【課題】簡易且つ低コストで、基材とカバーレイの位置合せを行うことができるプリント配線板の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】導電層が形成された基材１０の主面に配線パターン４０を形成する工程と、配線パターン４０の少なくとも一部を覆うようにカバーレイ６０を積層する工程と、を備え、配線パターン４０を形成する工程は、基材１０の主面にめっき層を形成するめっき工程と、配線パターン４０に応じた第１マスクパターン２１と、カバーレイ６０の外縁の少なくとも一部に沿うガイドパターン５０に応じた第２マスクパターン２２とを含むフォトマスク２０を用いて基材１０の主面にエッチングレジスト層を形成するレジスト形成工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】実装回路基板の防湿を必要とする部位又は表面に、液状防湿絶縁材料を、塗布ムラなく、液飛散なく、かつマスキングすることなしで選択的にコーティングが出来、塗布付着効率を低下させることなく、均一に薄膜形成できる防湿絶縁実装回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】液温２０℃における粘度が８〜１１ｍＰａ・ｓ、且つ導電率が０．５〜４ｍＳ／ｃｍであるアルコール含有又は水性の液状防湿絶縁材料を連続式インクジェット装置で、２０℃〜５０℃に予め加温された実装回路基板に塗布してなるようにした。 （もっと読む）

【課題】電子素子を樹脂封止後に封止樹脂に開口を設け、加熱時のアウトガスやはんだの逃げ道を設けることにより、はんだフラッシュの発生を抑制するパッケージ基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板上に１個以上の半導体素子と１個以上の受動部品が実装され、前記多層配線基板とその上に実装された前記半導体素子とのギャップにアンダーフィル樹脂６を充填することにより、フリップチップ実装部である半導体素子実装エリアを形成し、その半導体素子実装エリアの外周部と前記受動部品の周囲を樹脂７で充填した半導体パッケージ基板１８において、充填した樹脂７の一部に、はんだ及びアウトガスの抜き孔１５、１６を設ける。 （もっと読む）

【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、ベースフィルム１０上に配線パターン２０の銅層２３を形成する工程と、カバーレイ３０をベースフィルム１０に積層して、銅層２３の一部をカバーレイ３０から露出させつつ銅層２３をカバーレイ３０で覆うことで、基板中間体２を形成する工程と、基板中間体２を治具４０に取り付ける工程と、基板中間体２を治具４０に取り付けたまま、少なくとも銅層２３の露出部分を機械的に研磨する工程と、基板中間体２を治具４０から取り外す工程と、銅層２３の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層２３の上にめっき層２４を形成する工程と、を備え、治具４０は、カバーレイ３０の折り曲げ予定部分に対応する領域に凹部を有する。 （もっと読む）

【課題】永久マスクレジスト（ソルダーレジスト）に要求される諸特性を満足しつつ、アルカリ現像性、難燃性に優れ、且つ、可とう性（耐折性）と部品実装時の反り、低反発性及び、タック性、作業性に優れた感光性樹脂組成物、及びそれを用いた永久マスクレジストとその製造方法を提供する。
【解決手段】エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を有するポリウレタン化合物、エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、光重合開始剤、リン含有化合物、及び熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記重合性化合物が、下記一般式（Ｉ）（式中、Ｒ^２はオキシアルキレン鎖を有する（メタ）アクリレート基）で表される化合物を感光性樹脂組成物中３〜２９質量％含有する、感光性樹脂組成物。
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【課題】一液型でありながら室温下で長期間の保管が可能な貯蔵安定性に優れた熱硬化性樹脂充填材、及び該熱硬化性樹脂充填材を用いることにより、表面の導体回路間の凹部や、内壁面に導電層が形成されたスルーホール、ビアホールなどの穴部に作業性良く充填でき、はんだ耐熱性や電気特性等の信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーとを含有する、プリント配線板の凹部と両面板もしくは多層基板の穴部の少なくとも何れか一方に用いられる熱硬化性樹脂充填材において、前記エポキシ樹脂硬化剤として、変性脂肪族ポリアミン及び変性脂環式ポリアミンよりなる群から選ばれた少なくとも１種を含有する。好適な態様においては、前記エポキシ樹脂硬化剤として、さらにジシアンジアミドを含有する。 （もっと読む）

