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Fターム[5E314AA47]の内容

印刷回路の非金属質の保護被覆 (18,974) | 被覆材料 (4,524) | 成分数 (71)

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Fターム[5E314AA47]に分類される特許

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【課題】高感度で、指触乾燥性に優れ、アウトガス発生を抑えられ、ソルダーレジストとして優れた位置合わせ精度と高い生産性、信頼性を有する光硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、分子内2個のオキシムエステル基を有する光重合開始剤、(A)COOH基含有ウレタン樹脂、(B)酸無水物を反応させたCOOH基含有ウレタン樹脂、(C)COOH基含有感光性ウレタン樹脂、(D)(A)又は(C)合成中、水酸基と(メタ)アクリロイル基含有化合物を加えたCOOH基含有ウレタン樹脂、(E)(A)又は(C)合成中、イソシアネート基と(メタ)アクリロイル基含有化合物を加えたCOOH基含有ウレタン樹脂、(F)多官能エポキシ樹脂からのCOOH基含有感光性樹脂、及び(G)2官能エポキシ樹脂からのCOOH基含有感光性樹脂、のいずれかの樹脂と、分子中2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物とを含む。 (もっと読む)


【課題】優れた絶縁信頼性と電磁波シールド特性とを併せ持つ、カバーレイフィルムを提供すること。
【解決手段】硬化樹脂層と、第1の面と第2の面とを有する導電層と、絶縁フィルム層と、接着剤層と、を含むカバーレイフィルムであって、 前記導電層の第1の面に前記硬化樹脂層が積層され、前記導電層の第2の面に前記絶縁フィルム層が積層され、
前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルム。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板において、感光性シロキサンポリイミド樹脂組成物からなる保護層から、環状ジメチルシロキサンオリゴマーのブリードアウトを十分に抑制し、しかも優れた耐メッキを実現する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジフェニルシリレン単位を有するシロキサンジアミンとシロキサン非含有ジアミンとをイミド化して得られるシロキサンポリイミド樹脂と、架橋剤と、光酸発生剤とを含有する感光性シロキサンポリイミド樹脂組成物の熱硬化物からなる保護層を、プリント配線板の銅または銅合金配線パターンの少なくとも一部の上に形成する。架橋剤として、液状エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン類及びレゾール類からなる群より少なくとも一種を特定量使用し、また感光剤として、光酸発生剤を特定量使用する。プリント配線板の銅または銅合金配線パターンの表面は、粗化処理が施されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、絶縁信頼性に優れたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】特定の多層構造からなる感光性ドライフィルムレジストを用いて、回路基板上に、絶縁保護層を形成する。上記感光性ドライフィルムレジストを上記回路基板上に積層し、該感光性ドライフィルムレジストに対して露光及びアルカリ現像を行う。その後、(a)Mgイオン又はCaイオンを含有する水溶液、又は、(b)酸性水溶液を用いて、該感光性ドライフィルムレジストを洗浄し、その後、加熱により硬化させる。これにより、絶縁安定性に優れるプリント配線板を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】ハロゲン化合物を含有することなく優れた難燃性と高い電気絶縁信頼性を有し、しかもフレキシブルプリント配線板に必要とされる特性に関しても優れるハロゲンフリー接着剤組成物、ならびにそれを用いたフレキシブル銅張積層板、カバーレイおよび接着剤シートを提供する。
【解決手段】(A)非ハロゲン系エポキシ樹脂、(B)ポリウレタン樹脂、(C)硬化剤、(D)硬化促進剤、(E)リン系難燃剤および(F)無機充填剤を含有し、(B)ポリウレタン樹脂として水酸基価が5.0〜15.0KOHmg/gを有するものを用い、リン元素の全有機樹脂成分に対する割合を0.5〜4.0重量%とする。 (もっと読む)


【課題】 ソルダーレジスト層の膜厚や青色顔料の影響によらず、再現性よく高解像度のレジストパターン形成を可能とするソルダーレジストの露光処理用フォトツールを提供すること。また、該フォトツールを用いて露光処理されるソルダーレジストパターンの形成方法、並びに該形成方法に好適な感光性組成物を提供すること。
【解決手段】 ソルダーレジストのパターン形成における露光処理時に用いられ、フォトマスクを具備するフォトツールにおいて、370nm以下の光を50%以上カットし且つ400nm以上の光を80%以上透過することを特徴とするフォトツール。 (もっと読む)


