【課題】気孔径の小さい濾紙を用いても十分に高い濾過速度を保持することが可能であり、且つ永久マスクレジストとして要求される性能を十分に満たす硬化膜を作製可能なプリント配線板用硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】硬化性樹脂（Ａ）と、アルミニウム化合物及び有機ケイ素化合物で表面被覆された硫酸バリウム微粒子（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、を含むプリント配線板用硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁不良が発生したプリント配線板、又は将来絶縁不良を引き起こすであろう僅かな絶縁欠陥を有するプリント配線板において、その絶縁不良個所や絶縁欠陥箇所を容易に特定できるプリント配線板及びその検査方法を提供する。
【解決手段】基材１０上に導体配線１１，１２と絶縁層１３とが形成されてなるプリント配線板において、絶縁層１３がマイクロカプセル１５，１６で封入されたエレクトロクロミック材料を含むように構成したり、プリント配線板の周囲及び前記絶縁層内にエレクトロクロミック材料が存在するように構成することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板において、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、低誘電率および低誘電正接を有するフィルム及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（ａ）、エステル型硬化剤（ｂ）および無機充填材（ｃ）を必須成分とする樹脂組成物（Ａ）が成形されてなるフィルムであって、無機充填材（ｃ）は、平均粒子径が０．１μｍ以上であり、樹脂組成物（Ａ）の全固形分量に対し、含有量が１５〜７０質量％であり、エポキシ樹脂（ａ）とエステル型硬化剤（ｂ）の合計含有量が３０〜８５質量％であり、エステル型硬化剤（ｂ）に対するエポキシ樹脂（ａ）の質量割合（ａ／ｂ）が０．５〜１．４であり、及びエポキシ樹脂（ａ）は、少なくとも液状エポキシ樹脂を含み、該液状エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂（ａ）中の含有割合が６０質量％以上であることを特徴とするフィルム等。 （もっと読む）

【課題】高反射率のアルカリ現像型光硬化性熱可塑性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いた高光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】屈折率１．４〜２．５かつ平均粒子長径１．０〜２０μｍの無機物質及び屈折率２．５〜３．０かつ平均粒子長径０．１〜０．５μｍの無機物質を含有するアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びに金属箔上に絶縁層を形成し、絶縁層上に回路を形成した金属ベース回路基板において、絶縁層及び回路上に上述のソルダーレジスト組成物を用いて白色膜を設けた金属ベース回路基板であり、好ましくは、白色膜の可視光の４６０ｎｍ、５２５ｎｍ、及び６２０ｎｍの反射率がいずれも８０％以上である金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】スルーホールへの高い充填性と、得られた硬化体とスルーホール上導体層との高い密着性と、の両方がバランスよく得られるスルーホール用充填剤及びこれを用いた多層配線基板を提供する。
【解決手段】本スルーホール用充填剤は、第１エポキシ樹脂（ＢＰＡ）及びこれより粘度が小さい第２エポキシ樹脂を含む硬化性樹脂と、無機フィラー（例えばシリカ）とを含有するスルーホール用充填剤であって、第２エポキシ樹脂はシクロヘキサンジメタノールジグリシジルエータル等及び／又はそのオリゴマーである。本多層配線基板１００は、表裏を導通する内壁面導体６が形成されたスルーホールが設けられ且つスルーホール内が硬化体２により充塞されたコア基板１と、その表面に配設され且つ硬化体２の露出面に密着された第１導体層３と、第１導体層３が形成された面に積層されたビルドアップ絶縁層４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高反射率のアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いた高光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】
（Ａ）芳香環を有さないカルボキシル基含有（メタ）アクリレートと、（Ｂ）（メタ）アクリル化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ化合物と、（Ｅ）熱硬化用硬化剤と、（Ｆ）熱硬化用硬化触媒と、（Ｇ）無機粉末と、（Ｈ）有機溶剤と、を含むことを特徴とする白色のアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びに金属箔上に絶縁層を形成し、該絶縁層上に回路を形成した金属ベース回路基板において、上記絶縁層と、上記回路上とに上記のソルダーレジスト組成物を用いて白色膜を設けた金属ベース回路基板。本発明によれば、光反射率の高いソルダーレジスト塗膜を形成することができ、またＬＥＤ実装後に光反射シートを貼り付けなくても、金属ベース回路基板のみで反射光を有効利用することができる。 （もっと読む）

