【課題】樹脂層により電子部品が封止された複合モジュールが備える実装基板の反りを低減する。
【解決手段】実装基板２の一方主面に実装された電子部品３を封止する樹脂層４を備える複合モジュール１において、樹脂層４の内部にダミー部材５を設けることで、樹脂層４を形成する樹脂の総量を減らし、複合モジュール１が備える実装基板２の反りを低減する。 （もっと読む）

【課題】解像度、密着性及び屈曲性に優れたレジストパターンを形成できる感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、分散度が１．６以下のバインダーポリマーと、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物を含む光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、長期保管後の保存安定性、微細加工性、現像性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、難燃性、隠蔽性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 Ａ剤およびＢ剤の少なくとも２剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該Ａ剤は（Ａ）カルボキシル基を有する化合物を含有し、当該Ｂ剤は（Ｂ）カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、特定構造を有する（Ｃ）オキシムエステル系光重合開始剤を含有し、Ａ剤及び／又はＢ剤に（Ｄ）黒色着色剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】接続端子間の短絡を防止するとともに、接続端子の狭ピッチ化に対応できる配線基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る配線基板は、絶縁層と配線層とが交互に積層された配線基板であって、最外層の絶縁層上に、互いに離間して形成された複数の配線導体と、前記複数の配線導体における各配線導体上の一部にそれぞれ形成され、半導体チップの電極と接続される凸部と、上面視で前記複数の配線導体を取り囲む位置に開口縁を有する開口が形成され、前記複数の配線導体と接続されてなる配線パターンを覆うソルダーレジスト層と、前記凸部の少なくとも一部が露出するように、前記開口の内側領域となる前記絶縁層の表面側を覆う絶縁部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、長期保管後の保存安定性、微細加工性、現像性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、難燃性、反射率に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 Ａ剤およびＢ剤の少なくとも２剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該Ａ剤は（Ａ）カルボキシル基を有する化合物を含有し、当該Ｂ剤は（Ｂ）カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、特定構造を有する（Ｃ）オキシムエステル系光重合開始剤を含有し、Ａ剤及び／又はＢ剤に（Ｄ）白色着色剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、長期保管後の保存安定性、微細加工性、現像性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、難燃性、反射率に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 Ａ剤およびＢ剤の少なくとも２剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該Ａ剤は（Ａ１）カルボキシル基を有し感光性基を有さない化合物を含有し、当該Ｂ剤は（Ｂ）カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、（Ｃ）オキシムエステル系光重合開始剤を含有し、Ａ剤及び／又はＢ剤に（Ｄ）白色着色剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】低線膨張係数、低吸湿膨張係数を有し、硬化後の剥離が生じない、ＰＩエッチング性に優れたポリイミド前駆体組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分と、（Ｂ）、（Ｃ）成分の少なくとも一方を含有するポリイミド前駆体組成物であり、（Ｂ）、（Ｃ）成分の割合が、（Ａ）成分１００重量部に対して３０〜１００重量部である。（Ａ）３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とｐ−フェニレンジアミンからのポリアミド酸の構造単位（ａ１）、および、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と２，２′−ビス（トリフルオロメチル）−４，４′−ジアミノビフェニルからのポリアミド酸の構造単位（ａ２）を備え、モル比で（ａ１）／（ａ２）＝２０／８０〜７０／３０であるポリイミド前駆体。（Ｂ）シクロヘキサンジカルボキシイミド構造を有するアクリレート化合物。（Ｃ）ポリエチレングリコール系化合物。 （もっと読む）

【課題】銅回路の酸化による変色に起因する外観不良の隠蔽性に優れたソルダーレジスト層を形成可能な着色光硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カルボン酸含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、および（Ｄ）赤色着色剤（アントラキノン系を除く）を含有する希アルカリ溶液により現像可能な光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ等の基板に塗布、露光、現像によりパターニングしたポリベンゾオキサゾール前駆体を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物に、熱履歴を加えて脱水閉環した場合でも、半導体ウエハ等の基板の反りを低減できるポジ型感光性樹脂組成物、かかるポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物を脱水閉環して得られる硬化膜、かかる硬化膜を有する保護膜、絶縁膜、半導体装置、表示装置を提供することにある。
【解決手段】 ポリアミド樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｂ）と、を含むポジ型感光性樹脂組成物であって、該ポリアミド樹脂が、下記一般式（１）で示される構造を有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】回路基板に電気素子をモールディングするモールディング膜をボイドなしに効率的に形成できる回路基板及びその製造方法、並びに前記回路基板を備える半導体パッケージに関する。
【解決手段】本発明の実施形態による回路基板は、電気素子が実装される素子実装領域を有するベース基板と、素子実装領域が露出されるようにベース基板を覆うレジストパターンと、を含み、ベース基板は、絶縁層と、絶縁層上に形成された回路パターンと、素子実装領域内で回路パターンが形成されていない絶縁層に提供された凹部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】難燃性、電気特性や耐吸水性に優れたリン含有硬化性樹脂組成物及びその樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】１種以上の式（１）で示される環状エーテル基を有するジアリールホスフィンオキシド化合物、１種以上のエポキシ化合物、１種以上のカルボン酸無水物及び硬化促進剤を含むリン含有硬化性樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^１１は、特定の置換基を示し、ｐ、ｑ、ｒ及びｓは、０〜４の整数であり、Ｘ^１、Ｘ^２、Ｙ^１及びＹ^２、単結合又はＦ原子で置換していてもよい炭素数１〜１２のアルキレン基を示し、Ｚ^１及びＺ^２は、前記と同じアルキレン基を示す。］ （もっと読む）

