【課題】埋め込み性、耐熱衝撃性（ＴＣＴ）、電気絶縁性（ＨＡＳＴ）、はんだ耐熱性、及び解像性に優れ、光透過性が高い高性能な硬化膜を得ることができ、且つ感光フィルムにおける無機充填剤の分散性を向上させることができる感光性組成物、並びに、感光性フィルム、永久パターン、永久パターン形成方法及びプリント基板を提供する。
【解決手段】分散剤、無機充填剤、バインダー、光重合開始剤および重合性化合物をそれぞれ含有する感光性組成物であって、該感光性組成物の全固形分中における該無機充填剤の含有量が、３５質量％以上である感光性組成物、並びに、これを用いた感光性フィルム、永久パターン、永久パターン形成方法及びプリント基板。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板表面の貫通穴内壁面に導体膜が形成されたスルーホールに熱硬化性樹脂を充填する充填スルーホールの形成において、穴部への充填・硬化後の形状保持性、スルーホールからはみ出した樹脂の研磨性、かつ良好なスルーホール部の放熱特性を可能とする熱硬化性樹脂充填材を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、一般式：（Ｒ１ＣＯＯ）ｎ−Ｒ２（置換基Ｒ１は炭素数が５以上の炭化水素、置換基Ｒ２は水素又は金属アルコキシド、金属、ｎ=１〜４）で表される脂肪酸で表面処理されたシリコンフィラーとを含む熱硬化性樹脂充填材。 （もっと読む）

【課題】チキソ性の経時劣化を抑えることが可能で、プリント配線板の穴部への充填・硬化後の形状保持性、研磨性に優れた熱硬化性樹脂充填材を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂充填材において、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーと、及び一般式：
（Ｒ_１ＣＯＯ）n−Ｒ_２
（置換基Ｒ_１は炭素数が５以上の炭化水素、置換基Ｒ_２は水素又は金属アルコキシド、金属、n=１〜４）
で表される脂肪酸と、を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体搭載用パッケージ基板の穴部を樹脂で充填、硬化する際の硬化収縮を抑え、内部ストレスを低減し、半導体チップの実装の温度領域、冷熱サイクル温度領域や、高温高湿下での基板の信頼性を向上させることが可能な熱硬化性樹脂充填材を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂充填材において、２５℃で液状の第１のエポキシ樹脂と、エポキシ当量が２００以上の第２のエポキシ樹脂を含み、コーンプレート型粘度計により２５℃、５ｒｐｍで測定される粘度が、２−１００Ｐｓである混合エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーと、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、赤外領域における遮光性が高く、可視光領域における透光性が高く、かつ、アルカリ現像によって、矩形の断面形状を有するとともに、耐久性（高温・高湿に対する耐久性や、基板に対する密着性など）に優れたパターンを形成可能な重合性組成物を提供することにある。
更に、本発明の目的は、銅表面上のパターン形成において、現像残渣を抑制できる重合性組成物を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）アセトフェノン系化合物又はアシルフォスフィンオキシド系化合物である重合開始剤、（Ｂ）重合性化合物、（Ｃ）タングステン化合物及び金属ホウ化物の少なくとも一方、及び（Ｄ）アルカリ可溶性バインダーを含有する重合性組成物。 （もっと読む）

【課題】溶融した樹脂組成物の漏れ出しを防ぐ治具を必要とすることなく、簡便にオーバーモールドおよびアンダーフィルが可能な電子部品装置の製法およびそれに用いる電子部品封止用樹脂組成物シートを提供する。
【解決手段】実装基板上の電子部品搭載エリアに合わせ、上記エリアよりもやや小さいか、若干大きい、成形温度における粘度が２０〜２５０Ｐａ・ｓのシートＢを積載し、さらにその上に、上記エリアよりも大きく、上記成形温度における粘度が２０００〜５００００Ｐａ・ｓのシートＡを積載した後、減圧状態のチャンバー内で上記成形温度に加熱し、上記シートＡがシートＢおよび電子部品を被覆した状態となるまで垂れ下がらせ、その後、上記チャンバー内の圧力を開放し、上記シートＡの被覆により実装基板との間に形成された密閉空間内で、シートＢの溶融物による電子部品のアンダーフィルを行う。 （もっと読む）

