説明

Fターム[5E314AA42]の内容

印刷回路の非金属質の保護被覆 (18,974) | 被覆材料 (4,524) | 充填剤、添加剤 (468) | 無機物質 (275)

Fターム[5E314AA42]の下位に属するFターム

炭素 (20)

Fターム[5E314AA42]に分類される特許

81 - 100 / 255


【課題】LED等の発光部品が搭載されるプリント配線板のソルダーレジスト等として好適に用い得る、高反射率の白色塗膜層、その形成方法及びこれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】酸化チタンを含有する白色硬化性組成物を用いて形成される塗膜からなる白色塗膜層であって、当該白色塗膜層は前記塗膜を2層以上に積層してなることを特徴とする白色塗膜層。 (もっと読む)


【課題】外部回路接続に棒はんだを用いる、複数の相互接続金属層およびはんだ濡れ性の前面金属部構造を備えるHEMTを含むIII族窒化物パワーデバイスの、いくつかの典型的な実施形態を提供する。
【解決手段】はんだ濡れ性の前面金属部140aおよび140bの構成は、TiNiAgのようなトリメタルからなり、HEMTのソースおよびドレインコンタクトを交互の細長いデジットまたはバーとして露出するように設けられる。また、単一のパッケージは、前面金属部構造140aおよび140bが交互の相互嵌合したソースおよびドレインコンタクトを露出する、こうしたHEMTを多数集積し、これはIII族窒化物デバイスを用いるDC‐DCパワー変換回路設計に有利となり得る。外部回路接続に棒はんだを用いることにより、横方向の導電が可能となり、これによりデバイスのオン抵抗Rdsonを低減する。 (もっと読む)


【課題】電極間接続部分が実用上充分に封止され、優れた接続信頼性を有する電子部品実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】突起状電極を有する電子部品を、前記突起状電極を介してプリント基板の電極に接続する工程(I)と、前記電子部品と前記プリント基板との電極間接続部分を、シクロオレフィンモノマー(A)、重合触媒(B)、架橋剤(C)、及び充填剤(D)を含む重合性組成物により被覆する工程(II)と、前記重合性組成物を重合硬化させる工程(III)とを含んでなる電子部品実装基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】導体層の腐食を十分に防止することが可能な配線回路基板およびそれを備えた燃料電池を提供する。
【解決手段】FPC基板1のベース絶縁層2の一面には、集電部3a〜3j、接続導体部3k〜3nおよび引き出し導体部3o,3pが形成される。集電部3a〜3j、接続導体部3k〜3nおよび引き出し導体部3o,3pは被覆層6a〜6nにより被覆される。被覆層6a〜6nは樹脂組成物を含む。樹脂組成物は、温度40℃でかつ相対湿度90%の環境において150g/(m・24h)以下の透湿度を有する。また、樹脂組成物は、80℃以上のガラス転移温度を有する。 (もっと読む)


【課題】電子部品内蔵モジュールを実装する際の加熱により、電子部品内蔵モジュール内のはんだが溶融することに起因して発生するはんだの移動や飛散を抑制すること。
【解決手段】電子部品内蔵モジュール1は、電子部品2と、電子部品2が実装された基板3と、電子部品2及び基板3を覆う第1樹脂10と、第1樹脂10の表面を覆う第2樹脂4とを含む。第1樹脂10は、空隙を有する樹脂で構成される。そして、第1樹脂10は、基板3の表面の電子部品2が実装されている部分の厚さよりも電子部品2が実装されていない部分の厚さの方が大きくなるように構成される。第2樹脂4は、第1樹脂10よりも空隙率が低い。 (もっと読む)


【課題】優れた絶縁信頼性、耐熱衝撃性、保存安定性、高感度、基板密着性、及び耐熱性を兼ね備え、特にパッケージ用ソルダーレジストとして好適な感光性組成物、該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】バインダーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、イオン吸着剤とを少なくとも含み、前記イオン吸着剤が、ビスマス化合物と、ジルコニウム化合物及び酸化アンチモン化合物の少なくともいずれかとを含有する感光性組成物である。前記ビスマス化合物が酸化ビスマスである態様、前記ジルコニウム化合物がリン酸ジルコニウムである態様、酸化アンチモン化合物が五酸化アンチモンである態様、などが好ましい。 (もっと読む)


