【課題】ケース材に積層して配置された複数の回路基板を効率的に樹脂封止することを可能とする回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】混成集積回路装置１０には、ケース材１２に重畳した第１回路基板１８および第２回路基板２０が組み込まれている。そして、第１回路基板１８の上面には第１回路素子２２が配置され、第２回路基板２０の上面には第２回路素子が配置されている。更に、ケース材１２の側壁部に開口部１５が設けてあり、この開口部１５によりケース材１２の内部空間と外部とが連通されている。従って、樹脂封止の工程に於いては、この開口部１５を経由してケース材１２の内部空間に封止樹脂１１を外部から注入することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多層プリント配線板の製造に利用される蓋メッキ方法に関し、特に、孔埋め用ペーストを適正量、位置ずれやにじみなく充填することができ、研磨処理が容易で、かつ、より平滑な蓋メッキ基板が簡便に得られる蓋メッキ方法に関する。
【解決手段】第一面に第一樹脂層及びマスク層を形成した後、第二面より第一樹脂層除去液を供給して、第一面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の第一樹脂層を除去する。その後、第一面の第一樹脂層に第二樹脂層除去液に対する耐性化処理を施す。その後、第一面のマスク層を除去し、第二面に第二樹脂層及びマスク層を形成した後、第一面より第二樹脂層除去液を供給して、第二面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の第二樹脂層を除去する。その後、第二面のマスク層を除去して、孔埋め用ペースト充填、硬化、研磨、蓋メッキを行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スルーホール導体が括れ部を有することによって、そのスルーホール導体によって囲まれる領域に充填される絶縁体が熱膨張を起こしても、スルーホール導体に加わる応力を分散させることによって、スルーホール導体が破壊されず、スルーホール導体の電気的接続を安定にすることが可能な配線基板、実装基板及び実装構造体、並びに配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】厚み方向に貫通するスルーホールＳを有する配線基板５であって、スルーホールＳの内壁面に沿って形成されるスルーホール導体１０と、スルーホール導体によって囲まれる領域Ｔに充填される絶縁体１３と、を備え、スルーホール導体１０は、厚み方向の途中に括れ部１０Ｍを有しており、スルーホール導体１０を断面視して括れ部１０Ｍの両端の高さ位置が厚み方向にずれていることを特徴とする配線基板５。 （もっと読む）

【課題】
寸法安定性に優れ、かつ耐熱性も優れ、ＡＯＩに適応可能な特性を備えると共に、走行性（易滑性）、接着性にも優れたカバーレイを提供する。
【解決手段】
ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面に、接着剤層を形成してなるカバーレイであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を主体とする粉体がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されているポリイミドフィルムを用いることを特徴とするカバーレイ。 （もっと読む）

【課題】
寸法安定性に優れ、かつ耐熱性も優れ、ＡＯＩに適応可能な特性を備えると共に、走行性（易滑性）、接着性にも優れたカバーレイを提供する。
【解決手段】ジアミン成分として３，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面に、接着剤層を形成してなるカバーレイであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を主体とする粉体がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されているポリイミドフィルムを用いることを特徴とするカバーレイ。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、タック性が低減されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板、及びそれを用いて形成されたテープキャリアパッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁フィルム１、この絶縁フィルムの表面に形成された配線パターン３、および樹脂硬化物と多孔性微粒子を含み、前記配線パターンの少なくとも一部を保護するオーバーコート層９を備えることを特徴とするテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。 （もっと読む）

【課題】 ガラス転移温度が高く、優れた接着性、耐熱接着性、半田耐熱性および加工性を有する接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 （A）下記（B）成分以外のエポキシ樹脂、
（B）重量平均分子量が10,000以上であり、一分子中にビスフェノールＳ骨格およびビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂、
（C）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム、
（D）アミン系硬化剤、
（E）硬化促進剤、及び
（F）無機充填剤
を含有してなる接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】結露環境を想定した吸湿処理条件下での信頼性に優れる熱硬化性樹脂組成物、これを用いたフレキシブル基板及び電子部品を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、及び（Ｃ）無機フィラーとを含有してなり、前記（Ｃ）無機フィラーとして、（Ｃ１）平均粒径２〜１０μｍのタルクを含む。フレキシブル基板は前記熱硬化性樹脂組成物を用いてなり、電子部品は前記フレキシブル基板を用いてなる。 （もっと読む）