【課題】露光工程で配線基板の位置別に整合性を高めることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の印刷領域２乃至５が形成され、各印刷領域２乃至５毎に複数の位置合わせマーク１１乃至１６が形成される工程と、配線基板１にソルダレジスト層を形成する工程と、配線パターンを読み取り、測定データを生成する工程と、測定データの座標値と基準データの座標値とを比較して誤差を算出する工程と、誤差に対応するように、基準データを補正して補正データを生成する工程と、補正データに対応するように、配線基板１を露光してソルダレジストパターンを形成する工程と、
を含む。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板用基板フィルムに対する密着性に優れ、プリント配線板としての可撓性、はんだ耐熱性に優れたソルダーレジストを提供すること。
【解決手段】複数のフェノール性水酸基を有する芳香族骨格が一般式（１）、（２）で表わされる２価の基を介して結合した基本構造とするフェノール樹脂構造を有し、かつ、該フェノール性水酸基を有する芳香核にナフチルメチル基又はアントラニルメチル基を有するフェノール系樹脂から成るエポキシ樹脂を（メタ）アクリレート化して得られるエポキシアクリレートの水酸基に多塩基酸無水物を反応させて得られる硬化性樹脂。
【化１】


（式中、Ｒ_１、Ｒ_２；Ｈ、Ｃ１〜６のアルキル、Ｃ６〜１８のアリール、Ｒ_３；Ｈ、メチル基、Ａｒ；フェニレン、ビフェニレン、ナフチレン） （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、長期保管後の感光性低下が無く保存安定性に優れ、微細加工性、現像性、低温硬化性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性等に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物作製キットを提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、Ａ剤およびＢ剤の少なくとも２剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該Ａ剤は（ａ１）ウレタン結合を有し感光性基を有さない化合物を含有し、当該Ｂ剤は（ｂ１）エポキシ樹脂、（ｂ２）オキシムエステル系光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板により精度良く実装することが可能な電子機器、電子部品、および基板アセンブリの製造方法を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器では、接合部は、第一導体部と第二導体部との間に介在し、第一導体部と第二導体部とを電気的に接続した。封止部は、少なくとも第一面と第二面との間に介在し、酸化膜を還元する還元剤を含み、接合部を封止した。位置決め部は、第一面から突出し、その突出側の端部が第一面と第二面との間に位置され、第二面に封止部が塗布された電子部品が第一面に載せられる際に当該第一面に沿って移動しようとした場合にあっても封止部と接触することにより電子部品が第一導体部と第二導体部とが対向した位置から外れるのを抑制する。 （もっと読む）

【課題】セラミック積層基板上に電子部品を搭載し、これらをモールド樹脂で封止してなる電子装置の製造方法において、セラミック積層基板に貫通孔を設けることなく、当該基板とモールド樹脂との密着性を向上させる。
【解決手段】セラミック積層基板２０の一面２１の外周端部に位置する端面２６には凹凸部２７が設けられ、この凹凸部２７は、端面２６に位置するセラミック層２自体に形成された突出部により構成され、個片化されたセラミック積層基板２０を形成する分断工程にて形成される。 （もっと読む）

【課題】可撓性に優れるとともに反り及び反発力が十分に低減されたソルダーレジストを形成可能であり、且つ、支持体との剥離性が良好な、感光性樹脂組成物と、それを用いた感光性エレメント、プリント配線板の提供。
【解決手段】エチレン性不飽和結合を有するポリウレタン化合物と、下記式（１−１）で表される構造を有する化合物と、光重合開始剤と、カルボキシル基を有するバインダーポリマーと、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記下記式（１−１）で表される構造を有する化合物の添加量が、５〜２５質量％である感光性樹脂組成物。