【課題】感光性樹脂層全体として線熱膨張係数をできるだけ低く維持できると共に、解像性の低下もなく、感光性樹脂層と基板との密着性に優れ、PCT時や冷熱サイクル時に剥がれを生じることのない積層構造体、特にプリント配線基板等の積層構造体、及びそのソルダーレジストや層間樹脂絶縁層等として用いられる感光性ドライフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも基板(1)と、該基板上に形成された無機フィラー(3)を含有する感光性樹脂層又は硬化皮膜層(2)とを有する積層構造体において、上記感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合が、上記基板と接する側が低く、上記基板から遠い表面側が高くなっている。好適には、前記感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合が、前記基板と接する側から前記基板から遠い表面側に向かって連続的に傾斜して又は段階的に漸次高くなっている。 (もっと読む)


【課題】感光性樹脂層全体として線熱膨張係数をできるだけ低く維持できると共に、解像性の低下もなく、アンダーフィル樹脂部やモールド樹脂部との密着性に優れた積層構造体、特にプリント配線基板等の積層構造体、及びそのソルダーレジストや層間樹脂絶縁層等として用いられる感光性ドライフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも基板(1)と、該基板上に形成された無機フィラー(3)を含有する感光性樹脂層又は硬化皮膜層(2)とを有する積層構造体において、上記感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合が、上記基板から遠い表面層部分が他の部分よりも低くなっている。好適な態様においては、前記感光性樹脂層又は硬化皮膜層は、無機フィラーの含有割合が異なる少なくとも2層からなり、前記基板から遠い表面側の感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合は、他の層中の無機フィラーの含有割合よりも低くなっている。 (もっと読む)


【課題】アルカリ現像可能で優れた解像性を有するとともに、耐(湿)熱性、冷熱衝撃耐性に優れた硬化物を形成することが可能な光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、及びこれらの硬化物と、これらの硬化物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の光硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂と、光重合開始剤と、表面処理が施されたノイブルグ珪土粒子とを含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】アンテナアレイにおいて、送信/受信モジュールをアンテナ回路基板に容易に接続でき、製造時間とコストを削減できる手段を提供する。
【解決手段】アンテナアレイは、フリップチップ送信/受信(T/R)モジュール1をアンテナ回路基板2に直接取り付けることによって組み立てられる。フィレットボンド6は、フリップチップT/Rモジュール1の周辺の少なくとも一部の周囲において回路基板2およびフリップチップT/Rモジュール1に付けられる。 (もっと読む)


【課題】配線パターン等にダメージを与えたり、プリント配線板に反りや捩れを発生させることなくパッド等の配線パターンを露出せしめることができるプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】外層の配線パターンを保護するソルダーレジストとして、ガラスクロスを含む絶縁樹脂層を有するプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、絶縁基板の外層に配線パターンを形成する工程と、当該配線パターンが形成された絶縁基板の外層に、光/熱併用硬化樹脂の内部にガラスクロスを有する絶縁樹脂層を積層する工程と、露光・現像処理により少なくとも当該絶縁樹脂層から露出させたい配線パターン上の樹脂を除去する工程と、当該露光・現像処理後の基板を高温処理して当該絶縁樹脂層を本硬化させる工程と、当該樹脂の除去により露出したガラスクロスをサンドブラスト処理またはウェットブラスト処理で除去することによって当該絶縁樹脂層に開口部を設ける工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】経時及び熱履歴による反射率の低下を防止しつつ、柔軟性、低反り性を有するソルダーレジスト膜を形成できる硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】(A‐1)一般式(I)の化合物と、一般式(II)及び/若しくは一般式(III)の化合物を反応させて得られる共重合樹脂、または、(A‐2)一般式(I)の化合物と、一般式(II)及び/若しくは一般式(III)の化合物を反応させて得られる共重合体のカルボキシル基の一部に、オキシラン環とエチレン性不飽和結合を有する化合物を付加させた共重合樹脂、(B)硬化剤、並びに(C)希釈剤を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル基板と接続可能な信頼性の高い回路基板を提供する。
【解決手段】基板上に、エネルギーを付与することにより低表面エネルギー状態から高表面エネルギー状態に変化する材料を含有する濡れ性変化層と、前記濡れ性変化層における高表面エネルギー状態の領域上に形成される複数の領域からなる第1の導電層と、前記第1の導電層の複数の領域間における前記濡れ性変化層上に形成される層間絶縁膜と、前記第1の導電層上に形成される第2の導電層とを有し、前記第2の導電層において、信号入出力のためのフレキシブル基板の接続電極と接続される。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、遮光性、絶縁性に優れ、且つ優れた意匠性も有する絶縁性ポリイミドフィルム、及びそれを用いて得られるカバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】黒色顔料と、無機フィラーとを含有する絶縁性ポリイミドフィルムであって、黒色顔料のpHが6.0以下であり該フィルムの12.5μm厚みでの全光線透過率が5%以下、且つ光沢度が5%以下、且つ体積抵抗率が2×1016Ω・cm以上であることを特徴とする絶縁性ポリイミドフィルムにより、上記課題を解決し得る。 (もっと読む)