【課題】高感度、及び生保存性に優れると共に、絶縁信頼性が高い感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダー、重合性化合物、オキシム誘導体、及びイオン吸着剤を含有してなる。該イオン吸着剤はリン酸ジルコニウムが好ましく、該オキシム誘導体は、下記一般式（１）で表される化合物であることが好ましい。
〔化１〕


ただし、上記一般式（１）中、Ｒ^１は、水素原子、置換基を有してもよいアシル基、アルコキシカルボニル基、及びアリールオキシカルボニル基のいずれかを表し、Ｒ^２は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、アルキルオキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、及びアミノ基のいずれかを表す。ｍは、０〜４の整数を表し、２以上の場合は、互いに連結し環を形成してもよい。Ａは、４、５、６、及び７員環のいずれかを表す。 （もっと読む）

【課題】高温高湿条件下における絶縁信頼性及びスクリーン印刷性に優れた、樹脂組成物、及びこれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分：ポリカーボネート骨格を含む樹脂と、（Ｂ）成分：金属水酸化物と、（Ｃ）成分：タルクと、（Ｄ）成分：溶剤と、（Ｅ）成分：イオン交換体とを含み、前記（Ｂ）成分の含有量が（Ａ）成分１００重量部に対して２０〜１００重量部であり、前記（Ｃ）成分の含有量が（Ａ）成分１００重量部に対して２０〜１００重量部である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】小型化と放熱性、安全性を両立した回路基板を提供する。
【解決手段】電子部品３，５が合成樹脂１によりモールドされ、放熱のための放熱器２と一体化している。かかる構成によればモールドしている合成樹脂１に電気絶縁性と放熱性機能をもたせることにより、電子部品の狭隣接実装が可能になり、放熱性も向上した実装構造となり、小型化と放熱性を両立できる。 （もっと読む）

【課題】接着性および絶縁信頼性に優れた接着剤組成物、それを用いた銅張り積層板、カバーレイフィルムおよび接着剤シートを提供すること。
【解決手段】フェノキシ樹脂、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエン変性エポキシ樹脂および硬化剤を含有することを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂単独の硬化樹脂系により耐湿信頼性の良好な回路基板を提供する。また、無機フィラーを高充填することにより、高い放熱性を有する回路基板を提供する。
【解決手段】金属ベース１と、金属ベースの上に積層された絶縁層２と、絶縁層の上に局所的に積層された回路箔３と、回路箔と絶縁層の露出面に積層された絶縁コーティング樹脂４からなる金属ベース回路基板５であり、好ましくは絶縁コーティング樹脂が、無機フィラーを５０質量％以上含有するものである。より好ましくは、無機フィラーが、最大粒子径１００μｍ以下で且つ単一粒子として粒子径１μｍ以上１２μｍ以下を５０容量％以上含有し、平均粒子径５μｍ以上５０μｍ以下である粗粉と、粒子径２．０μｍ以下が７０容量％以上で、平均粒子径０．２μｍ以上１．５μｍ以下である微粉とからなる。 （もっと読む）

【課題】反射率が高く、且つ経時による反射率の低下並びに劣化による着色の抑制された白色硬化性樹脂組成物であって、ＬＥＤ等の発光素子が実装されるプリント配線板、及び発光素子用反射板に用いられた場合に、ＬＥＤ等の光を効率よく利用することができる白色硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ルチル型酸化チタン、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有する白色熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大を可及的に抑えたもとで、熱応力に対する耐久性等を高めて長寿命化を図ることができるとともに、高い信頼性を得ることのできる樹脂封止型電子制御装置を提供する。
【解決手段】配線層２ａを少なくとも２層以上有し、前記配線層２ａ、２ａ相互を電気的に接続すべく、それらの厚み方向に貫通する、内周面が導体パターン３ａからなるスルーホール３が多数設けられた配線基板２と、該配線基板２に実装された電子部品と、前記配線基板２が搭載された金属ベースと、該金属ベースに取り付けられて前記配線基板２と外部とを電気的に接続するコネクタとを備え、前記配線基板２の全面と前記金属ベースの一部とが熱硬化性樹脂１０により一体的に封止成形され、前記スルーホール３内に、前記熱硬化性樹脂１０が充填されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品の実装時などに発生し得る基板の反りを有効に低減し、高信頼度の実装に寄与すること。
【解決手段】電子部品実装用パッケージ５０は、複数の配線層１１，１３，１５，１７，１９が絶縁層１２，１４，１６，１８を介在させて積層され、該絶縁層に形成されたビアホールを介して層間接続された構造体（コアレス基板）１０を有している。このコアレス基板１０の最外層の配線層１１，１９の所要箇所に画定されたパッド部１１Ｐ，１９Ｐを除いて表面全体がモールド樹脂２５で覆われている。さらに、コアレス基板１０の電子部品実装面側にインターポーザ３０が搭載され、モールド樹脂２５の一部がその間隙に充填されている。 （もっと読む）