【課題】硬化皮膜の無電解金めっき耐性が良好で、はんだレベラー（予備はんだ工程）や無電解金めっき工程の際の白化現象の発生が抑制された感光性樹脂組成物、その硬化皮膜および該硬化皮膜を備えるプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）非感光性カルボン酸樹脂、（Ｂ）アルミニウム含有無機フィラー、（Ｃ）エポキシ樹脂、を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物である。さらに、感光性モノマーを含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】めっき用リード部が電気信号の波形に与える影響が低減された配線回路基板およびその製造方法を提供する
【解決手段】サスペンション本体部１０上に、ベース絶縁層１１が形成される。ベース絶縁層１１上に、めっき用リード線Ｓおよび配線パターン２０が一体的に形成される。めっき用リード線Ｓおよび配線パターン２０を覆うように、ベース絶縁層１１上に、カバー絶縁層１３が形成される。ベース絶縁層１１の領域Ｒ１上におけるカバー絶縁層１３の部分に複数の開口部１５が形成されている。この場合、複数のめっき用リード線Ｓの周囲の実効比誘電率ε_ｒが小さくなる。 （もっと読む）

【課題】指触乾燥性が良好で、無電解金めっき耐性の高い感光性樹脂組成物、その硬化皮膜および該硬化皮膜を備えるプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸変性感光性エポキシ樹脂、（Ｂ）非感光性カルボン酸樹脂、および、（Ｃ）液状２官能性エポキシ樹脂、を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物である。前記（Ｂ）非感光性カルボン酸樹脂の重量平均分子量が１００００以上３００００以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂（但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く）、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）水酸基含有エラストマー、及び（Ｄ）アミノ樹脂、イソシアネート、又はブロックイソシアネートのいずれか１種を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。また、上記水酸基含有エラストマーは、ブタジエン又はイソプレン誘導体であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】無電解金めっき耐性が良好で、かつ、スルーホールへの充填性に優れ、スルーホール内での突沸に起因する硬化皮膜の外観不良が抑制された硬化物を得ることのできる感光性樹脂組成物、その硬化皮膜および該硬化皮膜を備えるプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）感光性カルボン酸樹脂および（Ｂ）液状２官能性エポキシ樹脂を含有する感光性樹脂組成物であって、全カルボン酸樹脂１００質量部に対して、（Ｃ）アルミニウム含有無機フィラーを２００質量部以上含有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線に対する感光性に優れ、微細なパターン形成が可能であるとともに、その硬化塗膜がフレキシブル性、絶縁性、密着性、半田耐熱性、塗膜耐性、難燃性等に優れており、フォトソルダーレジストに好適に使用される感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】感光性エステル樹脂（Ａ）と、エポキシ基含有化合物、非ブロック化イソシアネート化合物、ブロック化イソシアネート化合物から選ばれる少なくとも一種である化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）とを含む感光性樹脂組成物であって、感光性エステル樹脂（Ａ）が、
ポリオール化合物（ａ）と多塩基酸無水物（ｂ）とを反応させてカルボキシル基含有エステル樹脂（ｃ）を生成し、
前記カルボキシル基含有エステル樹脂（ｃ）と１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ｄ）とを反応させて側鎖ヒドロキシル基含有エステル樹脂（ｅ）を生成し、
前記側鎖ヒドロキシル基含有エステル樹脂（ｅ）と多塩基酸無水物（ｂ）とを反応させてカルボキシル基含有エステル樹脂（ｆ）を生成し、
前記カルボキシル基含有エステル樹脂（ｆ）とエポキシ基またはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｇ）中のエポキシ基又はオキセタン基とを反応させてなるヒドロキシル基含有感光性エステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性液晶ポリマーフィルムを用いた基板に対して好適に利用できるカバー材、および、このカバー材を備えたＬＣＰ回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１０は、基板１２とこの基板１２の少なくとも一方の表面上に設けられた導体回路１３とを含む基板構造体１１、および前記基板構造体１１の最外層のうち、少なくとも導体回路側を被覆するカバー材１４で少なくとも構成され、前記基板は、光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマーからなるフィルムから形成され、前記カバー材は、（ｉ）２６０℃でのハンダ耐熱性を有し、（ｉｉ）誘電率が２．０〜３．５であり、且つ（ｉｉｉ）誘電正接が０．０１以下である。 （もっと読む）