［式（１−１）中、Ｒ^１は四価の有機基を示す。］ （もっと読む）

【課題】折曲部を有する軟性回路基板において、カバーレイ及び接着層によりスプリングバック現象が生じるのを抑制し、折曲された状態が維持されるようにする。
【解決手段】折曲部Ａを有する軟性回路基板において、折曲部Ａを間に置いて互いに分離されたカバーレイ３２，３４を二つに形成し、折曲維持性に優れたインク印刷層５０を二つのカバーレイの間に回路パターン層２４の上に直接塗布する。このように二つのカバーレイの間にインク印刷層５０を形成することで、インク印刷層によって折曲された状態が維持される効果を有することになる。特に、異方導電性フィルムによる接合部２４ａが隣接する部位に使用する場合に、スプリングバック特性等の物理的影響を少なく受けるようにできるので、他伝導部位に接着された状態を維持できるので、接触不良等の問題を解決することができる効果がある。 （もっと読む）

【課題】ソルダレジストパターンがアンダーカット型となり剥離するのを防止し、はんだ付けによるブリッジ不良、短絡を防止するプリント配線板を得る。
【解決手段】絶縁基板１上に形成された実装パッド２に液状のソルダレジスト６をはじく樹脂膜５を形成する工程と、樹脂膜５を形成した絶縁基板１上に液状のソルダレジスト６を塗布及び乾燥して未硬化のソルダレジスト膜７を形成する工程と、未硬化のソルダレジスト膜７にフォトマスク８を介して露光を行なった後、現像を行なうことにより光硬化したソルダレジストパターン１０を形成する工程と、樹脂膜５を除去する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 高効率で液滴吐出の良否を検査する。
【解決手段】 基板を保持し水平面内方向に移動させることのできるステージと、絶縁材を吐出しうる複数のノズルを備え、ステージに対向配置される吐出ヘッドと、ノズルから吐出された絶縁材の着弾跡を検出するセンサと、ステージ、吐出ヘッド、センサを制御する制御装置とを備え、ステージは基板を少なくとも一軸方向に移動させることができ、吐出ヘッドの複数のノズルは、水平面内で一軸方向と直交する方向に沿って配置され、センサはステージに対して、水平面内で一軸方向と直交する方向に相対的に移動可能に、ステージに対向配置され、制御装置はステージと吐出ヘッドを制御して、基板に絶縁材を吐出させて描画を行う機能と、ステージとセンサを制御して、吐出された絶縁材の着弾跡を検出する機能とを備え、制御装置は、吐出された絶縁材の着弾跡の検出時に、センサをステージに対して、水平面内で一軸方向と直交する方向に相対的に移動させる液滴吐出装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 描画対象物１枚あたりの描画時間を短縮することが望まれている。
【解決手段】 保持機構に保持された描画対象物に、液滴を吐出複数のノズルを有する第１及び第２のノズルユニットが対向する。移動機構が、描画対象物に対して、第１及び第２のノズルユニットを、相対的に、相互に交差する第１の方向及び第２の方向に移動させる。制御装置が、ノズルユニット及び前記移動機構を制御する。第１及び第２のノズルユニットの各々のノズルは、第２の方向に等間隔で配列した着弾点に液滴を着弾させるように配置されている。第１及び第２のノズルユニットは、第２の方向に間隔を隔てて配置されている。間隔調節機構が、制御装置からの制御により、第１及び第２のノズルユニットの間隔を変化させる。 （もっと読む）

【課題】高密度にかつ安定に分散した無機フィラーを含有しながらもパターン形成の解像性に優れ、しかもパターン形成後の硬化層の耐熱衝撃性及び絶縁性にも優れる感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、（Ｂ）ラジカル重合性モノマー、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）無機フィラー、（Ｅ）分散剤、（Ｆ）熱架橋剤をそれぞれ少なくとも１種含有し、
不揮発成分全容量中の該（Ｄ）成分の含有量が２０容量％以上であり、該（Ａ）成分の構造中に占める芳香族部分の質量含有率が３０質量％以上である、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】黒色のソルダレジストや膜厚が厚いソルダレジストの仕様に対しても、アンダーカットが生じることのないソルダレジストを形成し、高い解像性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】導体パターン３が形成された絶縁基板２上にソルダレジスト４ａを塗布、仮硬化し、露光用マスクフィルム５を介しソルダレジスト４ａを紫外線で露光する工程において、ソルダレジスト４ａの全面を露光する第１の露光工程と露光用マスクフィルム５を剥離したのち選択的に露光する第２の露光工程を用いてソルダレジストを形成する。 （もっと読む）