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Fターム[5E314AA42]の内容

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【課題】 粉落ちせず接着性に優れた剛性の高い配線板用接着剤組成物を提供し、その配線板用接着剤組成物を用いた配線板用接着フィルム、カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、フェノール樹脂(B)、ポリビニルブチラール樹脂(C)、充填剤(D)を必須成分とし、その硬化物の25℃での曲げ弾性率が10〜35GPaである配線板用接着剤組成物。接着剤組成物の固形分を100質量部とした場合、(A)を2〜50質量部、(B)を2〜50質量部、(C)を30〜90質量部、(D)を10〜80質量部含むと好ましい。 (もっと読む)


【課題】 アルカリ現像可能で、且つはんだ耐熱性、HAST耐性、耐クラック性及び耐金めっき性に優れた感光性樹脂組成物、これを用いた感光性フィルム及び永久レジストを提供する。
【解決手段】 (a)カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有するアクリル系ポリマ、(b)分子中に少なくとも1個以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマ、(c)光重合開始剤、及び(d)熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記(a)が、分子中に下記一般式(I)に示すマレイミド又はマレイミド誘導体に由来する繰り返し単位を有する、感光性樹脂組成物。
【化4】


(一般式(I)中、Rは水素、アルキル基、シクロアルキル基、ヒドロキシアルキル基、アルコキシアルキル基又はアリール基を示し、nは正の整数を示す。) (もっと読む)


【課題】高反射率で高解像度のソルダーレジスト組成物、及び当該組成物を用いて形成するソルダーレジストを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明のソルダーレジスト組成物は、1分子内にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を含む樹脂と、ビスアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤と、モノアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤と、光重合性モノマーと、酸化チタンと、エポキシ化合物と、有機溶剤とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
加熱ダレを防止してマスキングパターンの精度を向上させ、また、はんだペーストの転写量を多くすることができ、さらに、加熱硬化後の洗浄性に優れたマスキング材料及び該マスキング材料を用いたはんだペーストの印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
基板に形成された電極にはんだペーストを印刷するために用いるマスキング材料であって、前記はんだペーストに用いるビヒクルと、無機質の粉体とを含有することを特徴とするマスキング材料。 (もっと読む)


【課題】 半導体素子および電子部品を良好に実装することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】、絶縁基体1の搭載部1Aに格子状の並びに配設されており、上面に半導体集積回路素子E1の電極が導電バンプB1を介して接続される半導体素子接続パッド2Aと、絶縁基体1の上面における搭載部1Aの外側に配設された電子部品接続パッド2Bと、半導体素子接続パッド2Aから搭載部1Aの外側にかけて延在するめっき層から成る帯状配線導体2Cと、絶縁基体1上に半導体素子接続パッド2Aの上面の全面および搭載部1Aにおける帯状配線導体2Cの上面の全面を露出させるとともに半導体素子接続パッド2Aの側面および帯状配線導体2Cの側面を覆うように被着されたソルダーレジスト層3aとを具備する。 (もっと読む)


【課題】低コスト・高生産性で高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品接続構造および電子部品接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル基板10に設けられた端子16をリジッド基板5の電極6に接続して成る電子部品接続構造を、端子形成面10aと接続面5aとの間に介在して両者を接着する樹脂部7*と、端子16の表面16aと電極6の表面6aとの突き合わせ面に介在して両者を半田接合する突合わせ半田接合部15a*と、端子16の平面寸法B2と電極6の平面寸法B1が異なることにより生じる電極6の表面6aと端子16の側面16bとの隅部Cに形成されたフィレット形状の隅肉半田接合部15b*とを備えた構成とする。 (もっと読む)


【課題】低コスト・高生産性で高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品接続構造および電子部品接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル基板10に設けられた端子16をリジッド基板5の電極6に接続して成る電子部品接続構造を、端子形成面10aと接続面5aとの間に介在して両者を接着する樹脂部7*と、端子16の表面16aと電極6の表面6aとの突き合わせ面に介在して両者を半田接合する突合わせ半田接合部15a*と、端子16の側面16bと電極6の側面6bの位置が食い違うように位置合わせして表面を相互に突き合わせることにより生じる端子16の表面16aと電極6の側面6bとの隅部C1および電極6の表面6aと端子16の側面16bとの隅部C2に形成されたフィレット形状の隅肉半田接合部15b*とを備えた構成とする。 (もっと読む)