【課題】 温度サイクル信頼性に優れた感光性有機無機複合材料および半導体装置を提供すること。
【解決手段】 感光性樹脂、及び無機フィラーから構成される感光性有機無機複合材料において、無機フィラーの含有量が３０体積％以上７５体積％未満であり、好ましくは無機フィラーが、鱗片状もしくは板状の形状を有し、最大粒径が５０μｍ以下、アスペクト比が４以上５０以下であり、２次凝集を起こすことなく、樹脂中に層状に積み重なるように分散されている感光性有機無機複合材料、及びそれを用いた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン原子及びリン原子を含まない、難燃性、密着性、耐熱性、及び耐マイグレーション性に優れる接着剤組成物、並びにその組成物を用いたカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 （Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂であり、当該エポキシ樹脂中の脂肪族基の炭素数をａ、芳香族基の炭素数をｂとした場合、ｂ／ａ≧２．０である非ハロゲン系エポキシ樹脂 １００質量部、
（Ｂ）反応性官能基を有する合成ゴム １５〜７０質量部、
（Ｃ）硬化剤 １〜２０質量部、及び
（Ｄ）無機充填材 １０〜１７０質量部
を含み、ハロゲン原子及びリン原子を含まない難燃性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】接続部分の品質がより良好な部品内蔵モジュールを提供すること。
【解決手段】無機フィラ及び熱硬化性樹脂を含む混合物によって形成され、半導体素子１２及びチップ部品１３が内蔵された内蔵層１１と、内蔵層１１の少なくとも一方の面に設けられた回路基板１５とを備え、内蔵層１１は導電性樹脂１６１を有するインナービア１６を有し、内蔵層１１の２５℃における熱膨張係数は、回路基板１５の２５℃における熱膨張係数以下である、部品内蔵モジュールである。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ない、電子部品の絶縁に適した実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料に利用される光硬化性樹脂組成物、及び絶縁処理された信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、（ａ１）ポリオレフィンポリオール化合物、（ａ２）ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和化合物及び（ａ３）１分子中にイソシアネート基を２個以上有する化合物を反応させて得られるエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物と、（Ｂ）光重合性単量体と、及び（Ｃ）光重合開始剤とを含有し、前記（Ｂ）成分は、（Ｂ１）分子内に５以上１０以下のエチレン性不飽和二重結合を有する光重合性単量体である。 （もっと読む）

【課題】印刷性、作業性及び形状保持性に優れ、配線板の被膜形成材料に用いることにより、配線間への印刷樹脂ペーストの流れ出しによる不具合を低減することができる樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、（Ａ）成分：ポリカーボネート骨格を含む樹脂と、（Ｂ）成分：フィラーと、（Ｃ）成分：溶剤とを含み、前記（Ｃ）成分が（Ｃ１）大気圧下での沸点が１５０〜２００℃未満の成分と、（Ｃ２）大気圧下での沸点が２００〜２５０℃の成分を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 非金属無機材料の焼結体で母基板が形成された多数個取り配線基板であって、配線基板領域の境界において母基板をダイシング加工により、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら、作業性を良好として切断することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 非金属無機材料の焼結体からなる母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成されてなり、配線基板領域２の境界２ｂにおいてダイシング加工により分割される多数個取り配線基板９であって、母基板１のうち配線基板領域２の境界２ｂ上に位置する部位に、酸化ケイ素，セラミック材料およびダイヤモンドの少なくとも１種からなる硬質粒子６が分散された樹脂層５が被着されている。硬質粒子６により、母基板１を切断するダイシングブレードにおいて新たな砥粒の露出が促進されるため、母基板１を、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら切断することができる。 （もっと読む）