【課題】塗布対象部材上に塗布されたときに、はじきが生じ難く、更に効率的に現像できる光及び熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る光及び熱硬化性組成物は、少なくとも１個の重合性不飽和基を有し、かつ２個以上のカルボキシル基を有する重合性炭化水素重合体と、２個以上の重合性不飽和基又は２個以上の環状エーテル基を有する重合性炭化水素単量体と、無機フィラーと、２５℃での表面張力が２５ｄｙｎ／ｃｍ以下であり、かつ２０℃での蒸気圧が３ｋＰａ以下である溶媒とを含む。 （もっと読む）

【課題】十分な遮光性を得ることができ、電気信頼性が高いのは勿論、良好な接着力及び難燃性を有する実用性に秀れた遮光性カバーレイフィルムの提供。
【解決手段】基材に遮光性を有する樹脂組成物を塗布してなる遮光性カバーレイフィルムであって、前記樹脂組成物は、熱硬化性樹脂に非導電性の赤色顔料、青色顔料及び黄色顔料が添加されて成り、前記赤色顔料は前記各顔料の総重量部に対して２０〜６０ｗｔ％添加され、前記青色顔料は前記各顔料の総重量部に対して５〜４０ｗｔ％添加され、前記黄色顔料は前記各顔料の総重量部に対して２０〜６０ｗｔ％添加されており、前記赤色顔料、前記青色顔料及び前記黄色顔料の総重量部は、前記樹脂組成物の重量部に対して１〜２０ｗｔ％に設定されたもの。 （もっと読む）

【課題】打ち抜き加工や穴あけ加工等により硬化膜に生じるクラックを防止、抑制できる白色硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）希釈剤、（Ｄ）酸化チタン、（Ｅ）エポキシ系熱硬化性化合物、及び（Ｆ)アスペクト比が５以上の無機化合物を含有することを特徴とする白色硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されるとともに、最表面にソルダーレジスト層が形成されてなる配線基板を最終製品として提供する際に、その表面に接触痕を形成することなく配線基板の反りを低減し、平坦化することが可能な新規な製造方法を提供する。
【解決手段】導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されるとともに、最表面にソルダーレジスト層が形成されてなる配線基板を、支持台上に配置する。次いで、凹部が形成されてなる平板状の治具により、前記凹部が前記配線基板のＩＣチップ搭載部上に位置し、前記ＩＣチップ搭載部が前記治具と離間した状態で、前記配線基板を、加熱下、前記支持台に対して押圧する。この際、前記治具の、前記凹部の外方に位置する押圧面の表面粗さを前記ソルダーレジスト層の表面粗さに対応して粗化する。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率の差による製品の反りや捩れを防止する。
【解決手段】基材２の面部２Ａを表裏に貫通する配線用スルーホール５Ａを備え、基材２と異なる熱膨張率の絶縁材料６Ｂを使用した配線用スルーホール部位５と、基材２の面部２Ａに形成した下孔６Ａを備え、当該下孔６Ａに絶縁材料６Ｂを充填して形成する熱膨張調整部位６とを有し、基材２の面部２Ａに区画したセル２０内の縦横方向の熱膨張率の差が最小限となるように、当該セル２０内の配線用スルーホール部位５の配置位置に応じて、当該セル２０内に熱膨張調整部位６を配置した。 （もっと読む）

【課題】電子部品及び基板に応じてアンダーフィルの線膨張係数の最適化を図り、耐衝撃性の向上だけでなく熱疲労等による接合部の不良発生を低減することができる電子部品の実装構造及び実装方法を提供する。
【解決手段】ＬＳＩパッケージ１と基板２との接合部に形成されたアンダーフィル３に中央領域３５と各辺に沿って４等分した領域に複数の周辺領域３１〜３４が設定され、これら各領域３１〜３５が互いに異なる方向に揃えて前記磁性体４を配向する。 （もっと読む）