【課題】電子回路基板の大型化による生産効率の低下が抑制でき、信頼性の高い電気電子制御装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板2に電子部品1a,1bを実装する工程と、配線基板2に実装された電子部品1a,1bを熱硬化性樹脂5で封止する工程と、配線基板2に、配線基板2上の電子回路と外部電子回路系とを電気的に接続する外部接続端子3を実装する工程と、配線基板2と前工程で樹脂封止された電子部品1a,1bとを熱可塑性樹脂7で一体的に封止する工程とを実施する。 (もっと読む)


【課題】パターンの密着性に優れた黒色レジストの材料となる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダーと、光重合開始剤と、重合性化合物と、電子受容性化合物と、保管時には前記電子受容性化合物と反応して発色せず、かつ、熱が付与されると前記電子受容性化合物と反応して発色する電子供与性無色染料とを有することを特徴とする。前記電子供与性無色染料が、フタリド系発色団、フルオラン系発色団、及びフェノチアジン系発色団の少なくともいずれかを有する態様などが好ましい。 (もっと読む)


【課題】放熱性を高めることで、電子部品の温度上昇を抑制するソルダーレジストインキ組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成する為本発明は、遠赤外線領域の輻射率の高い遷移金属酸化物をソルダーレジストインキ組成物に含有させることで、ソルダーレジストのこの波長領域の放射性を高めることができ、熱を効率的に外へ排出できることになる。その結果、配線基板表面の放熱性を向上させ、電子部品の温度上昇を抑制することが出来る。 (もっと読む)


【課題】部品実装の放熱上の制約を大幅に軽減できる封止用樹脂層を備えた実装構造体を提供する。
【解決手段】概ね板状の電子部品1の電極13が、回路基板2の実装面に形成された電極21に接合されることで実装構造体100aが構成され、かつ電子部品1の一方の主面と回路基板2の間、および電子部品1の他方の主面上の少なくとも一方に絶縁性樹脂層5が形成されている。絶縁性樹脂層5は、接着強度および熱伝導率の異なる複数の層(5A、5B)で構成され、電子部品1および回路基板2のいずれかに接する部分には、相対的に接着強度が高い層5Aが配置され、電子部品1および回路基板2のいずれとも接しない部分には、相対的に熱伝導率が高い層5Bが配置されている。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性フィラーの含有割合を高めることなく、当該フィラーによる良好な接触状態を実現する、熱伝導性の接着剤を介して両部材間を熱的および機械的に接続してなる電子装置の製造方法の提供。
【解決手段】接着剤30として、熱硬化性樹脂31が第1の樹脂311と第1の樹脂311よりも硬化速度が遅い第2の樹脂312とにより構成されるとともに、第2の樹脂312よりも熱膨張係数が大きい材料よりなる熱伝導性フィラー32が第2の樹脂312に含有されているものを用意する。そして、両部材10、20の間にて周辺部側に第1の樹脂311、その内側に第2の樹脂312が位置するように接着剤30を配置し、第2の樹脂312を未硬化状態としつつ第1の樹脂311を加熱・硬化させた後、第2の樹脂312中の熱伝導性フィラー32を加熱・膨張させ、続いて第2の樹脂312を加熱・硬化させる。 (もっと読む)


【課題】電気テスト用のプローブを半導体素子接続パッドに常に良好に接続することによって確実に電気テストを行なうことができる配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁層4と配線導体層5とが交互に積層されており、最上層の絶縁層4上に半導体素子101の電極端子101aが接続される半導体素子接続パッド12がその側面および上面を最上層の絶縁層4上から突出させるようにして多数並んで配設されているとともに、最上層の絶縁層4上に半導体素子接続パッド12の側面を覆い、かつ半導体素子接続パッド12の上面を露出させるソルダーレジスト層6が被着されている配線基板であって、ソルダーレジスト層6は、前記側面の上端まで覆い、かつ半導体素子接続パッド12の間の上面が半導体素子接続パッド12の上面より凹んで形成されている。 (もっと読む)


