状における初留点が150℃以上、蒸留性状における終点が290℃以下であるナフサの内の少なくとも1種とを含む。上記第2の液は、上記環状エーテル基を有する化合物を含み、かつジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、及び蒸留性状における初留点が150℃以上、蒸留性状における終点が220℃以下であるナフサからなる群から選択された少なくとも1種とを含む。 (もっと読む)


【課題】電気絶縁性に優れ、光に対して劣化がないLED素子に好適なソルダーレジスト、そうしたソルダーレジストを用いたLED基板、そのLED基板を用いた発光モジュール、及びこうした発光モジュールを有する機器を提供することを目的とする。また、そうしたソルダーレジストを形成するためのソルダーレジスト原料、そうしたLED基板の製造方法、発光モジュールの製造方法、及び発光モジュールを有する機器の製造方法を提供することを他の目的とする。
【解決手段】平均粒子直径が0.1〜10μmの範囲にある酸化チタン粒子、及び、シリコーン樹脂から構成されるソルダーレジスト。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、塗膜乾燥後のタックフリー性に優れ、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも(A1)分子内にラジカル重合性基を実質的に含有せず、かつウレタン結合及びカルボキシル基を含有する樹脂、(A2)分子内にラジカル重合性基を含有し、かつウレタン結合を含有する樹脂、(B)架橋ポリマー粒子、(C)熱硬化性樹脂、(D)光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】優れたアルカリ現像性を有し、難燃性及び絶縁信頼性に優れた硬化膜を形成可能であり、且つ、基板上に硬化膜を形成した際の基板の反りの発生及び反発力の増大を十分に抑制することが可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明は、(A)エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を有するポリウレタン化合物、(B)エチレン性不飽和基を有する重合性モノマー、(C)光重合開始剤、(D)リン含有化合物及び(E)熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物であって、(A)ポリウレタン化合物の二重結合当量が600〜2000g/molである、感光性樹脂組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】優れた回路隠蔽性、解像性を有する硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、及び、これらの硬化物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)カルボキシル基含有樹脂、(B)着色剤、および、(C)アルミニウム又はマグネシウムを含む含水ケイ酸塩鉱物を焼成したフィラーを含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物である。黒色、黄色、橙色(琥珀色)、青色、緑色、灰色、紫色、または、赤色であることが好ましい。また、前記(A)カルボキシル基含有樹脂が光重合性不飽和二重結合を有するカルボキシル基含有樹脂であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】解像性、反射特性に優れた硬化皮膜を形成することが可能な硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)カルボキシル基含有樹脂、(B)酸化チタン及び(C)アルミニウム又はマグネシウムを含む含水ケイ酸塩鉱物を焼成したフィラーを含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物である。さらに、熱硬化性成分を含有することが好ましく、光重合開始剤及び感光性モノマーを含有することが好ましい。また、前記(C)アルミニウム又はマグネシウムを含む含水ケイ酸塩鉱物を焼成したフィラーが焼成ノイブルグ珪土粒子であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】アルカリ現像可能で優れた解像性を有するとともに、耐(湿)熱性、冷熱衝撃耐性に優れた硬化物を形成することが可能であり、更には優れた回路隠蔽性を有する光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、及びこれらの硬化物と、これらの硬化物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)カルボキシル基含有樹脂、(B)光重合開始剤、(C)青色着色剤、および、(D)アルミニウムまたはマグネシウムを含む含水ケイ酸塩鉱物を焼成したフィラー、を含有することを特徴とするアルカリ現像可能な光硬化性樹脂組成物 (もっと読む)


【課題】解像性、埋め込み性、耐熱衝撃性、及び電気絶縁性の全てが優れる感光性組成物、並びに、該感光性組成物を用いた感光性フィルム、永久パターン形成方法、永久パターン、及びプリント基板の提供。
【解決手段】分散剤と、無機充填剤と、バインダーと、エチレン性不飽和基を2以上有する重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤とを含有し、前記分散剤が、リン酸エステル基を有する分散剤である感光性組成物である。 (もっと読む)


【課題】埋め込み性、耐熱衝撃性、現像性、絶縁性、及び露光部の解像性に優れた高性能な硬化膜を得ることができ、L/S(ラインスペース)の小さい半導体パッケージ基板に対応できるソルダーレジスト用などに好適なシリカ分散組成物の提供。
【解決手段】酸性基及び塩基性基を少なくとも有するポリウレタン樹脂からなるシリカ分散剤と、シリカ微粒子と、熱架橋剤とを含有してなり、前記シリカ分散剤のアミン価が0.65mmol/g以上であるシリカ分散組成物である。 (もっと読む)