【課題】製造工程が簡易であり、小型及び薄型のシールド層付リジッド配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】リジッド絶縁基材２上に、少なくともグランドランド３ｃ、表面実装用ランド３ｂ及び信号線３ａを含むプリント回路３とソルダーマスク層４とを有するリジッド配線基板６の上面及び／又は下面に、絶縁フィルム層５及びシールドフィルム層９を順次具備するシールド層付リジッド配線基板１において、前記シールドフィルム層９は、接着剤層７及び金属層８を有するシールドフィルム９を、前記リジッド配線基板６の上面及び／又は下面に前記接着剤層７が接するように貼り合わせて成り、前記リジッド配線基板６のプリント回路３の少なくとも前記表面実装用ランド３ｂ上は、表面実装用電子部品１０の端子１０ｂと接続できるように開口してなる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、低温硬化性、低応力性能に優れ、接着性や屈曲性も兼ね備え、電気絶縁信頼に特に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 （ａ）１分子当たりに２個以上のアミノ基を分子鎖の末端に有するアミン末端イミドオリゴマー、（ｂ）ブロックイソシアネート、及び（ｃ）ポリオール化合物を、少なくとも含む熱硬化性樹脂組成物により上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板に設置している、はんだ層が液状化することで半導体チップと基板との間の熱応力を緩和し、半導体チップと基板との間にクラックが発生することを防止でき、かつ、接合強度を確保することができるパワーモジュールを提供する。
【解決手段】半導体チップ２と、この半導体チップを設置する絶縁基板３とを備えるパワーモジュール１は、半導体チップ２と絶縁基板３との間に、半導体チップ２の発熱により液状化するはんだ層４と、この発熱による半導体チップ２と絶縁基板３との熱膨張差に追従可能に、半導体チップ２と絶縁基板３とを接続する樹脂材５とを、さらに備え、はんだ層４の融点は、樹脂材５の融点よりも低い。 （もっと読む）

【課題】充分なリペア性を有し、配線基板のリワーク性に優れ、しかも生産性、溶剤洗浄性、接続耐久性等において従来技術に比べて性能向上効果を発揮することができるアンダーフィル封止用一液性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決の手段】配線基板と、前記配線基板に電気的に接続された、半導体素子又は半導体素子を保持するキャリア基板、との間を、アンダーフィル封止するために用いられる、エポキシ樹脂、酸無水物、及び、下記一般式（１）で表されるカルボン酸を含有する一液性エポキシ樹脂組成物。
Ｒ^１−Ｏ−ＣＯ−Ｒ^２−ＣＯＯＨ （１）
（式中、Ｒ^１は、炭素数１〜２０の、エーテル結合若しくはエステル結合を含んでいてもよいアルキル基若しくはフッ素化アルキル基、又は、炭素数６〜２０の芳香族炭化水素基を表す。Ｒ^２は、炭素数１〜２０の鎖状又は環状の２価の炭化水素基を表す。） （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物を含有することなく優れた難燃性と高い電気絶縁信頼性を有し、しかもフレキシブルプリント配線板に必要とされる特性に関しても優れるハロゲンフリー接着剤組成物、ならびにそれを用いたフレキシブル銅張積層板、カバーレイおよび接着剤シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリウレタン樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）リン系難燃剤および（Ｆ）無機充填剤を含有し、（Ｂ）ポリウレタン樹脂として水酸基価が５．０〜１５．０ＫＯＨｍｇ／ｇを有するものを用い、リン元素の全有機樹脂成分に対する割合を０．５〜４．０重量％とする。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板構造と部品実装構造において、リフロー実装工法により電子回路基板に搭載される小型電子部品へのはんだ量を均一にすることができ、高信頼なはんだ接続を可能とする。
【解決手段】電子回路基板１上に設けられたパターン２による凹凸を抑制するための凹凸抑制構成として、基板凹部に電子回路基板１へのロードマップ５を形成した。これにより、リフロー実装工法において電子部品ランドへ付着するはんだ量が均一になり、はんだ付け品質が向上する。 （もっと読む）