【課題】配線パターンのインピーダンスを低減することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】金属層10上に、接着剤層41を介して高誘電率絶縁層42が形成されている。その高誘電率絶縁層42によって側面および下面が覆われるように配線パターンW1,W2が形成されている。配線パターンW1,W2の上面を覆うように、高誘電率絶縁層42上にベース絶縁層43が形成されている。ベース絶縁層43上に、接着剤層44を介してカバー絶縁層45が形成されている。高誘電率絶縁層42は、ベース絶縁層43およびカバー絶縁層45に比べて高い比誘電率を有する。 (もっと読む)


【課題】一対の基板の間に熱硬化性接着材料を配し、加熱加圧してそれを硬化させることにより接続体を製造する際に、熱硬化性接着材料に、そのタフネスパラメーターを低下させずに絶縁性無機フィラーを配合できるようにする。
【解決手段】一対の基板の間に配される熱硬化性接着材料として、エポキシ樹脂、絶縁性無機フィラーを使用し、絶縁性無機フィラーを、5〜35容量%とし、絶縁性無機フィラーの配合量と該硬化物の弾性率とが所定の関係式(1)を満足し、同時に絶縁性無機フィラーの配合量と該硬化物の引張り伸び率とが所定の関係式(2)を満足するように、更に熱硬化性接着材料にポリブタジエン系ゴム微粒子を含有させて硬化させる。
(もっと読む)


【課題】耐熱性が高く、可視光領域において反射率が高く、及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、大面積化に対応可能な、特にLED実装用プリント配線基板に使用可能なカバーレイフィルム等を提供すること。
【解決手段】結晶融解ピーク温度が260℃以上のポリアリールケトン樹脂、及び非晶性ポリエーテルイミド樹脂からなる樹脂組成物100質量部に対して、無機充填材5〜100質量部を含有する組成物からなり、波長400〜800nmにおける平均反射率が、70%以上であり、かつ200℃で4時間熱処理した後の波長470nmにおける反射率の低下率が、10%以下であることを特徴とするプリント配線板の導体回路保護用のカバーレイフィルム。 (もっと読む)


【課題】優れた放熱性を有し、特にソルダーレジスト用組成物として好適に使用される放熱性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】放熱性樹脂組成物は、マトリックス樹脂とフィラーとを含有する。前記フィラーがナノファイバ型窒化アルミニウムを含む。このため、ナノファイバ型窒化アルミニウムによって、放熱性樹脂組成物に高い熱伝導性が付与され、優れた放熱性を発揮する。 (もっと読む)


【課題】フィラーを含有する本来の目的を十分に果たしつつ、マイグレーションの進行を防止することが可能な配線基板及び半導体パッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線と、前記配線の少なくとも一部を覆うように前記絶縁層上に形成されたソルダーレジスト層と、を有し、前記ソルダーレジスト層が複数の層から構成されている配線基板であって、前記複数の層は粒径の異なるフィラーを含有し、前記複数の層を構成する最内層の層厚は前記配線の層厚よりも厚く、前記最内層に含有される前記フィラーの粒径は、隣接する前記配線同士の最短間隔よりも小さいことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高温条件下において穴部絶縁層の周辺部でデラミが発生するという問題がなく、絶縁信頼性や耐熱性等に優れる穴部絶縁層とソルダーマスクを形成できる穴埋め用熱硬化性樹脂組成物とソルダーマスク層形成用の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物の組合せユニット及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板の穴部に充填される穴埋め用熱硬化性樹脂組成物(I)と、該穴埋め用熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる穴部絶縁層と接触して形成されるソルダーマスクを形成するための光硬化性・熱硬化性樹脂組成物(II)との組合せユニットであって、少なくとも上記穴埋め用熱硬化性樹脂組成物(I)が周期律表のIIa族の元素の塩からなる無機フィラー(I−C)を組成物全量の40〜85質量%の割合で含有し、上記ソルダーマスク形成用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物(II)は分解温度が250℃以上の光重合開始剤を含有する。 (もっと読む)


【課題】従来は熱伝導性を有する無機充填剤が高充填されても保存性が安定すると共に低温硬化することが困難だった。
【解決手段】以下の(A)〜(D)成分を構成成分とする熱伝導性樹脂組成物である。
(A)成分:1分子中にエポキシ基を1以上有する化合物
(B)成分:1分子中にチオール基を2以上有するポリチオール化合物
(C)成分:アミンイミド化合物、ピロガロール、レソルシノール、カテコールの中から少なくとも1種類選ばれる硬化促進剤
(D)成分:熱伝導性を有する粉体 (もっと読む)


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