【課題】乾式めっき法および電気めっき法を使用したフレキシブル配線板の製造における上記の問題点を解決し、ポリイミドフィルム上に乾式めっき処理によって下地金属層を形成する時に生ずるピンホールに起因する銅被膜部の欠落がなく、かつポリイミドフィルムと下地金属層との密着性、耐腐食性に優れ、絶縁信頼性の高い銅被膜層を形成した2層フレキシブル基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに下地金属層と、該下地金属層上に銅被膜層を形成する2層フレキシブル基板において、前記下地金属層は、バナジウムの割合が1〜3.6重量%、バナジウムとモリブデンの合計が7〜40重量%で残部がニッケルのニッケル−バナジウム−モリブデン合金を主として含有する膜厚3〜50nmであることを特徴とする2層フレキシブル基板。 (もっと読む)


【課題】塗工対象部材上に塗工されたときに、消泡性及びハジキ特性に優れている感光性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る感光性組成物は、カルボキシル基を有する重合性重合体と、光重合開始剤と、酸化チタンと、第1のシリカと、第2のシリカと、ポリジメチルシロキサンとを含む。上記第1のシリカの一次粒径は5nm以上、100nm以下である。上記第2のシリカの一次粒径は0.5μm以上、10μm以下である。本発明に係る感光性組成物では、せん断速度1rpmにおける25℃での粘度(mPa・s)をη1とし、せん断速度10rpmにおける25℃での粘度(mPa・s)をη10としたときに、粘度比(η1/η10)が1.1以上である。 (もっと読む)


【課題】塗工対象部材上に塗工されたときに、消泡性及びハジキ特性に優れている感光性組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る感光性組成物の製造方法は、得られる第1,第2の液の内の少なくとも一方に、カルボキシル基を有する重合性重合体と光重合開始剤と酸化チタンと第1のシリカと第2のシリカとポリジメチルシロキサンとをそれぞれ含ませて、第1,第2の液を調製する工程を備える。上記第1のシリカの一次粒径は5nm以上、100nm以下である。上記第2のシリカの一次粒径は0.5μm以上、10μm以下である。本発明では、せん断速度1rpmにおける25℃での粘度(mPa・s)をη1とし、せん断速度10rpmにおける25℃での粘度(mPa・s)をη10としたときに、粘度比(η1/η10)が1.1以上であるように、上記第1,第2の液を調製する。 (もっと読む)


【課題】高い絶縁信頼性を有し、かつ耐メッキ性に優れたプリント配線基板の提供。
【解決手段】基板と、該基板上に銅含有配線とを有する配線基板と、少なくとも前記銅含有配線上に形成された、窒素含有複素環化合物を含む窒素含有複素環化合物層と、前記窒素含有複素環化合物層上に形成された層であって、アルカリ現像性基及びエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂と、重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物により形成された層とを有するプリント配線基板である。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、工程汚染がない、柔軟性に富む、白色度および反射率が高い、難燃性に優れる、加熱プレス時に染み出しが起こらない、光照射後の反射率・色相変化が少ないなどの少なくとも1以上の効果を奏する白色樹脂層付きカバーレイフィルム及プびリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、(A)分子内にケイ素を実質的に含有しない熱硬化性樹脂、(B)白色着色剤、及び(C)フィラー型難燃剤を含有する白色熱硬化性樹脂組成物層及びポリイミドフィルムを含む白色カバーレイフィルムを用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】無機フィラーの含有量が比較的多くても、基板などの塗工対象部材とレジスト膜などの硬化物膜との密着性を高めることができる感光性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る感光性組成物は、重合性炭化水素単量体(A)及び重合性炭化水素重合体(B)の内の少なくとも一方と、無機フィラー(C)とを含有する。感光性組成物100重量%中、無機フィラー(C)の含有量は、15重量%以上、59重量%以下である。無機フィラー(C)は硫酸バリウム(C1)を含む。硫酸バリウム(C1)は、該硫酸バリウム(C1)5gを純水100mLに加えた液を加熱し、5分間沸騰させた後、23℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を100mLとした液のpHを測定したときに、pH3.0以上、8.5以下の値を示す硫酸バリウムである。 (もっと読む)


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