【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有し、室温で液状のエポキシ樹脂組成物１に関する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が２〜１５０の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物１全量に対して０．１〜３０質量％含有されている。前記エポキシ樹脂組成物１のチクソ指数が３．０〜８．０である。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができ、放熱性に優れた制御基板を提供すること。
【解決手段】制御基板１は、導体回路２４を有する回路基板２と、回路基板２上に配置され、導体回路２４に電気的に接続された半導体素子３ａおよび３ｂと、回路基板２上に半導体素子３ａおよび３ｂと異なる位置に配置され、導体回路２４に電気的に接続された複数のピン４１と、これらのピン４１を収納し、回路基板２に対し立設したハウジング４２とを有するコネクタ４と、導体回路２４を覆うように層状に設けられ、厚さｔ_３がハウジング４２の高さｈ_１よりも小さく、硬質の樹脂材料で構成された保護部材５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 基板の両面に硬化度が異ならないように樹脂層を形成する製造方法を提供する。
【解決手段】 部品実装ベース基板２と液状樹脂２１を硬化冶具３１に収容し、部品実装ベース基板２を液状樹脂２１に浸漬する。熱硬化で部品実装ベース基板２の両主面に樹脂層８を形成し、硬化冶具から取出す。ローラ型ブレード３４で両主面の樹脂層８の上面を研磨し、ビアホール１１を形成し、外部接続用電極１２を形成し、ダイサーで分割して、モジュール基板１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】無機フィラーの含有量が比較的多くても、効率的に現像できる感光性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る感光性組成物は、重合性炭化水素単量体（Ａ）及び重合性炭化水素重合体（Ｂ）の内の少なくとも一方と、ビスフェノール骨格又はノボラック骨格を有するエポキシ化合物（Ｄ１）と、無機フィラー（Ｃ）とを含有する。感光性組成物１００重量％中、無機フィラー（Ｃ）の含有量は、１５重量％以上、５９重量％以下である。無機フィラー（Ｃ）は、該無機フィラー（Ｃ）５ｇを純水１００ｍＬに加えた液を加熱し、５分間沸騰させた後、２３℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を１００ｍＬとした液のｐＨを測定したときに、ｐＨ３．０以上、６．７以下の値を示す無機フィラーである。 （もっと読む）

【課題】透湿率、吸湿率を充分に低く抑えつつ、解像性、密着性、接着強度に優れた感光性接着剤組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び被接着部材の接着方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表わされるポリアミドと、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する上記ポリアミド以外の光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ樹脂と、を含有する感光性接着剤組成物。
[化１]
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【課題】カバーレイ用ドライフィルムの耐折性、電気絶縁性、はんだ耐熱性、耐折り曲げ性等を向上させ、かつ非ハロゲンの高い難燃性を付与する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）合成ゴム、（Ｅ）ホスファゼン化合物、（Ｆ）ポリリン酸塩化合物及び（Ｇ）無機充填剤を必須成分とし、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計量１００質量部に対し、 (Ｅ)成分を３〜１０質量部、（Ｆ）成分を５〜３０質量部含有する非ハロゲン難燃性樹脂組成物からなる層を、支持フィルム上に有するカバーレイ用ドライフィルム。 （もっと読む）

【課題】白色顔料を含有しながら、露光に要する光量が抑制され、且つ高い光反射性を有するソルダーレジスト層が形成可能なソルダーレジスト組成物を提供する。
【解決手段】ソルダーレジスト組成物は、感光性樹脂、白色顔料、波長４００ｎｍ以上の光で活性化する光重合開始剤、及び蛍光染料を含有する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、折り曲げ性に優れた塗膜層を形成可能な硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、真球状シリカ、及びホスフィン酸金属塩を含有する。好適には、硬化性樹脂組成物はさらに熱硬化性樹脂を含む。また、上記カルボキシル基含有樹脂はウレタン骨格を有するカルボン酸樹脂であることが好ましく、また上記熱硬化性樹脂はビフェニルノボラック骨格を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。 （もっと読む）