【課題】 耐めっき性及びはんだ耐熱性に優れ、しかも十分な耐クラック性、ＨＡＳＴ耐性を有するドライフィルムタイプのソルダーレジストを形成できる、アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）１つ以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー、（ｃ）ポリウレタン化合物、及び、（ｄ）光重合開始剤、（ｅ）無機フィラーを含有し、（ｃ）ポリウレタン化合物が、エチレン性不飽和基及び２つ以上の水酸基を有するエポキシアクリレート化合物と、ジイソシアネート化合物と、カルボキシル基を有するジオール化合物とを反応させて得られたものである感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】保護膜端部へのメッキ成分の浸透がなくかつ配線へメッキ層が拡散してなくなることなく、フレキシブル配線板用保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れる樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】下記式：
【化１】


で示されるポリウレタン構造を含む熱硬化性樹脂である樹脂と、シリカ微粒子を含む無機微粒子と、非含窒素系極性溶媒とを含み、無機微粒子の配合量が樹脂１００重量部に対して１〜９０重量部であること等を特徴とする、Ｓｎメッキ処理された配線パターンの保護膜を形成するためのフレキシブル配線板の保護膜用樹脂ペースト。 （もっと読む）

【課題】結露環境を想定した吸湿処理条件下での信頼性に優れる熱硬化性樹脂組成物、これを用いたフレキシブル基板及び電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）無機フィラーとを含有してなる熱硬化性樹脂組成物であって、前記（Ｃ）無機フィラーとして、（Ｃ１）平均粒径１．５〜１０μｍの水酸化アルミニウムを含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低発塵、低アウトガス等の特性を満たしつつ、帯電防止層の密着性及び膜強度の問題が解消され、静電破壊が防止された電子回路部品、特にＨＤＤ用サスペンションを提供する。
【解決手段】第一の導体層と、当該第一の導体層上に形成された絶縁層と、当該絶縁層上に当該絶縁層の一部が露出するように形成された第二の導体層と、少なくとも当該絶縁層及び当該第二の導体層上にそれらの一部が露出するように形成された導体保護層とを備えた積層体を含有する電子回路部品であって、当該導体保護層が、ポリイミドと導電性微粒子を含有する帯電防止性導体保護層であることを特徴とする電子回路部品である。 （もっと読む）

【課題】保存安定性及びラミネート後の解像度（丸穴）経時安定性に優れ、かつ、バインダー樹脂の着色を低減し感材の色味が悪くなること（色故障）を抑制し、高精細な永久パターンを効率よく形成可能な感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、パターンが形成されるプリント基板の提供。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル（Ａ）と不飽和基を含有し且つ少なくとも１個の酸基を有する化合物（Ｂ）とから得られた共重合体の一部の酸基にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた変性共重合体からなるバインダーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤と、触媒とを含む感光性組成物において、前記触媒の残存量が、前記バインダー固形分量に対して、５００質量ｐｐｍ以下であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ケース材に積層して配置された複数の回路基板を効率的に樹脂封止することを可能とする回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】混成集積回路装置１０には、ケース材１２に重畳した第１回路基板１８および第２回路基板２０が組み込まれている。そして、第１回路基板１８の上面には第１回路素子２２が配置され、第２回路基板２０の上面には第２回路素子が配置されている。更に、ケース材１２の側壁部に開口部１５が設けてあり、この開口部１５によりケース材１２の内部空間と外部とが連通されている。従って、樹脂封止の工程に於いては、この開口部１５を経由してケース材１２の内部空間に封止樹脂１１を外部から注入することができる。 （もっと読む）