【課題】 成分中にハロゲン化合物を含まずに優れた難燃性及び耐湿性を有し、かつ良好なアルカリ溶解性、現像性、耐溶剤性を有する、物性バランスに優れた感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたドライフィルムレジスト、及び該ドライフィルムレジストを用いたプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 (A)1分子中に少なくとも1個以上のフェノール性水酸基を有する環状フェノキシホスファゼン化合物、
(B)ポリアミド酸、
(C)(メタ)アクリレート及び
(D)光反応開始剤
を必須成分とすることを特徴とする感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系樹脂組成物及びエポキシ系接着剤、並びに、これらのエポキシ系樹脂組成物またはエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂、カルボキシ化ニトリルブタジエンゴム及び芳香族テトラカルボン酸無水物を構成物としてなるエポキシ系樹脂組成物またはエポキシ系接着剤において、前記構成物中の固形分の総量を1とした際に、該総量1に対して、前記芳香族テトラカルボン酸無水物を100ppm以上、5000ppm以下とする。 (もっと読む)


【課題】保護膜端部へのメッキ成分の浸透がなくかつ配線へメッキ層が拡散してなくなることなく、フレキシブル配線板用保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れる樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】下記式(VI′):
【化1】


で示されるジイソシアネート類を用いて得られる樹脂と、無機微粒子と、エポキシ樹脂と、有機溶剤とを含む樹脂ペーストであり、前記樹脂ペーストを80〜130℃で加熱した場合に、常温での、引張り弾性率が0.5GPa以下、及び引張り伸び率が50%以上である硬化膜が得られることを特徴とするフレキシブル配線板の保護膜用樹脂ペースト。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、加熱・加圧時、接着剤層の流れ出しのない樹脂組成物を提供すること。また、樹脂組成物を、樹脂フィルムに塗工し乾燥して得られるカバーレイフィルムを提供すること。また、樹脂組成物を、離型フィルムに塗工し乾燥して得られる層間接着剤を提供すること。
【解決手段】 フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、平均粒径が、1nm以上、500nm以下である無機充填材を含有することを特徴とする樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】感度が高く、良好なレジストパターン形状が得られ、高精細なパターンを形成可能なパターン形成材料、及び前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法の提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、及び増感剤を少なくとも含む感光性組成物を用いて形成された感光層を有し、該感光層を露光し現像する場合に、前記感光層の露光する部分の厚みを該露光及び現像後において変化させない前記露光に用いる光の最小エネルギーが、0.1〜50mJ/cmであり、前記光重合開始剤が芳香族オニウム塩を含み、前記増感剤が、縮環系化合物、並びに少なくとも2つの芳香族炭化水素環及び芳香族複素環のいずれかで置換されたアミン系化合物から選択される少なくとも1種を含むことを特徴とするパターン形成材料、及び該パターン形成材料を用いるパターン形成方法。 (もっと読む)


【課題】 ポリイミドシロキサン溶液組成物によって硬化絶縁膜を形成した配線基板へ電子部品を異方性導電材料によって実装する際の改良された実装方法、及び泡抜け性が改良されたポリイミドシロキサン溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 配線基板の表面に電気回路配線部を部分的に被覆した硬化絶縁膜を形成する工程を含んでなる配線基板の実装方法において、前記硬化絶縁膜を、有機溶媒中に有機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン、エポキシ化合物及び多価イソシアネート化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化性成分、およびシリコーン消泡剤を含んでなり、前記有機溶媒が(A)グライム類からなる溶媒と(B)アミド類、ピロリドン類、アノン類及びそれらのいずれかの混合物からなる群から選択された溶媒とを重量比((A)/(B))が85/15〜99/1の割合で混合した混合有機溶媒からなるポリイミドシロキサン溶液組成物を用いて形成する。 (もっと読む)


【課題】感度が高く、良好なレジストパターン形状が得られ、かつ、テント膜強度が強く、高精細で高アスペクト比のパターンを形成可能な感光性組成物、該感光性組成物により形成された感光層を有するパターン形成材料、感光性積層体、並びにパターン形成装置、及びパターン形成方法を提供する。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、及び下記一般式(I)で表される化合物を含む感光性組成物であって、該感光性組成物からなる感光層を露光し現像する場合に、前記感光層の露光する部分の厚みを該露光及び現像後において変化させない前記露光に用いる光の最小エネルギーが、0.1〜50mJ/cmである感光性組成物である。該感光性組成物からなる感光層を有するパターン形成材料、及び感光性積層体、並びに該感光性積層体を備えるパターン形成装置、前記感光層に対し、露光を行うことを含むパターン形成方法である。
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【課題】感光層からの支持フィルムの剥離が容易で作業性に優れ、かつ硬化時間が短く耐熱性に優れたプリント配線板を効率よく製造することが可能な感光性ドライフィルムの提供。
【解決手段】(A)一般式(1)