【課題】表面平滑性、耐熱性、強靭性、現像性、及び絶縁性に優れた硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いた硬化性フィルム、硬化性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板を提供することである。
【解決手段】本発明は、樹脂被覆無機微粒子を含有することを特徴とする。前記樹脂被覆無機微粒子は、メルカプト基、ヒドロキシ基、アミノ基、イソシアナト基、グリシジル基を有するシランカップリング剤により表面修飾された後、熱可塑性樹脂により被覆されて形成されることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 パッケージ基板や表面実装型LEDにおける電気絶縁層などに有用な放熱性を持ち、解像性に優れた絶縁性光硬化性熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 1分子内にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を含む樹脂、光重合開始剤、光重合性モノマー、酸化アルミニウム、酸化チタン、エポキシ化合物、および有機溶剤を含み、酸化チタンの含有率が前記樹脂100質量部に対して3〜23質量部であることを特徴とする絶縁性光硬化性熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】
LEDの光を効率よく利用することができる、高反射率のソルダーレジスト膜を有するプリント配線板の製造方法であって、耐熱性、解像性に優れ、経時による反射率の劣化による着色を抑えることができる高反射率機能を有するソルダーレジスト膜を形成したプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
電子回路配線が形成された基板上に白色ソルダーレジストAを塗布し、硬化させる工程と、前記白色ソルダーレジストA上に、さらに白色ソルダーレジストBを塗布し、硬化させる工程と、を含むことを特徴とするバックライトの反射板機能を有するプリント配線板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】解像性が高く、しかも、優れた屈曲性および難燃性を有する膜が得られる感放射線性組成物、この感放射線性組成物に好適な重合体、この感放射線性組成物から得られる感放射線性カバーレイおよびフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の感放射線性組成物は下記の(A)成分、(C)成分および(D)成分を含有する。
(A)成分:リン含有基を有するエチレン性不飽和単量体由来の構造単位(a1)と、リン含有基を有さず、エチレン性不飽和基を少なくとも2つ以上有するエチレン性不飽和単量体由来の構造単位(a2)とを含有してなる重合体。
(C)成分:多官能性単量体。
(D)成分:感放射線性重合開始剤。 (もっと読む)


【課題】加工性に優れたレジスト膜を形成できる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】カルボキシル基含有樹脂と、アナターゼ型酸化チタンと、環状エーテル骨格を有する化合物と、光重合開始剤とを含む感光性組成物。回路を表面に有するプリント配線板本体と、該プリント配線板本体の上記回路が設けられた表面に積層されたレジスト膜3とを備えるプリント配線板。レジスト膜3は、上記感光性組成物により形成されている。 (もっと読む)


【課題】レーザビームの照射以外の手段で、補強材を含むプリプレグを硬化することで形成された絶縁膜に開口を形成した端子構造およびその作製方法、ならびに電子装置およびその作製方法を提供する。
【解決手段】端子部を構成する凸部120を有する導電体を形成する。補強材を有する未硬化のプリプレグ130をこの導電体に密着させ、プリプレグ130を硬化して、補強材131を含む絶縁膜140を形成する。プリプレグ130を密着させる際に、凸部120に密着している領域にプリプレグ130の厚さが他の領域よりも薄い部分を形成することができる。そして、この絶縁膜全体の厚さを薄くすることで、膜厚が薄い部分に開口143を形成することができる。この薄膜化はエッチングで行うことができる。また、この工程で補強材131を除去しないことが好ましい。開口143に補強材131を残すことで端子および電子装置の強度を向上させることができる。 (もっと読む)


81 - 100 / 255