で示されるビスフェノール型エポキシ樹脂と不飽和基含有モノカルボン酸との反応生成物に、多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基を有する光硬化性樹脂、(B)光重合開始剤、(C)ノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂及びジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の中から選ばれるエポキシ樹脂、及び(D)光硬化性モノマーまたはオリゴマー、(E)硬化反応触媒を含有するドライフィルム用感光性組成物、及びその組成物を用いたドライフィルム。 (もっと読む)


【課題】感度が高く、かつ高精細なパターンが形成可能なパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び前記パターン形成材料を用いた永久パターン形成方法の提供。
【解決手段】支持体と、該支持体上に感光層とを少なくとも有し、該支持体のヘイズ値が5.0%以下であり、かつ、該感光層が、バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、熱架橋剤、及びヘテロ縮環系化合物を少なくとも含み、該光重合開始剤が、少なくとも1種のα−アミノアルキルフェノン化合物を含有することを特徴とするパターン形成材料である。 (もっと読む)


【課題】
硬化物が優れた難燃性、耐マイグレーション性を示す、非ハロゲン系接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】
(A)非ハロゲン系エポキシ樹脂、
(B)熱可塑性樹脂及び/又は合成ゴム、
(C)硬化剤、
(D)有機ホスフィン酸塩化合物、
(E)硬化促進剤、並びに
(F)下記一般式:
【化1】


(式中、R1〜R4は水素原子又はアルキル基、Xは窒素含有2価有機基を表す)
で表される窒素含有有機リン酸化合物
を含有する難燃性接着剤組成物;該組成物からなる層と該組成物からなる層を被覆する保護層とを有する接着シート;電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム;電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層と銅箔とを有するフレキシブル銅張積層板。 (もっと読む)


【課題】開口部の未充填やボイドの巻き込みがなく、研磨負荷の小さい(生産性に優れた)樹脂充填基板の製造方法を提供する。
【解決手段】非接触ロール8を、基板面に対して水平方向にかつ非接触ロールの回転軸10に対して垂直方向に所定の移動速度で直線移動させながら、非接触ロールの回転軸10より基板側の部分の回転方向が移動方向と逆で、かつ移動速度と開口部の最大深さと開口部の最小面積との相関より決まる所定の周速度で非接触ロール8を回転させて、50〜100000Paの損失弾性率を持つ樹脂ペースト9を基板に設けられた開口部に充填する充填工程を含むことを特徴とする樹脂充填基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性、耐湿熱性、密着性、機械特性、電気特性に優れた高性能な硬化膜を得ることができ、プリント配線板、高密度多層板及び半導体パッケージ等の製造に好適に用いられる感光性ソルダーレジスト組成物を提供することを目的とする。本発明はまた、この感光性ソルダーレジスト組成物の層を支持体に積層してなる優れた耐熱性、耐湿熱性、密着性、機械特性、電気絶縁性を有する硬化膜が得られる感光性ソルダーレジストフィルムの提供と、青紫色レーザーダイレクト露光方式に最適な感光性ソルダーレジストフィルムの提供。
【解決手段】 アルカリ可溶性光架橋性樹脂と、アルカリ可溶性エラストマーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤と、無機充填剤と、着色剤と、熱硬化促進剤とを含有することを特徴とする感光性ソルダーレジスト組成物。 (もっと読む)


【課題】基材との密着性、低反り性、可とう性、耐湿熱性、はんだ耐熱性、特に耐錫めっき性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子末端に1個以上かつ一分子あたり2個以上のカルボキシル基を有するポリウレタン(A)と熱硬化性成分(B)を含む熱硬化性樹脂組成物、その樹脂組成物の硬化物、その硬化物からなるソルダーレジストおよび保護膜ならびにその硬化物で被覆されたプリント配線基板。ポリウレタン(A)としては数平均分子量500〜100,000で酸価が5〜150mgKOH/gのものが好ましく、熱硬化性成分(B)としてはエポキシ樹脂が好ましい。 (もっと読む)


【課題】 消泡性に優れ、配線基板の表面に塗布し、硬化させて絶縁硬化膜を形成した場合でも、配線基板上のアウターリード部の濡れを高いレベルに維持することのできるポリイミドシロキサン溶液組成物を提供する。
【解決手段】 有機溶媒中に、有機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン、エポキシ化合物および多価イソシアネート化合物などの硬化性成分、そしてシリコーン消泡剤が含まれてなり、該シリコーン消泡剤が、ジメチルポリシロキサン、側鎖もしくは末端部に親水性基を有するポリシロキサン化合物、そして微粉末状シリカを含むものであるポリイミドシロキサン溶液組成物。 (もっと読む)


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